【課題】セル面積の小さい不揮発性プログラマブルスイッチを提供する。
【解決手段】第１配線に接続される第１端子と第２配線に接続される第２端子と第３配線に接続される第３端子とを有する第１不揮発性メモリトランジスタと、第４配線に接続される第４端子と第２配線に接続される第５端子と第３配線に接続される第６端子とを有する第２不揮発性メモリトランジスタと、第２配線にゲート電極が接続されたパストランジスタと、を備え、第１および第４配線が第１電源に接続され、第３配線が第１電源の電圧よりも高い電圧に接続されるときに第１不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が増加し、第２不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が低下し、第１および第４配線が第１電源に接続され、第３配線が第１電源の電圧よりも低い電圧に接続されるときに第１不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が低下し、第２不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が増加する。 （もっと読む）

【課題】スプリットゲート型メモリセル構造を採用し、電荷蓄積層として窒化膜を用いる不揮発性メモリを有する半導体装置において電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体基板1Subの主面にｎ型の半導体領域６を形成した後、その上にスプリットゲート型のメモリセルのメモリゲート電極ＭＧおよび電荷蓄積層ＣＳＬを形成する。続いて、そのメモリゲート電極ＭＧの側面にサイドウォール８を形成した後、半導体基板１Subの主面上にフォトレジストパターンＰＲ２を形成する。その後、フォトレジストパターンＰＲ２をエッチングマスクとして、半導体基板１Subの主面の一部をエッチングにより除去して窪み１３を形成する。この窪み１３の形成領域では上記ｎ型の半導体領域６が除去される。その後、その窪み１３の形成領域にメモリセル選択用のｎＭＩＳのチャネル形成用のｐ型の半導体領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタとコンタクトパッド間のコンタクト抵抗の上昇を防ぎ、書き込み・読み出し不良を低減する、装置特性が優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】タングステン膜８ｂを形成する工程と、タングステン膜８ｂ上に窒化チタン膜からなる下部電極１３を形成する工程と、酸化雰囲気下で窒化チタン膜に熱処理を行うことにより窒化チタン膜を酸化する工程と、下部電極１３上に容量絶縁膜１４を形成する工程と、容量絶縁膜１４上に上部電極１５を形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造の容易な不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、第１のメモリセルアレイ層と、第１のメモリセルアレイ層の上に形成された第１の絶縁層と、第２のメモリセルを具備する第２のＮＡＮＤセルユニットを有する第２のメモリセルアレイ層と、第１の絶縁層を介して上下に位置する第１及び第２の浮遊ゲートの第１の方向の両側面にゲート間絶縁層を介して形成され、第１の方向と直交する第２の方向に延びる制御ゲートと、第１のＮＡＮＤセルユニットの両端に位置し、第１の浮遊ゲートと同層に形成され、第１の半導体層と接続される下部コンタクトと、第２のＮＡＮＤセルユニットの両端に位置し、第２の半導体層と下部コンタクトとを接続する上部コンタクトとを備える。 （もっと読む）

【課題】制御性の高い不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、第１のメモリセルアレイ層と、第１のメモリセルアレイ層の上に形成された第１の絶縁層と、第１の絶縁層の上に形成された第２のメモリセルアレイ層と、第１の絶縁層を介して上下に位置する第１及び第２の浮遊ゲートの第１の方向の両側面にゲート間絶縁層を介して形成され、第１の方向と直交する第２の方向に延びる制御ゲートと、第１の絶縁層を介して上下に位置する第１及び第２の選択ゲートの第１の方向の両側面にゲート間絶縁層を介して形成され、第２の方向に延び、第１及び第２の半導体層並びに第１及び第２のゲート絶縁層と共に補助トランジスタを形成する補助ゲートとを備える。 （もっと読む）

【課題】パンチスルーを抑制しつつ、セレクトゲート電極からのフリンジ電界を低減する。
【解決手段】空隙ＡＧ１は、制御ゲート電極８およびセレクトゲート電極１２下に潜るようにしてトレンチ２に沿って連続して形成され、セレクトゲートトランジスタのドレイン領域間に達している。そして、セレクトゲートトランジスタのドレイン領域間において、空隙ＡＧ１が埋め戻し絶縁膜ＲＢにて埋め戻されている。 （もっと読む）

【課題】データ書き込みエラー発生と消費電力を低減させた半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置は、第１極性の電圧パルス印加によってメモリセルに第１動作及び第２動作をさせるユニポーラ方式、並びに、第１極性とは異なる第２極性の電圧パルス印加によってメモリセルに第１動作をさせ且つ第１極性の電圧パルス印加によってメモリセルに第２動作をさせるバイポーラ方式の動作モードを有するデータ書き込み部と、メモリセルの第１動作の回数をカウントする第１動作回数カウント回路と、第１動作回数カウント回路を参照し、ユニポーラ方式による第１動作回数が第１規定回数に達した場合にデータ書き込み部の動作モードをバイポーラ方式に切り替える動作モード切り替え部とを備える。 （もっと読む）

【課題】抵抗変化素子を備える半導体装置（半導体チップ）のチップ面積を削減すること。
【解決手段】半導体装置（１）は、半導体基板（５０）上に形成されたトランジスタ（７１）を含む下層回路（７０）と、半導体基板（５０）の上方の配線層（６０）に形成されたメモリセルアレイ（２０）と、を備える。メモリセルアレイ（２０）の各メモリセル（ＭＣ）は、配線層（６０）に形成された抵抗変化素子（４０）を記憶素子として備る。メモリセルアレイ（２０）は、メモリセル（ＭＣ）の直下に当該メモリセル（ＭＣ）との電気的接続用のビアが形成されていない第１領域（ＲＦ）を有している。下層回路（７０）は、第１領域（ＲＦ）の少なくとも一部とオーバーラップするように配置されている。 （もっと読む）

【課題】クリティカル・ディメンションの変動に鈍感であり且つ高速なメモリプログラミング方法等を提供する。
【解決手段】メモリの複数のメモリセルの夫々は、ウェルと、ソース及びドレイン領域と、記憶レイヤと、ゲートとを有する。メモリセルはマトリクス状である。同じ列ドレイン領域は同じビットラインへ接続し、同じ行ゲートは同じワードラインへ接続し、同じ列ソース領域は同じソースラインへ接続する。メモリは、いずれかのメモリセルへ電気的に接続されたワードラインへ第１の電圧を印加し、そのメモリセルへ電気的に接続されたビットラインへ少なくともプログラミング閾値だけ第１の電圧と異なる第２の電圧を印加し、そのメモリセルへ電気的に接続されたソースラインへ少なくともプログラミング閾値だけ第１の電圧と異なる第３の電圧を印加し、複数のメモリセルへ基板電圧を印加することによって、プログラミングされる。 （もっと読む）

【課題】誤書き込み、及び誤動作を防止し、高信頼化、及び高密度化が可能な抵抗変化素子の提供。
【解決手段】第一の電極（２０１）と、抵抗変化膜（２０２）と、第二の電極（２０３）と、中間絶縁膜（２０４）と、制御電極（２０５）と、をこの順に積層した積層構造を備え、前記抵抗変化層（２０２）と前記中間絶縁膜（２０４）が直接接していない。 （もっと読む）

【課題】メモリの選択的な書き込みを行う際のパストランジスタのゲート絶縁膜の破壊を防ぐとともにパストランジスタのゲート絶縁膜を薄くすることを可能にし、かつメモリの微細化によって書き込み効率が損なわれない不揮発性プログラマブルロジックスイッチを提供する。
【解決手段】第１端子と、第２端子と、メモリ状態を制御する制御信号を受ける第３端子とを有する第１メモリと、ソース／ドレインの一方が第２端子に接続される第１トランジスタと、第１トランジスタのソース／ドレインの他方にゲートが接続される第２トランジスタとを備えた、第１セルおよび第２セルを有する。第１セルの第１メモリの第３端子と、第２セルの第１メモリの第３端子は共通に接続され、第１セルに書き込みを行う場合、第３端子が書き込み電源に接続され、第１セルの第１端子は接地電源に接続され、第２メモリの第１端子は書き込み防止電源に接続される。 （もっと読む）

【課題】選択メモリセルトランジスタに電荷を蓄積する際の電圧を従来よりも自由に設定し得る不揮発性半導体記憶装置を提案する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置1では、選択メモリセルトランジスタ115に電荷を蓄積させる際、電圧の高い書き込み禁止電圧をＰ型ＭＯＳトランジスタ9bから印加し、電圧の低い書き込み電圧をＮ型ＭＯＳトランジスタ15aから印加して、選択メモリセルトランジスタ115又は非選択メモリセルトランジスタ116へ電圧を印加する役割分担を、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ9b及びＮ型ＭＯＳトランジスタ15aに分けたことで、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ9b及びＮ型ＭＯＳトランジスタ15aそれぞれのゲート電圧やソース電圧を個別に調整でき、最終的にゲート基板間電圧を例えば4［V］等に設定し得る。 （もっと読む）

【課題】高電界リークを低減して、書き込み特性を向上させる。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板における素子分離絶縁膜により区画された活性領域上にゲート絶縁膜を介して形成された電荷蓄積層と、前記素子分離絶縁膜の上面、前記電荷蓄積層の側面及び前記電荷蓄積層の上面に形成された電極間絶縁膜と、前記電極間絶縁膜上に形成された制御電極層とを備える。そして、前記電極間絶縁膜は、シリコン窒化膜もしくは高誘電率膜を２層のシリコン酸化膜で挟んだ積層構造または高誘電率膜とシリコン酸化膜の積層構造及び前記積層構造と前記制御電極層の間に形成された第２のシリコン窒化膜を有し、前記第２のシリコン窒化膜のうちの前記電荷蓄積層の上面上の部分を消失させた。 （もっと読む）

【課題】微細化されても、コントロールゲートとフローティングゲートとの間のカップリング容量比を増大させることができる半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、半導体基板を備える。第１の絶縁膜は、半導体基板上に形成されている。フローティングゲートは、第１の絶縁膜上に設けられた第１のフローティングゲート部分、第１のフローティングゲート部分上に設けられた中間絶縁膜、および、中間絶縁膜上に設けられた第２のフローティングゲート部分を含み、電荷を蓄積可能に構成されている。第２の絶縁膜は、フローティングゲートの上面および側面に設けられている。コントロールゲートは、第２の絶縁膜を介してフローティングゲートの上面および側面に対向し、フローティングゲートの電圧を制御する。フローティングゲートの側面において中間絶縁膜が第１および第２のフローティングゲート部分に対して窪んでいる。 （もっと読む）

【課題】隣接セルの書き込み閾値の変動を抑制すると共に、制御ゲート電極膜とシリコン基板との間のリーク電流を低減して消去特性を向上させる。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板における素子分離絶縁膜により区画された活性領域上にゲート絶縁膜を介して形成された電荷蓄積層と、前記素子分離絶縁膜の上面、前記電荷蓄積層の側面及び前記電荷蓄積層の上面に形成された電極間絶縁膜と、前記電極間絶縁膜上に形成された制御電極層とを備える。前記電極間絶縁膜は、第１のシリコン酸化膜、第１のシリコン窒化膜、第２のシリコン酸化膜および第２のシリコン窒化膜を積層形成した積層構造を有する。そして、前記電極間絶縁膜は、前記第２のシリコン酸化膜のうちの前記素子分離絶縁膜の上面上の部分の膜厚が前記電荷蓄積層の上面上の部分の膜厚より薄くなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】書き込み動作の安定性および信頼性を向上した抵抗変化型不揮発性記憶素子の書き込み方法を提供する。
【解決手段】抵抗変化素子を含むメモリセルに対して電圧パルスを印加することにより、抵抗変化素子を、印加される電圧パルスの極性によって第１の抵抗状態と第２の抵抗状態とを可逆的に変化させる書き込み方法であって、抵抗変化素子を第２の抵抗状態から第１の抵抗状態に変化せしめる時に、抵抗変化素子に対して、第２の電圧パルス（ＶＬ）よりも電圧の絶対値が小さく、かつ、第１の電圧パルス（ＶＨ）と極性が異なる第１の抵抗化プレ電圧パルス（ＶＬｐｒ）を印加する第１ステップと、その後、第１の電圧パルス（ＶＨ）を印加する第２ステップとを含む第１の抵抗状態化ステップを含む。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのオン電流を十分に確保することが可能な信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】活性領域６を分断する２つの埋め込みゲート用の溝部８ａ，８ｂにゲート絶縁膜９を介して埋め込まれたゲート電極７ａ，７ｂと、２つの埋め込みゲート用の溝部８ａ，８ｂによって分断された３つの活性領域６ａ，６ｂ，６ｃのうち、中央部に位置する活性領域６ｂを分断するビットコンタクト用の溝部１１の両側面に、埋め込みゲート用の溝部８ａ，８ｂの底面と同程度の深さで不純物を拡散させることによって形成された第１の不純物拡散層１３ａ，１３ｂと、中央部を挟んだ両側に位置する活性領域６ａ，６ｃに、ゲート電極７ａ，７ｂの上面と同程度の深さで不純物を拡散させることによって形成された第２の不純物拡散層１４ａ，１４ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】カップリング比の増大と書き込み／消去時のリーク電流の低減とを実現する。
【解決手段】実施形態に係わる不揮発性半導体記憶装置は、半導体層１１と、半導体層１１上の第１の絶縁層１３と、第１の絶縁層１３上の電荷蓄積層１４と、電荷蓄積層１４上の第２の絶縁層１５と、第２の絶縁層１５上の制御ゲート電極１６とを備える。第２の絶縁層１５は、電荷蓄積層１４側から制御ゲート電極１６側に向かって、第１のランタンアルミネート層LAO、ランタンアルミシリケート層LASO及び第２のランタンアルミネート層LAOを備える。 （もっと読む）

【課題】低電源電圧でもＳＮＭと書き込みマージンを両立させたＳＲＡＭを備える。
【解決手段】ＳＲＡＭは、複数列に対応して設けられた複数のセル電源線、電源電圧を供給する電源線、及び前記複数のセル電源線にそれぞれ対応して設けられ、各々はその対応するメモリセル電源線と前記電源線との間を電気的に接続する複数の電源回路を含む。メモリセルの各々は、第１及び第２のＰチャネル型トランジスタと、第１ないし第４のＮチャネル型トランジスタと第１及び第２の記憶ノードとを有するＣＭＯＳラッチ回路で構成される。電源回路は、第１の状態時にはその接続するセル電源線に第１の電圧を供給し、第２の状態時にはその接続するセル電源線に前記第１の電圧よりも低い第２の電圧を供給する、 （もっと読む）

【課題】セルダイオードを用いる相変移記憶素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】相変移記憶素子は、第１導電型の半導体基板及び前記半導体基板上に配置された複数のワードラインを備える。前記ワードラインは、前記第１導電型と異なる第２導電型を有して実質的に平らな上部面を有する。前記ワードラインのそれぞれの上部面上に前記ワードラインの長さ方向に沿って一次元的に配列された第１半導体パターンを提供する。前記第１半導体パターンは、前記第１導電型または前記第２導電型を有する。前記第１半導体パターン上に前記第１導電型を有する第２半導体パターンが積層される。前記ワードライン間のギャップ領域、前記第１半導体パターン間のギャップ領域、及び前記第２半導体パターン間のギャップ領域は絶縁膜で埋められる。前記絶縁膜の上部に複数の相変移物質パターンが二次元的に配列される。前記相変移物質パターンは前記第２半導体パターンにそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）