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Fターム[5F083JA14]の内容

半導体メモリ (164,393) | 材料 (39,186) | キャパシタ絶縁膜材料、ゲート絶縁膜材料 (10,102) | 酸化物系 (9,104) | 複酸化物 (3,106) | ABO3(ペロブスカイト)型 (1,886) | SrTi03,(Ba、Sr)Ti03 (538)

Fターム[5F083JA14]に分類される特許

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【課題】環境負荷が小さく且つ新規な手法により比較的小さな電界で大きな圧電歪を得ることができる液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】少なくともビスマス、バリウム、鉄、及びチタンを含むペロブスカイト型構造の複合酸化物からなる圧電体層70と、圧電体層70に電界を印加する電極60,80と、を具備する圧電素子300を備えた液体噴射ヘッドIであって、圧電体層70は、引張り応力により菱面晶から単斜晶へ変化しており、駆動時において、電界を印加することにより圧電体層70が単斜晶から菱面晶へ変化する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第1工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第2工程と、前駆体組成物層を80℃〜200℃の範囲内にある第1温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第3工程と、前駆体組成物層を80℃〜300℃の範囲内にある第2温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第4工程と、前駆体組成物層を第2温度よりも高い第3温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第5工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】機能性デバイスの高性能化、又はそのような機能性デバイスの製造プロセスの簡素化と省エネルギー化を提供する。
【解決手段】機能性デバイスの製造方法は、型押し工程と、機能性固体材料層形成工程を含む。型押し工程では、機能性固体材料前駆体溶液を出発材とする機能性固体材料前駆体層に対して型押し構造を形成する型を押圧している間の少なくとも一部の時間においてその機能性固体材料前駆体層に対して熱を供給する熱源の第1温度がその機能性固体材料前駆体層の第2温度よりも高くなるように、その機能性固体材料前駆体層に対して型押し加工を施す。また、機能性固体材料層形成工程では、型押し工程の後、酸素含有雰囲気中において、機能性固体材料前駆体層を前述の第1温度よりも高い第3温度で熱処理することにより、機能性固体材料前駆体層から機能性固体材料層を形成する。 (もっと読む)


【課題】環境負荷が小さく且つクラックの発生が抑制された液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子を提供する。
【解決手段】弾性膜50、密着層56、第1電極60、圧電体層70、及び第2電極80を備えた圧電素子300を具備し、圧電体層70は、少なくともビスマス、バリウム、鉄、及びチタンを含むペロブスカイト型構造の複合酸化物からなり、チタンとバリウムのモル比(Ti/Ba)が1.17以上1.45以下である。 (もっと読む)


【課題】強誘電体材料層の電気特性をより一層向上させることが可能な強誘電体材料層の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の1つの強誘電体材料層の製造方法は、基材上にゾルゲル溶液を塗布することにより、強誘電体材料の前駆体層を形成する強誘電体材料前駆体層形成工程と、その前駆体層を120℃〜250℃の範囲内にある第1温度で乾燥させる乾燥工程と、その前駆体層を第1温度よりも高く、かつ、150℃〜300℃の範囲内にある第2温度に加熱した状態で前述の前駆体層に対して型押し加工を施す型押し工程と、その前駆体層を第2温度よりも高い第3温度で熱処理することにより、その前駆体層から強誘電体材料層を形成する強誘電体材料層形成工程とを、この順序で含む。 (もっと読む)


【課題】メモリデバイス中の酸素拡散バリアとしてRuおよび/またはRuO2を選択的に形成する方法と、そのようなRu系拡散バリアを有するメモリデバイスを提供する。
【解決手段】MIMキャパシタ構造を形成する方法は、導電性の下部電極プラグ33を露出させるリセスを備えたベース構造を得る工程と、ベース構造材料に比較した下部電極プラグ上へのRu成長の培養時間の違いに基づいて、下部電極プラグ上にRu50を選択成長させる工程と、選択成長したRu50を酸化する工程と、酸化したRu50の上にRu含有下部電極60を堆積する工程と、Ru含有下部電極60の上に誘電体層70を形成する工程と、誘電体層70の上に導電性の上部電極71を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】放射線耐性能力をさらに向上することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板1の上方に形成された第1絶縁膜12と、第1絶縁膜12の上方に形成され、下部電極17と上部電極19に挟まれる強誘電体膜18を有するキャパシタQと、キャパシタの上に形成される第2絶縁膜26と、を有し、第1絶縁膜12と下部電極17の間に、Pb又はBiが添加された結晶を持つ絶縁材料膜から形成される第3絶縁膜16、38と、
を有する。 (もっと読む)


【課題】環境負荷が小さく且つ歪み量の大きい圧電素子を有する液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法及び圧電素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板110、弾性膜50、密着層56、電極60を形成する工程と、電極60の上方に、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンを含む前駆体溶液を塗布して塗布膜を形成する工程と、塗布膜を実温165℃以上185℃以下の温度で加熱する乾燥工程と、乾燥工程の後、実温330℃以上440℃以下の温度で加熱する脱脂工程と、脱脂工程の後、脱脂した塗布膜を加熱して結晶化させ圧電膜72を形成する結晶化工程、を具備し、所定厚さの圧電層70を形成する。 (もっと読む)


【課題】ナノ構造を有し、高い比誘電率を有する強誘電体を提供すること。
【解決手段】格子定数が下記式(1):
1≦(a/a)×100≦80 (1)
(式(1)中、aは第一強誘電材料の格子定数であり、aは第二強誘電材料の格子定数であり、a>aである。)
で表される条件を満たす第一強誘電材料および第二強誘電材料のうちの一方の無機成分からなるマトリックス中に、前記第一強誘電材料および前記第二強誘電材料のうちの他方の無機成分が、球状、柱状およびジャイロイド状からなる群から選択される形状で、三次元的且つ周期的に配置しており、繰り返し構造の一単位の長さの平均値が1nm〜100nmである三次元的周期構造を有していることを特徴とするナノヘテロ構造強誘電体。 (もっと読む)


【課題】容量素子埋設用凹部上端部の肩落ちによるキャパシタ特性のバラツキが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、保護層80は、凹部(孔23)の上端部の周囲に設けられている。この保護層80は、保護層80と同一層に位置しており、論理回路領域に位置している多層配線層を構成する絶縁層よりも誘電率が高い材料で構成されており、機械強度に優れた部材となる。これにより、凹部(孔23)上端部の肩落ちを抑制し、キャパシタ高さのバラツキを抑制する。 (もっと読む)


【課題】 良好な規格化保持時間を有するエピタキシャル成長させて得られた強誘電体膜の作製方法を提供すること。
【解決手段】 チタン酸ストロンチウム単結晶基板又はシリコン単結晶基板上に、電極層を介して、強誘電体膜をエピタキシャル成長させて形成し、次いでエピタキシャル成長させて形成された強誘電体膜を冷却する強誘電体膜の作製方法において、この冷却を、少なくとも冷却を開始した後から該強誘電体のキュリー温度より15%高い温度〜15%低い温度の範囲までの冷却速度をその範囲の温度から室温までの冷却速度より遅くして実施する第1冷却工程と、次いで該第1冷却工程の冷却速度より早い冷却速度で室温まで冷却する第2冷却工程とで実施する。 (もっと読む)


【課題】柱状形状を有し密に配列される電極の倒壊を防ぐことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】電界効果トランジスタと、柱状形状を有するキャパシタとを有する半導体装置であって、前記電界トランジスタの不純物拡散領域と電気的に接続し、柱状形状を有する第1の電極と、前記第1の電極の少なくとも側面に形成される誘電体膜と、前記誘電体膜上に形成される第2の電極と、前記柱状形状を有する前記第1の電極の長手方向と交差する方向に延び、前記第2の電極の少なくとも一部を貫通して前記第1の電極を連結するホウ素添加窒化シリコン膜により形成される支持膜とを備える半導体装置により、上記の課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】主成分として有害物質鉛元素を含まずに、強誘電性を示しかつ外部磁場によって分極の大きさを制御可能な新規なマンガン酸化物、およびそのメモリへの利用を提供する。
【解決手段】マンガン酸化物は、ペロブスカイト構造を有する、式(1)Sr1−xBaMnO(1≧x>0.4)・・・(1)で表されるマンガン酸化物である。単位格子1の対称中心には磁性イオンであるMnイオン3が存在する。単位格子1の対称中心をMnサイトとする。単位格子1が有する8個の頂点には、SrイオンおよびBaイオンのうちいずれか一方が存在している。単位格子1が有する頂点をSrサイト2とする。単位格子1が有する6面の面心には、Oイオン4が存在する。 (もっと読む)


【課題】エッチング残渣が少なく信頼性が良好であり、かつリーク電流を抑制することができる強誘電体素子を提供する。
【解決手段】シリコン基板10の上に順に、振動板11、下部電極20、強誘電体層30、上部電極40を形成し、強誘電体層30の側面の傾斜角はθ2=30°、上部電極40の側面の傾斜角はθ1=30°としている。これにより、エッチングガスやプラズマ粒子の衝突角度が平面に近づき、傾斜面でのエッチング残渣の除去率が向上する。 (もっと読む)


【課題】配線基板に半導体素子を形成する場合において、配線基板の製造工程数を少なくする。
【解決手段】コア層200の一面上には、第1配線232が設けられている。第1配線232上、及びその周囲に位置するコア層200の一面上には、半導体層236が形成されている。第1配線232及び半導体層236は、半導体素子を形成している。本実施形態において半導体素子は、第1配線232をゲート電極としたトランジスタ230であり、半導体層236と第1配線232の間に、ゲート絶縁膜234を有している。 (もっと読む)


【課題】結晶粒のサイズを制御し、誘電体膜を貫通する結晶粒界やクラックの発生を抑制することによって、リーク電流の少ない高性能のキャパシタを提供する。
【解決手段】電極3,5の間に誘電体膜4が挟持されてなるキャパシタであって、誘電体膜4は、アルカリ土類金属と遷移金属との酸化物に、アルカリ土類金属の炭酸塩を0.1〜10mol%の範囲で含む。 (もっと読む)


【課題】特殊な環境が不要で短時間且つ低コストでニッケル酸ランタン膜形成用組成物を製造することができるニッケル酸ランタン膜形成用組成物の製造方法、ニッケル酸ランタン膜の製造方法、及び圧電素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子300(アクチュエーター)は、絶縁体膜55上に、第1電極60と、第1電極60の上方に設けられて厚さが3μm以下、好ましくは0.3〜1.5μmの薄膜である圧電体層70と、圧電体層70の上方に設けられた第2電極80とが、積層形成される。圧電膜70であるニッケル酸ランタン膜形成用組成物は、ランタンアセチルアセトナート、ニッケルアセチルアセトナート、酢酸、及び水を混合して混合溶液を得た後、混合溶液を加熱する。 (もっと読む)


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