【課題】増加された集積度を有し且つ高密度で高速の３次元（抵抗性）半導体（メモリ）装置を、最小限のマスク工程数で提供する。
【解決手段】チャンネル領域によって分離された第１及び第２不純物領域を含む基板、前記第１不純物領域に接続するビットライン、前記第２不純物領域に接続する垂直電極、前記基板と前記ビットラインとの間に配置される水平電極の積層体、及び、前記積層体と前記基板との間に配置される選択ラインを含む。この時，前記選択ラインは平面形状及び平面位置において、前記水平電極の各々と実質的に同一であり得る。 （もっと読む）

【課題】 書き込み動作及び消去動作の両方の特性向上を図る。
【解決手段】 実施形態による不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板１１と、半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜１２と、ゲート絶縁膜上に形成され、１３族元素であるＰ型不純物を含有するポリシリコンからなり、下部膜１３ａと下部膜上に積層された上部膜１３ｂとを有するフローティングゲート電極１３と、フローティングゲート電極上に形成された電極間絶縁膜１６と、電極間絶縁膜上に形成されたコントロールゲート電極１７と、を具備し、上部膜におけるＰ型不純物の濃度又は活性化濃度は、下部膜におけるＰ型不純物の濃度又は活性化濃度より高い。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ、ダイオード等の半導体用途に好適な材料を提供する。
【解決手段】Ｉｎと、Ｍ１と、Ｍ２と、Ｚｎと、を含む酸化物材料であり、Ｍ１＝１３族元素、代表的にはＧａであり、Ｍ２の元素は、Ｍ１の元素よりも含有量が少ない材料を提供する。Ｍ２としてはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｇｅ、Ｓｎなどが挙げられる。Ｍ２を含ませることで、酸化物半導体材料における酸素欠損の発生を抑制することができる。酸素欠損がほとんど存在しないトランジスタを実現できれば、半導体装置の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜の膜減り及びダメージを抑え、微細なトランジスタを歩留まり良く作製する。
【解決手段】絶縁表面上の半導体膜と、半導体膜上のゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上の、第１の金属膜および第１の金属膜上の第２の金属膜を有するゲート電極と、ゲート絶縁膜上に形成され、かつ第１の金属膜の側面と接し、第１の金属膜と同一の金属元素を有する金属酸化物膜と、を有し、第２の金属膜より第１の金属膜のほうが、イオン化傾向が大きい半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】メモリセルの電荷蓄積層内での電荷の横方向の移動を抑制する。
【解決手段】実施形態に係わる不揮発性半導体記憶装置は、第１乃至第ｎの半導体層（ｎは２以上の自然数）１２−１〜１２−３と、第１乃至第ｎの半導体層１２−１〜１２−３をチャネルとする第１乃至第ｎのメモリストリングＳ１〜Ｓ３とを備える。第ｉのメモリストリング（ｉは１〜ｎのうちの１つ）Ｓｉは、第ｉの半導体層１２−ｉの第３の方向にある表面上に、複数のメモリセルＭＣに対応する、複数の電荷蓄積層１６及び複数のコントロールゲート１８を備える。また、第ｉのメモリストリング内において、少なくとも第２の方向に隣接する２つのメモリセルＭＣの電荷蓄積層１６が互いに結合される。そして、複数のコントロールゲート１８間に、複数の電荷蓄積層１６のバンドオフセットを上昇させる金属元素１９が添加される。 （もっと読む）

【課題】ＳＲＡＭメモリセルを有する半導体装置において、その特性の向上を図る。
【解決手段】ＳＲＡＭを構成するアクセストランジスタＡｃｃ１が配置される活性領域ＡｃＰ１の下部において、絶縁層ＢＯＸを介して配置されたｐ型の半導体領域１Ｗの底部および側部が、ｎ型の半導体領域２Ｗと接するように配置し、ｐ型の半導体領域１Ｗをｎ型の半導体領域２Ｗでｐｎ分離し、アクセストランジスタＡｃｃ１のゲート電極Ｇ２とｐ型の半導体領域１Ｗを接続する。そして、この接続は、アクセストランジスタＡｃｃ１のゲート電極Ｇ２の上部からｐ型の半導体領域１Ｗの上部まで延在する一体の導電性膜であるシェアードプラグＳＰ１ｗによりなされる。これにより、アクセストランジスタＡｃｃ１がオン状態の場合において、バックゲートであるｐ型の半導体領域１Ｗの電位が同時に高くなり、トランジスタのオン電流を大きくできる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体膜と金属膜との接触抵抗を低減させ、オン特性の優れた酸化物半導体膜を用いたトランジスタを提供する。
【解決手段】絶縁表面上の一対の電極と、一対の電極と接して設けられる酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜を介して酸化物半導体膜と重畳するゲート電極と、を有し、一対の電極において、酸化物半導体膜と接する領域にハロゲン元素を含む半導体装置とする。さらに、一対の電極において、酸化物半導体膜と接する領域にハロゲン元素を含ませる方法として、フッ素を含む雰囲気におけるプラズマ処理を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】微細化を実現し、トランジスタとして十分に機能できる電気的特性を付与された半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタを有する半導体装置において、該半導体層としてインジウム、ガリウム、亜鉛、及び酸素の４元素を少なくとも含み、該４元素の組成を原子百分率で表したとき、インジウムの割合が、ガリウムの割合及び亜鉛の割合の２倍以上である酸化物半導体膜を用いる。該半導体装置において、酸化物半導体膜は作製工程において酸素が導入され、酸素を多く（過剰に）含む膜であり、トランジスタを覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁層が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 ノズルから吐出された液滴に変質等が生じないように吐出空間の雰囲気を置換することが可能なデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】 デバイスの製造方法は、基板をチャンバ内に搬入して載置台に載置する工程と、待機位置において封止部材により液滴吐出ノズルを隔離した状態で、チャンバの内部を減圧する減圧工程と、ガス供給機構からチャンバ内にパージガスを導入してチャンバ内部の雰囲気を置換するとともに大気圧状態に戻す雰囲気置換工程と、封止部材による液滴吐出ノズルの隔離を解除し、液滴吐出ノズルを吐出位置に移動させて被処理体へ向けて前記液滴を吐出する吐出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】隣接するセル間の電流のリークを防止することができる抵抗変化メモリを提供することを可能にする。
【解決手段】本実施形態による抵抗変化メモリは、第１配線と、前記第１配線と交差する第２配線と、前記第１配線と前記第２配線との交差領域に設けられ、前記第１配線に接続する第１電極と、前記第２配線に接続し、前記第１電極に対向する第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に設けられた抵抗変化層と、前記第２電極の側部に設けられ、前記第２電極の側部との間に空隙を形成する第１絶縁層および第１半導体層のいずれか一方と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の窒化膜側壁を電荷トラップ媒体に利用する場合の信頼性劣化を改善した不揮発性メモリ装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２１上のゲート絶縁膜２２Ａと、該ゲート絶縁膜上に順に積層して形成された第１電極膜２３、第２電極膜２４、及びハードマスク膜２５を有するゲート１００と、該ゲートの第１電極膜２３及び第２電極膜２４の両側壁に形成された一対の再酸化側壁スペーサ２７と、該再酸化側壁スペーサ及びゲート１００のハードマスク膜２５の両側壁上に形成された一対の側壁スペーサ２８Ａと、一対の側壁スペーサ２８Ａ上に形成された、電荷を捕獲及び放出する一対の導電性側壁スペーサ２９Ｂと、半導体基板２１内に形成された一対のＬＤＤ領域２６と、半導体基板２１内に形成されたソース／ドレイン領域３０とを備え、導電性側壁スペーサ２９Ｂが、ゲート１００及び側壁スペーサ２８Ａよりも低い高さを有する。 （もっと読む）

【課題】高性能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係わる不揮発性半導体記憶装置は、第１の方向に積み重ねられる第１及び第２のメモリセルＭＣを有し、第２の方向に延びるフィン型積層構造Ｆｉｎ０〜Ｆｉｎ３と、フィン型積層構造Ｆｉｎ０〜Ｆｉｎ３の第２の方向の一端に接続され、第３の方向に延びる梁５とを備える。フィン型積層構造Ｆｉｎ０〜Ｆｉｎ３及び梁５は、それぞれ、第１の方向に積み重ねられる第１及び第２の半導体層２ａ，２ｂを備え、梁５は、第３の方向の一端に第１及び第２の半導体層２ａ，２ｂに対するコンタクト部を有し、かつ、梁５とフィン型積層構造Ｆｉｎ０〜Ｆｉｎ３の接続部からコンタクト部まで延びる低抵抗領域８を有する。 （もっと読む）

【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第１の絶縁膜を有し、第１の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第２の絶縁膜を有し、第１の絶縁膜は、第２の絶縁膜よりも緻密であり、第１の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第１の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。このような第１の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 （もっと読む）

【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力を低減することが可能な記憶装置、及び該記憶装置を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の入力端子、及び第１の入力端子の入力信号の反転信号が入力される第２の入力端子、並びに第１の信号が出力される第１の出力端子、及び第１の信号の反転信号が出力される第２の出力端子、を有するレベルシフタと、第１の信号が入力される第３の入力端子、及び第１の信号の反転信号が入力される第４の入力端子、並びに第３の出力端子を有する第１のバッファと、第１の信号の反転信号が入力される第５の入力端子、及び第１の信号が入力される第６の入力端子、並びに第４の出力端子を有する第２のバッファと、を有し、第１のバッファの第３の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第１の入力端子に入力され、第２のバッファの第４の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第２の入力端子に入力される。 （もっと読む）

【課題】優れた縮小化特性を有し、閾値電圧の散布を減らすことができるフラッシュメモリーセルストリング及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フラッシュメモリーセルストリング及びこの製造方法に関する。前記フラッシュメモリーセルストリングは、多数のセル素子及び前記セル素子の端部に連結されるスイッチング素子を含む。前記セル素子は、半導体基板と、半導体基板に順次に積層される透過絶縁膜と、電荷貯蔵ノードと、コントロール絶縁膜と、制御電極とを備え、ソース／ドレーンが形成されないことを特徴とする。前記スイッチング素子は、セル素子に連結される側にソースまたはドレーンを含まないし、セル素子に連結されない側にソースまたはドレーンを含むが制御電極と重なり、又はまたは重ならないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間の電源停止により消費電力を抑えることができ、電源再開時において誤動作を引き起こすことなく初期化することのできる信号処理装置の記憶回路の提供を目的の一つとする。
【解決手段】記憶回路に電源が供給されない間は、揮発性記憶部に記憶していたデータ信号を、不揮発性記憶部に保持する。不揮発性記憶部では、オフ電流が極めて小さいトランジスタを用いることによって、容量素子に保持されたデータ信号は長期間にわたり保持する。こうして、不揮発性記憶部は電源の供給が停止した間も論理状態を保持する。また電源停止時に容量素子で保持されたデータ信号は、電源再開時にはリセット回路を導通状態とすることで、誤動作を引き起こすことのない電位にする。 （もっと読む）

【課題】リフレッシュ動作の回数を減らすことで、消費電力を抑える。また、先に書き込んだデータを破壊することなく、データを読み出す。
【解決手段】ソースまたはドレインの一方となる第１の電極と、ソースまたはドレインの他方となる第２の電極と、第１のチャネル形成領域に絶縁膜を介して重畳して設けられた第１のゲート電極と、を有する第１のトランジスタと、ソースまたはドレインの一方となる第３の電極と、ソースまたはドレインの他方となる第４の電極と、第２のチャネル形成領域が第２のゲート電極と第３のゲート電極との間に絶縁膜を介して設けられた第２のトランジスタと、を有するメモリセルを複数有し、第１のチャネル形成領域及び第２のチャネル形成領域は、酸化物半導体を含んでおり、第２の電極は、第２のゲート電極に直接接続されている記憶装置とする。 （もっと読む）

【課題】極性の異なる電気パルスを印加する場合でも書き込みディスターブの発生を防止することが可能であり、かつ抵抗変化素子に大電流を流すことが可能である、データを問題無く書き込み可能な（即ち、書き込みディスターブが発生しない）記憶素子及びそれを備える記憶装置を提供する。
【解決手段】
極性が正又は負の電気パルスの印加によりその電気抵抗値が変化しかつ該変化した後の電気抵抗値を維持する抵抗変化素子１と、抵抗変化素子１に電気パルスの印加時に流れる電流を抑制する電流抑制素子２と、を備え、抵抗変化素子と電流抑制素子２とが直列に接続された記憶素子３であって、電流抑制素子２は、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極と第２の電極との間に配設された電流抑制層と、を備え、電流抑制層が、ＳｉＮ_ｘ（０＜ｘ≦０．８５）でかつアモルファス半導体により構成されている。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減が可能な半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１再配線層４００は、金属バンプ層３２０の一部分を露出するように形成される。第１再配線層４００は、第１拡張パッド部４１０、第１延長部４２０及び第１連結部４３０を備える。第１拡張パッド部４１０は、金属パッド１２０と電気的に接続し、外部装置と接続する。第１延長部４２０は、金属バンプ層３２０上から第１拡張パッド部４１０上に延びるように形成される。第１連結部４３０は、スクライブレーン領域ＳＲに形成され、複数の第１再配線層４００を電気的に連結する。第１再配線層４００は、銀、ニッケルまたは銅を含むペーストまたはインクを利用したプリンティング方法、または、ロールオフセットプリンティング方法によって形成される。これにより、金属パッドと再配線層との接触抵抗を小さくするとともに、製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。また、不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置を提供する。
【解決手段】トレンチを有する絶縁層に接して、ソース領域またはドレイン領域として機能する領域の膜厚が、チャネル形成領域として機能する領域の膜厚よりも厚い酸化物半導体層を形成する。該酸化物半導体層を用いたトランジスタは、ソース抵抗またはドレイン抵抗を低減することができると共に、しきい値のバラツキ、電気特性の劣化、ノーマリーオン化を抑制することができ、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 （もっと読む）