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Fターム[5F083LA05]の内容

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Fターム[5F083LA05]に分類される特許

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【課題】積層型の半導体記憶装置のパフォーマンスを向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板に対して垂直方向に延び複数のメモリセルを直列接続してなる柱状に形成された複数のメモリユニットを、半導体基板に沿って二次元配列してなるメモリセルアレイと、メモリセルアレイの各メモリユニットの端部に接続される複数のビット線とを備える。複数のメモリユニットは、カラム方向に隣接する前記メモリユニット同士がメモリユニットのロウ方向の配列ピッチ内でロウ方向に変位することにより千鳥状に配列される。 (もっと読む)


【課題】誤書込みを抑制した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】制御回路は、書込み動作時、複数のビット線中の書込み禁止ビット線の電圧を第1電圧まで上げた後、書込み禁止ビット線をフローティング状態とする。続いて、制御回路は、書込み禁止ビット線以外の書込みビット線の電圧を第2電圧まで上げ、これに伴うカップリングにより書込み禁止ビット線の電圧を上げる。これにより、制御回路は、書込み禁止ビット線に対応するメモリストリング内のメモリトランジスタに対して書込み動作を禁止する。一方、制御回路は、書込みビット線に対応するメモリストリング内のメモリトランジスタに対して書込み動作を実行する。 (もっと読む)


【課題】半導体記憶装置の集積化を図る。
【解決手段】実施形態によれば、半導体記憶装置は、半導体基板と半導体基板上に設けられ、積層された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、複数のメモリセルと電気的に接続されて平行に配列された複数のビット線と、ビット線接続配線を介してビット線と接続された複数のセンスアンプとを備える。ビット線接続配線は、隣接するN(Nは2以上の整数)本ごとに1つのグループとする。センスアンプは、ビット線接続配線が延びる第1方向にはNよりも小さい数で、且つ前記第1方向と交差する第2方向には前記グループ間のピッチよりも小さいピッチで配列されている。 (もっと読む)


【課題】ビット線側での素子電流による高い制御性を維持しながらも、低抵抗化動作の高速化を実現する抵抗変化型メモリデバイスを提供する。
【解決手段】ビット線BLに接続されて第1電流I1を流す初期電流駆動部55(N4)と、ビット線BLに対し初期電流駆動部55と並列に接続されて、第2電流I2を制御する素子電流制御部52とを有する。そして、初期電流駆動部55と素子電流制御部52の各NMOSトランジスタN4,N3を差動制御して、BL電流の値をI1からI2に切り替える。 (もっと読む)


【課題】良好な保持特性を有し、かつ繰り返し動作特性の向上した記憶素子を提供する。
【解決手段】第1電極、記憶層および第2電極をこの順に有し、記憶層は、第2電極側に設けられ、少なくとも1種の金属元素およびテルル(Te)、硫黄(S)およびセレン(Se)のうちの少なくとも1種のカルコゲン元素を含むイオン源層と、イオン源層と第1電極との間に設けられ、かつ、テルルおよび窒素(N)を含むと共にイオン源層に接する層を有する抵抗変化層とを備えた記憶素子。 (もっと読む)


【課題】プロセスを複雑化させることなく、単位面積あたりの記憶容量を高めることができる記憶装置を提案する。
【解決手段】複数のメモリセルと、複数のワード線と、複数のビット線とを有し、複数のメモリセルは、スイッチング素子と、第1の電極及び第2の電極を有する容量素子と、をそれぞれ有し、複数のメモリセルの少なくとも1つにおいて、複数のワード線のうち一のワード線に与えられる電位に従って、スイッチング素子が複数のビット線のうち一のビット線と第1の電極の接続を制御し、なおかつ、第2の電極が複数のワード線のうち一のワード線とは異なる一のワード線に接続されている記憶装置。 (もっと読む)


【課題】新規のラッチ回路を提供すること。
【解決手段】ラッチ回路は、酸化物半導体(OS)によってチャネル領域が形成されるトランジスタ10を有し、出力端子(Q端子)並びにトランジスタ10のソース及びドレインの一方に電気的に接続され、且つトランジスタ10がオフ状態となることによって浮遊状態となるノード11においてデータを保持する。なお、当該酸化物半導体は、シリコンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い。このような酸化物半導体によってトランジスタのチャネル領域が形成されることで、オフ電流(リーク電流)が極めて低いトランジスタを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置を提供し、書き込み後の当該半導体装置のメモリセルのしきい値電圧のばらつきを小さくし、動作電圧を低減する、または記憶容量を増大する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタと、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタとをそれぞれ有する複数のメモリセルと、複数のメモリセルを駆動する駆動回路と、駆動回路に供給する複数の電位を生成する電位生成回路と、を有し、駆動回路は、
データバッファと、複数のメモリセルのそれぞれに複数の電位のうちいずれか一の電位をデータとして書き込む書き込み回路と、メモリセルに書き込まれたデータを読み出す読み出し回路と、読み出されたデータと、データバッファに保持されたデータとが一致するか否かをベリファイするベリファイ回路と、を有する。 (もっと読む)


【課題】高速動作を実現できる記憶装置、或いは、リフレッシュ動作の頻度が低減できる記憶装置を提供する。
【解決手段】セルアレイ101の内部において、メモリセル100に接続された配線に、駆動回路102から電位の供給が行われる。さらに、駆動回路102上にセルアレイ101が設けられており、セルアレイ101が有する複数の各メモリセル100は、スイッチング素子と、スイッチング素子により電荷の供給、保持、放出が制御される容量素子とを有する。そして、スイッチング素子として用いられるトランジスタは、シリコンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い半導体を、チャネル形成領域に含んでいる。 (もっと読む)


【課題】リフレッシュ動作の回数を減らすことで、消費電力を抑える。また、先に書き込んだデータを破壊することなく、データを読み出す。
【解決手段】ソースまたはドレインの一方となる第1の電極と、ソースまたはドレインの他方となる第2の電極と、第1のチャネル形成領域に絶縁膜を介して重畳して設けられた第1のゲート電極と、を有する第1のトランジスタと、ソースまたはドレインの一方となる第3の電極と、ソースまたはドレインの他方となる第4の電極と、第2のチャネル形成領域が第2のゲート電極と第3のゲート電極との間に絶縁膜を介して設けられた第2のトランジスタと、を有するメモリセルを複数有し、第1のチャネル形成領域及び第2のチャネル形成領域は、酸化物半導体を含んでおり、第2の電極は、第2のゲート電極に直接接続されている記憶装置とする。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】演算部と、メモリと、演算部及びメモリを制御する制御部と、を有し、制御部は、揮発性の記憶回路と揮発性の記憶回路に保持されたデータを記憶するための第1の不揮発性の記憶回路との組を複数有し、メモリは、第2の不揮発性の記憶回路を複数有し、第1の不揮発性の記憶回路及び第2の不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなるノードに一対の電極のうちの一方が電気的に接続された容量素子とを有する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ワイドギャップ半導体、例えば酸化物半導体を含むメモリセルを用いて構成された半導体装置であって、メモリセルからの読み出しのために基準電位より低い電位を出力する機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。ワイドギャップ半導体を用いることで、メモリセルを構成するトランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができ、長期間にわたって情報を保持することが可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】データを保持する期間を確保しつつ、単位面積あたりの記憶容量を高めることが
できる記憶装置の提案を目的の一とする。
【解決手段】記憶素子と、記憶素子における電荷の蓄積、保持、放出を制御するための、
酸化物半導体を活性層に含むトランジスタと、記憶素子に接続された容量素子とを有する
記憶装置。上記容量素子が有する一対の電極の少なくとも一方は、遮光性を有している。
さらに、上記記憶装置は遮光性を有する導電膜或いは絶縁膜を有しており、上記活性層が
、遮光性を有する電極と、遮光性を有する導電膜或いは絶縁膜との間に位置する。 (もっと読む)


【課題】 長期間のデータ保持特性に優れ、読み出し時のデータの誤り検出および訂正を効率よく行うことのできる半導体記憶装置を実現する。
【解決手段】
金属酸化物を用いた可変抵抗素子を情報の記憶に用いる半導体記憶装置1において、当該可変抵抗素子を高抵抗状態に遷移させる場合に印加する書き換え電圧パルスの電圧振幅を、遷移後の高抵抗状態の抵抗値が時間の経過とともに上昇するデータ保持特性となる電圧範囲内に設定する。具体的には、当該電圧振幅を上昇させるに伴って遷移後の高抵抗状態の抵抗値が所定のピーク値に向って上昇する電圧範囲に設定する。そして、ECC回路106によりデータ誤りが検出された場合、本来低抵抗状態であるべきデータが高抵抗状態に変化したとみなして、誤りが検出された全てのメモリセルの可変抵抗素子を低抵抗状態に書き換え、誤りが検出されたビットを訂正する。 (もっと読む)


【課題】従来のDRAMは、データを保持するために数十ミリ秒間隔でリフレッシュをしなければならず、消費電力の増大を招いていた。また、頻繁にトランジスタがオン・オフするのでトランジスタの劣化が問題となっていた。この問題は、メモリ容量が増大し、トランジスタの微細化が進むにつれて顕著なものとなっていた。また、トランジスタの微細化を進めて集積化を図っても、メモリ容量を増加させるためには、半導体装置の面積が大きくなるといった問題があった。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを用い、ゲート電極用のトレンチと、素子分離用のトレンチを有するトレンチ構造のトランジスタとする。また、トレンチ構造の酸化物半導体を有するトランジスタにより、半導体装置の記憶素子を構成し、該記憶素子を複数積層することで、半導体装置の回路面積を縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】極性の異なる電気パルスを印加する場合でも書き込みディスターブの発生を防止することが可能であり、かつ抵抗変化素子に大電流を流すことが可能である、データを問題無く書き込み可能な(即ち、書き込みディスターブが発生しない)記憶素子及びそれを備える記憶装置を提供する。
【解決手段】
極性が正又は負の電気パルスの印加によりその電気抵抗値が変化しかつ該変化した後の電気抵抗値を維持する抵抗変化素子1と、抵抗変化素子1に電気パルスの印加時に流れる電流を抑制する電流抑制素子2と、を備え、抵抗変化素子と電流抑制素子2とが直列に接続された記憶素子3であって、電流抑制素子2は、第1の電極と、第2の電極と、第1の電極と第2の電極との間に配設された電流抑制層と、を備え、電流抑制層が、SiN(0<x≦0.85)でかつアモルファス半導体により構成されている。 (もっと読む)


【課題】複数のメモリストリングのうち特定のメモリストリングに対して選択的に消去動作を実行可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイ、複数のメモリストリング、ドレイン側選択トランジスタ、ソース側選択トランジスタ、複数のワード線、複数のビット線、ソース線、ドレイン側選択ゲート線、ソース側選択ゲート線、及び制御回路を有する。制御回路は、選択したビット線に第1電圧を印加して当該ビット線に接続されたメモリストリングに対し消去動作を実行する一方、非選択としたビット線に第2電圧を印加して当該ビット線に接続されたメモリストリングに対し消去動作を禁止する。 (もっと読む)


【課題】チップ面積を削減することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板上に積層され、垂直方向に直列接続された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、半導体基板上に設けられ、所望の電圧をメモリセルアレイに供給する電源回路とを備える。電源回路は、電圧を生成するポンプ回路と、ポンプ回路の出力端子に接続され、出力端子の電圧値が所定の値を下回った場合にポンプ回路へ制御信号を出力するリミッタ回路と、出力端子に一端が接続され、出力端子の電圧を調整するように構成されたキャパシタと、キャパシタの他端に接続され、制御信号に基づき所定の電流値の定電流を用いてキャパシタを充電するブースト回路と、ブースト回路の充電動作を停止させるスイッチとを備える。キャパシタは、メモリセルアレイの直下に設けられる。 (もっと読む)


【課題】高性能な乱数を生成することができ、予測困難性を向上できる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体記憶装置は、複数のメモリセルMCが配置されるメモリセルアレイ11と、乱数(Random number)を発生させる乱数発生回路16と、メモリセルアレイ11および乱数発生回路16を制御するコントローラ19とを少なくとも具備する。乱数発生回路16は、生成した制御パラメータ(Read voltage parameter)によりメモリセルMCを読み出した結果にもとづく乱数パラメータ(PRESET)を生成する乱数制御回路162と、乱数パラメータ(PRESET)をシード値として用いて乱数(Random number)を発生させる擬似乱数生成回路161とを備える。 (もっと読む)


【課題】 パルスフォーミングと同程度の短時間で、スイッチング動作時の書き換え電流がDCフォーミングで達成される書き換え電流程度に抑えることのできる可変抵抗素子のフォーミング処理方法を提供する。
【解決手段】
可変抵抗素子に電圧パルスを印加して、製造直後の初期高抵抗状態にある可変抵抗素子をスイッチング動作が可能な可変抵抗状態に変化させるフォーミング処理が、可変抵抗素子が低抵抗化する閾値電圧より低い電圧振幅の第1パルスを可変抵抗素子の両電極間に印加する第1ステップと、第1ステップの後に、当該第1パルスと同極性であって閾値電圧以上の電圧振幅の第2パルスを可変抵抗素子の両電極間に印加する第2ステップとを含んでなる。 (もっと読む)


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