説明

Fターム[5F083ZA07]の内容

半導体メモリ (164,393) | その他 (6,553) | メモリセルと周辺回路の関係 (1,873) | MOSFETの構造が異なるもの (1,090) | ゲート絶縁膜が異なるもの (403)

Fターム[5F083ZA07]に分類される特許

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ナノクラスターを備えたデバイスを形成するプロセス。本プロセスは、ナノクラスター(例えばシリコンナノ結晶)を形成する段階と、デバイスの誘電体を形成する次の段階中に酸化剤によるナノクラスターの酸化を抑制するためにナノクラスターを覆って酸化バリア層を形成する段階とを含む。酸化バリア層の少なくとも一部は、誘電体の形成後に除去される。1つの実施例では、本デバイスは、ナノクラスターがメモリの電荷蓄積トランジスタの電荷蓄積位置として利用されるメモリである。この実施例では、酸化バリア層が、メモリの高電圧トランジスタ用のゲート誘電体を形成することにより、ナノクラスターを酸化剤から保護する。 (もっと読む)


【課題】 半導体メモリにおいて、外部電源電圧が低下しても、半導体メモリ内部では、高速動作を可能にすると共に、小型化をも可能にする昇圧電位発生回路を提供する。
【解決手段】 容量MOSトランジスタとトランスファMOSトランジスタとを備え、メモリセルを含むDRAMに使用される昇圧電位発生回路において、容量MOSトランジスタのゲート絶縁膜を、メモリセルを構成するMOSトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚よりも薄い膜厚にすることにより、小面積で大容量の昇圧電位発生回路を実現する。この場合、トランスファMOSトランジスタのゲート絶縁膜の厚さを容量MOSトランジスタのゲート絶縁膜の厚さを同等以上に厚くすることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 消費電力が小さく、かつ動作速度が速い半導体装置を提供する。
【解決手段】 DRAMコアセルのリードゲート1は、各々のゲートがそれぞれノードN1,N2を介してビット線BL,/BLに接続されるNチャネルMOSトランジスタ61,63と、各々のゲートがともに列選択信号CSLRを受けるNチャネルMOSトランジスタ2,3とを含み、MOSトランジスタ2,3のゲート酸化膜はMOSトランジスタ61,63のゲート酸化膜よりも薄い。したがって、列選択信号CSLRの振幅電圧の低電圧化を図ることができる。 (もっと読む)


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