【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０は、光軸をレセプタクル６０の中心軸に合わせた状態でレセプタクル６０に結合され、レセプタクル６０は筐体２０に固定されている。第１金属ブロック３６は、中央の穴にＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムを嵌め込む。コの字形の第２金属ブロック３７の互いに平行な面の間に第１金属ブロック３６を嵌め込み、第１金属ブロック３６と第２金属ブロック３７とを接触させた状態で、第２金属ブロック３７を筐体２０に近接させる。第２金属ブロック３７と筐体２０は、接着剤３８で固定する。この構成により、ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムから、第１金属ブロック３６、第２金属ブロック３７、接着剤３８を経由して筐体２０に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 （もっと読む）

【課題】 メタライズにより設けられた配線パターンの剥離強度を高め、デバイスの実装に伴う性能低下の減少と電気的導通の安定性を増した、低コストで小サイズな、高信頼性の光センサ装置を提供する。
【解決手段】 光センサ素子は、フィルター機能を有するガラス蓋基板１と、キャビティを有するガラス基板２により構成されたパッケージ内に実装されている。キャビティを有するガラス基板２は、金属を埋め込んだ貫通電極５を有し、表面と裏面にはメタライズにより設けられた配線パターン６，７を有しており、ガラス蓋基板１にメタライズにより設けられた配線パターン４とは導電性粒子８を入れた接着剤によって固着し接続される。キャビティを有する基板２の表面と裏面にメタライズにより設けられた配線パターン６，７と貫通電極に埋め込まれた金属とは構造的、電気的に一体化したものからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れ、また、高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる硬化物を形成でき、更には物理的、化学的安定性にも優れる含フッ素ポリマー、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、下記式（Ｌ）：
［化１］


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、同一又は異なり、Ｈ又はＦである。Ｘ^３は、Ｈ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３である。Ｘ^４及びＸ^５は、夫々同一又は異なり、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３である。Ｒｆは、炭素数４〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、炭素数５〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基である。ａは０〜３の整数である。ｂ及びｃは同一又は異なり、０又は１である。）で表される構造単位を有する含フッ素ポリマーである。 （もっと読む）

【課題】水分による下部電極の腐食を抑制することができる、半導体素子、放射線検出器、及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜２３及びＴＦＴ保護層３０を一括してエッチングされたコンタクトホールを埋めつつ、ゲートパッド４０及びデータパッド５０が形成されるため、下部電極１１を介さずに、データパッド５０と第２信号配線層５２が接続されると共に、ゲートパッド４０と第１信号配線層４２とが接続される。従って、保護層３４の開口部には下部電極１１が設けられておらず、水分が侵入した場合でも腐食が発生する恐れが少なく、下部電極１１の腐食を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部１０と、封止部とを備えている。本体部１０は、光素子４Ａ、４Ｂと信号処理部５と第１ワイヤー１３ａと第２ワイヤー１３ｂとを備えている。封止部は、光素子４Ａ、４Ｂを封止した光素子封止部２１と、信号処理部５を封止した信号処理封止部２２と、第１ワイヤー１３ａ及び第２ワイヤー１３ｂを封止したワイヤー封止部２３ａ、２３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制でき、しかもフレア光の発生を抑制でき、明るい光源が視野内に入った場合であってもフレア光が目立つことのない良質の画像を得ることが可能な撮像装置およびカメラモジュールを提供する。
【解決手段】受光部を含む光学センサと、光学センサの受光部側を保護するためのシール材と、少なくとも受光部とシール材のこの受光部との対向面である第１面間に形成された中間層と、膜に斜めに入射する光の入射角度に応じてカットオフ波長が短波側にシフトする制御膜と、を有し、制御膜は、シール材の受光部との対向面である第１面に形成された第１の制御膜と、シール材の第１面と反対側の第２面に形成された第２の制御膜と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光デバイス等のコネクタ接続が必要な各種デバイスの小型化を促進しつつ、振動や衝撃に強いデバイスを実現可能なコネクタのロック構造を実現する。
【解決手段】コネクタは、弾性部材によって形成されたラッチ部１７ａを有するオス型コネクタ１７と、前記オス型コネクタを挿入するハウジング２０と、前記ラッチ部に比して硬く、前記ラッチ部に対応する係止孔４５が形成された金属部４０とを有するメス型コネクタ３と、を備える。前記ハウジング内に前記オス型コネクタを挿入すると、前記係止孔が前記ラッチ部を係止して、前記オス型コネクタと前記メス型コネクタとの接続がロックされる。 （もっと読む）

【課題】半導体紫外線受光素子の製造を容易にする製造方法を提供する。
【解決手段】半導体紫外線受光素子は、単結晶基板１と、前記単結晶基板１上方に形成された−ｃ極性Ｍｇ_ｘＺｎ_１−ｘＯ（０．３≦ｘ≦０．６）層１４と、前記−ｃ極性Ｍｇ_ｘＺｎ_１−ｘＯ（０．３≦ｘ≦０．６）層１４と同一平面上に形成された＋ｃ極性Ｍｇ_ｙＺｎ_１−ｙＯ（０≦ｙ＜０．３）層４と、前記−ｃ極性Ｍｇ_ｘＺｎ_１−ｘＯ（０．３≦ｘ≦０．６）層１４上及び前記＋ｃ極性Ｍｇ_ｙＺｎ_１−ｙＯ（０≦ｙ＜０．３）層４上に形成されたショットキー電極８と、前記ショットキー電極８と対をなすオーミック電極７とを有する。 （もっと読む）

【課題】結露に起因する画質低下を抑制することが可能な放射線撮像装置および放射線撮像表示システムを提供する。
【解決手段】放射線撮像装置は、光電変換素子を有するセンサー基板１０と、センサー基板上に設けられた非イオン性層２０と、非イオン性層上に設けられると共に、放射線の波長を光電変換素子の感度域の波長に変換する波長変換部材３０とを備える。入射した放射線は、波長変換部材を通過後、光電変換素子１１１Ａにおいて受光され、その受光量に対応する電気信号（画像情報）が得られる。波長変換部材とセンサー基板１０との間に、結露によって水が溜まると、水に含まれるイオン成分と光電変換素子（光電変換素子の電極等）とのカップリングが生じ、暗電流が増加することがあるが、非イオン性層２０が設けられていることにより、そのようなカップリングが抑制され、暗電流が生じにくい。 （もっと読む）

【課題】遮光機能と光フィルタ機能を備えた品質・信頼性の高い受光デバイス用ガラスパッケージ１を提供する。
【解決手段】表面に窪み６を形成し、底面部に内部配線電極８と貫通電極９と外部電極１０を備え、ボンディングワイヤー５を介して受光素子４を実装している遮光機能を付加した黒色系ガラス基板２と、光フィルタ機能を付加した平板ガラス基板３を陽極接合により接合したパッケージ構成により、品質・信頼性の高いガラスパッケージ１を実現した。 （もっと読む）

【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れる硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個が、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基で置換されている有機基）で示される構造単位を有する含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更に腐食性ガスに対してレンズのガスバリア性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３０モル％以上、７０モル％以下である。
【化１】
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【課題】光学素子の光機能部に水分が結露することを防止し、光学素子の機能が損なわれることのない光学装置を提供する。
【解決手段】光学装置は、一面に光機能部１２が露出した光学素子を有する第一基板１１と、前記光機能部に対向して配された第二基板１３と、前記光機能部を覆い、前記第一基板と前記第二基板とを接合する光透過性の第一樹脂層１４と、前記第一基板の平面視において前記第一樹脂層を取り囲む空洞部１５と、前記第一基板の平面視において前記空洞部を取り囲み、前記第一基板と前記第二基板とを接合する第二樹脂層１６と、を備えた光学装置であって、前記第一樹脂層と前記空洞部とは、隣接している。 （もっと読む）

【課題】放射線画像検出装置の感度低下を抑えつつ、耐衝撃性を向上させる。
【解決手段】少なくとも全放射線撮影領域を含む底部を有する凹部が形成された基板（１４）と、放射線露光によって蛍光を発する蛍光物質を含有し、前記基板の凹部に設けられる蛍光体（１８Ａ、１８Ｂ）と、前記蛍光体が設けられた凹部とは反対側に設けられ、前記蛍光体から発せられた蛍光を光電変換する光電変換素子の群（２６）と、前記蛍光体を支持する支持体（１２Ａ，１２Ｂ）と、前記支持体と前記基板とを固定する固定部（１３Ａ）と、を備え、放射線入射側から、光電変換素子、基板、蛍光体、支持体の順に並んでいる放射線画像検出装置（１，２）。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板上の金属配線露出部での水分の関与による腐食反応を防止すると共に、アレイ基板カット面とＦＰＣの擦れによる断線を防止し、高温高湿下や結露状態などの環境負荷が大きい状態においても高い信頼性を確保した放射線検出器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂をアレイ基板１２／ＦＰＣ４７の隙間に塗布形成して絶縁防湿被覆５３とする。また、シリコーン樹脂をアレイ基板１２／ＦＰＣ４７の隙間だけでなく、接着されたＡＬハットからなる防湿層１５の鍔部１５ａ端部まで同時に塗布形成して絶縁防湿被覆５５とする。 （もっと読む）

【課題】高い降伏電圧及び低い寄生インダクタンスを有する半導体デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】半導体デバイス１２上に第１のパッシベーション層２２が施工され、ベース誘電体積層体４２が、半導体デバイスの第１の表面１８に付加され、第１のパッシベーション層よりも大きな厚みを有する。第１のパッシベーション層よりも大きな厚みを有する第２のパッシベーション層３０が、第１のパッシベーション層及び半導体デバイスの上に施工されて、半導体デバイスの第２の表面２０及びエッジ２４を覆い、金属相互接続が接続パッドに結合され、金属相互接続が、第１及び第２のパッシベーション層並びにベース誘電体積層シートを通って形成されたビア３４を貫通して延びて、接続パッドとの接続部を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた赤外線素子実装構造体および赤外線素子実装用基板を提供する。
【解決手段】赤外線素子３と、上面に赤外線素子３が実装される凹部Ｐを有するセラミック基体４と、凹部Ｐ内に設けられた、赤外線素子３が電気的に接続される電極層とを備えた赤外線素子実装構造体１であって、赤外線素子３は、平面視して凹部Ｐ内に収まらない大きさであって、赤外線素子３の下面の一部に電極層と導電体を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】性能の低下が少なく信頼性が高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】積層フィルム５の上に設けられた有機ＥＬ素子と、積層フィルム５に対向する積層フィルム６と、有機ＥＬ素子を囲み積層フィルム５，６を貼り合わせる封止材２０と、を有し、積層フィルム５，６の少なくとも一方が有する薄膜層の少なくとも１層は、炭素分布曲線が実質的に連続である条件、炭素分布曲線が少なくとも１つの極値を有する条件、及び炭素分布曲線における炭素の原子比の最大値及び最小値の差の絶対値が５ａｔ％以上である条件を全て満たし、封止材２０は、液晶性樹脂を含む組成物である。 （もっと読む）

【課題】素子等を含む素子領域が封止されたキャビティの気密性を高めた半導体装置を提供する。
【解決手段】素子を含む素子領域１１が形成された半導体基板１０を準備し、半導体基板１０上に、素子領域１１を露出する貫通孔１３Ａを有した樹脂層１３を形成する。次に、貫通孔１３Ａの側壁１３Ｗを含む樹脂層１３上から延びて半導体基板１０上の一部を覆う金属薄膜１４を形成する。そして、金属薄膜１４に直接接して支持体１５を接合し、半導体基板１０、樹脂層１３、金属薄膜１４、及び支持体１５に囲まれたキャビティ１６内に素子領域１１を封止する。その際、金属薄膜１４と支持体１５の接合面は、真空中で表面活性化接合法を用いて接合される。 （もっと読む）