【課題】 光素子を高速駆動する場合、光素子と電気素子を近接して実装する必要があるが、この配置をとると光素子と電気素子の間で熱干渉が生じ、光素子の正常動作を妨げていた。
【解決手段】 光素子３の電極のうち一部が、実装基板１に実装された電気素子２上の電極に、残りの一部が実装基板１上の電極にフリップチップバンプ４を用いて接続されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の光送受信モジュールでは、光ファイバを伝送してきた受信信号光が、ファイバ長が１ｍと短い場合などでランダム偏光とはならないため、受信効率が極端に低下する問題が生じる。
【解決手段】 １芯の光ファイバ１４により双方向通信を行う光送受信モジュール１０であって、光ファイバ長が短い光ケーブルのプラグ１３が脱着不可能なレセプタクル１１と、送信信号光として直線偏光を発光する第１の発光素子と、受信信号光を受光する受光素子と、受信信号光を直交する偏光成分に２分する偏光分岐素子とを有し、前記第１の発光素子からの送信信号光は、前記偏光分岐素子にて分岐せず通過した後、前記光ファイバ１４に光結合させ、該光ファイバ１４からの受信信号光は、前記偏光分岐素子にて分岐され、前記受光素子へ入射させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバー部材が固定される金属製固定部材を基体に強固に取着することができない。
【解決手段】光半導体素子３を収容する基体１に、一端に光ファイバー部材１１が接続される筒状の金属製固定部材８をロウ付け取着するにあたり、表面にニッケルめっき層１２と金めっき層１３が順次被着され、内部に透光性部材９がガラス１４を介し取着された金属製固定部材８をエッチング処理し、金めっき層１３の表面に形成されている酸化ニッケルを除去する。 （もっと読む）