【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とのペアを備えて微細化が可能である。
【解決手段】対をなす発光素子１１と受光素子１２とは共に微細な棒状の素子であり、微細な棒状発光素子１１から放出された光を微細な棒状受光素子１２で受光することによって、微細な棒状受光素子１２の電気特性が変化する。こうして、微細な棒状発光素子１１と微細な棒状受光素子１２との対を非常に微細にして、電子デバイス１０を非常に微細化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】光の受光により高効率に電子を発光する受光層を備える受光素子、かかる受光素子を備える受発光素子、受発光装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】 本発明の受発光素子は、第１の電極と、第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に設けられ、受光により電子を発生する光導電体層とを有し、該光導電体層は、下記式（１Ａ）で表されるテトラフェニルポルフィリン骨格を有する化合物を主材料として含有する。


［式（１Ａ）中、Ｂは、白金、パラジウム、マグネシウム、ニッケルまたは亜鉛を表す。
Ｒは置換基を意味し、水素原子、フッ素原子、アルキル基、アリール基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 正確な軟Ｘ線の検出を行うことを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る軟Ｘ線検出装置１００は半導体基板２を有する。半導体基板２には複数の検出ユニット１が配され、それぞれの検出ユニット１は変換部３と回路部４とを含む。変換部３は例えばフォトダイオードである。変換部３では軟Ｘ線によって発生した電荷が収集される。回路部４には例えば第１導電型（Ｎチャネル型）の増幅トランジスタ６が配される。増幅トランジスタ６は、変換部３からの信号を増幅して出力する増幅部である。隣接する変換部３の間には第１導電型のトランジスタが配されない。あるいは、隣接する検出ユニットに含まれるトランジスタが、互いに近接して配される。 （もっと読む）

【課題】 正確な軟Ｘ線の検出を行うことを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る軟Ｘ線検出装置１００は半導体基板２を有する。半導体基板２には変換部３と回路部４とが配される。変換部３は例えばフォトダイオードである。変換部３では軟Ｘ線によって発生した電荷が収集される。回路部４には例えば増幅トランジスタ６が配される。増幅トランジスタ６は、変換部３からの信号を増幅して出力する増幅部である。回路部４の上部に遮蔽部７が配される。遮蔽部７が、回路部４に向かって入射する軟Ｘ線を遮蔽する。好適には、遮蔽部７を構成する材料の軟Ｘ線に対する遮蔽係数は、アルミニウム及び銅の軟Ｘ線に対する遮蔽係数よりも高い。または、遮蔽部７を構成する材料は原子番号が７０以上の元素によって構成される。 （もっと読む）

【課題】低フラックスを用いている間のノイズレベルを減少することを可能にするような検出回路を提供する。
【解決手段】ソースフォロワ検出器型の検出回路は、結合ノードＮに接続されたフォトダイオード１を備える。バイアス回路３は、逆バイアスである第１の状態とフローティングである第２の状態との間にフォトダイオード１をバイアスすることを可能にする。読み出し回路４は、結合ノードＮに接続され、フォトダイオード１により測定された現状を示す信号を生成する。金属シールド５は結合ノードＮの周りに配置される。金属シールド５は、読み出し回路４の出力に接続され、結合ノードＮの電位と同じ方向に変動する電位を持つように構成される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その精度を向上させ、結合損失を小さくする。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４を備える。スリーブブロック受け部材３２は、スリーブブロック４の嵌合突起４２が嵌合される嵌合穴３２ｂと、スリーブブロック４が圧入される嵌込み枠３２ｃを有する。嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂは、互いの嵌合により、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸が一致するように、位置決めされている。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂの寸法と位置の精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、圧入によりスリーブブロック４の傾きと浮きを防止できる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、高い寸法精度により、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化すると共に、材料コストの低減と実装作業の簡単化を可能とする。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１の回路ブロック５とスリーブブロック６は、回路ブロック５の嵌合穴４１にスリーブブロック６の嵌合突起６１を嵌合させて位置決めされる。スリーブブロック６の嵌合突起６１とスリーブ６２とは一体的に樹脂成形される。光透過部６３は、嵌合突起６１やスリーブ６２の材料とは異なる材料、例えば、高耐熱樹脂やガラスで形成される。スリーブ６２は、光透過性材料に限定されずに、高寸法精度の成形に適した材料で構成できる。高価な光透過材料の使用を光透過部だけに限定して低コスト化できる。光透過部６３は、はんだリフロー実装の温度に耐え得る材料で形成されており、実装基板へのソケット１の実装が、他の電気部品の実装と同時に行える。 （もっと読む）

【課題】広い実装スペースを確保することができると共に、電子部品とリードとの接続が簡易な光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、ステム１０と、上面２８と、下面と、上面２８及び下面に対して側面に相当する第１の面２０及び第２の面２２とを備え、下面がステム１０と接続される実装部１４と、実装部１４の上面２８に実装されたＰＤ素子３２と、実装部１４の第１の面２０及び第２の面２２にそれぞれ実装された電子部品と、ステム１０を貫通して実装部１４の第１の面２０側及び第２の面２２側に導出され、電子部品と電気的に接続された複数の第１のリード１８と、を備える光デバイスである。 （もっと読む）

【課題】視野角制限体を一体で配置した赤外線センサにおいて、視野角制限体の存在による測定誤差の発生を防止した赤外線センサを提供することにある。
【解決手段】所定の視野角以外からの光が入射しないように視野角制限を行う視野角制限部と、前記視野角制限部の上流側の開口部に設けられ、該開口部から入射する光のうち赤外線のみを下流側に透過する光学フィルタと、前記視野角制限部下流側に接続され、前記光学フィルタを透過した赤外線を光電変換して電気信号として出力する光電変換部を有する赤外線センサ素子とを備えた赤外線センサであって、前記赤外線センサは、前記赤外線センサ素子の温度を測定する温度センサを前記視野角制限部と前記赤外線センサ素子と熱的に一体構成にして樹脂封止していることを特徴とする赤外線センサである。 （もっと読む）

【課題】 精密な計測が可能なフォトダイオードアレイモジュールを提供する。
【解決手段】 このフォトダイオードアレイモジュールは、第１波長帯域の光に感応する第１フォトダイオードアレイを有する第１半導体基板２と、第２波長帯域の光に感応する第２フォトダイオードアレイを有する第２半導体基板２’と、複数のアンプＡＭＰが形成されると共に第１及び第２半導体基板２，２’が重なることなく横に並べ、各フォトダイオードをバンプを介してアンプＡＭＰに接続した第３半導体基板３とを備えている。第１半導体基板２及び第２半導体基板２’の隣接する端部には、段差部が形成されており、これにより各画素を双方の基板に渡って連続して整列させた場合においても、低ノイズで計測ができるようになる。 （もっと読む）

【課題】レンズ装置を有する光通信モジュールであって、構成要素を一体化して生産速度及び歩留まりを最大限にする。
【解決手段】プリント回路基板（PCB）２８の表面上にプラスチック材料からなるフレーム２６を配設し、該フレーム内で前記PCBの前記表面上に少なくとも１つのオプトエレクトロニクス要素３４を取り付け、前記フレーム上に、光路を９０°変換するミラー反射器と光ファイバポート４４を含むレンズ装置４０をレーザ溶接することにより、光学アセンブリを形成する。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０を、筐体１１と、筐体１１の内部に間隔をあけて平行に設けられた送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと、筐体１１の内部で各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの外部位置に、当該リジッド基板１２Ａ，１２Ｂにフレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂおよびモジュール実装用基板１３を介して接続されそれぞれ電気信号と光信号との相互変換を行う光モジュール１４Ａ，１４Ｂと、筐体１１の端部に装備された光コネクタ１７と、光モジュール１４Ａ，１４Ｂと光コネクタ１７とを接続する光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂと、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】封止部材をエッチングすることなく、光センサ装置の受光面を封止部材から露出できるようにした光センサ装置の製造方法及び光センサ装置を提供する。
【解決手段】粘着テープの粘着性を有する面であって、リードフレーム３０´から露出している領域にＩＲ素子１０の受光面１６を貼付する工程と、リードフレーム３０´の表面にＩＣ素子２０を取り付ける工程と、リードフレーム３０´とＩＣ素子２０とをワイヤー４５で電気的に接続する工程と、ＩＲ素子１０とＩＣ素子２０とをワイヤー４６で電気的に接続する工程と、ＩＲ素子１０とＩＣ素子２０とワイヤー４５、４６をモールド樹脂４９で覆う工程と、モールド樹脂４９及びリードフレーム３０´から粘着テープを除去する工程と、ダイシングストリート３６に沿ってモールド樹脂４９及びリードフレーム３０´を切断して、パッケージを形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】安定な高周波特性を有する受光装置を提供すること。
【解決手段】一端に電源電圧が供給される受光素子５０と、前記受光素子を搭載する誘電体からなるキャリア３０と、前記キャリアを搭載する導電体からなるベース２０と、前記受光素子の他端から出力される出力信号が第１ボンディングワイヤを介し入力するトランスインピーダンスアンプ４０と、前記キャリアの表面に形成され、前記受光素子の前記一端が接続され、前記トランスインピーダンスアンプのグランドが第２ボンディングワイヤを介し接続され、前記ベースとの間に第１キャパシタを形成する第１金属膜３４と、前記キャリアの表面に形成され、前記ベースとの間に第２キャパシタを形成する第２金属膜３６と、前記第１金属膜と第２金属膜との間に接続された第１抵抗７２と、を具備する受光装置。 （もっと読む）

【課題】ＢＷを使用せず、良好な高周波特性を実現するとともに、受光部における光信号の強度の低下を防止することができる変換ユニットを得る。
【解決手段】光信号を受光する受光部５１を有し、光信号を電気信号に変換して出力するＰＤ５と、電気信号を増幅するＴＩＡ６と、ＴＩＡ６と電気的に接続されるハンダ付けパッド２４とが、基板２に実装された変換ユニットであって、受光部５１と基板２の実装面とが互いに対向し、受光部５１と対応する位置に光信号が通過するビア２８が設けられ、ＰＤ５とＴＩＡ６との間、およびＴＩＡ６とハンダ付けパッド２４との間の電気信号経路が、基板２の実装面のパターンのみで形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ等と接続してハイブリッド型検出装置を形成するときオープン不良を生じにくい、受光素子アレイ等を提供する。
【解決手段】化合物半導体の受光素子アレイは、ＣＭＯＳ等との接続のためにバンプが設けられた電極が複数配列されており、電極が配列された領域は、中心から距離に応じて領域Ｓ_１，Ｓ_２，Ｓ_３に分けられており、外側の領域の、領域面積当たりのバンプの占有面積が中心側の領域のそれより大きくなるように、外側の領域のバンプの個数の密度が、中心側の領域のそれより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュール、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを収容するアクティブ光ケーブル、及びアクティブ光ケーブルの中でＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを使用する方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の単一体レーザ・ダイオードと第１及び第２の単一体フォトダイオードと集積回路（ＩＣ）と光学系モジュールと、光学系モジュールに機械的に結合されるラッチと、ラッチに機械的に結合されるジャンパと、を具備し、ジャンパは、第１及び第２の送信用光ファイバー及び第１及び第２の受信用光ファイバーの近接端部を保持し、光学系モジュールの光学部品の第１の組は、送信用光ファイバーの近接端部と、対応する単一体レーザ・ダイオードとの間の光を光学的に結合し、光学系モジュールの光学部品の第２の組は、受信用光ファイバーの近接端部と、対応する単一体フォトダイオードとの間の光を光学的に結合する。 （もっと読む）