【課題】電気的雑音の影響による無信号状態での誤検知の発生を十分抑圧することができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】遮光されていないフォトダイオード１０３が有する第１の半導体接合面の重心位置と駆動回路１０１の重心位置の間の距離を、D1₁とし、遮光されたフォトダイオード１０２が有する第２の半導体接合面の重心位置と駆動回路１０１の重心位置の間の距離を、D2₁とし、第１の半導体接合面の面積をS1₁とし、第２の半導体接合面の面積をS2₁とすると、（S1₁／D1₁）＞（S2₁／D2₁）が満たされるように、第１の半導体接合面と第２の半導体接合面は、配置されている。 （もっと読む）

【課題】各受光素子へ光が一様に照射されるか否かに拘らず、各分光特性の検出結果に偏りや感度のばらつきを生じることなく、照度の測定を行う。
【解決手段】受光素子ＰＤ１・ＰＤ２を備え、各受光素子ＰＤ１・ＰＤ２は、互いに異なる分光特性Ａ・Ｂから１つの分光特性が設定されるように構成され、各受光素子ＰＤ１・ＰＤ２は、照度の測定時に、互いに異なる分光特性となるように、分光特性Ａ・Ｂが順次切り替えて設定される。 （もっと読む）

【課題】レンズ装置を有する光通信モジュールであって、構成要素を一体化して生産速度及び歩留まりを最大限にする。
【解決手段】プリント回路基板（PCB）２８の表面上にプラスチック材料からなるフレーム２６を配設し、該フレーム内で前記PCBの前記表面上に少なくとも１つのオプトエレクトロニクス要素３４を取り付け、前記フレーム上に、光路を９０°変換するミラー反射器と光ファイバポート４４を含むレンズ装置４０をレーザ溶接することにより、光学アセンブリを形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ＩＣチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ＩＣチップ(34)に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】受光モジュール内部における信号光の反射に起因するノイズが軽減されつつ、受光モジュールにおける受光感度の低下が抑制される、受光モジュールの提供。
【解決手段】外部より入力される信号光を内部へ出射する光学部材と、前記光学部材より出射する出射光を収束光に変換して出射するレンズと、前記収束光の光軸に対して法線方向が斜交して配置される反射面２１を有するとともに、前記収束光を受光して電気信号に変換する受光素子４と、を備える受光モジュールであって、前記収束光が前記反射面で反射してなる反射光１２の開口数は、前記反射光の光軸と垂直に交わる反射光垂直面において、前記反射光の光軸に対して異方性分布を有し、前記反射面から延びる法線の向きが前記反射光垂直面に正射影される向きである第１の向きの前記反射光の開口数より大きい開口数となる第２の向きが前記反射光垂直面に第１の向きと異なる向きに存在する。 （もっと読む）

【課題】光学的調心を行うことなく外部光ファイバを結合するためのスリーブの位置決めを行うことが可能で、種々の形態のスリーブに対して集光ユニットの共用を可能とすること。
【解決手段】光モジュール１は、短尺光ファイバ１４を収容するスタブ１２を内蔵するスリーブ１３と、短尺光ファイバ１４と光結合される第１の集光レンズ９が実装されるとともに、スリーブ１３を組み付ける取付端面が形成された集光ユニット２と、第１の集光レンズ９と光結合される第２の集光レンズ２６ａ、２６ｂ、および、フォトダイオード２３ａ、２３ｂが実装された送信ユニット２０ａ、２０ｂとを備え、スタブ１２の先端部はスリーブ１３の接合端面より突き出ており、集光ユニット２の取付端面にはスタブ１２の先端部を嵌合して位置決めする凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】長距離系であっても受光パワーを補償し、小型化を図ることができる多チャネル光受信器を提供することにある。
【解決手段】入力された光をチャネル数分に分波する分波器１６と、分波器１６で分波された光を各々増幅する前記チャネル数分の半導体光増幅器１３と、半導体光増幅器１３各々から出力された光を反射する前記チャネル数分のミラー１５とを集積した基板１４と、ミラー各々から導かれた光を検出する前記チャネル数分のフォトディテクタを集積したフォトディテクタアレイ１２とを有し、分波器１６からの光がミラー１５を介してフォトディテクタに各々入射するように、フォトディテクタアレイ１２を基板１４の表面に各々フリップチップ実装するようにした。 （もっと読む）

【課題】製造工程において製品の歩留りを向上させることのできる放射線検出器、及び放射線検出器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器は、配線パターン２００と、配線パターン２００の表面に設けられる接続部材とを有する基板２０と、基板２０の一部に貼り付けられる粘着部材と、粘着部材を介して基板２０上に配置され、放射線を検出可能な半導体素子１０とを備え、接続部材が、配線パターン２００と半導体素子１０とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に適した構成及び構造にすることが可能であり、また、小型化することが可能であり、さらには、光素子の固定や位置合わせを容易にするとともに温度変化時の光軸ズレの抑制を図ることも可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、回路基板部としてのトランシーバ回路部２と、サブマウント部３と、光接続部材としてのファイバスタブ４と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。光通信モジュール１は、サブマウント部３に実装される光素子の光軸がトランシーバ回路部２の実装面６に対して略平行となるようなモジュール品として構成されている。 （もっと読む）

【課題】放射線検出器を稠密に配置した場合でも不感領域を低減することができる放射線検出装置を提供する。
【解決手段】放射線検出装置は、基板２０を挟む半導体素子１０間の距離をＸＧ１、一の放射線検出器１の半導体素子１０から、当該半導体素子１０に対向し、一の放射線検出器１に隣接する他の放射線検出器１の半導体素子１０までの距離をＸＧ２、Ｙ方向に配列している半導体素子１０間の距離をＹＧ１、半導体素子ピッチ１１０の横ピッチをａ、縦ピッチをｂ、半導体素子１０の放射線が入射する面の幅をｃ、長さをｄ、半導体素子１０の両端部に位置する素子内ピクセル領域１０ａの長さをｅ、複数の半導体素子１０の両端部に位置する素子内ピクセル領域１０ａに挟まれる複数の素子内ピクセル領域１０ａの長さをｆとした場合に、
ｃ＝ａ−（ＸＧ１＋ＸＧ２）／２
ｄ＝ｂ−ＹＧ１＝２ｅ＋（ｎ−２）ｆ
ｅ＝ｂ／ｎ−ＹＧ１／２
ｆ＝ｂ／ｎの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】ＢＷを使用せず、良好な高周波特性を実現するとともに、受光部における光信号の強度の低下を防止することができる変換ユニットを得る。
【解決手段】光信号を受光する受光部５１を有し、光信号を電気信号に変換して出力するＰＤ５と、電気信号を増幅するＴＩＡ６と、ＴＩＡ６と電気的に接続されるハンダ付けパッド２４とが、基板２に実装された変換ユニットであって、受光部５１と基板２の実装面とが互いに対向し、受光部５１と対応する位置に光信号が通過するビア２８が設けられ、ＰＤ５とＴＩＡ６との間、およびＴＩＡ６とハンダ付けパッド２４との間の電気信号経路が、基板２の実装面のパターンのみで形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】ノイズの混入に起因する精度の低下を抑制することが可能なセンサ装置を提供する。
【解決手段】このサーモセンサ１００（センサ装置）は、ｎ型シリコン基板１１の上方に配置され、熱（赤外線）を測定することにより電子を供給する電荷供給部４８と、ｎ型シリコン基板１１の表面に形成され、電子が電荷供給部４８から供給されるｎ型ウェル領域１５と、ｎ型ウェル領域１５の電子が供給される領域の周辺近傍の表面に形成されるｐ^＋拡散層１７とを備え、ｐ^＋拡散層１７の下方に電子を転送するための埋込みチャネル領域が設けられている。 （もっと読む）

【課題】位置合わせが容易で、汎用や市販の発光素子や受光素子ないしは、汎用や市販の反射型フォトセンサ等を使用することができ、安価に構成可能な光送受信装置およびそれを用いた光送受信システムを提供する。
【解決手段】ＰＯＦ５の一端８を、ＰＯＦの中心軸９に垂直な面に対し角度を有する斜端面とし、この斜端面付近に発光素子１と受光素子３を配置し、ＰＯＦの他端１３付近に検出物体６を配置する。ＰＯＦからの光を、集光手段２を用いてＰＯＦの斜端面より入射し、ＰＯＦ中を伝送させて、ＰＯＦの他端から出射させる。この出射光の少なくとも一部を、他端付近に設置されている被検出体により、再度ＰＯＦの他端より入射させる。被検出体からの入射光はＰＯＦ中を伝送し、斜端面から出射される。出射光を、集光手段４を用いて受光素子にて検知し、その信号をデジタル化した後に閾値処理を含むデジタル信号処理を施す構成とする。 （もっと読む）

【課題】外力に対する耐久性に優れ、かつ小型化および低コスト化を実現できる光モジュールの提供。
【解決手段】光ファイバ２と抗張力体３とを有する光ファイバケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。光ファイバ２が接続される光電変換部９が設けられた回路基板８と、回路基板８に固定される金属製の接続筒体１５と、抗張力体３を接続筒体１５の外面との間に挟み込んで固定するカシメリング１６とを備えている。光ファイバ２は接続筒体１５を挿通して光電変換部９を介して回路基板８に接続されている。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサに加えて、受動素子部品や能動素子部品を内部に収容しつつ、小型化を図ることのできるセラミックパッケージを提供すること。
【解決手段】セラミックパッケージ１は、セラミック基板２と、セラミック基板上に搭載されたカバー部６とにより内部空間が封止されたセラミックパッケージであって、内部空間内のセラミック基板上に搭載されたイメージセンサ４と、内部空間内のセラミック基板上に搭載された素子部８と、内部空間内のセラミック基板上に形成されて、ボンディングワイヤによってイメージセンサと電気的に接続されるリード電極１０と、を有し、リード電極が形成される面と、カバー部が搭載される面とが同一面である。 （もっと読む）

【課題】送信側光電変換部及び受信側光電変換部と調芯しつつ取り付けが容易なレンズブロックの取付構造を有する光送受信器を提供する。
【解決手段】レンズブロック８を送信側光電変換部２及び受信側光電変換部４とそれぞれ調芯した状態で保持すると共に、送信側回路基板３と受信側回路基板５とを所定の間隔を隔てて固定するための枠体３８とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、発光素子からの光量を高いＳＮ比で検出するとともに、発光素子毎の光量検出において光センサに入射する光量を等しくする。
【解決手段】発光装置１０は、２ｎ個の発光素子Ｅと、入射する光を電気エネルギーに変換するｎ個のフォトダイオードＰＤと、ｎ個のフォトダイオードＰＤから出力される電気信号に基づいて、２ｎ個の発光素子Ｅの光量を調整するコントローラ４０とを備える。フォトダイオードＰＤは、２個の発光素子Ｅに対して１個の割合で設けられ、２個の発光素子Ｅと１個のフォトダイオードＰＤとの位置関係は等しい。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサを有する半導体素子が主走査方向に並べられて保持体に実装される場合に、副走査方向における半導体素子間の実装のずれを測定する。
【解決手段】半導体素子であるセンサチップ２３１は、光電変換素子である画素部が副走査方向に沿って複数並べて配置された画素群２３２を有する。このセンサチップ２３１が、保持体に主走査方向に沿って複数並べて実装され、光源部等と共にラインセンサ部を構成する。ここで基準となる測定用の画像と、ラインセンサ部が読み取った測定用の画像とを比較し、センサチップ２３１の実装における位置ずれ量を測定する。そして、制御部は、通常の画像を読み取る画像読取処理においては、測定された位置ずれ量により選択された代表画素部に係る電気信号から、各画素群２３２を最低単位のドットとして表す画像を示す画像情報を生成する。 （もっと読む）

【課題】不要な入射光の遮光と、高速動作に影響を与える寄生容量成分の軽減とを両立させることができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】開示される光検出半導体装置１は、受光面２１ａを有する受光部２１と、受光部２１からの出力信号を増幅するアンプ部２２とを含むＩＣチップ１２と、受光面２１ａを露出させる開口部１６ａを有し、ＩＣチップ１２を封止する封止部１６とを備えている。この光検出半導体装置１では、封止部１６は、遮光性樹脂で形成されている。また、受光面２１ａの外周端に近接し、かつ、アンプ部２２に重ならない領域のＩＣチップ１２の表面には、遮光層１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】支持部材側から支持部材上の回路に伝播する電磁ノイズを軽減することができる光通信装置を提供する。
【解決手段】光通信装置１は、素子実装面４ａを有する支持部材４と、支持部材４の素子実装面４ａに実装され、光信号を入力又は出力する面発光素子２、及び面発光素子２に第１配線パターン９及びワイヤ７，８（接続配線部）を介して接続された駆動回路６とを備え、支持部材４は、少なくとも接続配線部に対応する領域に空間部４ｃを有する。実装用基板５の内部配線パターン１５から発生し、支持部材４の空間部４ｃを介して支持部材４上の回路に伝播する電磁ノイズを軽減することができる。 （もっと読む）