【課題】 メタライズにより設けられた配線パターンの剥離強度を高め、デバイスの実装に伴う性能低下の減少と電気的導通の安定性を増した、低コストで小サイズな、高信頼性の光センサ装置を提供する。
【解決手段】 光センサ素子は、フィルター機能を有するガラス蓋基板１と、キャビティを有するガラス基板２により構成されたパッケージ内に実装されている。キャビティを有するガラス基板２は、金属を埋め込んだ貫通電極５を有し、表面と裏面にはメタライズにより設けられた配線パターン６，７を有しており、ガラス蓋基板１にメタライズにより設けられた配線パターン４とは導電性粒子８を入れた接着剤によって固着し接続される。キャビティを有する基板２の表面と裏面にメタライズにより設けられた配線パターン６，７と貫通電極に埋め込まれた金属とは構造的、電気的に一体化したものからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の受光部間での高周波特性のばらつきを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】光受信モジュール１は、多芯ファイバ８１からの複数の信号光を同時に受光可能な光受信モジュールであって、信号光を受光するアレイ状に配列された複数の受光部１１ａ〜１１ｄを有し、複数の受光部１１ａ〜１１ｄで受光した信号光に基づいて電気信号を出力する受光素子１０と、複数の第１導電部材４１ａ〜４１ｄと、チップコンデンサ３０ａ〜３０ｄとを備える。各受光部１１ａ〜１１ｄの受光面積は、受光部１１ａ〜１１ｄと接続された第１導電部材４１ａ〜４１ｄの寄生インダクタンスに対応している。 （もっと読む）

【課題】小型の撮像装置１を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、主面２０Ｓに撮像素子２２が形成された撮像素子チップ２０と、撮像素子２２を気密封止する封止部材１０と、撮像素子チップ２０と封止部材１０とを接合する接着剤３１からなる接着部３０と、を具備し、気密封止部に、はみだした接着剤３１が主面２０Ｓ方向よりも前記封止部材１０の枠部１２に沿って主面垂直方向に広がっている。 （もっと読む）

【課題】 視感度に対応した機能を果たし、低コストで小サイズな、高信頼性の光センサ装置を提供する。
【解決手段】 光センサ素子は、部分的にフィルター機能を有する遮光ガラス蓋基板１と、キャビティを有する遮光ガラス基板２により構成されたパッケージ内に実装されている。フィルター機能を有する遮光ガラス基板は、ガラス自体が赤外光を吸収し、可視光を透過する機能を有したガラスが一部に埋め込まれており、また、遮光ガラスは、ガラス自体が遮光性を有するガラスからなることを特徴とする光センサ装置。 （もっと読む）

【課題】光デバイス等のコネクタ接続が必要な各種デバイスの小型化を促進しつつ、振動や衝撃に強いデバイスを実現可能なコネクタのロック構造を実現する。
【解決手段】コネクタは、弾性部材によって形成されたラッチ部１７ａを有するオス型コネクタ１７と、前記オス型コネクタを挿入するハウジング２０と、前記ラッチ部に比して硬く、前記ラッチ部に対応する係止孔４５が形成された金属部４０とを有するメス型コネクタ３と、を備える。前記ハウジング内に前記オス型コネクタを挿入すると、前記係止孔が前記ラッチ部を係止して、前記オス型コネクタと前記メス型コネクタとの接続がロックされる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、高い寸法精度により、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化すると共に、材料コストの低減と実装作業の簡単化を可能とする。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１の回路ブロック５とスリーブブロック６は、回路ブロック５の嵌合穴４１にスリーブブロック６の嵌合突起６１を嵌合させて位置決めされる。スリーブブロック６の嵌合突起６１とスリーブ６２とは一体的に樹脂成形される。光透過部６３は、嵌合突起６１やスリーブ６２の材料とは異なる材料、例えば、高耐熱樹脂やガラスで形成される。スリーブ６２は、光透過性材料に限定されずに、高寸法精度の成形に適した材料で構成できる。高価な光透過材料の使用を光透過部だけに限定して低コスト化できる。光透過部６３は、はんだリフロー実装の温度に耐え得る材料で形成されており、実装基板へのソケット１の実装が、他の電気部品の実装と同時に行える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その精度を向上させ、結合損失を小さくする。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４を備える。スリーブブロック受け部材３２は、スリーブブロック４の嵌合突起４２が嵌合される嵌合穴３２ｂと、スリーブブロック４が圧入される嵌込み枠３２ｃを有する。嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂは、互いの嵌合により、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸が一致するように、位置決めされている。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂの寸法と位置の精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、圧入によりスリーブブロック４の傾きと浮きを防止できる。 （もっと読む）

【課題】遮光機能と光フィルタ機能を備えた品質・信頼性の高い受光デバイス用ガラスパッケージ１を提供する。
【解決手段】表面に窪み６を形成し、底面部に内部配線電極８と貫通電極９と外部電極１０を備え、ボンディングワイヤー５を介して受光素子４を実装している遮光機能を付加した黒色系ガラス基板２と、光フィルタ機能を付加した平板ガラス基板３を陽極接合により接合したパッケージ構成により、品質・信頼性の高いガラスパッケージ１を実現した。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化および信頼性の向上を図り、光学特性を良好にする。
【解決手段】表面に板厚方向に窪む凹部２１を有する板状のガラス材料からなるガラス部材２０と、光を受光する受光部１２を有し、ガラス部材２０の凹部２１の底面２１Ｂに受光部１２を対面させて実装され、凹部２１の底面２１Ｂを透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、ガラス部材２０の表面の凹部２１の外側の領域に形成され、光電変換素子１１よりも板厚方向に張り出す複数の外部電極１５と、ガラス部材２０の凹部２１の内面に沿って形成され、一端が光電変換素子１１に接続され他端が外部電極１５に接続された複数の内部配線１３とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程における歩留まりを向上することが可能な光ファイバ保持部材、光電変換端末、光電変換モジュール、および光電変換モジュールの製造方法を提供する
【解決手段】 本発明の光ファイバ保持部材は、樹脂製基体１０と、樹脂製基体１０に貫通形成された光ファイバ保持穴１１と、光ファイバ保持穴１１が開口する樹脂製基体の第１の面Ｓ１から、少なくとも第１の面Ｓ１と異なる第２の面Ｓ２および第３の面Ｓ３に連続して形成され、第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２、第３の面Ｓ３それぞれにおいて少なくとも一部が露出し、第２の面Ｓ２における露出部が第２の面Ｓ２から突出して形成されている電気配線部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光送信・モニタ用と光受信用との間での使用形態の選択を容易かつ低コストで行うことができるレンズアレイおよび光モジュールを提供すること。
【解決手段】複数の第１のレンズ面１１と、複数の第２のレンズ面１２と、両レンズ面１１、１２間の各発光／受光素子７、３０ごとの光路を形成する第１の反射面１４および第２の反射面１６と、前記光路上における第２の反射面１６と各第２のレンズ面１２との間に位置する凹部１７の傾斜面１８とを有し、凹部１７内に、光学機能部２１を配置することによって、各発光素子７ごとの光の光路（送信用光路）およびモニタ光の光路を形成し、凹部１７内に光学機能部２１を配置しないことによって、各受光素子３０ごとの光の光路（受信用光路）を形成すること。 （もっと読む）

【課題】光学デバイス全体の小型化を図れるようにする。
【解決手段】光学デバイスは、第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を有する光学素子２と、光学素子２における第１の表面の上方に配置された光学部材３と、光学素子２における第１の表面の上方に配置され、且つ、光学部材２の横側に配置された基板７とを備えている。光学部材３は、第１の表面と対向する第３の表面及び該第３の表面とは反対側の第４の表面を有し、平面視において、第２の表面の全てが第１の表面よりも内側に位置するか又は第４の表面の全てが第３の表面よりも内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】脱落防止や逆組み付け防止を図ることが可能な、また、汎用性を高めることが可能な光モジュール構造を提供する。
【解決手段】上方からの外力に対しては、一対の上側突出壁４０が機能する。仮に光ファイバホルダー２４の上面に対し上方からの外力が作用した場合には、一対の下側突出壁４１が機能する。下方からの外力に対しては、一対の下側突出壁４１が機能する。仮に光ファイバホルダー２４の下面に対し下方からの外力が作用した場合には、一対の上側突出壁４０が機能する。左方からの外力に対しては、左側のシールド側嵌合解除規制部５４が機能する。また、右方からの外力に対しては、右側のシールド側嵌合解除規制部５４が機能する。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板上の金属配線露出部での水分の関与による腐食反応を防止すると共に、アレイ基板カット面とＦＰＣの擦れによる断線を防止し、高温高湿下や結露状態などの環境負荷が大きい状態においても高い信頼性を確保した放射線検出器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂をアレイ基板１２／ＦＰＣ４７の隙間に塗布形成して絶縁防湿被覆５３とする。また、シリコーン樹脂をアレイ基板１２／ＦＰＣ４７の隙間だけでなく、接着されたＡＬハットからなる防湿層１５の鍔部１５ａ端部まで同時に塗布形成して絶縁防湿被覆５５とする。 （もっと読む）

【課題】一方の面に入出射部及び第１電極を有し、他方の面に第２電極を有する光電変換素子が、生産性及びスペース効率に優れた簡単な接続構造にて基板に実装された光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュールは、透光性を有するとともに、実装面に基板側第１電極56及び基板側第２電極64を有する回路基板30と、回路基板30の実装面に実装される光電変換素子38であって、実装面と対向する第１の面にそれぞれ設けられた、入出射部及び基板側第１電極56に接続される素子側第１電極44を有するとともに、第１の面と反対側の第２の面に素子側第２電極62を有する光電変換素子38と、光電変換素子38と回路基板30との間に充填された充填部材40と、素子側第２電極62から基板側第２電極64に渡る膜状の導電部材42とを備える。 （もっと読む）

【課題】信号の広帯域化を満足する広帯域特性を得ること。
【解決手段】基板１１０には、光伝送路１７１〜１７４が配列された光伝送路アレイ１７０が接続される。ＰＤアレイ１２０は基板１１０に搭載される。ＰＤアレイ１２０には複数のＰＤ１２１〜１２４が配列される。ＰＤ１２１〜１２４は光伝送路１７１〜１７４からの光をそれぞれ受光する。ＴＩＡ１３１〜１３４は、ＰＤ１２１〜１２４のカソードにバイアス電圧を印加する。ＴＩＡ１３１〜１３４は、ＰＤ１２１〜１２４のアノードに流れる電流信号を電圧信号に変換して出力する。キャパシタ１４１〜１４４は、一端がＰＤ１２１〜１２４のカソードに接続され他端が接地されている。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置１であって、上面に電子部品２を実装した基体３と、平面視して電子部品２を囲むように基体３の上面に設けられた、取付部Ａを有する枠体４と、取付部Ａに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続された入出力端子５と、枠体４上に設けられた、電子部品２を覆う蓋体６とを備え、蓋体６は、断面視して両端部６ａから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部６ｂが外部基板Ｓに取り付けられる延在部７を有する。延在部７が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ガラス材料に光学デバイス素子が搭載された光学デバイスモジュールの信頼性と生産性を向上させる。
【解決手段】光学デバイス素子より大きな形状で、かつ深さが前記光学素子の厚みより大きい凹部と、前記凹部に前記光学デバイス素子の少なくとも一部が納めることにより、軽量で、薄型・小型、かつ実装基板の背面から入射する光等による光ノイズ耐性に優れた光学デバイスモジュールを実現できる。この結果、取付け後の調製もほとんど不要となり、製造工程も大幅に簡略化できる。 （もっと読む）