【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れ、また、高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる硬化物を形成でき、更には物理的、化学的安定性にも優れる含フッ素ポリマー、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、下記式（Ｌ）：
［化１］


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、同一又は異なり、Ｈ又はＦである。Ｘ^３は、Ｈ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３である。Ｘ^４及びＸ^５は、夫々同一又は異なり、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３である。Ｒｆは、炭素数４〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、炭素数５〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基である。ａは０〜３の整数である。ｂ及びｃは同一又は異なり、０又は１である。）で表される構造単位を有する含フッ素ポリマーである。 （もっと読む）

【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部１０と、封止部とを備えている。本体部１０は、光素子４Ａ、４Ｂと信号処理部５と第１ワイヤー１３ａと第２ワイヤー１３ｂとを備えている。封止部は、光素子４Ａ、４Ｂを封止した光素子封止部２１と、信号処理部５を封止した信号処理封止部２２と、第１ワイヤー１３ａ及び第２ワイヤー１３ｂを封止したワイヤー封止部２３ａ、２３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】加工性及びリードフレームに対する密着性が高い成形体を得ることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、金型を用いて成形体を得るために用いられる。上記白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含み、上記充填材としてシリカを含有する。上記エポキシ化合物全体のエポキシ当量が５００以上、２００００以下である。上記エポキシ化合物全体のエポキシ当量と上記硬化剤全体の硬化剤当量との当量比は、０．３：１〜２：１である。上記充填材が、球状充填材と破砕充填材との双方を含む。上記球状充填材の含有量の上記破砕充填材の含有量に対する重量比が０．３以上、３０以下である。 （もっと読む）

【課題】各受光素子へ光が一様に照射されるか否かに拘らず、各分光特性の検出結果に偏りや感度のばらつきを生じることなく、照度の測定を行う。
【解決手段】受光素子ＰＤ１・ＰＤ２を備え、各受光素子ＰＤ１・ＰＤ２は、互いに異なる分光特性Ａ・Ｂから１つの分光特性が設定されるように構成され、各受光素子ＰＤ１・ＰＤ２は、照度の測定時に、互いに異なる分光特性となるように、分光特性Ａ・Ｂが順次切り替えて設定される。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのパッケージを薄型化する。
【解決手段】 金属、プラスチック、シリコン等の基板２００上に電気接続部２０２、２０４、２０６が形成され、電気接続部２０４の上にＬＥＤ等の電子デバイス２０８が接着剤２１８等によって固定される。ワイヤボンド２１０、２１２が接続された後、固定剤２１４が供給され、固化して電子デバイス２０８が電気接続部２０４に固定される。基板２００は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部２０２、２０４、２０６は固定剤２１４の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板２００が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化および信頼性の向上を図り、光学特性を良好にする。
【解決手段】表面に板厚方向に窪む凹部２１を有する板状のガラス材料からなるガラス部材２０と、光を受光する受光部１２を有し、ガラス部材２０の凹部２１の底面２１Ｂに受光部１２を対面させて実装され、凹部２１の底面２１Ｂを透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、ガラス部材２０の表面の凹部２１の外側の領域に形成され、光電変換素子１１よりも板厚方向に張り出す複数の外部電極１５と、ガラス部材２０の凹部２１の内面に沿って形成され、一端が光電変換素子１１に接続され他端が外部電極１５に接続された複数の内部配線１３とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化を図りつつ信頼性および光学特性を良好にする。
【解決手段】平板状のガラス材料からなるガラス部材２０と、光を受光する受光部１２を有し、ガラス部材２０の表面に受光部１２を対面させて実装され、ガラス部材２０を透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、光電変換素子１１の少なくとも受光部１２とは反対側に配される面を覆う絶縁性の樹脂からなる保護部材３５と、ガラス部材２０の表面から保護部材３５よりも板厚方向に張り出すように延びる導電性材料からなる複数の柱状部材１７と、ガラス部材２０の表面に形成され、一端が光電変換素子１１に接続され他端が柱状部材１７に接続された複数の内部配線１３と、柱状部材１７の保護部材３５よりも板厚方向に張り出した端面に形成された複数の外部電極１５とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】視野角制限体を一体で配置した赤外線センサにおいて、視野角制限体の存在による測定誤差の発生を防止した赤外線センサを提供することにある。
【解決手段】所定の視野角以外からの光が入射しないように視野角制限を行う視野角制限部と、前記視野角制限部の上流側の開口部に設けられ、該開口部から入射する光のうち赤外線のみを下流側に透過する光学フィルタと、前記視野角制限部下流側に接続され、前記光学フィルタを透過した赤外線を光電変換して電気信号として出力する光電変換部を有する赤外線センサ素子とを備えた赤外線センサであって、前記赤外線センサは、前記赤外線センサ素子の温度を測定する温度センサを前記視野角制限部と前記赤外線センサ素子と熱的に一体構成にして樹脂封止していることを特徴とする赤外線センサである。 （もっと読む）

【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れる硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個が、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基で置換されている有機基）で示される構造単位を有する含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】着脱時に係る作業性の向上を図ることが可能な、また、ＦＯＴとシールドケースとの電気的な接触を防止することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール２１は、光素子を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）２３と、このＦＯＴ２３を保持する樹脂製のＦＯＴケース２４と、これらを覆いシールドを施すシールドケース２５とを含んで構成されている。ＦＯＴケース２４によるＦＯＴ２３の保持にあっては、ＦＯＴケース２４及びＦＯＴ２３いずれか一方の凹部３１にいずれか他方の凸部４２を引っ掛けて係止保持する、及び／又は、ＦＯＴケース２４の挟持部４０にてＦＯＴ２３を挟み込み保持する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたＩＣチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 （もっと読む）

【課題】一方の面に入出射部及び第１電極を有し、他方の面に第２電極を有する光電変換素子が、生産性及びスペース効率に優れた簡単な接続構造にて基板に実装された光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュールは、透光性を有するとともに、実装面に基板側第１電極56及び基板側第２電極64を有する回路基板30と、回路基板30の実装面に実装される光電変換素子38であって、実装面と対向する第１の面にそれぞれ設けられた、入出射部及び基板側第１電極56に接続される素子側第１電極44を有するとともに、第１の面と反対側の第２の面に素子側第２電極62を有する光電変換素子38と、光電変換素子38と回路基板30との間に充填された充填部材40と、素子側第２電極62から基板側第２電極64に渡る膜状の導電部材42とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装型光半導体装置に、視認性のよい識別マークを形成する。
【解決手段】回路基板２上に光半導体ベアチップ１を実装し、透明樹脂に透過率低下部材が混和された封止樹脂にて前記基板表面を封止した封止樹脂部３を持つ表面実装型光半導体装置において、前記基板表面の電極端子が形成されていない辺のいずれかに沿うように光半導体実装領域を避けて極性識別マークとしてレジストもしくはシルク版による短冊状パターン５を形成し、前記封止樹脂部における前記短冊状パターンの上の領域を薄く削り、前記短冊状パターンが視認可能となる帯状領域７ａを作成した。 （もっと読む）

【課題】高い曲線因子、開放電圧、および光電変換効率を有し、かつ耐久性を有する有機光電変換素子、それを用いた太陽電池、及び光センサアレイを提供する。
【解決手段】陰極、陽極、およびｐ型半導体材料とｎ型半導体材料が混合されたバルクヘテロジャンクション層を有する有機光電変換素子であって、前記陰極と陽極の間に、少なくとも下記一般式（１）で表される部分構造を有する化合物を含有する層を有する。


（式中、Ｘは酸素原子もしくは硫黄原子もしくはセレン原子を表し、ＹはＣ−Ｒ_２または窒素原子を表す。Ｒ_１、Ｒ_２は水素原子もしくは置換基を表す。Ｚ_１、Ｚ_２は炭素原子もしくは窒素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】リードフレームの開口部のアスペクト比を高めることができ、装置の小型化を実現できるようにした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を検出するＩＲ素子１０と、ＩＲ素子１０に積層された光学フィルタ２０と、貫通した第１の開口部を有する第１のリードフレーム３１と、貫通した第２の開口部を有する第２のリードフレーム３６と、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０を覆うモールド樹脂５０と、を備え、第２のリードフレーム３６上に第１のリードフレーム３１が配置されて、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なり、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なる領域（即ち、開口部５１）に、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０が配置され、光学フィルタ２０の受光面２１はモールド樹脂から露出している。 （もっと読む）