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Fターム[5F103RR01]の内容

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【課題】輝度むらを低減することが可能な表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、酸化物半導体層を有する薄膜トランジスタを形成する工程と、前記薄膜トランジスタの上層に複数の表示素子よりなる表示領域を形成する工程とを含み、前記酸化物半導体層を形成する工程を、複数の分割部を平面状に継ぎ合わせた酸化物半導体よりなるターゲットと前記基板とを対面させて、スパッタリング法により行い、前記ターゲットの互いに平行な二本の継ぎ目の間隔を、前記継ぎ目に直交する方向において前記表示領域に生じる輝度分布の幅以下とする表示装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】複数のターゲット表面上の反応ガスの分圧を互いに等しくし、各ターゲットを互いに同じ速度でスパッタできるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】
互いに離間して一列に並んで配置された複数のターゲット211〜214と、隣り合う二個のターゲット211〜214を一組として、一組のターゲット211〜214間に電圧が印加されるターゲット装置2012、2034とを有し、各ターゲット装置2012、2034は、一組のターゲット211〜214の側面と対向して配置された隔壁231〜234と、隔壁231〜234とターゲット211〜214との間に設けられたガス導入口281〜284と、真空槽11の底面に設けられた主排気口2512、2534とをそれぞれ有し、ガス導入口281〜284から導入された反応ガスは、一組のターゲット211〜214間を通って主排気口2512、2534から真空排気される。 (もっと読む)


【課題】400℃以下で作製可能であり、20cm/Vs以上の高い電界効果移動度と、ノーマリーオフとなる低いオフ電流を両立する薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート電極16と、ゲート絶縁膜15と、In(a)Ga(b)Zn(c)O(d)(a>0,b>0,c>0,a+b+c=1,d>0)で表され、a≦37/60、b≦91a/74−17/40、b≧3a/7−3/14、c≦3/5を満たす第1の領域A1及びIn(p)Ga(q)Zn(r)O(s)(q/(p+q)>0.250,p>0,q>0,r>0,s>0)で表され、ゲート電極に対して第1の領域よりも遠くに位置する第2の領域A2を含み、ゲート絶縁膜を介してゲート電極に対向配置されている酸化物半導体層と、酸化物半導体層を介して導通可能なソース電極13及びドレイン電極14と、を有する薄膜トランジスタ1。 (もっと読む)


【課題】真空計への成膜材料の付着を抑制し、真空計の機能の低下を回避することが可能な成膜装置を提供すること。
【解決手段】基板に成膜材料を成膜する成膜装置において、基板が通過する真空環境を形成する真空容器123と、真空容器123内の真空度を測定する真空計1と、真空計1への付着を抑制する付着抑制手段10とを備える構成とする。このように、真空計1への成膜材料の付着を抑制する付着抑制手段10を備える構成とすることで、真空計1への成膜材料の付着を抑制し、真空計1の機能の低下を緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】粉末ターゲットを用いて、酸素の含有率の少ない高品質なシリコン薄膜を高速で成膜することができるスパッタリング方法及び装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スパッタ成膜を行う前段階に、ターゲット材料8近傍に設置した高融点金属フィラメント14を加熱することで、真空チャンバ1内に導入したガスを分解し活性種を生成する。この活性種を用いて、ターゲット材料8表面の酸化膜の還元や真空チャンバ壁及び部材についた堆積膜の除去を行うことで、スパッタ成膜中の酸素量を低減させ、高品質なシリコン薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】被成膜材料の有無を検出する検出機能を確保することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置1は、ワークWに成膜材料を成膜する成膜装置であって、ワークWを収納し成膜処理を行う成膜室2と、成膜室2の内部に設けられ、ワークWを搬送する搬送装置7と、成膜室2を画成する壁3aに設けられ、光を透過する防着ガラス27を有し、成膜室2の外部から内部への投光を可能とするビューポート13と、成膜室2の外部に設けられ、ビューポート13の防着ガラス27を透過させてセンサー光を投光し成膜室2の内部のワークWの有無を検出する走行センサ11と、防着ガラス27への成膜材料の堆積を抑制するためのヒータ31と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】表示装置用酸化物半導体膜の製造に好適に用いられる酸化物焼結体およびスパッタリングターゲットであって、高い導電性と相対密度を兼ね備えており、高いキャリア移動度を有する酸化物半導体膜を成膜可能であり、特に、直流スパッタリング法で製造しても長時間安定して放電することが可能な直流放電安定性に優れた酸化物焼結体およびスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】本発明の酸化物焼結体は、酸化亜鉛と;酸化スズと;Al、Hf、Ni、Si、Ga、In、およびTaよりなる群から選択される少なくとも1種の金属(M金属)の酸化物と、を混合および焼結して得られる酸化物焼結体であって、面内方向および深さ方向の比抵抗をガウス分布で近似したとき、上記比抵抗の分散係数σが0.02以下である。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタの電気特性は、基板内、基板間およびロット間において、ばらつきが大きく、熱、バイアスまたは光などの影響で変動が起こる場合がある。そこで、信頼性が高く、電気特性のばらつきの小さい酸化物半導体を用いた半導体装置を作製する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタにおいて、膜中および膜と膜との界面の水素を排除する。膜と膜との界面の水素を排除するためには、成膜と成膜との間で、基板を真空下で搬送する。また、大気暴露された表面を持つ基板は、熱処理またはプラズマ処理によって、表面の水素を除去する。 (もっと読む)


【課題】高品質なシリコン系薄膜を高速かつ安全・安価に形成できるスパッタリング装置、スパッタリング方法および該シリコン薄膜を用いて作成した太陽電池や液晶表示装置(LCD)等の電子デバイスを提供すること。
【解決手段】シリコンを主成分とするメインターゲット1m上に該ターゲットと同様にシリコンを主成分とし、かつ面積が該メインターゲットより小さいサブターゲット1sを複数個配置したスパッタリングカソードをマグネトロン放電させ、かつ基板ホルダ7に載置した基板8に薄膜を形成することで解決できる。 (もっと読む)


【課題】高密度なラジカルを生成することが可能なラジカル源を実現すること。
【解決手段】ラジカル源は、SUSからなる供給管10と、供給管10に接続する熱分解窒化ホウ素(PBN)からなる円筒状のプラズマ生成管11を有している。プラズマ生成管11の外側には、円筒形のCCP電極13が配置されていて、CCP電極13よりも下流側には、プラズマ生成管11の外周に沿って巻かれたコイル12を有している。供給管10とプラズマ生成管11との接続部における供給管10の開口には、セラミックからなる寄生プラズマ防止管15が挿入されている。 (もっと読む)


【課題】300℃以上の高温での熱処理することなく、再現性が高く、大面積デバイス、特にフレキシブルデバイス作製に適したIGZO系酸化物薄膜を製造する。
【解決手段】In,Ga,Zn,Oを主たる構成元素とし、組成比が11/20≦Ga/(In+Ga+Zn)≦9/10、且つ3/4≦Ga/(In+Ga)≦9/10、且つZn/(In+Ga+Zn)≦1/3を満たす酸化物半導体薄膜をスパッタリング法により、アルアゴンガス雰囲気下で酸素ガスを導入することなく成膜し、成膜された酸化物半導体薄膜に対して、酸化性雰囲気中で100℃以上、300℃未満の熱処理を施す。 (もっと読む)


【課題】信頼性および再現性が優れるとともに、歩留まりが高く生産性が優れた薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタの製造方法は、基板上にゲート電極を形成する工程と、ゲート電極を覆って基板上に第1の絶縁膜を形成し、第1の絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に第2の絶縁膜を形成して、第1の絶縁膜、酸化物半導体膜および第2の絶縁膜からなる積層体を得る工程と、積層体の第1の絶縁膜、酸化物半導体膜および第2の絶縁膜をパターニングして、それぞれゲート絶縁層、活性層およびチャネル保護層を形成する工程と、ソース電極およびドレイン電極を形成する工程とを有する。第1の絶縁膜、酸化物半導体膜および第2の絶縁膜は、大気に曝されることなく連続して形成される。 (もっと読む)


【課題】不純物が混入しない酸化物半導体膜を成膜する成膜装置を提供することを課題とする。不純物が混入しない酸化物半導体膜を含む半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】成膜装置を含む環境から不純物を排除することにより、成膜装置の外部から成膜装置内へ不純物を含む気体が漏洩(リーク)する現象を防げばよい。また、当該装置を用いて成膜した、不純物が低減された酸化物半導体層を半導体装置に適用すればよい。 (もっと読む)


【課題】プラズマの回り込みを効果的に抑制して被処理基板の意図しない部分に膜が成膜されることを防止することのできるインライン型プラズマ成膜装置を提供する。
【解決手段】インライン型プラズマ成膜装置1Aは、搬送路4上において被処理基板100を搬送する複数の搬送ローラ3と、被処理基板100の上面に面するようにプラズマを生成することで被処理基板100の上面に膜を成膜するプラズマ生成部と、被処理基板100の下面に膜が成膜されることを防止する成膜防止部材5とを備えている。成膜防止部材5は、プラズマが生成される領域に搬送路4を挟んで対面する領域でかつ搬送ローラ3が位置する部分を除く領域を上方から見て実質的に満たすように配置され、被処理基板100の下面に対面するように設けられた平面状の成膜防止面5aを含み、当該成膜防止面5aの幅は、被処理基板100の幅よりも大きく構成されている。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、消費電力が低い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。また、量産性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。また、量産性の高い半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層に残留する不純物を除去し、酸化物半導体層を極めて高い純度にまで精製して使用すれば良い。具体的には、酸化物半導体層にハロゲン元素を添加した後に加熱処理を施し、不純物を除去して使用すれば良い。ハロゲン元素としては、フッ素が好ましい。 (もっと読む)


【課題】 基板表面にある凹凸のために基板とロールの間に入れたガスは基板端部から漏れ出し、高い伝熱能力を得ることは困難である。
【解決手段】 真空中で長尺基板18を搬送する機構を有する真空装置であって、チャンバー1と、チャンバー1内を排気する真空ポンプ2と、チャンバー1内で長尺基板18を搬送する複数の搬送ロールと、チャンバー1内で搬送ロールの少なくとも一つが開口部に設置され開口部に配置された搬送ロール24に近接する仕切り部材28を有するケース23と、ケース23内にガスを導入するガス導入手段と、ケース23内で長尺基板18を搬送しながら、長尺基板18を冷却する冷却ロール25と、を有し、ケース23内での長尺基板搬送長に対する、長尺基板18と冷却ロール25との接触長との比が、ケース23外での長尺基板搬送長に対する、長尺基板18と搬送ロールとの接触長との比より大きいことを特徴とする構成とする。 (もっと読む)


【課題】緻密で良好な膜質の光応答性化合物半導体薄膜を安価にかつ簡便に製造する。
【解決手段】ガス中に化合物半導体の原料粒子を分散させたエアロゾルを基板に向けて噴射、衝突させて、基板上に化合物半導体薄膜を形成するエアロゾルデポジション法(AD法)により化合物半導体薄膜を製造する方法。AD法によれば、高真空、あるいはセレン化ないし硫化工程を経ることなく、化合物半導体の結晶構造やバンド構造が保持されたまま、室温において光応答性を有する、太陽電池用途に適した膜質の良好な緻密質膜を容易に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】SiCを用いた半導体装置を効率よく製造するための半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1および第2の裏面B1、B2の各々が一の方向を向き、かつ第1および第2の側面S1、S2が互いに対向するように、第1および第2の炭化珪素基板11、12が配置される。この配置する工程の後に、第1および第2の裏面B1、B2を互いにつなぎ、かつ第1および第2の側面S1、S2が互いに対向する空間を埋めるように、第1および第2の炭化珪素基板11、12上に炭化珪素層30が分子線エピタキシ法によって形成される。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高い半導体層を有する半導体基板、半導体基板の製造方法、半導体成長用基板、半導体成長用基板の製造方法、半導体素子、発光素子、表示パネル、電子素子、太陽電池素子及び電子機器を提供する。
【解決手段】芳香族系テトラカルボン酸と芳香族系テトラアミンを縮合して得られる複素環状高分子からなるグラファイト層2と、当該グラファイト層2の表面上に設けられ、当該グラファイト層2の表面を成長面とする半導体層4とを備えた半導体基板1。前記グラファイト層は結晶性に優れているため、グラファイト層の表面を成長面とする半導体層についても、結晶性に優れたものが得られる。これにより、結晶性に優れた半導体層を有する半導体基板1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 単結晶シリコン膜のリフトオフが良好であり、かつ高純度の太陽電池用単結晶シリコン膜を得ることができる単結晶薄膜の製造方法及びその単結晶薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】 単結晶シリコン基板71を用意し、この単結晶シリコン基板71上に同一の物質で結晶欠陥を含んだ単結晶シリコン犠牲層72を形成し、この単結晶シリコン犠牲層72上に同一の物質でこの単結晶シリコン犠牲層72より結晶欠陥の少ない単結晶シリコン薄膜73を形成し、前記単結晶シリコン犠牲層72を溶解し、結晶欠陥の少ない単結晶シリコン薄膜73を製造する。 (もっと読む)


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