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Fターム[5F110AA03]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 目的 (20,107) | 動作の高速化 (3,617) | 電極、配線の低抵抗化 (732)

Fターム[5F110AA03]に分類される特許

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フィン(205)を形成するステップと、このフィン(205)の一端上にソース領域(210)、このフィン(205)の他端上にドレイン領域(215)を形成するステップとを含む、フィン電界効果トランジスタを形成する方法である。この方法は、フィン(205)上に、第1パターンで、第1半導体材料のダミーゲート(505)を形成するステップと、このダミーゲート(505)の周りに絶縁層(605)を形成するステップをさらに含んでいる。この方法はまた、第1パターンに対応する絶縁層(605)中にトレンチ(705)を残すように、第1半導体材料を除去するステップと、トレンチ(705)内に露出したフィン(205)の部分を細型化するするステップと、トレンチ(705)内に金属ゲート(1005)を形成するステップと、を含んでいる。
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基板上のフィン領域、ソース領域、およびドレイン領域をパターン化するステップと、フィン領域中にフィン(310)を形成するステップと、フィン領域中にマスク(320)を形成するステップと、を含む、MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)を形成する方法である。この方法は、MOSFETのチャネル領域(330)を露出するように、マスク(320)をエッチングするステップと、チャネル領域(330)中のフィン(310)の幅を薄くするようにフィン(310)をエッチングするステップと、フィン(310)上にゲートを形成するステップと、ゲート、ソース領域およびドレイン領域に対するコンタクトを形成するステップと、をさらに含む。
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ソース/ドレイン領域の少なくともその幅が最も大きい部分では半導体領域の幅よりも大きく、かつソース/ドレイン領域の最上部側から基体側に向かって連続的に幅が大きくなっている傾斜部を有し、該傾斜部表面にシリサイド膜が形成されていることを特徴とする半導体装置とする。
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電界効果トランジスタのゲート電極などの、シリコン含有領域に、埋め込まれたニッケルシリサイド層(260A)、続いてコバルトシリサイド層(261A)を形成することによって、縮小されたシリコン回路構造のシート抵抗及び接触抵抗を過度に損なうことなく、デバイスを更に縮小することができるように、両シリサイドの優れた特性が組み合わせられる。
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本発明は、薄膜トランジスタ表示板とこれを含む液晶表示装置及びその製造方法に関し、薄膜トランジスタ表示板は液晶表示装置や有機EL(electro luminescence)表示装置などで、各画素を独立的に駆動するための回路基板において、画素電極またはゲート線及びデータ線の拡張部を外部回路と接続させるコンタクト補助部材を、IZO及びITOの2重層で形成することに対する発明であって、IZOで形成された下部層とITOで形成された上部層を有するように形成する。前記のように画素電極またはコンタクト補助部材を二重層で形成することによって、エッチング過程で下部配線が損傷されることを防止し、グロステストの際に探針とコンタクト補助部材とのコンタクト抵抗の均一性を良好に確保することができる。また、コンタクト補助部材のみをIZOとITO二重層で形成することによって、グロステストの際に探針とコンタクト補助部材とのコンタクト抵抗の均一性を確保することができ、ITOの使用を減らすことによって製造単価を下げることができる。
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集積化した金属珪化物トランジスタゲート電極を有するトランジスタを半導体アセンブリ内に形成する方法を提供する。トランジスタゲートは部分的に、金属を溝内に存在させた状態でエピタキシャルシリコンと反応させることにより製造する。前記溝内で前記金属珪化物上にトランジスタゲート分離キャップ層を形成する。任意ではあるが溝スペーサを設けて所定の製造処理の臨界的な寸法上の制約を低減させ、従って、形状寸法が臨界的な寸法よりも小さいトランジスタを形成しうるようにすることができる。
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この発明は、ケイ化物(5)などの第一の層とそれに隣接する層との間に、不活性化した境界面(6a,6b)を製作する方法に関する。この方法の間には、S、Se、Teなどの不活性化元素を、この層構造の中に組み入れるとともに、温度処理の間に、少なくとも第一の層の隣接層との境界面において濃縮させる。こうすることによって、ショットキー障壁を低下させるとともに、遷移域の仕事関数を調節すことに成功した。例えば、ソース接点とドレイン接点の両方又は一方のショットキー障壁が低い又はそれどころか負であるショットキー障壁MOSFETとスピントランジスターの素子を開示している。
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【課題】 配線抵抗による電圧降下の影響や画素への信号の書き込み不良や階調不良などを防止し、より高画質のEL表示装置や液晶表示装置を代表とする表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明はEL表示装置や液晶表示装置を代表とする表示装置に用いられる電極や配線として、Cuを有する配線を設ける。また、該配線のCuを主成分とする導電膜は、マスクを用いたスパッタ法により形成する。このような構成により、電圧降下や信号のなまりを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 高い周波数が印加され、数cm〜数10cmの長さを有する配線の抵抗を低減し、伝送される信号波形のなまりを低減する。
【解決手段】 高周波が印加される配線111は、層間絶縁膜107を介して、配線111の線方向にそって複数設けられたコンタクトホールにより配線106と電気的に並列接続している配線構造を採用する。その配線構造を周辺回路一体型アクティブマトリクス型液晶表示装置の周辺回路に用いることで、高周波信号が印加される配線において信号波形のなまりを低減できる。 (もっと読む)


【課題】 物理的に接着力が向上し、電気的には接触抵抗が良好な特性を有する表示素子用配線及びこれを利用した薄膜トランジスタ基板並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表示素子用配線を、低融点金属の合金元素が少なくとも一つ以上合金されているAg合金で形成する。液晶表示パネルにおいて、このような表示素子用配線を用いてゲート配線22,24,26及びデータ配線65,66,68を形成すれば、接触部で他の導電物質と連結される過程で腐食が発生して素子の特性を低下させるのを防止できる。 (もっと読む)


【課題】 ソース/ドレイン電極材料に銅を用いた場合の加工時のバリアメタル層のアンダーカットに起因する特性不良を防止し、低抵抗配線が充分に実現できるTFTの構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のTFTの構造は、ガラス基板2上のゲート電極3と、ゲート絶縁膜4と、ゲート絶縁膜4上にゲート電極3に対向配置された半導体能動層5と、半導体能動層5の両端部上に設けられたオーミックコンタクト層6と、各オーミックコンタクト層6を介して半導体能動層5に電気的に接続されたソース電極7、ドレイン電極8とを有している。そして、ソース電極7およびドレイン電極8が銅で形成され、これらソース電極7、ドレイン電極8の下面のうち、各オーミックコンタクト層6の上面上に位置する領域にのみバリアメタル層9が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 銀を利用する低抵抗配線構造を提供する。
【解決手段】
絶縁基板上に、ゲート配線が形成され、ゲート絶縁膜がゲート配線を覆っており、ゲート絶縁膜上に半導体パターン半導体が形成されている。半導体パターン半導体及びゲート絶縁膜の上には、ソース電極及びドレーン電極とデータ線を含むデータ配線が形成されており、データ配線上には、保護膜が形成されている。保護膜上には、接触孔を通じてドレーン電極と連結されている画素電極が形成されている。この時、ゲート配線及びデータ配線は、接着層、Ag層、及び保護層の3重層からなっており、接着層はクロムやクロム合金、チタニウムやチタニウム合金、モリブデンやモリブデン合金、タリウムやタリウム合金のうちのいずれか一つからなり、Ag層は銀や銀合金からなり、保護層はIZO、モリブデンやモリブデン合金、クロムやクロム合金のうちのいずれか一つからなっている。 (もっと読む)


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