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Fターム[5F110EE25]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | ゲート (57,237) | 形状 (2,371) | 他の構成要素との相対的な大きさが規定 (113)

Fターム[5F110EE25]に分類される特許

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【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化することを目的の一とする。
【解決手段】ゲート電極を形成し、ゲート電極上に第1の絶縁膜を形成し、第1の絶縁膜にハロゲンドープ処理を行って、第1の絶縁膜にハロゲン原子を供給し、第1の絶縁膜上に、ゲート電極と重畳して酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜に熱処理を行って、酸化物半導体膜中の水素原子を除去し、水素原子が除去された酸化物半導体膜に酸素ドープ処理を行って、酸化物半導体膜中に酸素原子を供給し、酸素原子が供給された酸化物半導体膜に熱処理を行い、酸化物半導体膜上に接して、ソース電極およびドレイン電極を形成し、第2の絶縁膜を形成する半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】製造効率が良く、かつ、光リーク電流の発生が抑制されたTFTを提供する。
【解決手段】TFT101は、ゲート電極2が、基板1側から見て、第1の金属遮光膜Aと絶縁膜Bと第1の金属遮光膜Aよりも形成面積の小さい第2の金属遮光膜Cとの積層構造を有し、第1の金属遮光膜Aと第2の金属遮光膜Cのうち一方がゲート回路に電気的に接続され、他方がゲート回路から絶縁された構造を有するものであり、第1の金属遮光膜Aは、半導体積層膜10の形成領域を含む領域に形成されており、チャネル層8において、少なくともソース電極11とドレイン電極12との間の領域13は、第1の金属遮光膜Aと第2の金属遮光膜Cのうちゲート回路に電気的に接続された金属遮光膜と近接し、チャネル層8の両端部は、ゲート回路から絶縁された金属遮光膜と近接するよう、第1の金属遮光膜A及び第2の金属遮光膜Cが形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】電磁波又は光が照射されても広義のリーク電流が増大せず、書き込み状態及び消去状態の安定した判別を可能とする。
【解決手段】電磁波シールド性能及び遮光性能を持つ層30及び31のどちらにも半導体層60の領域面積よりも大きい領域面積を持たせ、且つこの層30及び31を、半導体層60の上下を挟み込むように設けることで、電磁波及び光が半導体層60に侵入することを防ぐことができる。この結果、広義のリーク電流が格段に低減され、書き込み状態及び消去状態の判別を安定して行うことができる。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタの光リーク電流を低減させると共に、画素の開口率を向上させることが可能な画像表示装置を提供することである。
【解決手段】
基板上に複数の薄膜トランジスタを有する画像表示装置であって、前記基板上に形成される複数のゲート線と、前記ゲート線と交差する複数のドレイン線とを有し、前記薄膜トランジスタはボトムゲート型であり、チャネル領域は前記基板側からゲート電極/ゲート絶縁膜/半導体層が順次積層された積層構造を有し、前記チャネル領域のチャネル幅方向に形成されると共に、前記ゲート電極の両端側に形成される当該ゲート絶縁膜が除去された一対の除去領域を有し、前記チャネル領域におけるチャネル幅方向の前記ゲート電極の幅をW、前記一対の除去領域に挟まれ、前記チャネル幅方向の前記ゲート絶縁膜の幅をRとした場合、R≧Wを満たす画像表示装置である。 (もっと読む)


【課題】基板の表面粗度によらず膜表面が平坦であり、信頼性が高く、製造コストを低減させた薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板10上に、ゲート電極11、ゲート絶縁層12、半導体活性層13、ソース電極14、及びドレイン電極15を順次形成するボトムゲート型薄膜トランジスタ1の製造方法である。ゲート絶縁層12は、絶縁基板10上に下部層12aと該下部層12a上に積層された少なくとも一層以上の上部層12bとがこの順で形成されてなり、下部層12aは真空紫外光CVD法により形成される。 (もっと読む)


【課題】 ミリ波以上の周波数において、安定して、高い利得および動作周波数が得られる電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】 基板11上の動作層13の上に、ソース電極14、ドレイン電極15、ゲート電極18、絶縁膜17が形成され、
ゲート電極18は、ソース電極14とドレイン電極15の間に配置され、
絶縁膜17は、ゲート電極18とドレイン電極15の間に配置され、
フィールドプレート電極19は、絶縁膜17上に形成され、かつ、ソース電極14と電気的に接続され、
ゲート電極18上部は、ソース電極14側およびドレイン電極15側に突出し、
フィールドプレート電極19下端は、ゲート電極18下端よりも下方に配置され、
フィールドプレート電極19上端は、ゲート電極19上部においてドレイン電極15側に最も突出した部分よりも下方に配置されている電界効果トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】ゲート構造を微細化してON抵抗を低減しても、アバランシェ耐量を高く維持できる半導体装置を提供する。
【解決手段】ドリフト領域2と、ベース領域3と、ベース領域3を挟んでドリフト領域2に対向して設けられたソース電極12と、ドリフト領域2とベース領域3とにゲート絶縁膜を介して接するトレンチ構造の複数のゲート電極6と、2つのゲート電極6の間において、ドリフト領域2とベース領域3との境界に沿って設けられ、ベース領域3に接する長さがゲート電極6よりも短いトレンチ構造のゲート電極7と、を備え、ソース電極12は2つのゲート電極6の間において、ソース電極12からゲート電極7に向かう方向に設けられたトレンチ9bの中に、ゲート電極7に近接した位置まで延在し、ゲート電極6のソース電極側の端とゲート電極7のソース電極側の端との間において、トレンチ9bの内壁面に露出したベース領域3に接していること。 (もっと読む)


【課題】 ソース・ドレイン電極と半導体膜との接触抵抗を低減し、移動度特性を向上した薄膜トランジスタを提供する。さらに、それを用いた高性能の表示装置を提供する。
【解決手段】 板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極を覆うようにして前記基板上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された半導体膜と、少なくとも各々の一部が前記半導体膜上に形成され、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の電極と、を具備する薄膜トランジスタであって、前記半導体膜は、GeあるいはSi及びGeを含有し、前記一対の電極の各々は、ボロンあるいはV族元素を含有する金属膜で形成され、前記一対の電極の各々と前記半導体膜との間に、ジャーマノシリサイドあるいは金属−Ge間化合物が形成されている。 (もっと読む)


【課題】蛇行した形状に形成されたリセス部を備えることにより、オン抵抗を低減することができる電界効果トランジスタを提供することを目的とする。
【解決手段】電界効果トランジスタ1は、チャネル層11と、チャネル層11とヘテロ接合を構成するキャリア供給層12と、キャリア供給層12の表面から掘り下げて形成されたリセス部13と、リセス部13に沿って形成された第1絶縁層31と、第1絶縁層31の上に形成された第1ゲート電極23と、リセス部13に対してチャネル長方向の一方側に形成されたソース電極21と、リセス部13に対してチャネル長方向の他方側に形成されたドレイン電極22とを備える。リセス部13は、ソース電極21とドレイン電極22とが平面視で平行に対向するチャネル長の範囲内において、蛇行しながらチャネル長方向と交差する方向に延長されている。 (もっと読む)


【課題】オン抵抗を犠牲にしないで寄生容量とリーク電流のトレードオフを解消または緩和する。
【解決手段】TFT部10Bは、2つのソース・ドレイン電極18,19が、半導体膜15の平面視でチャネル形成領域を挟んで位置する一方と他方の半導体領域に接する。ソース・ドレイン電極18,19は、半導体膜15と接する領域(斜線部)の当該ソース・ドレイン電極の輪郭部分30において、その両端のエッジポイント31の各々が、平面視でゲート電極13の外側に位置している。 (もっと読む)


第1の絶縁層と、半導体層と、この半導体層に近オーミックまたはオーミック接触している第1の導体層と、第1の絶縁層によって半導体層から隔てられた第2の導体層であって、複数のトランジスタを備えた複数の機能ブロックを生成するために第1および第2の導体層はパターン化され、第1の層の導体はソース/ドレイン電極として機能し、第2の層の導体はゲート電極として機能する、第1および第2の導体層と、を備える集積回路であって、各機能ブロックは対応する半導体層の島を備え、この島は第2の絶縁層の複数の部分によって別の機能ブロックの島から隔離され、各機能ブロックは、(i)異なるトランジスタの相互に隣接するソース/ドレイン電極が同じ電位になるように配置され、かつ(ii)上記隣接する電極間に一切の導体が存在しないように配置される、集積回路。 (もっと読む)


【課題】配線間の寄生容量を十分に低減できる構成を備えた半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層を用いるボトムゲート構造の薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層と重なる酸化物半導体層の一部上に接するチャネル保護層となる酸化物絶縁層を形成し、該酸化物絶縁層の形成時に酸化物半導体層の積層の周縁部(側面を含む)を覆う酸化物絶縁層を形成する。また、チャネル保護層に重ならないようにソース電極層及びドレイン電極層を形成し、ソース電極層及びドレイン電極層上の絶縁層が酸化物半導体層と接する構成とする。 (もっと読む)


【課題】配線間の寄生容量を十分に低減できる構成を備えた半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】金属薄膜の一部または全部を酸化させた第1の層と酸化物半導体層の積層を用いるボトムゲート構造の薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層と重なる酸化物半導体層の一部上に接するチャネル保護層となる酸化物絶縁層を形成し、その絶縁層の形成時に酸化物半導体層の積層の周縁部(側面を含む)を覆う酸化物絶縁層を形成する。 (もっと読む)


【課題】配線間の寄生容量を十分に低減できる構成を備えた半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】ボトムゲート構造の薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層と重なる酸化物半導体層の一部にチャネル保護層となる酸化物絶縁層を形成し、その酸化物絶縁層の形成時に酸化物半導体層の周縁部(側面を含む)を覆う酸化物絶縁層を形成する。酸化物半導体層の周縁部(側面を含む)を覆う酸化物絶縁層は、ゲート電極層と、その上方または周辺に形成される配線層(ソース配線層や容量配線層など)との距離を大きくし、寄生容量の低減を図る。酸化物半導体層の周縁部を覆う酸化物絶縁層は、チャネル保護層と同一工程で形成されるため、工程数の増加なく、寄生容量を低減できる。 (もっと読む)


【課題】安定した電気特性を有する薄膜トランジスタを有する、信頼性のよい半導体装置を作製し、提供することを課題の一とする。
【解決手段】チャネル形成領域を含む半導体層を酸化物半導体膜とする薄膜トランジスタを有する半導体装置の作製方法において、酸化物半導体膜前にゲート絶縁層内に存在する水分などの不純物を低減した後、酸化物半導体膜の純度を高め、不純物である水分などを低減する加熱処理(脱水化または脱水素化のための加熱処理)を行った後、酸素雰囲気下において徐冷する。ゲート絶縁層中、及び酸化物半導体膜中に加え、上下に接して設けられる膜と酸化物半導体膜の界面に存在する水分などの不純物を低減する。 (もっと読む)


【課題】SOI基板上に形成される、電流密度の大きな横型IGBTを提供する。
【解決手段】酸化膜溝側に2つ以上の第二導電型ベース層からなるエミッタ領域を有し、エミッタ領域の第二導電型ベース層をドリフト層より高濃度の第一導電型層で覆う横型IGBT構造において、酸化膜溝側のゲート電極長をコレクタ側のゲート電極長より縮小し、前記高濃度の第一導電型層を前記第二導電型ベース層間とコレクタ側の前記第二導電型ベース層下に形成することにより、耐圧を維持したまま前記の第一導電型層の高濃度化が実現し電流密度が向上する。 (もっと読む)


【課題】半導体層をゲート電極によって遮光したボトムゲート型薄膜トランジスタのオフ電流を低減する。
【解決手段】ゲート電極層と、第1の半導体層と、前記第1の半導体層上に接して設けられた前記第1の半導体層よりもキャリア移動度が低い第2の半導体層と、前記ゲート電極層と前記第1の半導体層との間に接して設けられたゲート絶縁層と、前記第2の半導体層に接して設けられた不純物半導体層と、前記不純物半導体層及び前記第1及び第2の半導体層に一部が接して設けられたソース電極及びドレイン電極層と、を有し、前記第1の半導体層のゲート電極層側は全面が前記ゲート電極層によって覆われており、前記第1の半導体層と前記ソース電極及びドレイン電極層が接する部分のポテンシャル障壁は0.5eV以上である薄膜トランジスタを提供する。 (もっと読む)


【課題】微結晶シリコンをチャネル領域として用い、良好にリーク電流を抑制することが可能なトランジスタを備えるトランジスタ基板及びトランジスタ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】トランジスタ基板におけるトランジスタ100は、基板11と、ゲート電極112と、ゲート絶縁膜113と、半導体層(チャネル領域)114と、ドレイン領域116、ソース領域117と、ドレイン電極118と、ソース電極119と、を備える。ドレイン領域116と半導体層114が接触する箇所及びソース領域117と半導体層114が接触する箇所のうち少なくとも一方は、ゲート電極112と比較し、薄膜トランジスタ100のチャネル長方向に外側に位置するように形成されている。このようにストッパ膜115を形成することにより、電界の急激な変化を抑制することができ、良好にリーク電流を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】櫛型状の電極を採用してジグザグ状のチャネル領域を形成したa−SiTFTに
おいて、帯状凸部の形成数を抑制してもチャネル幅を長く形成することができ、それによ
り高速駆動が可能で、かつ電極の断線が抑制された信頼性の高いa−SiTFTを提供す
ること。
【解決手段】ソース電極Sを、半導体層a−Siの表面において複数の凹凸部を描きなが
らジグザグに連なる1本の線形状に形成し、ドレイン電極Dを、半導体層a−Siと非重
畳の基幹部Dと、基幹部から分岐されて半導体層a−Siの側端部を乗り超えて半導体
層a−Siの表面に配置されると共に、ソース電極Sの電極の凹部にその先端部が挿入さ
れるように配置された複数の帯状凸部Dと、からなる櫛型状に形成する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体層を用いた薄膜トランジスタにおいて、酸化物半導体層とソース電極層又はドレイン電極層との間のコンタクト抵抗を低減し、電気特性を安定させた薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】酸化物半導体層を用いた薄膜トランジスタにおいて、酸化物半導体層の上に高抵抗領域及び低抵抗領域を有するバッファ層を形成し、酸化物半導体層とソース電極層又はドレイン電極層とがバッファ層の低抵抗領域を介して接触するように薄膜トランジスタを形成する。 (もっと読む)


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