【課題】被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って剥離することを可能とする。
【解決手段】基板上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に酸化物層を形成する工程と、前記酸化物層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記薄膜トランジスタ上に発光素子を形成する工程と、人間の手又は前記薄膜トランジスタを引き剥がす装置を用いることにより、前記酸化物層の層内または界面において前記基板から前記薄膜トランジスタを剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減しつつ、高速動作が可能な回路を有する半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。または、該半導体装置を提供するための半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。または、該半導体装置を用いた電子機器を提供することを課題の一とする。
【解決手段】基板上に非単結晶半導体層を形成した後、非単結晶半導体層の一部の領域上に単結晶半導体層を形成する。これにより、非単結晶半導体層を用いて大面積が必要とされる領域（例えば、表示装置における画素領域）の半導体素子を形成し、単結晶半導体層を用いて高速動作が求められる領域（例えば、表示装置における駆動回路領域）の半導体素子を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】外部から局所的に圧力がかかっても破損しにくい半導体装置を提供する。また、外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】非単結晶半導体層を用いて形成された半導体素子を有する素子層上に、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体を設け、加熱圧着することにより、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体及び素子層が固着された半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】Ｓ値が小さくオン電流の低下が抑えられた応答性のよい半導体装置の構成及び作製方法を提案する。
【解決手段】ソース領域又はドレイン領域の膜厚がチャネル形成領域の膜厚より厚く形成されている。このような半導体装置の作製方法としては、まず基板上に設けられた絶縁層により形成される凹凸上に非晶質半導体層を形成し、非晶質半導体層にレーザビームを照射して非晶質半導体を溶融することにより膜厚の異なる結晶質半導体層を形成する。そして、結晶質半導体層の膜厚の厚い部分に不純物を添加することによりソース領域又はドレイン領域を形成し、不純物が添加されない領域をチャネル形成領域とし、ソース領域又はドレイン領域と電気的に接続する導電層を形成することにより作製することができる。 （もっと読む）

【課題】作製工程が簡略化され、容量素子の面積が縮小化されたメモリ素子を有する半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板上に第１の半導体膜と、第２の半導体膜を形成し、第１の半導体膜及び第２の半導体膜を覆って第１の絶縁膜を形成し、第１の半導体膜及び第２の半導体膜上に、第１の絶縁膜を介してそれぞれ第１の導電膜及び第２の導電膜を形成し、第１の導電膜を覆って第２の絶縁膜を形成し、第１の半導体膜上に設けられた第１の導電膜上に第２の絶縁膜を介して第３の導電膜を選択的に形成し、第１の半導体膜に第３の導電膜をマスクとして不純物元素を導入し、第２の半導体膜に第２の導電膜を通して不純物元素を導入する。 （もっと読む）

【課題】無線信号により物理的位置を検出する機能を有する半導体装置において、電源電圧を電池から供給するアクティブ型では、定期的な電池交換、電池の物理的形状、質量に関する制約により、半導体装置の物理的形状、質量などが制限される。
【解決手段】半導体装置に、無線信号から電源電圧を生成する機能を有する電源回路と、無線信号から生成された電圧をＡ／Ｄ変換することで無線信号の強度を検出する機能を有するＡ／Ｄ変換回路と、を搭載する。このようにすることで、電池交換の必要が無く、物理的形状及び質量の制約が少ない、物理的位置を検出する機能を有する半導体装置を提供することができる。また、半導体装置をプラスチック基板上に形成した薄膜トランジスタで構成することで、物理的柔軟性を有し、軽量な、物理的位置を検出する機能を有する半導体装置を安価に提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とリーダ／ライタとの通信方式にＡＳＫ方式を用いる場合、リーダ／ライタから半導体装置へデータを送信していない場合に、半導体装置からリーダ／ライタへ送信したデータにより、無線信号の振幅が変化する。したがって、半導体装置が送信したデータを、リーダ／ライタから送信されたデータと誤って認識する場合がある。
【解決手段】半導体装置を、アンテナ回路と、送信回路と、受信回路と、演算処理回路と、から構成する。アンテナ回路において、無線信号を送受信する。また、送信回路は、アンテナ回路が無線信号を送信中か否かを示す信号を受信回路に出力する （もっと読む）

【課題】レーザ照射パターンを切り替えながら、所望の位置に高速にレーザ照射を行う方法を用いた半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】一対の導電層に有機化合物層が挟まれた構造を有する有機メモリ素子において、該有機メモリ素子へのデータの書き込みをレーザ照射装置を用いたレーザ照射により行う。また、レーザ発振器から射出したレーザビームは、回折光学素子により複数に分岐され、一度の照射で該有機化合物層上の複数箇所にレーザビームを照射される。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に半導体素子を設けた後に当該支持基板の薄膜化または除去を行う場合であっても、半導体素子の損傷を防ぎ且つ処理速度を向上させた半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の一方の面上に複数の素子群を形成し、複数の素子群を覆うように絶縁膜を形成し、複数の素子群において隣り合う２つの素子群間の領域に位置する絶縁膜に選択的に開口部を形成して基板を露出させ、絶縁膜および開口部を覆うように第１のフィルムを形成し、基板を除去して素子群を露出させ、露出した素子群の表面を覆うように第２のフィルムを形成し、絶縁膜が露出しないように複数の素子群の間を切断する。 （もっと読む）

【課題】基板上に半導体素子を設けた後に当該基板を薄膜化または除去した場合であっても、外部からの不純物元素や水分等の侵入による半導体素子への影響を抑制する半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に表面処理を行い基板の一方の面に保護膜として機能する絶縁膜を形成し、絶縁膜上に薄膜トランジスタ等の半導体素子を形成し、基板を薄膜化することを特徴としている。表面処理としては、基板に不純物元素の添加やプラズマ処理を行う。基板を薄膜化する手段としては、基板の他方の面から研削処理または研磨処理等を行うことによって基板を部分的に除去することによって行うことができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性が高く、薄膜化された半導体装置の作製方法、及びその方法によって作製された半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上にトランジスタを形成し、トランジスタ上に絶縁層を形成した後、剥離層の一部を露出させる開口部を形成し、基板からトランジスタを物理的手段により剥離する。ここで、剥離層の形成は、基板上に金属膜を形成し、溶液を用いる方法でその金属膜上に接して金属酸化膜を形成することによって行われる。 （もっと読む）

【課題】高機能化、多機能化及び付加価値化を実現した半導体装置の提供を課題とする。
【解決手段】基板上に、正確な周波数の信号を出力する回路（フェーズ・ロックド・ループ回路、ＰＬＬ回路）を設けた半導体装置を提供する。ＰＬＬ回路は、供給される信号を基に、一定の倍率の周波数の信号を出力する回路である。ＰＬＬ回路は、位相比較器、ループフィルタ、電圧制御発振器及び分周器を含む。基板上にＰＬＬ回路を設けることにより、高機能化、多機能化及び高付加価値化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、基板上に設けられた薄膜トランジスタ等を有する素子形成層を当該基板から剥離することにより半導体装置を作製する方法であって、低コストで信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に金属膜を形成し、金属膜にプラズマ処理を行うことによって金属膜の表面に金属酸化膜を形成し、金属酸化膜上に素子形成層を形成し、素子形成層を覆って絶縁膜を形成し、絶縁膜および素子形成層に開口部を形成し、開口部にエッチング剤を導入して金属膜および金属酸化膜を除去し、基板から素子形成層を剥離することを特徴としている。剥離は金属膜および金属酸化膜の一部を除去し、その後物理的手段を用いることによって剥離することも可能である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造を容易にすることを課題とする。また、コストを低減した半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、剥離層を除去した後に、基板と下地絶縁層が密着した領域を設けることで、下地絶縁層の上方に設けられた薄膜集積回路の飛散を防止することができる。従って、薄膜集積回路を含む半導体装置の製造を容易にすることができる。また、本発明は、シリコン基板以外の基板を用いて半導体装置を製造するため、大量の半導体装置を一度に形成することが可能となり、コストを低減した半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の機能を有する半導体装置及びその作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、薄膜集積回路と、センサ又はアンテナを有する第１の基板と、アンテナを有する第２の基板を有し、センサ又はアンテナを有する第１の基板とアンテナを有する第２の基板とは、薄膜集積回路を挟持している半導体装置である。複数のアンテナを有し、且つ通信する周波数帯が異なる場合、複数の周波数帯を受信することが可能であるため、リーダライタの選択幅が広がる。また、センサとアンテナを有する場合、センサで検知した情報を信号化し、アンテナを介して該信号をリーダライタに出力することが可能である。このため、従来の無線チップ等の半導体装置より、高付加価値を有する。 （もっと読む）