【課題】簡易に製造することができると共に自然空冷による冷却性能の優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、鉛直に立設されるベースプレート２２と、ベースプレート２２にＶの字に取付けられて、それぞれに複数の切起し２５が設けられている２枚の仕切り板２４Ａ，２４Ｂと、ベースプレート２２とは反対側の仕切り板２４Ａ，２４Ｂの端部を架橋するカバー板２６と、を備える。これにより、ヒートシンク２０の内部で煙突効果が生じ、ヒートシンク２０の内部に引き込まれる空気の勢いを大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱器に関し、特に、構造改良済みフィン式放熱器及びその加工方法を提供する。
【解決手段】ベースプレート１と、複数の放熱フィン２とを備え、前記放熱フィン２の根方が前記ベースプレート１に接続され、前記放熱フィン２の根方には、底部に開口がある嵌合溝２１が設けられ、前記ベースプレート１から前記嵌合溝２１に対応する嵌合具１１が突出し、前記放熱フィン２が嵌合溝２１によって前記嵌合具１１を嵌合し、前記複数の放熱フィン２が重なり合って配列されて放熱フィングループを形成したことによって、放熱フィン２の根方の嵌合溝２１が金型によって成形されやすく、ベースプレート１から突出した嵌合具１１の加工が容易になり、嵌合溝２１を嵌合の方式によって嵌合具１１に接続せることで、信頼的に接続でき、この嵌合過程がプレス金型によって完成できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明器具に有効に用いることができる軽量かつ加工が容易なヒートシンクを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０を実装した基板１１に接合されるヒートシンク１であって、このヒートシンク１は、高熱伝導性の平面状の紙２または金属箔２からなり、平面状の底部３の所定部分から垂直方向に立ち上がって略同じ所定部分に戻るループ状のフィン部５が複数個形成されていることを特徴とする。前記平面状の底部３と前記ループ状のフィン部５とは、１枚の紙を折り曲げて連続的にその形状を形成している。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介してろう材箔によってろう付された放熱装置の製造において、接合に供されない余剰ろう材量を減らすことができるろう材箔を提供する。
【解決手段】応力緩和材２０は少なくとも片面に開口する応力吸収空間２１を有し、この応力緩和材２０の応力吸収空間２１が開口する面に絶縁基板１１またはヒートシンク１３を接合するために絶縁基板１１またはヒートシンク１３と応力緩和材２０との間に介在させる放熱装置用ろう材箔６０、７０であって、応力緩和材２０の応力吸収空間２１の開口部に相対する開口部対応領域６１、７１に、開口部対応領域の少なくとも一部が切除されて貫通部６２、７２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムの押し出し形材を用いずに、熱伝導性に優れた金属板をプレス成形し、自然対流を促進して放熱性を向上させると共に、軽量で、部品点数を削減して工程を簡素化し、安価なヒートシンクを提供するものである。
【解決手段】熱伝導性に優れた金属板をプレス成形して縦断面をＣ字形状に折曲して本体部１０を形成すると共に、この本体部１０の天板６と底板８に、それぞれ複数個の通気孔１３を開孔すると共に、天板６の長手方向に沿った両側を下方に折曲して電子機器の基盤に接合する取付け脚１２を一体に成形したものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品での発熱をプリント基板の裏面に伝えやすく、更にこのプリント基板の裏面での放熱効果を高めることができる電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品モジュールは、絶縁基板１１の表面に導電性薄膜１２が形成されてプリント基板１０を構成し、表面に電子部品４０を実装し、導電性薄膜１２によって電子部品４０を電気的に接続するものであって、プリント基板１０を、プリント基板１０単体では自立性を有さない厚さで形成し、絶縁基板１１の裏面に放熱部材２０を実装し、放熱部材２０によってプリント基板１０にたわみを生じさせないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、小型化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、電気絶縁性の冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。通路形成板３０は、ＰＣＵケース２４の内部に冷媒を循環させるための循環通路４０を形成する。発熱素子３６は、複数の整流用隔壁部３１に搭載され、循環通路４０に配置される。ラジエータ部２６は、発熱素子３６よりも鉛直方向の上側に配置される。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス等の冷却に用いるヒートシンクは、従来アルミダイキャスト製やアルミ押出し型材製が多用されている。これらのヒートシンクは、その製造プロセスからヒートスプレッダー部に対してフィンはほぼ垂直に立っている。この製法とこの構造に立脚する限り、性能向上のために、フィンピッチを狭めたり、フィン高さを増やしたりするのが困難である。
【解決手段】１個のヒートスプレッダーと複数のフィンとを水平に配置し、それらの中間にスペーサーを設けて結合した積層構造のヒートシンクとした。こうすることで、容易にフィンピッチを狭めたり、フィン面積を拡大することができ、高性能なヒートシンクが簡単に得られる。また、拡散接合やビス留めといった従来用いられていない製造プロセスを適用できる。あるいは、部分的に熱伝導率や熱膨張率の異なる材料を用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】実装基板４０と、実装基板４０上に実装された半導体チップ３０と、一面に凹部１４を有し、凹部１４内に半導体チップ３０が配置されるように、一面を実装基板４０に対向させて、実装基板４０上に設けられたヒートスプレッダ１０と、ヒートスプレッダ１０と半導体チップ３０の上面との間、およびヒートスプレッダ１０と半導体チップ３０の側面との間に充填された放熱樹脂２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱体では、放熱性を向上させようとすると、形状が大型化するという課題があった。
【解決手段】発熱体に接する金属からなる熱伝導体１１と、この熱伝導体１１に接する放熱シート１２と、この放熱シート１２を挟んで熱伝導体１１に固定された複数個の開口部１４を有する保持体１３とを備え、放熱シート１２の単位体積あたりの熱容量を熱伝導体１１の単位体積あたりの熱容量よりも小さいものとしたものであり、このようにすることにより、熱を効率良く放熱することができるとともに、小型化、薄型化を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】製造方法が容易で、熱交換性能に優れたシートシンク及びその製造方法の提供をする。
【解決手段】基板部と、当該基板部から立設した複数のフィン部１２Ａ，１２Ｂ、１２Ｃ、・・・・・１２Ｘ，１２Ｙ，１２Ｚを有し、前記フィン部１２Ａ・・・・の先端部は隣設するフィン部１２Ａ・・・・側に接触するように折り曲げられた折り曲げ部１２ｂを有し、相互に隣設するフィン部間に概ね中空部Ｖが形成されていることを特徴とする。全てのフィン部１２Ａ・・・・の先端部が折り曲げ部１２ｂを形成している必要はなく、部分的に設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品１０、１２と、複数の電子部品を実装した基板２０と、複数の電子部品を実装した基板を収容するケース３０と、複数の電子部品及び基板を外部から封止すると共に、ケースに伝熱自在なように、ケースの内部に充填された充填樹脂４０と、を備え、ケースの熱伝導率が、充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】点灯装置１９９などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】少量製作でもコスト的に安価で、空気中に熱を素早く伝えることのできるＬＥＤ発熱の放熱用として板金で作る放熱板を提供する。
【解決手段】熱伝導率の高い金属として、銅板やアルミの平板を使用し、簡単な金型を用いて折り曲げ加工を行い、放熱面積を広く取れるようにする。これにより、ＬＥＤチップを一定の間隔で貼り付けて、適当な長さのモジュールとすることにより、少量生産可能な色々な形状の照明体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ベースプレート上に放熱ユニットが熱的に接続されたヒートシンクにおいて、冷却性能を向上させた複層型放熱ユニットを用いたヒートシンクを提供する。
【解決手段】放熱ユニットを、ベースプレート１に垂直な面内において板状金属部分と開口穴部分とがベースプレートに平行な方向を周期方向として交互に周期的に形成されてなる第１および第２のフィン層が平行に配置されてなる複層型とし、かつその複層型放熱ユニット６０Ａ、６０Ｂを、Ｖ字型もしくはそれに準じた配列とし、全体のヒートシンク構成として、入口部から流入した冷却用流体が第１フィン層の開口穴部分に導かれて、少なくともその一部が第１、第２フィン層の間をそれらに沿って移動した後、第２フィン層の開口穴部分から出口部８に導かれる構成とした。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ効率よく冷却することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、発熱素子１０を冷却する。ヒートシンク２０は、基板１２に配設され、発熱素子１０が窪み部３１に載置する凹形状のベース部３０と、窪み部３１及びベース部３０の一端３０ａ側を覆うＬ字形状を有し、発熱素子１０を押さえ込み、発熱素子１０をベース部３０と共に挟み込み、ベース部３０と共に発熱素子１０を冷却するホルダー部５０とを有している。ベース部３０は、基板１２に形成される開口部１２ａを挿通して基板１２の裏面１２ｅに引っ掛かる爪部３２と、ホルダー部５０の一端５０ａが嵌め込まれる開口部３３とを、他端３０ｂ側に有している。ホルダー部５０は、開口部３３に嵌め込まれる嵌込部５１を一端５０ａに有し、基板１２に形成される切り欠きまたは図示しない開口部に嵌め込まれる嵌込部を他端に有している。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングやリボン電線を用いた接続方法により半導体ベアチップを基板に実装するパワーモジュールの放熱性を向上させることにある。
【解決手段】一面と他面とを有する基板１１と、基板１１の一面側に配設されるヒートスプレッダ１２と、ヒートスプレッダ１２を介して基板１１に実装される半導体ベアチップ１３と、基板１１に実装された半導体ベアチップ１３を封止する封止材１４と、基板１１の他面側に設けられた放熱器１５と、を備えたパワーモジュール１０において、ヒートスプレッダ１２に、基板１１及び半導体ベアチップ１３それぞれと熱接触する板状の第一拡散部１２１と、第一拡散部１２１から基板１１の反対方向に起立する一又は複数の第二拡散部１２２とを設けた。 （もっと読む）

【課題】ほこり等の汚れの除去が容易なヒートシンク等を提供すること。
【解決手段】ヒートシンクは、筐体に固定される第１の部材と筐体から取り外し可能な第２の部材とからなり、第２の部材は筐体から取り外されていない場合は第１の部材と筐体からの取り外し方向と平行な面で接している。 （もっと読む）

【課題】放熱体の全体寸法を顕著に増加させることなく、極めて高い放熱性能を実現する放熱構造体を提供する。
【解決手段】熱伝導層１の最表面に３次元形状賦型層２を含む表皮層８が設けられた放熱構造体であって、熱伝導層の表皮層を除いた部位は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、熱伝導層の全表面の１０％以上の領域に複数の凸部が平均ピッチ０．０３〜２ｍｍで配され、凸部の根元側での平均幅もしくは平均太さが０．０２〜０．７ｍｍ、凸部頂部の平均高さが、凸部の根元側平均幅もしくは平均太さの０．２〜５倍であり、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が平坦面である場合に比べ、１．３倍以上であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）