【課題】モールド成形時に均一に加圧でき絶縁材が均一に貼着された半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の基板３０の一方の面に第１の半導体素子１０が接合され、他方の面に第１の絶縁材５０を介して第１の放熱板７０が接合され、種類の異なる複数の端子９０、９１、９２が側方に延び、モールド成形された第１のユニット１７０と、第２の基板４０の一方の面に第２の半導体素子２０が接合され、他方の面に第２の絶縁材６０を介して第２の放熱板８０が接合され、種類の異なる複数の端子１００、１０１、１０２が側方に延び、モールド成形された第２のユニット１８０とを有し
、前記第１のユニットと前記第２のユニットが対向して固定され、前記種類の異なる複数の端子のうち、前記第１のユニットと前記第２のユニットとの接続が必要な端子９０、１００は重なって配置され、前記第１のユニットと前記第２のユニットとの接続が不要な端子は重ならずに配置される。 （もっと読む）

【課題】 製造および組立て容易で、剛性が高く、且つ発熱体の着脱が容易な熱交換器の提供。
【解決手段】 一対の第１エレメント5a、第２エレメント5bと剛性のフレーム６とからなる。各エレメントは、第１プレート１の開口部を第２プレート２で閉塞して一体的にろう付け固定して内部を液密にしたものである。そして、フレーム６の両面の突条6bのボルト孔にボルトを介して発熱体８および第１エレメント5a、第２エレメント5bを締結固定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性に優れ、剥離や短絡のない放熱基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、支持基材と、上記支持基材上に直に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に直に形成された配線層と、を有する放熱基板であって、上記絶縁層が、非熱可塑性ポリイミド樹脂からなり、厚さが１μｍ〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする放熱基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】容易な構成でパワー半導体チップを効率よく冷却できる冷却手段を備えた電力変換装置及びそれを備えた冷凍装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置（30）は、パワー半導体チップ（50）と、該パワー半導体チップ（50）が接続される主回路が形成された主基板（51）とを備えている。電力変換装置（30）に、表面（52b）に絶縁層（54）を介してパワー半導体チップ（50）が実装され、裏面（52a）に冷却用流体が流通する冷却管（23a）が嵌め込まれる凹溝（52c）が形成されると共に、主基板（51）とは別部材で形成された放熱基板（52）と、該放熱基板（52）が主基板（51）と異なる面に位置するように放熱基板（52）を主基板（51）に固定する固定部材（53）とを設ける。 （もっと読む）

【課題】モジュールの信頼性及び性能が向上し、放熱効果を極大化することができるとともに、生産性が向上し、不良が発生した場合における廃棄量も減少することができる電力モジュールパッケージを提供する。
【解決手段】本発明の実施例による電力モジュールパッケージ５００は、片面及び他面を有する第１基板１１０と、第１基板１１０の片面から他面を貫通するように形成された第１ビア１２０，１３０と、第１基板１１０の片面に形成されたメタル層１４０と、メタル層１４０上に形成された半導体素子１５０，１７０，１８０と、第１基板１１０の他面に形成されるメタルプレート４００と、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単に放熱性に優れる発熱デバイスを製造することのできる発熱デバイスの製造方法、および、簡単な構成で放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の発熱デバイスの製造方法は、ベース基板２の下面に凹部を形成することにより、ベース基板２にヒートシンク２２を一体的に形成する第１の工程と、ベース基板２の上面に絶縁層３を介して導体パターン７を形成する第２の工程と、通電により発熱する発光体４を導体パターン７と電気的に接続するように絶縁層３上に配置する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路層上に搭載された電子部品等からの熱を効率よく放散できるとともに、冷熱サイクル負荷時における絶縁基板の割れの発生を抑制できるパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の一方の面に形成された回路層１２と、絶縁基板１１の他方の面に形成された金属層１３と、を備えたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、絶縁基板１１の一方の面に銅板が接合されて構成され、金属層１３は、絶縁基板１１の他方の面にアルミニウム板が接合されて構成されており、回路層１２を構成する銅板は、接合される前において、少なくとも、アルカリ土類元素、遷移金属元素、希土類元素のうちの１種以上を合計で１ｍｏｌｐｐｍ以上１００ｍｏｌｐｐｍ以下、又は、ボロンを１００ｍｏｌｐｐｍ以上１０００ｍｏｌｐｐｍ以下のいずれか一方を含有し、残部が銅及び不可避不純物とされた組成とされている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性の優れた絶縁回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁板５の一面に導電材料製回路板６がろう付され、回路板６における電気絶縁板５にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部11を有する配線面９となされており、電気絶縁板５が回路板６よりも大きく、かつ電気絶縁板５の輪郭が回路板６の輪郭よりも外側に位置している絶縁回路基板４を製造する方法である。回路板６の配線面９に、溶融したろう材が配線面９に侵入することを防止する溶融ろう材浸入防止物を付着させておく。電気絶縁板５と回路板６とを両者間にろう材層が存在するように積層し、この状態で電気絶縁板５、回路板６およびろう材層を加熱し、ろう材層から溶け出したろう材を用いて電気絶縁板５と回路板６とをろう付する。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて熱伝導絶縁基板と銅箔を接着する方法を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板、アルミナ基板等の熱伝導性絶縁基板、該熱伝導性絶縁基板上に形成されたポリエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ＰＰＳ樹脂等の樹脂接着剤層、該樹脂接着剤層上に形成された銅箔層を備えてなる銅箔付き熱伝導性絶縁基板であり、低コストであって熱伝導率が高く、耐熱性、接着性の十分な銅箔付き熱伝導性基板となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板と金属基板とを接合する接合部材および絶縁基板と放熱部材とを接合する接合部材の接合性を別々の温度検出素子を用いて評価していたことから、モジュールの大型化という課題が生じていた。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置は、絶縁基体に埋設された、絶縁基体の温度を検出する複数の温度検出素子を備え、複数の温度検出素子が、絶縁基体の上面に第１の接合部材で接合された半導体素子の中心と上下に重なり合う部分に位置する第１の温度検出素子と、半導体素子の外周縁と上下に重なり合う部分に位置する少なくとも１つの第２の温度検出素子とを有している。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】搭載するチップからの放熱を高効率で行うことができる放熱基板を得る。
【解決手段】この放熱基板１０は、基体１１上に黒鉛シート１２が貼り付けられて構成される。黒鉛シート１２は、薄い接着剤（図示せず）を用いて基体１１の表面に固定される。また、黒鉛シート１２は、平板状のものが折り曲げられた上で図１の状態で基体１１上に固定される。黒鉛シート１２が折り曲げられる前の状態においては、黒鉛（グラファイト）の結晶構造における六角形環が広がる方向は、黒鉛シート１２の面内方向となっている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で複数の光源が発する熱を適切に放散させる。
【解決手段】ヒートシンク３０は、互いに対向する板状部分である第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂと、第１部分３０ａの端部と第２部分３０ｂの端部との間に介在する第３部分３０ｃと、によってコ字状に形成される。第１部分３０ａは、第１発光素子４０Ａの熱を回収するよう第１発光素子４０Ａが取り付けられる。第２部分３０ｂは、第１部分３０ａと対向して配置され、第２発光素子４０Ｂの熱を回収するよう第２発光素子４０Ｂが取り付けられる。第３部分３０ｃは、第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂから回収した熱を放散する放熱フィン３０ｄを有する。ヒートシンク３０は、ダクト２４によって形成されるエアフロー領域内において、第３部分３０ｃが第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂよりも上流側に位置するよう配置される。 （もっと読む）

【課題】素子で生じた熱を放出し易くでき、かつ、基板からの実装高さを低くすること。
【解決手段】一方主面２０ａと他方主面２０ｂと貫通孔２２とを有する基板２０と、貫通孔２２を塞ぐように配設され、基板２０の一方主面２０ａよりも他方主面２０ｂ側に凹む実装面２３２を有する熱伝導部３３０と、実装面２３２上に固定された素子４０とを備える。基板の一方主面に第２の配線２８が形成され、熱伝導部３３０は導電性を有しており、素子は、前記熱伝導部を介して前記第２の配線に電気的に接続され、基板３２０にスルーホール３２３が形成され、熱伝導部３３０は、基板の他方主面側で貫通孔の開口を閉塞するように広がる板状の本体部２３４と、本体部に設けられ、スルーホールに基板の他方主面より挿入可能に形成されると共にスルーホールに挿入された状態で第２の配線に電気的に接続される挿入端子部３３８とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明器具に有効に用いることができる軽量かつ加工が容易なヒートシンクを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０を実装した基板１１に接合されるヒートシンク１であって、このヒートシンク１は、高熱伝導性の平面状の紙２または金属箔２からなり、平面状の底部３の所定部分から垂直方向に立ち上がって略同じ所定部分に戻るループ状のフィン部５が複数個形成されていることを特徴とする。前記平面状の底部３と前記ループ状のフィン部５とは、１枚の紙を折り曲げて連続的にその形状を形成している。 （もっと読む）

【課題】実装密度を低下させることなく放熱性を向上させた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、コア基板と、前記コア基板を一方の面から他方の面に貫通する半導体素子収容孔と、回路形成面を前記一方の面側に向けて前記半導体素子収容孔に収容された半導体素子と、前記半導体素子の背面に形成された第１の金属膜と、前記コア基板の前記他方の面に形成された第２の金属膜と、前記第１の金属膜及び前記第２の金属膜を被覆する絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記絶縁層を貫通するビア配線を介して前記第１の金属膜と前記第２の金属膜とを接続する第３の金属膜と、を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させ、発熱による特性低下を抑えることを可能とした半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置において、第１の基板１１と、第１の基板１１表面に形成された素子領域１２と、素子領域１２と接続され、第１の基板１１上に形成された電極１３、１４、１５と、第１の基板１１上に第１の面で積層される第２の基板１６と、第２の基板１６を貫通し、電極上に配置されるビアホールと、ビアホール内に形成される金属層１８と、第２の基板１６の第２の面側に形成され、金属層と接続される放熱板１９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスを積層した構成を持つ場合であっても、それら半導体デバイスの発熱に伴う温度上昇を抑えて安定に動作させることができる積層モジュールを提供する。
【解決手段】
積層モジュール４０ｂは、インターポーザ３０ａと、インターポーザ３０ａの片側に配置された１個以上の第１半導体デバイス１１ｂと、インターポーザ３０ａの第１半導体デバイス１１ｂとは反対側に配置された１個以上の第２半導体デバイス１２ｂとを備える。インターポーザ３０ａは、流体が流れるチャネル３１を持つ本体と、そのチャネル３１を画定する本体の内壁の所定領域に配置された熱放射層６１ｂ及び熱反射層６１ａの少なくとも一方とを有する。 （もっと読む）