説明

Fターム[5F136BC03]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 発熱体と放熱部材間の熱伝導部材 (3,299) | ヒートスプレッダ (627)

Fターム[5F136BC03]に分類される特許

1 - 20 / 627


【課題】電気的不具合の発生が抑えられた、高品質、高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置10Aは、基板11の上方に配設された半導体素子12と、半導体素子12の上方に配設された熱伝導材16と、熱伝導材16の上方に配設された放熱体17とを含む。放熱体17は、半導体素子12との対向領域の外側に配設されて基板11側に突出する複数の突起17bを有する。製造時に半導体素子12上から熱伝導材16が流出する場合でも、その流出する熱伝導材16を突起17bにより放熱体17側に濡れ拡がらせ、基板11側への熱伝導材16の流出や飛散、それによる電気的不具合の発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット13とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板14の表裏両面に表金属板と裏金属板16を接合して構成されている。裏金属板16には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット13が接合されている。裏金属板16においてフィンユニット13とフィンユニット13の間には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和するフィン間溝23が形成されている。 (もっと読む)


【課題】本明細書は、半導体カードと冷却プレートを交互に積層し、その積層体を積層方向に付勢して密着する半導体モジュールに関し、半導体カードと冷却プレートの間に挟んだ絶縁板を破損から保護する技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュール100は、複数の平板型の冷却プレート2と半導体素子を収めた複数の平板型の半導体カード3を交互に積層したものである。その半導体モジュール100は、半導体カード3を冷却プレート2から絶縁する絶縁板4を、冷却プレートと半導体カードの間に挟んでいる。積層体は、板バネ14によりその積層方向に付勢され、冷却プレート2、絶縁板4、半導体カード3の密着が維持される。半導体モジュール100では、絶縁板4と対向する冷却プレート表面に窪み2aが設けられており、その窪み2aは、その縁の少なくとも一部が半導体カード3の端部よりも内側に位置するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の最高温部の温度を測定可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子と接するように設けられ、前記半導体素子の温度を検出する温度検出素子と、前記半導体素子の一方の面に第1の接合部を介して接合される放熱板と、前記半導体素子の他方の面に第2の接合部を介して接合される金属板と、を有し、前記金属板から前記放熱板に至る何れかの位置であって、前記温度検出素子と平面視において重複する位置に、前記金属板及び前記放熱板よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を設けた。 (もっと読む)


【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 (もっと読む)


【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子16と、各半導体素子16で生じる熱を放出する放熱部15と、少なくとも半導体素子16を覆う絶縁部材14とを備える半導体モジュール10において、絶縁部材14は、半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材14は半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。 (もっと読む)


【課題】 ロジックチップとメモリチップとを実装しながら、メモリチップで誤動作を生じさせない電子部品及びその製造方法を提供することにある
【解決手段】 放熱部材300がロジックチップ90A及びメモリチップ90B上に取り付けられる。放熱部材300には、メモリチップ90Bの上面と当接する部位に開口308が設けられている。このため、ロジックチップ90Aからの熱が放熱部材300を介してメモリチップ90Bへ伝わり難いため、ロジックチップからの熱的影響でメモリチップが誤動作し難くなる。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の表面に積層されている第1の絶縁層3と、第1の絶縁層3の表面に積層されている第2の絶縁層4とを備える。積層体1は、第2の絶縁層3に導電層が積層されて用いられる。第1の絶縁層3が、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを86重量%以上、97重量%未満で含み、かつ第2の絶縁層4が、無機フィラーを67重量%以上、95重量%未満で含む。第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満であり、かつ第1の絶縁層3の硬化率が第2の絶縁層4の硬化率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材2上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が50〜80体積%であるエポキシ樹脂組成物で、Bステージ状態の絶縁層2bを形成して、金属ベース基板1とする。 (もっと読む)


【課題】ダイアタッチパッドや配線部等を構成する金属層が劣化し難い電子デバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、セラミック製の基体2と電子素子1とを具え、基体2の表面21には金属層8が形成され、該金属層8の表面上に電子素子1が設置されることにより、該電子素子1と金属層8とが熱的又は電気的に接続されている。ここで、金属層8は、基体2の表面21の内、電子素子1によって覆われた領域R1の外周縁よりも内側の領域R2に形成されている。 (もっと読む)


【課題】 セラミック基板にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体モジュール基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体モジュール基板1は、矩形状のセラミック基板2と、セラミック基板2の上面に設けられた、半導体素子3が実装される第1金属板4と、セラミック基板2の下面に設けられた第2金属板5とを備え、第2金属板5の下面には、複数の同心円状の溝Dが設けられているとともに、複数の溝Dの最外周に位置する溝D1が、第2金属板5の外周の一部と重なって切欠きになっている。 (もっと読む)


【課題】固相拡散接合により、プロセス温度が低温化され、プロセス時間が短縮化され、かつフリップチップ構造の半導体装置提供する。
【解決手段】絶縁基板8と、絶縁基板8上に配置された信号配線電極12と、絶縁基板8上に若しくは絶縁基板8を貫通して配置されたパワー配線電極16と、絶縁基板8上にフリップチップに配置され、半導体基板26と、半導体基板26の表面上に配置されたソースパッド電極SPおよびゲートパッド電極GPと、半導体基板26の裏面上に配置されたドレインパッド電極36とを有する半導体デバイス10と、ゲートパッド電極GP上に配置されたゲートコネクタ18と、ソースパッド電極SP上に配置されたソースコネクタ20とを備え、ゲートコネクタ18とゲートパッド電極GPおよび信号配線電極12、ソースコネクタ20とソースパッド電極SPおよびパワー配線電極16は、固相拡散接合される半導体装置1。 (もっと読む)


【課題】硬化反応速度が比較的速く、接着能力の長期持続性に優れた熱硬化性接着剤で絶縁樹脂層が形成された放熱用部材を提供し、放熱性に優れた半導体モジュールを容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子(A)とエポキシ樹脂(B)とフェノール樹脂(C)とを含有する熱硬化性接着剤からなる絶縁樹脂層10を有し、絶縁樹脂層10の一面側を被着体に接着硬化させて被着体の熱を絶縁樹脂層10を通じて放熱する放熱用部材1で、窒化ホウ素粒子が40体積%以上65体積%以下の割合で含有し、エポキシ樹脂としては、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が含有され、フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の内の少なくとも1種が含有され、さらにテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートが含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂製冷却器を具備した電力変換装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電力変換装置は、絶縁基板(5)と、絶縁基板の一方の主面に形成された配線パターン(4)と、配線パターン上に接合されたパワー半導体チップ(1)と、絶縁基板の他方の主面側に設けられ、パワー半導体チップが発生する熱を冷却媒体(8)により持ち去るようにして該パワー半導体チップを冷却する樹脂製冷却器(7)と、絶縁基板の他方の主面と樹脂製冷却器との間に設けられ、パワー半導体チップの発熱により該パワー半導体チップに生じる熱応力を緩和する応力緩和層(6)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電子機器を配線基板に実装する際における電子機器と配線基板との隙間の不均一を抑制する。
【解決手段】
電子機器は、第1プレートと、前記第1プレート上に配置され、前記第1プレートと向かい合う面の反対面に複数の第1端子を有する配線基板と、前記配線基板上に配置され、前記配線基板と向かい合う面に複数の第2端子を有する電子部品と、前記配線基板と前記電子部品との間に配置され、前記第1端子と前記第2端子とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品上に配置された第2プレートと、前記電子部品の配置領域の外側の領域に配置され、前記第1プレートと前記第2プレートとの間隔を狭めるように前記第1プレート及び前記第2プレートに圧力を加える固定手段と、前記電子部品の配置領域の下方に配置され、前記配線基板を前記電子部品側に押し付ける押付手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】金属細線流れによる不良を防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】IGBT1を電力用リード4上に固着し、IGBT1を制御する制御用半導体素子3を制御用リード5上に固着し、制御用リード5と制御用半導体素子3を金属細線11により接続する。IGBT1と制御用半導体素子3との間において制御用リード5上に保護部材14を固着する。これらの構成をキャビティ19内に配置する。IGBT1側からキャビティ19内に樹脂16を注入する。この際に、保護部材14がキャビティ19の天井に接するため、IGBT1側から制御用半導体素子3側に向かう樹脂16の横方向の流れは保護部材14により防止される。従って、樹脂16は、IGBT1側から制御用リード5の下側に流れた後に、制御用リード5の間隙21を通って制御用リード5の下側から上側に流れて制御用半導体素子3及び金属細線11を封止する。 (もっと読む)


【課題】車両のステアリングの操舵力をモータでアシストする電動パワーステアリング装置において、モータ電流値はモータの出力の上昇に応じて大きくなり、モータ電流値が大きくなればモータを駆動させるパワー基板に備えられた半導体モジュールの温度が上昇し、過熱状態が続くと半導体モジュールが熱破壊を起こしてしまう。
【解決手段】GNDプレーン50はパワー基板接続部58a及び制御基板接続部58b、トルクセンサアンプ基板接続部58c、掛部56のカバー10との接続部、ヒートシンク接触面52cを除く表面にアルマイト加工を施し、アルマイト皮膜44を備え、パワー基板60の半導体モジュール対向面60aとパワー基板接触面52bのアルマイト皮膜44とが接触している。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の電気的絶縁特性が損なわれることなく、かつ良好な放熱性を確保する。
【解決手段】半導体チップ20と、導電性を有しかつ帯板状に形成されて、その長手方向の一端部が半導体チップに電気接続されるリード30と、半導体チップから生じる熱を放散する放熱部材40と、少なくともリードの他端部が露出するように、リードの一端部及び半導体チップを封止するモールド樹脂50とを備える。放熱部材40は、半導体チップ及びリードにそれぞれ電気接続される金属箔41、半導体チップから生じる熱を放散する放熱部42、及び放熱部と金属箔との間に介装される絶縁層43を有する。金属箔41は、半導体チップが搭載されかつリードに電気接続されるチップ搭載部41Aと、半導体チップ及びリードにそれぞれ電気接続されるリード接続部41Bに分離して形成される。 (もっと読む)


【課題】より簡単な構成で、熱雑音の増大や信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素が配置されてなる画素アレイが形成される画素形成領域と、画素アレイから出力される電気信号に対する信号処理を行うロジック回路が形成されるロジック回路形成領域と、少なくとも一部がSi表面を同位体濃縮して形成されている基板とを備え、基板は、ロジック回路形成領域において発生した熱を、外装としてのパッケージに伝達するように設けられる。本技術は、CMOSイメージセンサに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板115は、ケース117とカバー119とによって挟まれた状態で、プリント基板115を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板115の搭載面には、モールド部品113が搭載され、このモールド部品113はプリント基板115とカバー119との間に配置されている。カバー119には突出部123が設けられ、この突出部123とモールド部品113との間には熱伝導材125が配置される。 (もっと読む)


1 - 20 / 627