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Fターム[5F136BC04]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 発熱体と放熱部材間の熱伝導部材 (3,299) | 弾性を有する熱伝導部材 (206)

Fターム[5F136BC04]に分類される特許

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【課題】発熱素子とヒートシンクの間に挿入して使用するカーボンナノチューブを使用した放熱シートの熱伝導性を向上させる。
【解決手段】シリコン基板1の上にカーボンナノチューブ4を成長させて形成したカーボンナノチューブの束の上に、ナノシリカ11を8〜70wt%で含有させたシート状の樹脂6を置き、これを加熱してカーボンナノチューブ4の隙間に含浸させた後に硬化してシート状のカーボンナノチューブ40を形成し、カーボンナノチューブ40の表面をアルカリ処理して樹脂6の表面にあるナノシリカ11を溶出させ、樹脂6の表面に現れた空孔12内にカーボンナノチューブ4の先端部を露出させることにより、カーボンナノチューブ4と発熱体との間の熱伝導性を良くした放熱シートである。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層(A)と、該中間層(A)の両面に積層された一対の外層(B)とを有し、中間層(A)は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層(B)は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 (もっと読む)


【課題】熱伝導特性に優れた材料が、均一に分散した硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその製造する方法を提供する。
【解決手段】(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)融点が0〜70℃のガリウム及び/又はその合金、(D)平均粒径が0.1〜100μmの熱伝導性充填剤、(E)白金系触媒、及び(G)下記一般式(1)


(式中、R1は同一もしくは異種の一価の炭化水素基であり、R2はアルキル基、アルコキシル基、アルケニル基又はアシル基であり、aは5〜100の整数であり、bは1〜3の整数である。)で表されるポリシロキサンを含むグリース状又はペースト状の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールとヒートシンクとの間の隙間を埋めるために設ける充填層が熱サイクルや振動等に起因して流出する可能性がある。
【解決手段】半導体装置100は、高さの異なる半導体モジュールを含む複数の半導体モジュール10と、複数の半導体モジュール10の両面に配置され、複数の半導体モジュール10を冷却するための冷却器11と、複数の半導体モジュール10と冷却器12との間に設けられ、絶縁性を有し、硬化性の材料を含む充填層11とを備える。 (もっと読む)


【課題】放熱性能の向上と引き換えに柔軟性を低下させたり、絶縁性を損ねたりすることがないシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート1は、放熱性フィラーを含有した樹脂材料を製膜して得たフィルムシート8を積層して成形されている。積層前のフィルムシート8には、その一面に点在してドット状パターンが印刷されており、印刷には放熱性フィラーを含有させたペーストインキを用いている。複数のフィルムシート8を積層して真空プレスすることにより、完成状態ではシート1(基材80)の内部にウエハ部10が多段に積層された状態となるが、ウエハ部10の層間には樹脂材料の薄膜部8aが介在するため、柔軟性や絶縁性を損なうことなく、厚み方向への放熱性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性に優れ、リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等を引き起こす原因となる低分子化合物が存在せず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる放熱シートを提供する。
【解決手段】放熱シートは、ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量15万〜50万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度(40℃)が50〜500cStのゴム用軟化剤100〜600質量部と、オレフィン系樹脂1〜100質量部と、水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)とゴム用軟化剤とオレフィン系樹脂との合計の100体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび/または表面被覆酸化マグネシウムを40〜400体積部と、を混合した熱伝導性エラストマー組成物からなる放熱層と、放熱層の一面又は両面に積層されている粘着層とを有する。 (もっと読む)


【課題】 より効率よく基板に実装することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 複数のダイパッド部11と、複数のダイパッド部11のいずれか一つに各々が配置された複数の半導体チップ41と、複数のダイパッド部11のいずれをも露出させる凹部75が形成され、且つ、複数のダイパッド部11および複数の半導体チップ41を覆う封止樹脂部7と、凹部75に配置された、絶縁性の放熱層6と、を備え、放熱層6は、複数のダイパッド部11のいずれにも正対しており、放熱層6は、凹部75が開口する方向に露出している弾性層69を含み、弾性層69は、放熱層6の厚さ方向視において、複数のダイパッド部11のいずれにも重なる。 (もっと読む)


【課題】制御基板上の発熱電子部品の放熱性を向上させる。
【解決手段】ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータと、該電動モータの出力軸とは反対側に配置され電動モータを制御するコントロールユニットとにより構成され、該コントロールユニットは、電動モータに底部が結合された有底筒形状のECUハウジングと、該ECUハウジングの内部に収容され電動モータを駆動制御するためのMOSFET17を実装した金属基板16と、該MOSFET17を制御するためのマイコン24を実装したプリント基板16とを有し、金属基板16をECUハウジング内の底面の近傍に配置する一方、プリント基板16をECUハウジング内における金属基板16の開口部側に配置し、該プリント基板16の金属基板16と対向する面にマイコン24を実装し、該マイコン24と金属基板16とを熱伝達部材26を介して接続した。 (もっと読む)


【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板115は、ケース117とカバー119とによって挟まれた状態で、プリント基板115を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板115の搭載面には、モールド部品113が搭載され、このモールド部品113はプリント基板115とカバー119との間に配置されている。カバー119には突出部123が設けられ、この突出部123とモールド部品113との間には熱伝導材125が配置される。 (もっと読む)


【課題】低い熱抵抗で発熱部材と放熱部材を熱接触させることができ、かつ耐熱性、耐湿性、及び剥離除去性に優れる熱伝導シート、及び高い放熱能力を持ち、且つ修理などのために発熱部材と放熱部材を取り外した際の熱伝導シートの除去が容易な放熱装置を提供する。
【解決手段】熱伝導シートを、スチレン−イソブテン共重合体(A)と、黒鉛粒子及び六方晶窒化ほう素粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の無機粒子(B)と、ポリイソブテン(C)とを含有して構成する。また放熱装置を、発熱体と、前記熱伝導シートと、放熱体とをこの順に積層して構成する。 (もっと読む)


【課題】電子部品に対する良好な放熱特性を有し、基板に対する電子部品の接触圧を均一にでき、電子部品のメンテナンス性に優れた放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱構造10は、発熱部材1の放熱面1bに接触して配置された放熱シート12と、この放熱シートの裏面12aに隙間を介して配置されたヒートシンク14と、流動性を有する状態で放熱シートとヒートシンクの間の隙間に供給された伝熱材16と、を有する。 (もっと読む)


【課題】複数の冷却器を用いずに、簡素な構造で冷却性能を確保出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】冷却器101と、冷却器101の主面103に並べられる半導体104と、半導体104が冷却器101と接する面と対向する面に接し、半導体104を覆うように設けられる断面がコの字型の放熱体105と、冷却器101の主面側103を覆うように設けられる冷却器101のカバー部材108と、カバー部材108と放熱体105との間に介在し、放熱体105と半導体104とを接触させる方向に付勢力Faを付与するバネ部材109とを備え、少なくとも一部が冷却器101と放熱体105との端部とに接する弾性部材110とを更に備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス層が形成されたシリコン基板等の半導体基板の積層体において、高い熱伝導率を有する層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層が形成された半導体基板を少なくとも2層以上積層した半導体基板積層体を有し、該半導体基板間に、樹脂(A)及び無機フィラー(B)を含有し、熱伝導率が0.8W/(m・K)以上の第1の層間充填材層を有する三次元集積回路積層体。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性を有し、特に電子部品用放熱部材として好適な熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素粉末(A)の平均粒子径が20〜50μmであり、酸化アルミニウム粉末(B)の平均粒子径が0.5〜5μmであり、(A):(B)の配合割合が体積比で7:3〜9:1の熱伝導性フィラー40〜70体積%含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。六方晶窒化ホウ素粉末(A)の平均粒子径が20〜50μmであり、窒化アルミニウム粉末(B)の平均粒子径が0.5〜5μmであり、(A):(B)の配合割合が体積比で7:3〜9:1の熱伝導性フィラー40〜70体積%含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。 (もっと読む)


【課題】小型化された半導体装置においても、効率よく放熱することが可能であり、放熱不足による劣化や故障を低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体素子10の一面が半田バンプ20を介してプリント基板2にフリップチップ実装された半導体装置1A(1)であって、前記半導体素子の他面が、弾性を有する放熱体3を介して前記半導体素子及び前記プリント基板とは異なる物体4に接触し、かつ、接触したときに前記放熱体が弾性変形した状態にあること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、大型化することなく配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保できなかった。
【解決手段】発熱源となる半導体パッケージ1と、半導体パッケージ1を実装する第1配線基板2と、第1配線基板2の半導体パッケージ1を実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに1又は複数のスルーホール3dを有する第2配線基板3と、第2配線基板3のスルーホール3dと半導体パッケージ1との間に介在するとともに半導体パッケージ1からの熱をスルーホール3dに伝達する伝熱部材4と、第2配線基板3における伝熱部材4側に対する反対側の面にてスルーホール3dからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段5と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素2と、該放熱要素2と高温物体HOとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層3と、からなり、該放熱要素2と該熱伝導性エラストマー層3とは、該放熱要素2に具備されているアンダーカット部4を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層3は、重量平均分子量15万〜50万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部、動粘度が40℃において50〜500センチストークス(cSt)のゴム用軟化剤100〜600質量部、及び、オレフィン系樹脂1〜100質量部、の混合物100体積部に対して、熱伝導性フィラーを40〜400体積部配合した組成物からなる。 (もっと読む)


【課題】筐体内部の電子部品から発生する熱を筐体外部に効率良く放熱する。
【解決手段】筐体40の内部に配置され、筐体40の内面に対向する第1の面を有する基板30と、基板30の第1の面に実装された電子部品20と、基板30の第1の面及び筐体40の内面の間に狭着された放熱部材10とを備え、放熱部材10は、電子部品20の実装面を除く全ての面を覆い、且つ、基板30の第1の面及び筐体40の内面に密着する。 (もっと読む)


【課題】 吸熱部及び排熱部をそれぞれ柔軟に配置して高い熱伝導率となるように設置することが可能な中熱伝導デバイスを提供する。
【解決手段】 伝熱ストラップ100は、熱輸送部110と、その両端部に設けられた吸排熱部120と、熱輸送部110の外周を被覆して熱輸送部110の折断等の機械的な損傷を防止するための保護層130とを備える。2つの吸排熱部120は、その一方を発熱源に接続して熱を吸収する吸熱部として用い、他方をヒートシンク等の放熱先に接続して熱を外部に排熱する排熱部として用いることができる。熱輸送部110は、カーボン系伝熱材料であるカーボンファイバ111を複数束ねて形成されている。伝熱ストラップ100は、長手方向に高い熱伝導率を有しており、柔軟性を有して屈曲させることが可能である。 (もっと読む)


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