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Fターム[5F136BC05]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 発熱体と放熱部材間の熱伝導部材 (3,299) | 発熱体と放熱部材間の絶縁部材 (533)

Fターム[5F136BC05]に分類される特許

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【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の最高温部の温度を測定可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子と接するように設けられ、前記半導体素子の温度を検出する温度検出素子と、前記半導体素子の一方の面に第1の接合部を介して接合される放熱板と、前記半導体素子の他方の面に第2の接合部を介して接合される金属板と、を有し、前記金属板から前記放熱板に至る何れかの位置であって、前記温度検出素子と平面視において重複する位置に、前記金属板及び前記放熱板よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を設けた。 (もっと読む)


【課題】モールド成形時に均一に加圧でき絶縁材が均一に貼着された半導体装置を提供する。
【解決手段】第1の基板30の一方の面に第1の半導体素子10が接合され、他方の面に第1の絶縁材50を介して第1の放熱板70が接合され、種類の異なる複数の端子90、91、92が側方に延び、モールド成形された第1のユニット170と、第2の基板40の一方の面に第2の半導体素子20が接合され、他方の面に第2の絶縁材60を介して第2の放熱板80が接合され、種類の異なる複数の端子100、101、102が側方に延び、モールド成形された第2のユニット180とを有し
、前記第1のユニットと前記第2のユニットが対向して固定され、前記種類の異なる複数の端子のうち、前記第1のユニットと前記第2のユニットとの接続が必要な端子90、100は重なって配置され、前記第1のユニットと前記第2のユニットとの接続が不要な端子は重ならずに配置される。 (もっと読む)


【課題】本明細書は、半導体カードと冷却プレートを交互に積層し、その積層体を積層方向に付勢して密着する半導体モジュールに関し、半導体カードと冷却プレートの間に挟んだ絶縁板を破損から保護する技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュール100は、複数の平板型の冷却プレート2と半導体素子を収めた複数の平板型の半導体カード3を交互に積層したものである。その半導体モジュール100は、半導体カード3を冷却プレート2から絶縁する絶縁板4を、冷却プレートと半導体カードの間に挟んでいる。積層体は、板バネ14によりその積層方向に付勢され、冷却プレート2、絶縁板4、半導体カード3の密着が維持される。半導体モジュール100では、絶縁板4と対向する冷却プレート表面に窪み2aが設けられており、その窪み2aは、その縁の少なくとも一部が半導体カード3の端部よりも内側に位置するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】この発明は、金属配線部材とヒートシンクとの間に介装される絶縁樹脂層の厚みを高精度に管理できるようにし、要求される電気絶縁性と熱伝導性を安定して確保することができる電力変換装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】半導体素子3が表面に搭載された金属配線部材4、金属配線部材4の裏面を露出させて、金属配線部材4および半導体素子3を埋設するモールド樹脂5、およびモールド樹脂5から延出する入出力端子7,9を有するパワーモジュール2と、金属配線部材4の露出面に対向して配設されるヒートシンク11と、モールド樹脂4の金属配線部材4の露出面の外側部位とヒートシンク11との間に挟持されて、金属配線部材4の露出面とヒートシンク11との間に所定の隙間を形成する樹脂厚み規制部材13と、金属配線部材4の露出面を覆うようにパワーモジュール2とヒートシンク11との間に充填された絶縁樹脂層12と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体チップに備えられる回路や配線の設計に影響を与えることなく、半導体チップの表面側から、半導体チップからの発熱を効率良く放熱させることができる構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置2を、絶縁膜5と、配線6と、絶縁膜5の表面上に全面にわたって設けられた複数の第1電極7とを含む配線層8を備える半導体チップ2と、絶縁膜5の表面上の第1電極7が設けられていない領域に貼り付けられ、絶縁膜5よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材15とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子16と、各半導体素子16で生じる熱を放出する放熱部15と、少なくとも半導体素子16を覆う絶縁部材14とを備える半導体モジュール10において、絶縁部材14は線膨張係数差によって生じる応力を緩和する応力緩和部17(例えば長溝状スリット17a,17b等)を有する構成とした。この構成によれば、放熱部15と絶縁部材14との間に温度差が生じても、絶縁部材14に備える応力緩和部17が線膨張係数差によって生じる応力を緩和する。こうして応力が緩和されるので、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。 (もっと読む)


【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子16と、各半導体素子16で生じる熱を放出する放熱部15と、少なくとも半導体素子16を覆う絶縁部材14とを備える半導体モジュール10において、絶縁部材14は、半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材14は半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の表面に積層されている第1の絶縁層3と、第1の絶縁層3の表面に積層されている第2の絶縁層4とを備える。積層体1は、第2の絶縁層3に導電層が積層されて用いられる。第1の絶縁層3が、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを86重量%以上、97重量%未満で含み、かつ第2の絶縁層4が、無機フィラーを67重量%以上、95重量%未満で含む。第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満であり、かつ第1の絶縁層3の硬化率が第2の絶縁層4の硬化率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性及び接着性が高いパワー半導体モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るパワー半導体モジュール用部品11の製造方法では、熱伝導体2と無機フィラーを含む第1,第2の絶縁層3,4とを備える積層体1であって、第1,第2の絶縁層3,4が、同一の硬化性組成物を用いて形成されており、第1,第2の絶縁層3,4がそれぞれ、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを含み、第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満であり、上記硬化性組成物が、25℃での粘度が15000mPa・s以下である液状エポキシ化合物又は融点が140℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む積層体1を用いる。 (もっと読む)


【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、下流の冷却プレートまで冷媒が良く流れるようにする。
【解決手段】パワーモジュール100は、複数の冷却プレート2と、半導体素子を収めた複数の半導体パッケージ3を交互に積層した構造を有している。冷却プレート2には、半導体パッケージ3の当接領域12cの両側に貫通孔12a、12bが形成されており、冷却プレート2の内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されている。また、隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続されている。さらに、積層体の一方の端に位置する最外冷却プレート2aの2つの貫通孔の夫々には、冷媒の供給管8と排出管7が接続されている。供給管8と排出管7の少なくとも一方の管と冷却プレート2aとの接続部の流路断面積S1が、貫通孔同士を接続する接続管5の流路断面積S2よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】硬化反応速度が比較的速く、接着能力の長期持続性に優れた熱硬化性接着剤で絶縁樹脂層が形成された放熱用部材を提供し、放熱性に優れた半導体モジュールを容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子(A)とエポキシ樹脂(B)とフェノール樹脂(C)とを含有する熱硬化性接着剤からなる絶縁樹脂層10を有し、絶縁樹脂層10の一面側を被着体に接着硬化させて被着体の熱を絶縁樹脂層10を通じて放熱する放熱用部材1で、窒化ホウ素粒子が40体積%以上65体積%以下の割合で含有し、エポキシ樹脂としては、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が含有され、フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の内の少なくとも1種が含有され、さらにテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートが含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導性及び高電気絶縁性の材料を提供すること。
【解決手段】銅からなるコア粒子中に炭化ケイ素微粒子が含有されてなる複合銅粒子から構成される複合銅粉である。熱伝導率が25℃・1気圧において10W/mK以上であり、体積抵抗率が25℃・100f/kgにおいて1×105Ωcm以上である。複合銅粒子においては、炭化ケイ素微粒子が、その表面の一部を露出してコア粒子の表面に包埋されていることが好適である。 (もっと読む)


【課題】樹脂製冷却器を具備した電力変換装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電力変換装置は、絶縁基板(5)と、絶縁基板の一方の主面に形成された配線パターン(4)と、配線パターン上に接合されたパワー半導体チップ(1)と、絶縁基板の他方の主面側に設けられ、パワー半導体チップが発生する熱を冷却媒体(8)により持ち去るようにして該パワー半導体チップを冷却する樹脂製冷却器(7)と、絶縁基板の他方の主面と樹脂製冷却器との間に設けられ、パワー半導体チップの発熱により該パワー半導体チップに生じる熱応力を緩和する応力緩和層(6)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】放熱性能の向上と引き換えに柔軟性を低下させたり、絶縁性を損ねたりすることがないシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート1は、放熱性フィラーを含有した樹脂材料を製膜して得たフィルムシート8を積層して成形されている。積層前のフィルムシート8には、その一面に点在してドット状パターンが印刷されており、印刷には放熱性フィラーを含有させたペーストインキを用いている。複数のフィルムシート8を積層して真空プレスすることにより、完成状態ではシート1(基材80)の内部にウエハ部10が多段に積層された状態となるが、ウエハ部10の層間には樹脂材料の薄膜部8aが介在するため、柔軟性や絶縁性を損なうことなく、厚み方向への放熱性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールとヒートシンクとの間の隙間を埋めるために設ける充填層が熱サイクルや振動等に起因して流出する可能性がある。
【解決手段】半導体装置100は、高さの異なる半導体モジュールを含む複数の半導体モジュール10と、複数の半導体モジュール10の両面に配置され、複数の半導体モジュール10を冷却するための冷却器11と、複数の半導体モジュール10と冷却器12との間に設けられ、絶縁性を有し、硬化性の材料を含む充填層11とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールを固定するバネの構造を簡略化する
【解決手段】半導体制御装置1は、冷却部材2に半導体モジュール4押し付けるバネ部材6を有する。バネ部材6は、3つの半導体モジュール4の1つずつ当接するアーム部11が1対ずつ形成されているので、アーム部11が変形させられることで生じる押し付け力を半導体モジュール4ごとに均一に作用できる。ネジ止めされる貫通孔12から離れている中央のアーム部11Aは、他の2つのアーム部11より下側に折り曲げられているので、アーム部11Aの浮き上がりが防止される。 (もっと読む)


【課題】半導体チップで発生した熱を放出する部材を容易に曲げ加工できるように構成した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、熱伝導シート10と、熱伝導シートに一端部21aが接続され、熱伝導シートよりも曲げ剛性の大きな材料で形成されたリード21と、リードの一端部に固定された半導体チップ22と、リードの他端部21bが露出するように、熱伝導シートの一部11、リードの一端部、および半導体チップを封止するモールド樹脂23と、を備え、熱伝導シートの残部12はモールド樹脂から突出している。 (もっと読む)


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