【課題】冷却システムにおいて、サーバラック等に搭載できる計算機の個数を増やすと共に、計算機を効率的に冷却すること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１と、一端が先端部２５ｘに接続され、他端が冷却エリア１３から出た気流Aを外気Bと熱交換する熱交換器６０に接続されたドレインホース６３とを有し、先端部２５ｘに不織布６５又は多孔質材６５が配置される冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放散することのできるパッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁カバーを提供する。絶縁カバーは、互いに向かい合う内表面および外表面と、複数の開口と、収容空間とを有する。絶縁カバーの外表面にパターン化金属層を形成する。パターン化金属層の上に表面処理層を形成する。絶縁層の収容空間内に放熱素子を形成し、絶縁層に構造的に接続する。放熱素子の表面に導熱層を形成し、絶縁カバーの開口によって導熱層の一部を露出する。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造でき得るヒートパイプを提供する。
【解決手段】本発明のヒートパイプは、内部に密閉空間２０を有する管体１２と、前記密閉空間２０内に封入された作動液と、を備えている。管体１２は、その表面が外部に露出するとともにその裏面が前記密閉空間に露出する金属製平板である発熱部１４と、その表面が外部に露出するとともにその裏面が前記密閉空間に露出する金属製平板である放熱部１６と、断熱性および絶縁性を備えた材料からなる絶縁部１８と、から構成される。この発熱部１４、放熱部１６、および、絶縁部１８は、インサート成型により一体成型される。 （もっと読む）

【課題】わずかな温度差によって作動させたときでも1Vを超える電圧で動作し、マイクロワット・レベルからワット・レベルの電力が得られる、高性能薄膜熱電対およびそれを製造する方法の提供。
【解決手段】薄膜TEモジュールおよび電源のある態様は、約20cm-1よりも大きく、おそらく通常約100cm-1を超える比較的な大きなL/A比値を有する。この様な大きなL/A比値は、20℃や10℃のような比較的小さな温度差によって作動させたときでも1Vよりもずっと高い電圧を与えるμW〜W電源の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスに関し、電子デバイスの微細化を損なうことのない構造の冷却用流路を備えた冷却システムを提供する。
【解決手段】 能動素子を設けた電子デバイス基板と、前記電子デバイス基板に固着され、電圧を印加すると誘電作用により変形するエレクトロポリマーと、前記エレクトロポリマーを挟み込む電極対と、前記電子デバイス基板或いは前記エレクトロポリマーの少なくとも一方に前記エレクトロポリマーの変形により流路断面積が変化する冷却用流路用の溝とを設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンとヒートパイプとを緊密に結合する。
【解決手段】本発明の放熱フィンは、本体１１を有する。本体１１は、互いに表裏関係にある第１の側面１１２及び第２の側面１１３と、本体１１上に設けられ、第１の側面１１２及び第２の側面１１３を貫通する少なくとも１つの貫通孔１１４と、を有する。第１の側面１１２又は第２の側面１１３には、貫通孔１１４の外縁から本体１１から離れる方向に突出する延伸体１１５が設けられる。ヒートパイプ１２は、貫通孔１１４内に挿設される。延伸体１１５は、複数の凸部１１５１及び凹部１１５２が形成されることにより、ヒートパイプ１２の外側表面１２１に緊密に固定される。これにより、ヒートパイプ１２と放熱フィンとを緊密に結合することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのフィン部に溜まるほこり等の汚れを除去し易く、放熱効率及びフィン部とヒートシンク本体とのコンタクトの向上を図るヒートシンク等を提供すること。
【解決手段】ヒートシンクは、発熱部材に対して熱的に接続されるヒートシンク本体部と、ヒートシンク本体部と接合される勘合部分を有するベースに複数のフィンが配置される放熱部材とを有し、勘合部分は凹凸形状であり、放熱部材はヒートシンク本体部から脱着可能である。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの蒸発部で作動流体が蒸発し易いヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】作動流体２４の相変化に基づいて熱の移動を行うヒートパイプにおいて、外管２２と、外管２２内に挿入され、外管２２の内部と連通するスリット２６が形成され、外管２２との間の空間Ｓ１に作動流体２４が送流可能に配置された内管２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】開口部等の存在する回路基板における開口部近傍の撓みを抑制する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、電子部品１３４と電子部品１３４の周囲に位置するボールグリッドアレイ１３３とが設けられたメイン処理装置１３０を、開口１２０ｃと開口１２０ｃの周囲に位置するパッド１２２とが設けられたメイン基板１２０に対して、ボールグリッドアレイ１３３とパッド１２２とが電気的に接続するように実装する。また、メイン処理装置１３０と熱的に接続された第１の受熱ブロック１４０を、第１の押圧部材１５０がメイン基板１２０の方向に押圧する。そして本発明に係る電子機器は、支持部材１６０が、メイン基板１２０を開口周縁１２０ｄで支持することにより、メイン基板１２０の開口部近傍が撓むことを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント板を使用せずに熱伝導効率を高めることのできるＬＥＤランプ用ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１原型に放熱ペースト等の媒体を塗布し、さらに、ＬＥＤランプ２を設置エリアに設置し、設置エリアの周囲の比較的高い部分に固定部１２と固定部１２より上向きに延伸された被押出エリア１２０を設け、さらに、型で被押出エリア１２０を設置エリアに向けて斜めに強力に圧迫して被押出エリア１２０を打ち込み、固定部１２を押圧して変形させ、被押出エリア１２０の材料を設置エリアの上方に押し出して係止部１２１を形成させ、ＬＥＤランプ２とヒートシンク１の間に緊迫結合を形成させ、これにより、別にプリント回路板を取り付けなくてもＬＥＤランプ２を固定できるようにし、並びに直接緊密に結合できるようにする。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高め、同時にパッケージの大きさを小さくすることが可能な高周波モジュール、及び高周波モジュール冷却システムを提供する。
【解決手段】入力端子と、入力側のマイクロストリップラインを有する入力側の高周波回路基板と、高周波信号を増幅する半導体素子と、出力側のマイクロストリップラインを有する出力側の高周波回路基板と、底面に金属部を含み、入力側の高周波回路基板、半導体素子、及び出力側の高周波回路基板を取り囲むパッケージと、パッケージを封止する蓋部と、を備え、半導体素子は、半導体素子のフィンガー電極の配列方向を、パッケージに対する信号入力方向に平行な信号出力方向への方向である入出力端子方向に対して９０°より小さい角度をつけて配置される。 （もっと読む）

【課題】放熱ユニットのフローティング構造を維持しながら筐体を支えることができ、回路基板への余計な負荷を抑えることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、底壁１５ａおよび上壁１６を有する筺体１４と、筐体内に配設された回路基板４０と、電子部品５２に接触して回路基板に支持された放熱部６２と、放熱部に接続されているとともに回路基板の外側にフローティング支持された冷却ファン４２と、を有する冷却ユニット６０と、上壁に支持され回路基板および冷却ファンと対向するキーボード２０と、冷却ファンとキーボードとの間に設けられ、キーボードが押された際に、キーボードと冷却ファンの間に挟まれてキーボードを支持する第１支持部材７０と、冷却ファンと筐体の底壁との間に設けられ、キーボードが押された際に、冷却ファンと底壁との間に挟まれて冷却ファンを支持する第２支持部材７２と、を備え、第１支持部材および第２支持部材の少なくとも一方は、弾性材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプ等の冷却装置において、作動液を確実に蒸発部まで戻すことを可能とする。
【解決手段】 断面扁平形状のコンテナの内部の長手方向にわたって、毛細管現象により作動液を移動させるための通路となるウィック１０７を備える冷却装置であって、前記コンテナは長径方向に分割された上層１０１と下層１０３とで構成され、前記コンテナの長手方向にわたって直線状にウィック１０７の通路が形成されている。 （もっと読む）

【課題】散熱器の受熱面がより良い平面度及びラフ度を達成可能な研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備。
【解決手段】研磨された受熱平面を備える散熱器30及びその研磨方法は、先ず、研磨盤11を備える研磨機10及び治具20を提供し、散熱器30を治具20上にセットし、研磨盤11と散熱器30の受熱平面34との間に研磨物132を注入し、治具20により散熱器30を圧迫して固定し、これにより散熱器30の受熱平面34は、研磨物132上に平らに密着し、さらに研磨盤11を回転させ、受熱平面34に対して、少なくとも１回の研磨を行い、こうして受熱平面34の表面ラフ度及び平面度はより優良となり、受熱平面34と発熱部品との接触時の密着度を向上させ、散熱器30と発熱部品との伝熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の面積を小さくすることなく、冷却性能を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、排気孔部が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、回転駆動されるファンブレードと、前記筐体に収容され、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した部分を有する回路基板と、前記ファンブレードへ空気を通す吸気口部が設けられた第１面部と、前記第１面部とは反対側から前記ファンブレードに面した第２面部と、前記第１面部と前記第２面部とに亘る壁部と、前記第１面部から前記第２面部に向かう方向に沿って延び、前記ファンブレードからの空気を、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した前記回路基板の部分の表面上を通って前記排気孔部に向かう方向に導く他の壁部とを具備した。 （もっと読む）

【課題】効率よく熱輸送を行うことのできる熱輸送装置を提供すること。
【解決手段】熱輸送装置は、作動流体と、蒸発部と、凝縮部と、流路部とを具備する。熱輸送装置は、前記蒸発部、前記凝縮部及び前記流路部の少なくとも一つに設けられ、カーボン系材料からなる領域をさらに具備する。作動流体は、純水にヒドロキシル基を有する有機化合物を添加してなる。蒸発部は、前記作動流体を液相から気相に蒸発させる。凝縮部は、前記蒸発部と連通し、前記作動流体を気相から液相に凝縮させる。流路部は、前記凝縮部で液相に凝縮した前記作動流体を前記蒸発部に流通させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、端子に接続される周辺回路が半導体チップで発生する熱により破壊されるのを防止できるパワー半導体装置を提供することを目的する。
【解決手段】パワー半導体装置は、半導体チップ１３と、半導体チップ１３と電気的に接続された端子１２と、半導体チップ１３の全体および端子１２の一部を収容するパッケージ１１と、端子１２におけるパッケージ１１から突出する部分を直接冷却する冷却手段２０とを含む。冷却手段２０は、たとえば、内部に冷却液が流通する液冷パイプ２１と、端子１２におけるパッケージ１１から突出する部分を液冷パイプ２１に熱的に接続する接続部材２２とを含む。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型の電力変換装置にて内部の空気を強制循環させて冷却しているファンの停止による異常昇温を防止する。
【解決手段】筐体１５の内部の空気温度を検出してその空気温度が異常かどうかを検出する温度監視回路２０と、この温度監視回路２０により空気温度の異常が検出されたとき、装置出力を制限するよう制御する制御回路１３とを備えている。電力変換装置の運転中にファン１８が停止することによって筐体内部の空気が高温になり、温度監視回路２０がその空気温度の異常を検出すると、制御回路１３が装置出力を停止または低減するように制限する。これにより、発熱部品の発熱量を抑え、筐体１５の内部の空気温度を低減する。 （もっと読む）