【課題】冷熱サイクルにおける接合強度が高く、かつ冷却効率の高い放熱構造体、パワーモジュール、放熱構造体の製造方法およびパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、絶縁性を有するセラミックス基板１０と、該セラミックス基板１０の表面にろう材により接合された金属又は合金からなる金属部材５０と、該金属部材５０の表面に、金属又は合金からなる粉末をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された放熱部４０とを備え、放熱部４０内部にはヒートパイプ６０が埋設されている。 （もっと読む）

【目的】半導体パワーモジュールをヒートシンク上に設置し、半導体パワーモジュールとヒートシンクとが接する側のヒートシンク面内に溝を設け、この溝に伝熱管を埋設して、半導体パワーモジュールが発する熱をヒートシンクが吸収して外部に放熱する半導体パワーモジュールの冷却装置において、放熱効率の向上を図る。
【解決手段】伝熱管にヒートパイプを使用し、溝の断面形状に合わせて断面形状を変形させたヒートパイプを溝に埋設させることを特徴とした半導体パワーモジュールの冷却装置。 （もっと読む）

【課題】パワーパッケージから発生する高熱を効果的に放熱させるために、パワーパッケージと放熱モジュールとが結合してなるパワーパッケージモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のパワーパッケージモジュールは、多数の半導体チップが実装されるパワーパッケージ１００と、パワーパッケージ１００と接触し、パワーパッケージ１００から放出される熱を放熱するための第１放熱部材２１０を含む放熱モジュール２００と、一側部は第１放熱部材２１０を貫いて連結され、他側部はパワーパッケージ１００に挿入されて連結される第２放熱部材３００とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】インバータの空冷を効果的に行う。
【解決手段】複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第１モータの駆動を制御する第１インバータ１６と、複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第２モータの駆動を制御する第２インバータ１６とを設けるとともに、第１インバータ１６のスイッチング素子１８を搭載する第１平板型ヒートパイプ１４と、第２インバータ１６のスイッチング素子を搭載する第２平板型ヒートパイプ１４とを設ける。そして、前記第１および第２平板型ヒートパイプ１６に挟まれて配置された空冷用放熱フィン部１２を設け、第１および第２インバータ１６において発生された熱を、第１および第２平板型ヒートパイプ１４を介し、空冷用放熱フィン部１２により放熱する。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却特性を改善した冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２１におけるヒートパイプ１５の埋設位置を半導体パワーチップ１１ａなどの搭載位置から外れた位置に設け、同様に、ヒートパイプ１７の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｄなどの搭載位置から外れた位置に設け、さらに、ヒートパイプ１６の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｂなどと、半導体パワーチップ１１ｃなどとのほぼ中間位置に設けたことにより、半導体パワーチップ１１ａ〜１１ｄなどの温度上昇値それぞれの差をより小さくすることができるとともに、これらの温度上昇値もより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図ることにより、信頼性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、設置面を有する受熱ブロック２６と、受熱ブロックに接続され、それぞれ第１方向に延びているとともに、第１方向と直交する第２方向に間隔を置いて並んだ複数の放熱フィン３４と、設置面上に配置された半導体素子２２ａ〜２２ｄと、第１方向に沿って受熱ブロックに設けられ、第１方向に沿って高温部位から低温部位へ熱を伝える複数のヒートパイプ３０と、を備え、各ヒートパイプは、放熱フィン３４の各々の中心軸Ｃからずれた位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。
【解決手段】半導体パワーチップ１１ｂ，１１ｆなどと、半導体パワーチップ１１ｃ，１１ｇなどとのほぼ中間位置に設けられたヒートパイプ１６の溝とベース板１１〜１３との隙間に、熱拡散板３１を挿入し、この熱拡散板３１をベース板側に凸形状に形成することにより、ベース板１１〜１３からのヒートパイプ１６への直接の熱伝導を改善することができ、また、前記溝に段差を持たせたことによりベース板１１〜１３から熱拡散板３１を経由してヒートシンク２１に放熱する経路ができ、その結果、これらの半導体パワーチップでの温度上昇値をより小さくなり、従って、その温度差もより少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低下させることができるとともに、生産コストを節減できる、組み立てが簡単な散熱装置及びそ散熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】散熱装置１は、散熱器１１と、少なくとも１個のヒートパイプ１２とを備える。散熱器１１の吸熱部１１２を形成する端面１１３に、開口１１４１及び封鎖側１１４２を有する少なくとも１個の凹槽１１４を陥没状に設置する。そして、ヒートパイプ１４の吸熱端１２１を、対応する凹槽１１４内に嵌めて設置し、ヒートパイプ１４の散熱端１２２を、散熱器１１の散熱部１１１に設けられた貫通孔に通して設置する。この場合、ヒートパイプ１４の導熱面１２１２は、凹槽１１４の封鎖側１１４２に対応して密着され、ヒートパイプ１４の吸熱面１２１１は、散熱器１１の端面１１３に対してフラットになるように設置される。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却ユニットを容易に取り付けおよび取り外しすることができ、組立性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、装着開口を有する筐体１２と、筐体内に配設された制御部と、半導体素子２０とこの半導体素を冷却する冷却装置とを有し、装着開口を通して筐体に取付けられた半導体冷却ユニット２６と、半導体冷却ユニットと筐体を連結する連結機構と、を備えている。連結機構は、筐体内に固定された本体側連結コネクタ５４と、半導体冷却ユニットに固定され装着開口を通して本体側連結コネクタに脱着可能に連結されたユニット側連結コネクタ５２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】非常に小型でありながら発熱量の大きな発熱体を効率的に冷却できると共に、実装体積を削減できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、第１面３に凹部６を有する基体２と、第1面３と逆側の第２面４に立設された複数の放熱フィン５と、凹部６に収納される平板形状の熱拡散部７と、を備え、熱拡散部７の上面８は凹部６の上面１０と熱的に接触し、熱拡散部７の側面９は、凹部６の側面１１と熱的に接触し、熱拡散部７は、内部に封入された冷媒の気化と凝縮によって、熱拡散部７の下面に設置される発熱体１９からの熱を平面方向および垂直方向に拡散する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を図ること。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベース基板２と、フィン集合部３と、ヒートパイプ４ａ、４ｂと、放熱板５とを有している。フィン集合部３は、ベース基板２上に、ベース基板２に対し垂直方向に複数並べられた複数のフィン３ａを有する。ヒートパイプ４ａ、４ｂは、それぞれＵ字状をなし、フィン３ａに概ね平行に配置され、ベース基板２の熱をフィン集合部３上に設けられた放熱板５に伝導する。ベース基板２と放熱板５は、各フィン３ａに熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】放熱装置の放熱効率を向上させる。
【解決手段】回路の熱を放散させるための放熱装置であって、第１端部と、第１端部に続く直線状のパイプである第１直線部と、第１直線部に続く曲線状のパイプである湾曲部と、湾曲部に続き、且つ第１直線部に平行な直線状のパイプである第２直線部と、第２直線部に続く第２端部と、を有する第１ヒートパイプと、回路に接し、且つ回路の反対側の第１面が第１直線部に接合される、第１ベースと、第１直線部に垂直な平板であり、且つ第２直線部と交差し、且つ第１面上に設けられる、複数の第１フィンと、第１ベース及び第１直線部に垂直な第２面を有し、且つ第１ヒートパイプに接合される、第２ベースと、第２面に垂直で、且つ第２面上に設けられる、複数の第２フィンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して散熱効率を高くすることができ、組立精度を向上できる散熱板およびその散熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】散熱板１は、少なくとも１つの平面１１１を備える本体１１と、接触面１２１と嵌入面１２２を備える少なくとも１つの伝熱管であるヒートパイプ１２とを有するものであって、封鎖側１１１１ａと開放側１１１１ｂを含む、少なくとも１つの溝部１１１１を前記本体１１の平面１１１に設け、前記ヒートパイプ１２の嵌入面１２２を前記封鎖側１１１１ａに対応して結合するとともに、前記ヒートパイプ１２の接触面１２１を前記開放側１１１１ｂに対応して前記平面１１１と面一になるように結合して、前記ヒートパイプ１２を前記溝部１１１１中に嵌装したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板１は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝１１３が設けられた本体１１と、第１の側面１２１およびこの第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２を含み、第１の側面１２１が凹溝１１３に接合され、第２の側面１２２が本体１１の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材１２と、閉塞側１１１１および開放側１１１２を含み、本体１１または熱伝導部材１２に設けられる少なくとも１つの溝部１１１と、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌設されるもので、嵌入面１３１が閉塞側１１１に接合され、接触面１３２が開放側１１１２と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプ１３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け用スズを使用しない接合構造により、ベース、蓋体及びヒートパイプとの間を接合固定し、高い放熱効果を達成する。
【解決手段】放熱構造2は、ヒートパイプ２２に接する平面に下嵌合溝211を形成したベース21、その溝に下半を嵌合する複数のヒートパイプ22、ヒートパイプ上半部を嵌合する上嵌合溝231を形成した蓋体23からなり、これらのヒートパイプ及び嵌合溝間に熱伝導性物質を介在して固定すると共に、蓋体23上にはさらに複数の放熱フィン24を備え、ベース下半面に接する電子デバイスからの熱を効果的に伝導する。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱部品との間の熱伝導効率を向上させることができる熱輸送部材を備えた電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、第１および第２の発熱部品１１，１２と、熱輸送部材２２と、押さえ部材２７とを具備する。熱輸送部材２２は、ヒートパイプ３４と、少なくとも第１の発熱部品１１に対向したヒートパイプ３４の外面４１を覆った変形可能な外装部材３５と、外装部材３５とヒートパイプ３４との間に封入された流動熱伝導材３６とを有している。押さえ部材２８は、熱輸送部材２２を押さえて、ヒートパイプ３４を第２の発熱部品１２に対して押圧している。ヒートパイプ３４は、流動熱伝導材３６を介さずに第２の発熱部品１２に熱接続された領域３４ｂａを有し、且つ、ヒートパイプ３４は、流動熱伝導材３６を間に挟んで第１の発熱部品１１に熱接続されている。 （もっと読む）

【課題】発熱モジュールを効率良く冷却することできて、しかも、小型化および軽量化できる電気装置を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１の一方の表面の下部には、ＳｉＣスイッチング素子１１を含むモジュール２が取り付けられている。ヒートスプレッダ１の一方の表面の上部には冷却フィン３が取り付けられている。モジュール２の熱はヒートスプレッダ１を介して冷却フィン３に伝わって、冷却フィン３から外部に放熱される。ヒートスプレッダ１は、内部に空間が残るように液体が充填されたヒートパイプ４を内蔵している。ヒートパイプ４は、ヒートスプレッダ１の下部から鉛直方向に延びて上記ヒートスプレッダ１の上部に達している。このヒートパイプ４内では液体が気化と液化とを繰り返して循環し、モジュール２の熱が冷却フィン３に効率良く運ばれる。 （もっと読む）

【課題】電気機器と熱的に接触するのを確実にする。
【解決手段】放熱器に埋め込んだヒートパイプ蒸発部１１０の平坦化法は以下の段階を含む。（a）少なくとも一つのヒートパイプ１１とこのヒートパイプと熱的に連結した放熱器基部１０を提供し、この基部はその中にヒートパイプを埋め込むための少なくとも一つの溝を規定し、（ｂ）ヒートパイプ蒸発部を基部の溝上に配置し、（ｃ）ヒートパイプ蒸発部を押圧して、蒸発部を基部から突き出た蒸発部の部分的に凸凹な表面を有する基部溝に埋め込み、且つ（ｄ）蒸発部の突き出た凸凹表面を研磨により平坦化する。 （もっと読む）

【課題】 耳障りな音が発生しない状態で電子素子を冷却して、電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できるコントローラの冷却構造を提供する。
【解決手段】 コントローラＣ１の樹脂製の筐体２０を、分割面２０Ａを介して上体部２０ａと下体部２０ｂが互いに対向して分割可能に構成し、その内部には、成形品取出機１の運転制御用の複数の電子素子２１を実装したプリント基板２２を格納する。そして、複数本のヒートパイプ２３によってサイレント冷却手段２４を構成し、これらヒートパイプ２３を上体部２０ａ下面と下体部２０ｂ上面に分割して取付けるとともに、各ヒートパイプ２３の入熱部２３ａを筐体２０の内部に位置決めし、放熱部２３ｂを筐体２０の外部に臨ませている。 （もっと読む）