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Fターム[5F136DA13]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 冷却対象 (4,540) | ベアチップ (514)

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【課題】金属・ダイヤモンド複合体にその本来の熱伝導率に近い熱伝導率を発揮させることを可能にするヒートシンクを提供する。
【解決手段】このヒートシンク11は、デバイスを搭載するための搭載面11aを有しており該ベース13の主面13aに設けられた金属領域15を備える。この主面13aには、ダイヤモンド粒子17による突起23a〜23cと突起23a〜23cの間に位置する窪み25a〜25dとを含むけれども、半田材と異なり該半田材より高い融点の金属からなる金属領域15は窪み25a〜25dを埋めて、搭載面11aは突起23a〜23c及び窪み25a〜25dによって構成されるラフネスより小さいラフネスに再構成される。これ故に、デバイスの実装面とヒートシンク11の表面11aとの実効的な接触面積を、デバイスの実装面の面積に近づけることができる。 (もっと読む)


【課題】従来の回路装置の製造工程において配線基板と一体化したケースに蓄熱材を流し込むには、配線基板およびケースを冶具で適切に支持した上で蓄熱材を流入しなければならず、製造工程が複雑であった。
【解決手段】蓄熱体は、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材と、蓄熱材を内包する内包フィルムとを備える。電子機器は、電子回路と、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体とを備え、蓄熱体は電子回路に貼り付けられている。 (もっと読む)


【課題】表裏両面に電極を備えた半導体素子が発する熱に起因する応力による半導体モジュールの損傷を抑制する。
【解決手段】半導体モジュールは、放熱器と、配線パターンが形成され、表裏両面に電極を有する配線基板と、配線基板の所定面側に配置された半導体素子と、配線基板の所定面上に配置され、半導体素子と配線パターンとを接続するための配線部、および配線基板の周囲に位置する絶縁接合部を有する接合部と、前記半導体素子の所定面側に配置された電極配線と、前記放熱器に接着されることなく載置された絶縁層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】SiCを材料とする半導体素子に適した構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置2は、SiCを材料とする半導体素子20と、半導体素子20の外周を被覆する第1モールド樹脂50と、第1モールド樹脂50よりも耐熱性が低く、第1モールド樹脂50の外周を被覆する第2モールド樹脂70と、第2モールド樹脂70内に配置される温度センサ60と、を備える。温度センサ60は、第2モールド樹脂70内であって、第1モールド樹脂50と接する位置に配置され、半導体素子20の表面と対向している。 (もっと読む)


【課題】山状熱歪みを抑制し、被接合部材の剥離を抑制し、熱拡散性の低下を抑制する。
【解決手段】金属放熱板1は、一方の面に絶縁性放熱板13(被接合部材)または電子部品11(被接合部材)が接合され、他方の面にヒートシンク15(冷却部材)が接触される放熱板であって、絶縁性放熱板13よりも熱膨張率が大きい金属板20と、金属板20に埋め込まれた埋込金属30と、を備える。金属板20は、絶縁性放熱板13または電子部品11が接合される中央部21と、中央部21を囲むように旋回放射状に形成された複数の線状のスリット26と、を備える。埋込金属30は、スリット26に埋め込まれるとともに、スリット26に沿ったせん断応力に対して金属板20よりも塑性変形しやすい。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、放熱性及び耐久性に優れた電気絶縁層を有し、しかもコスト性及びプロセス性に優れた絶縁回路基板並びに半導体モジュール及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機材絶縁層及び有機材絶縁層上に形成された配線を有する基板、並びに、基板の表面に形成された無機材絶縁層を備え、半導体チップが搭載される絶縁回路基板であって、基板は少なくとも表面が金属であり、基板表面の少なくとも一部にナノ化されたSiO粒子およびアルミナコートされた熱伝導率が130W/m・K以上の導電粒子を含む液材を塗布し、焼成することにより無機材絶縁層を形成したことを特徴とする絶縁回路基板、並びに、当該絶縁回路基板を用いた半導体モジュール及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板2は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板21と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン22bが有機系絶縁基板22aの片面に設けられ伝熱板21の他面側に配置された配線基板22と、伝熱板21と配線基板22との間に介在する絶縁層23とを備えている。伝熱板21は、配線パターン22bにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔21bが形成されている。実装基板2は、配線基板22の平面サイズが伝熱板21の平面サイズよりも大きく、配線基板22の配線パターン22bが、伝熱板21に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板2に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の放熱効率を向上させる。
【解決手段】ぺルチェ効果によって吸熱する吸熱部(32、35、41)(37、40、43)と、ぺルチェ効果によって放熱する放熱部(31、35、41)(36、40、43)の両方が単一の半導体チップに集積化されている。このような構成によれば、半導体チップにおいて熱を拡散させ、全体としての放熱抵抗を低下させることができる。これは、放熱効率の向上に寄与する。 (もっと読む)


【課題】導電性基材の一方面にセラミックス粉末を溶射して形成された絶縁層を備えた絶縁基板における側面部端面の絶縁性を簡単な構造かつ低コストでもって向上させる。
【解決手段】導電性基材1Aの第1面1a側の角部にテーパ面1Acを形成し、第1面1aおよびテーパ面1Acにセラミックス粉末を溶射して絶縁層7Aを形成することにより絶縁基板11Aを構成する。 (もっと読む)


【課題】冷却ファンで形成した空気流を効率的にヒートシンクに送ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】湾曲壁部51aは、第1空気流路S1の流路断面積が第2空気流路S2に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン40の回転中心線Cを中心とする対数螺旋に沿って湾曲している。また、第2空気流路S2が第1空気流路S1の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成され、第2空気流路S2にヒートシンク61,62が配置されている。 (もっと読む)


【課題】冷熱サイクル時の絶縁板のクラックの発生や、絶縁板と第2金属板との接合界面での剥離の発生を抑制しうる絶縁回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁回路基板4は、絶縁板5と、絶縁板5の片面にろう付されかつ絶縁板5とは反対側の面が、発熱体となるパワーデバイス3を搭載する電子素子搭載部11を有する配線面9となされている回路板6と、絶縁板5の他面にろう付された応力緩和板7とよりなる。回路板6の電子素子搭載部11に取り付けられるパワーデバイス3から発せられる熱は、回路板6および絶縁板5を経て応力緩和板7に伝わる。応力緩和板7の輪郭を形成しかつ応力緩和板(7)の厚み方向に幅を持つ輪郭面10に、応力緩和板7の輪郭面10の沿ってのびかつ絶縁板5の熱応力を低減する熱応力緩和用凹部となる凹溝12を設ける。 (もっと読む)


【課題】熱交換性能が低下することを抑制しつつ、簡便に製造できる電子機器を提供することにある。
【解決手段】パワーモジュール11であって、セラミックスからなる熱交換部材12と、表面にカルボキシル基を修飾した金属ナノフィラー、及びエポキシ樹脂を含む接着シート15によって熱交換部材12に接着された配線層14と、配線層14にはんだ付けされたパワー素子16とを備えた。 (もっと読む)


【課題】複数の半導体チップを含む半導体装置であって、放熱性向上が図られた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、支持部材上方に、複数の半導体チップを並べて配置する工程と、支持部材上に配置された複数の半導体チップの少なくとも側面を覆って、第1熱伝導層を形成する工程と、複数の半導体チップの上方に、第1絶縁層を形成する工程とを有し、第1熱伝導層は、第1絶縁層よりも熱伝導率の高い材料で形成される。 (もっと読む)


【課題】電子部品にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板10は、貫通孔を有する絶縁基板1と、絶縁基板1の下面に貫通孔を塞ぐように取着されている金属板3と、絶縁基板1の上面に取着されている金属回路板4と、少なくとも一部分が貫通孔内に配置されて金属板3に下端部が接合されている金属体5と、少なくとも金属体5の上端部の側面を囲むように内面が金属体5の側面に接合されている、金属体5よりも小さい熱膨張係数を有する枠体6とを備えており、金属体5と枠体6とが接合されてなる複合体の上面に電子部品20が搭載される搭載部を有している。電子部品20から発生する熱を効率よく外部に放散し、電子部品20にクラックや割れが発生することを防止する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の放熱体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも仮基板100の表面を覆うように導電層104を形成するステップと、少なくとも一つの金属バンプを介して、一つの半導体チップ130を前記導電層に接合するステップと、前記半導体チップと前記導電層の間の隙間を充満するように金属基板140を前記導電層上に形成するステップと、前記仮基板を除去するステップと、を含む半導体素子の放熱体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 電子デバイスに関し、電子デバイスの微細化を損なうことのない構造の冷却用流路を備えた冷却システムを提供する。
【解決手段】 能動素子を設けた電子デバイス基板と、前記電子デバイス基板に固着され、電圧を印加すると誘電作用により変形するエレクトロポリマーと、前記エレクトロポリマーを挟み込む電極対と、前記電子デバイス基板或いは前記エレクトロポリマーの少なくとも一方に前記エレクトロポリマーの変形により流路断面積が変化する冷却用流路用の溝とを設ける。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板10は、貫通孔を有する絶縁基板1と、該絶縁基板1の両面に貫通孔を塞ぐように取着されており電子部品20が搭載される金属板3と、貫通孔内に配置され絶縁基板1の両面に取着された金属板3に両端がそれぞれ接合された金属体5と、外面が貫通孔の内壁面にろう材層2を介して接合され内面が金属体5の側面に接合されており金属体5よりも小さい熱膨張係数を有する枠体6とを備えている。電子部品20から発生する熱を効率よく外部に放散し、絶縁基板1にクラックや割れが発生することを防止する。 (もっと読む)


【課題】櫛形タイプの冷却フィンを備えた熱交換器であっても、パワーモジュールに使用して、X線検査によりボイドを正確に検出すること。
【解決手段】パワーモジュール2の熱交換器1は、ケース3と、ケース3に収容された櫛形タイプの冷却フィン4と、ケース3の上面に接合剤10により接合されたヒートスプレッダとを備える。IGBT6は、ヒートスプレッダの上面に接合剤10により固定される。冷却フィン4は、平板状のベース部4aの下面から複数のフィン部4dが互いに隙間9を置いて平行かつ斜めに突き出している。冷却フィン4は、複数のフィン部4dにつき、隣り合う一方のフィン部4d1の先端4eと他方のフィン部4d2の基端4fとが同じ幅W2を有すると共に、ベース部4aの上面及び下面と直交する方向に重なるように配置される。 (もっと読む)


【課題】熱放射性を一層向上することが可能な放熱部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本放熱部品は、第1の金属からなる基材と、前記基材上に形成された、第2の金属中に炭素材料が分散された複合めっき層である第1めっき層と、前記第1めっき層上に形成された第2めっき層と、を有し、前記第1めっき層は、前記炭素材料の一部が前記第2の金属の表面から突出した複数の突出部を含み、前記第2めっき層は、隣接する前記突出部間を充填せずに、前記突出部の表面及び前記第2の金属の表面を覆うように形成されている。 (もっと読む)


【課題】BGAによりプリント基板にハンダ付けされたCPUソケットにCPUを実装し、CPUソケット及びCPUを間に挟んで、CPUのヒートシンクをプリント基板にネジ止めする際に、BGAのハンダボールに過剰な力が加わったことを検出できるBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構の提供。
【解決手段】BGAによりプリント基板1にハンダ付けされたCPUソケット2にCPU8を実装し、CPUソケット2及びCPU8を間に挟んで、CPU8のヒートシンク9をプリント基板1にネジ止めする際に、圧力センサ4a,4bが、BGAのハンダボール3に加わる圧力を検知する。圧力センサ4a,4bはCPUソケット2とプリント基板1との間に介在させ、位置調整ネジ7a,7bにより、圧力センサ4a,4bをCPUソケット2に押し付ける。 (もっと読む)


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