【課題】冷却性に優れコンパクトな半導体装置の提供。
【解決手段】半導体チップ２の上面に形成された電極パッド３ａ、３ｂには、それぞれ金属ワイヤ４によってリード端子５ａおよび制御リード端子５ｂが接続されている。半導体チップ２の裏面電極３ｃには、はんだ６を介して導電性金属により形成されたダイパッド７が接合されている。ダイパッド７の下面には、セラミックス板により形成され、所定の強度と絶縁性を備えた絶縁板８が接合されている。この状態で合成樹脂材料が充填され、樹脂筐体９によって、半導体チップ２、電極パッド３ａ、３ｂ、裏面電極３ｃ、金属ワイヤ４、リード端子５ａ、制御リード端子５ｂ、ダイパッド７および絶縁板８が覆われる。ダイパッド７の下方に配置された絶縁板８の底面は、樹脂筐体９から露出している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に実装し樹脂封止した電子装置において、小型化が可能な電子装置を提供することにある。
【解決手段】電子装置において、メタルコア配線基板２の相対する両面に電子部品９，１１が実装される。電子装置は、電子部品の発熱を放熱するためのヒートシンク１４と、メタルコア配線基板２を外部と接続する配線用リード５とを有する。メタルコア配線基板２及び電子部品が封止樹脂１により封止されている。ヒートシンク１４は、メタルコア配線基板のコアメタル３の一部であり、一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電源システムを簡素化、節約する。
【解決手段】シリコン半導１０１に流れる電流を用いてシリコン半導体１０１を冷却するN型材料１０２を備える。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱性を維持するとともに、耐電圧性を向上させることのできるパワー半導体装置を得ることを目的としている。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１が実装されたヒートスプレッダ２と、ヒートスプレッダ２に半導電層８及び絶縁シート３を介して配置された金属箔４とが、封止樹脂５で封止され、金属箔４は露出しており、半導電層８は、ヒートスプレッダ２における半導体素子１が実装された実装面の反対側と、絶縁シート３との間に配置された。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーモジュールの放熱性能を低下させずに実装密度を高めることを目的とする。
【解決手段】パワーモジュール１０は、基板１２、基板１２に埋め込まれた熱伝導部材１４、熱伝導部材１４に実装された第１の電子部品１６、基板１２に実装された第２の電子部品１８ａ、１８ｂ、熱伝導部材１４に取り付けられた放熱器２０を備える。熱伝導部材１４は、第４平面３０を第２平面２４から基板１２の外側に突出させている。第２平面２４と放熱器２０とが離れ、第２平面２４に第２の電子部品１８ａ、１８ｂを実装できるようにする。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、耐熱性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５％重量減少温度が２５０℃以上である。この熱伝導性シート１は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、耐熱性にも優れる。そのため、高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】
電子部品の冷却システムが提供される。
【解決手段】
冷却システムは電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群を有する。冷却システムは、熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給するための複数の導体を有する。冷却システムは、導体に接続され、異なる領域で発生された熱に基づいて、前記熱電素子群に供給される電流を相対的に制御するための制御装置を有する。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と接着性を有し、好ましくはさらに良好な耐熱性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、２５〜６０体積％の無機フィラー（Ｂ）とを含む熱伝導性接着樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）を構成するテトラカルボン酸二無水物と前記ジアミンの合計のうち、イミド環を構成するカルボニル基以外のカルボニル基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物（α１）と、カルボニル基を有する芳香族ジアミン（β１）との合計割合が１．０モル％以上２９．０モル％以下であり、かつ前記カルボニル基は、ケト基、オキシカルボニル基、ジオキシカルボニル基、またはアミド基（該アミド基に含まれる窒素原子は、イミド環を構成する窒素原子である）を構成し、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する酸二無水物が、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むか、ジアミンが特定の芳香族ジアミンをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、金属板１２，１３には、Ａｇが固溶されており、金属板１２，１３のうちセラミックス基板１１との界面近傍におけるＡｇ濃度が０．０５質量％以上１０質量％以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来技術によれば、半導体素子が樹脂で封止されたパッケージ型半導体と、配線基板とを接続する、はんだもしくは導電性接着剤部分においては、その厚みを一定厚確保し、かつパッケージ型半導体の傾きを抑制することについて考慮されていない。
【解決手段】パワー系半導体装置は、金属板と、金属板の上に設置された絶縁層と、絶縁層の上に設置された導体回路パターンと、導体回路パターンのうち回路構成部品が装着される部分以外を覆うレジスト層と、導体回路パターンの上に設置されたダイパッドと、ダイパッドの上に、はんだもしくは導電性接着剤を介して接着されたパワー系半導体素子と、パワー系半導体素子を覆う樹脂と、パワー系半導体素子と外部を接続する端子と、を備え、更に、金属板に押し出し加工によって設けられた突起部を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０８と、この金属板１０８上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における無機フィラ１２６の含有率が、６６Ｖｏｌ％以上、９０Ｖｏｌ％以下であって、配線基板１０４もしくはリードフレーム１０３に隣接して凹部１１０を有している放熱基板１０１とすることで、無機フィラ１２６の含有量を増加した場合でも、伝熱層１０２の表面１２３の粗化を防止し、高精度位置決めと、優れた電気絶縁性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。
【解決手段】金属基板２と導電箔５との間に介在する絶縁層３は、溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成されている。この絶縁層３には、熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機充填剤が含まれている。これにより、金属ベース回路基板４の放熱性を大幅に向上させ、金属ベース回路基板４上の発熱素子６の動作を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０８と、この金属板１０８上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における無機フィラ１２３の含有率が、６６ｖｏｌ％以上、９０ｖｏｌ％以下であって、前記伝熱層１０２の表面の算術平均粗さＲａが３０００Å以下もしくは最大高さＲｙが１５０００Å以下のいずれか１つ以上である放熱基板１０１とすることで、無機フィラ１２３の含有量を増加した場合でも、伝熱層１０２の表面１２０の粗化を防止し、優れた電気絶縁性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体の熱を所定方向に向けて高速に輸送できる熱輸送ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の熱輸送ユニット（１）は、上部板(２)と、上部板（２）と対向する下部板（３）と、上部板（２）と下部板（３）とによって形成され、冷媒を封入可能な内部空間（４）と、内部空間（４）に含まれ、気化した冷媒が拡散する蒸気拡散空間（５）と、内部空間（４）に含まれ、凝縮した冷媒が還流する冷媒還流空間（６）と、蒸気拡散空間（５）を拡散する気化した冷媒と、冷媒還流空間（６）を還流する凝縮した冷媒と、の干渉を防止する干渉防止板（７）と、を備え、干渉防止板（７）は、蒸気拡散空間（５）で凝縮した冷媒を、冷媒還流空間（６）に移動させる複数の細孔（８）を有し、細孔における蒸気拡散空間（５）側の開口面積は、冷媒還流空間（６）側における開口面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。
【解決手段】冷却器５、絶縁樹脂シート４、放熱ブロック３、半導体チップ２を積層してパワーモジュール１を製造するパワーモジュール製造方法であって、最初に、冷却器５に絶縁樹脂シート４の下層を形成する第１の絶縁樹脂シート４１を熱圧着する。次いで、第１の絶縁樹脂シート４１と放熱ブロック３との間に絶縁樹脂シート４の上層を形成する第２の絶縁樹脂シート４２を介在させて、第２の絶縁樹脂シート４２を第１の絶縁樹脂シート４１に熱圧着しかつ第２の絶縁樹脂シート４２に放熱ブロック３を熱圧着する。そして、放熱ブロック３の上に半導体チップ２をはんだ接合する。これにより、各接着界面の接着不良を防止し、絶縁樹脂シート４の絶縁破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】バスバーの熱を効率良く吸収しつつ、小型化を図ることができるパワーユニットを提供する。
【解決手段】 パワーユニット１は、パワー半導体素子２と、パワー半導体素子２が実装される絶縁基板３と、パワー半導体素子２に電気的に接続されるバスバー４とを備える。バスバー４は、それぞれ平板状に形成された導電部材９と絶縁冷却部材１０とを積層して構成されている。絶縁冷却部材１０の内部には、冷媒を流通させるための溝１３が形成されている。絶縁冷却部材１０及び冷媒は、バスバー４の熱を吸収してバスバー４を冷却する。 （もっと読む）

【課題】装置の製造寸法のばらつきにも関わらず、冷却効果に優れ組み付けも容易な冷却流体冷却型半導体装置を提供する。
【解決手段】所定間隔を隔てて複数配置される冷却チューブ２と、冷却チューブ２の両端部に設けられる一対のヘッダ５、６と、冷却チューブ２の間に挟圧される半導体モジュール１とを備え、ヘッダ５、６には、冷却チューブ２よりも容易に変形可能な変形容易部位が形成され、ヘッダ５、６の半導体モジュール１の厚さ方向の剛性が、冷却チューブ２の半導体モジュール１の厚さ方向の剛性よりも小さくされている。 （もっと読む）

【課題】温度検出用素子による応答性のよい温度検出が可能な半導体装置、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、半導体基板上に形成された、異常発熱を検出するための温度検出用素子であるダイオード７と、ダイオード７と半導体基板との間に形成され、半導体基板より高い熱伝導率を有する熱伝導層１０２と、を備えるものである。これにより、発熱部からの熱を速やかに効率よくダイオード７からなる温度検出用素子全体に均一に熱伝導させることができる。 （もっと読む）

【課題】被形成物に反りが発生しないようにしつつ、アンカー効果が十分得られるような凹凸を形成できるようにする。
【解決手段】粗面処理としてプレス加工を行い、プレス加工によって、ヒートシンク３の下面３ｂに凸部３ｃおよび凹部３ｄからなる凹凸を形成する。このように粗面処理をプレス加工によって行えば、ヒートシンク３の上面３ａおよび下面３ｂを挟み込むようにして力が加えられるため、ヒートシンク３が反らず、かつ、十分に力を加えられるため、アンカー効果を得るのに十分な大きさの凹凸を形成できる。また、プレス型によって決まった形状の凹凸を形成することになるため、粗面の面内バラツキやヒートシンク３間でのバラツキが発生しないようにできる。 （もっと読む）