【課題】軽量、高放熱効率、高剛性のパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】ベース１と、ベース１に配設される半導体回路２と、半導体回路２を冷却する冷却フィン３と、を備えるパワー半導体装置であって、ベース１には１つ以上の凸部１ａ，１ｂが形成され、凸部１ａ，１ｂにおける、ベース１表面に平行な方向の幅が、ベース１の厚さよりも長くなっていることにより、軽量、高放熱効率、高剛性のパワー半導体装置１００，２００，３００，４００を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】モールド成形時に均一に加圧でき絶縁材が均一に貼着された半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の基板３０の一方の面に第１の半導体素子１０が接合され、他方の面に第１の絶縁材５０を介して第１の放熱板７０が接合され、種類の異なる複数の端子９０、９１、９２が側方に延び、モールド成形された第１のユニット１７０と、第２の基板４０の一方の面に第２の半導体素子２０が接合され、他方の面に第２の絶縁材６０を介して第２の放熱板８０が接合され、種類の異なる複数の端子１００、１０１、１０２が側方に延び、モールド成形された第２のユニット１８０とを有し
、前記第１のユニットと前記第２のユニットが対向して固定され、前記種類の異なる複数の端子のうち、前記第１のユニットと前記第２のユニットとの接続が必要な端子９０、１００は重なって配置され、前記第１のユニットと前記第２のユニットとの接続が不要な端子は重ならずに配置される。 （もっと読む）

【課題】本明細書は、半導体カードと冷却プレートを交互に積層し、その積層体を積層方向に付勢して密着する半導体モジュールに関し、半導体カードと冷却プレートの間に挟んだ絶縁板を破損から保護する技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１００は、複数の平板型の冷却プレート２と半導体素子を収めた複数の平板型の半導体カード３を交互に積層したものである。その半導体モジュール１００は、半導体カード３を冷却プレート２から絶縁する絶縁板４を、冷却プレートと半導体カードの間に挟んでいる。積層体は、板バネ１４によりその積層方向に付勢され、冷却プレート２、絶縁板４、半導体カード３の密着が維持される。半導体モジュール１００では、絶縁板４と対向する冷却プレート表面に窪み２ａが設けられており、その窪み２ａは、その縁の少なくとも一部が半導体カード３の端部よりも内側に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】フィンと天板や底板とのろう付け接合をより確実に行なえるようにする。
【解決手段】天板２８には、ろう付け接合前において、フィン３２と天板２８との接合部の延在方向と同一方向に延在して底板２６側に突出する突出部２９が形成されている。これにより、冷却装置２０の製造工程のうち底板２６と天板２８とによってフィン３２を挟むときにフィン３２と天板２８との相対的な位置決めをより容易に行なうことができる。また、底板２６と天板２８とによってろう材３４を介してフィン３２を挟んだ状態で底板２６の周縁部２７と天板２８の周縁部３０とを固定して全体を加熱したときに、天板２８とフィン３２とが離れてしまうのを抑制してフィン３２と天板２８や底板２６とのろう付け接合をより確実に行なえるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージモジュールの設置面積を縮小させる技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージモジュール１は、半導体素子を収容する扁平状の第１のパッケージ２１０、及び半導体素子を収容する扁平状の第２のパッケージ２１０を、互いの主表面同士が対向するように配置された状態でケース体１００に収容している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット１３とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板１４の表裏両面に表金属板と裏金属板１６を接合して構成されている。裏金属板１６には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット１３が接合されている。裏金属板１６においてフィンユニット１３とフィンユニット１３の間には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和するフィン間溝２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧接型半導体モジュールにおいて複数の半導体素子を備えた場合でも半導体素子と冷却部材との熱的接触性及び当該冷却部材の放熱性を維持させる。
【解決手段】半導体モジュール１は半導体素子４を介在させた積層部材２とこの部材２の両面に接触配置される一対の冷却部材３ａ，３ｂとを備える。冷却部材３ａ，３ｂの内部には冷却部材３ａ，３ｂと積層部材２との接触面３０ａ，３０ｂと重複しないように冷媒流路３１が形成されている。冷却部材３ａは付勢部材１６により積層部材２に圧接している。冷却部材３ａ，３ｂは接触面３０ａ，３０ｂと重複しない壁部３２ａ，３２ｂの壁厚が接触面３０ａ，３０ｂと重複する壁部３３ａ，３３ｂの壁厚よりも薄く設定されている。付勢部材１６は密閉部材１７の押圧を受けて壁部３３ａの面に圧接する。積層部材２間の空間には冷却部材３ａ，３ｂによって狭持される絶縁熱分離部材１５が具備される。 （もっと読む）

【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第１のパワーモジュール７，１０と、第１のパワーモジュール７，１０よりも高耐熱な第２のパワーモジュール８と、第１のパワーモジュール７，１０と第２のパワーモジュール８とが混載される基板と、第１のパワーモジュール７，１０および第２のパワーモジュール８が発する熱を放熱する放熱手段１５と、第１のパワーモジュール７，１０と放熱手段１５とを密着固定する固定手段２０と、を備え、第２のパワーモジュール８は、第１のパワーモジュール７，１０の放熱面と放熱手段１５とが固定手段２０により密着固定されることにより、第２のパワーモジュールの放熱面と放熱手段１５とが密着する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の最高温部の温度を測定可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子と接するように設けられ、前記半導体素子の温度を検出する温度検出素子と、前記半導体素子の一方の面に第１の接合部を介して接合される放熱板と、前記半導体素子の他方の面に第２の接合部を介して接合される金属板と、を有し、前記金属板から前記放熱板に至る何れかの位置であって、前記温度検出素子と平面視において重複する位置に、前記金属板及び前記放熱板よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を設けた。 （もっと読む）

【課題】受熱板とカバーケースの間に絶縁部材が設けられた電力変換装置において、受熱板とカバーケースを締結する締結部材の締結力の低下を防止する。
【解決手段】受熱板（１４）とケース（１９）との間に設けられた絶縁部材（２０）を備えた電力変換装置において、前記受熱板（１４）は、締結部材の軸部（１６ｂ）が挿通される挿通孔（１７）と、前記挿通孔の周囲において前記締結部材の前記軸部以外の一部（１６ａ）と接触して押圧される接触部（１４ｅ）とを備える。前記ケース（１９）は、前記受熱板の前記挿通孔（１７）に対向する凹部（２５）と、前記凹部に連通して前記締結部材の軸部（１６ｂ）が挿入される穴部（２１）とを備える。前記凹部（２５）は、前記受熱板（１４）の面（１４ｃ）に沿った方向において前記接触部（１４ｅ）よりも大きな断面を有する。 （もっと読む）

【課題】強制空冷式の冷却装置に適したヒートシンクを押出し成形により製造する際に、フィンを精度良く形成することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、上面に発熱素子４が載置されるベースプレート１４とベースプレート１４の下面に形成された複数の平行なフィン１６を備えるヒートシンク１２を備えている。複数のフィン１６は、ベースプレート１４の下面で偏在して配置されている。複数のフィン１６の直上が発熱素子４の配置領域になっている。平行に並んだ複数のフィン１６のうち両端のフィン１６ａは、他のフィン１６ｂに比べて厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】衝突の際に冷媒が漏れて冷却装置用のポンプが空転してしまうことによるポンプの損傷を防止する技術を提供する。
【解決手段】電気自動車は、冷媒を循環させるポンプと、ポンプを制御するコントローラを備える。コントローラは、車両が衝突したことを示す信号を受信した場合に、ポンプに現在の駆動指令値以上の新たな駆動指令値を与える（Ｓ５）。そしてコントローラは、ポンプの実際の回転数が新たな駆動指令値に対応した予め定められた異常判断閾値を超える場合にはポンプを停止し（Ｓ７）、異常判断閾値を超えない場合にはポンプの駆動を継続する（Ｓ２２）。冷媒が漏れている場合には空転するのでポンプの回転数が予期した回転数（即ち異常判断閾値）よりも大きくなる。コントローラは、そのことを検知してポンプを停止する。 （もっと読む）

【課題】接着剤が金属ベース基板の放熱面にはみ出すことを防止しつつ、シール性および接着強度を向上させる。
【解決手段】一実施形態に係るパワーモジュールは、金属ベース基板１０と、金属ベース基板１０の実装面に実装された発熱電子部品１１と、第１の面２１と、第１の面２１の反対面となる第２の面２２と、第１の面２１から第２の面２２へと貫通する開口２３とを有する樹脂フレーム２０と、樹脂フレーム２０の基板収納部２４に塗布され金属ベース基板１０と樹脂フレーム２０とを接着させ、金属ベース基板１０の辺端と基板収納部２４の側面２６との間の空間を満たす接着剤４０とを備える。樹脂フレーム２０は、開口２３に沿って第１の面２１から凹設された基板収納部２４と、基板収納部２４の側面２６から凸設され、金属ベース基板１０の辺端と当接する複数のリブ２７と、を有する。 （もっと読む）