【課題】優れた放熱性能を有する電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本電子部品搭載用パッケージは、導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、放熱板と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出している。 （もっと読む）

【課題】 ロジックチップとメモリチップとを実装しながら、メモリチップで誤動作を生じさせない電子部品及びその製造方法を提供することにある
【解決手段】 放熱部材３００がロジックチップ９０Ａ及びメモリチップ９０Ｂ上に取り付けられる。放熱部材３００には、メモリチップ９０Ｂの上面と当接する部位に開口３０８が設けられている。このため、ロジックチップ９０Ａからの熱が放熱部材３００を介してメモリチップ９０Ｂへ伝わり難いため、ロジックチップからの熱的影響でメモリチップが誤動作し難くなる。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、該光照射デバイスを冷却するための冷媒が流動可能な流路を内部に有する平板状の放熱用部材とを有しており、該放熱用部材は、前記光照射デバイス側に位置する主面に前記流路の開口を有し、前記光照射デバイスの前記基板は、前記放熱用部材の前記開口を他方主面で覆うように配置され、前記放熱用部材の前記主面と前記基板の他方主面との距離は、前記基板の外縁部よりも中央部で長くなっている。 （もっと読む）

【課題】組み立て性の良い半導体ユニットを提供する。
【解決手段】本明細書が開示する半導体ユニット１０は、複数の平板型の素子モジュール１４と冷却器（複数の平板型のヒートシンク１６）が一体となった半導体ユニットである。素子モジュール１４は、内部にＩＧＢＴなどの半導体素子を収めた筐体の表面に半導体素子の端子と接続している放熱板１４ａが露出している。半導体ユニット１０はさらに、複数の金属板１３が所定の距離を隔てて導電部材１２に接続しているバスバー２０を備えており、平行に配置された複数のヒートシンク１６の間に、金属板１３と、放熱板１４ａを金属板側に向けた素子モジュール１４が配置されている積層体が両側から挟持固定されている構造を有している。積層体は、例えば、コの字状のブラケット１８に挟まれて両側から荷重を受けつつ固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーモジュールの構造及び成形方法、並びにパワーモジュール成形用モールド金型に係り、半導体素子を挟んだ２つの冷却部材間にモールド樹脂が充填されるパワーモジュールの定寸管理を実現することにある。
【解決手段】半導体素子１２と、半導体素子１２を挟んで配置される冷却ブロック２６ａ，２６ｂと、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間で半導体素子１２を支持するフレーム部材１６と、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間に充填されるモールド樹脂３２と、を備えるパワーモジュール１０において、フレーム部材１６に、２つの冷却ブロック２６ａ，２６ｂの間で弾性変形し得るバネ部材２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】装置の十分な小型化を図り得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ１０の軸方向一端側にＥＣＵ２０が付設されたモータ駆動装置において、３組の第１〜第３パワーモジュール５１〜５３の放熱面６１ａ〜６３ａを、ＥＣＵハウジング２１内に制御基板２４と直交するように設けたヒートシンク３１〜３３の受熱面４１ａ〜４３ａに当接させる配置とすることで、前記各パワーモジュール５１〜５３の金属基板４０上における占有面積が低減され、ＥＣＵ２０の小型化に供された。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有する半導体装置において、素子の熱を効率良く冷却する。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ基板１０の上に第１のＬＳＩ素子１５と、第１のインターポーザ基板２０が実装されている。第１のＬＳＩ素子１５の上には、受熱部材２５が配置される。パッケージ基板１０とインターポーザ基板２０との間に下部流路５４を有する。第１のインターポーザ基板２０の上には、第２のインターポーザ基板３０が実装され、第１のインターポーザ基板２０と第２のインターポーザ基板３０との間に上部流路５２を有する。第１のインターポーザ基板２０には、開口部２７が受熱部材２５を露出させ位置に形成されており、ここに上下の流路５２，５４を接続させる連結流路５３が形成される。冷媒は、上部流路５２から連結流路５３に流入し、連結流路５３内で第１のＬＳＩ素子１５で発生した熱を受熱部材２５を介して受け取り、下部流路５４から排出される。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０と、配線基板１０上に実装された第１半導体チップ２１と、配線基板１０上に実装され、第１半導体チップ２１と比べて発熱量が小さい第２半導体チップ２２と、第１半導体チップ２１及び第２半導体チップ２２の上方に配置された放熱板３０とを有している。放熱板３０は、第１半導体チップ２１に熱的に接続され、第２半導体チップ２２と対向する位置に開口部３０Ｘが形成されている。また、第２半導体チップ２２は、その上面の全てが放熱板３０の開口部３０Ｘから露出されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】サーバおよび電子機器においては、冷却装置にも薄型化と小型化が求められている。薄型化したサーモサイフォンにおいては、プール沸騰によって発生する蒸気を気泡として放熱部へ流す流路も狭くなるため、液冷媒が気泡と共に、放熱部側へ流れてしまう。放熱部まで運ばれた気泡が凝縮により消滅する際に音を発生する。また一緒に流れてきた液冷媒が筐体にぶつかることで音を発生する。これらによって発生する音は非常に目立つ音となっている。サーバや電子機器では騒音の低減が求められており、サイフォンの薄型化，小型化にはこれらの沸騰による音の低減が課題である。
【解決手段】密閉された容器の下側に発熱体を冷却する沸騰部、上側に放熱部と熱的に接続された凝縮部を有し、容器内の沸騰面が浸かるように冷媒が内部に封入されているサーモサイフォンであって、冷媒の液面と凝縮部の間に、メッシュを配置する。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された発熱体を、簡単な構成で効率的に冷却できる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】沸騰冷却装置１の筐体と密着させた基板４３に搭載した素子（チップ）４５ａ〜４５ｃそれぞれに対応する箇所に攪拌室４〜６を設ける。例えば攪拌室４と往水路２ａ，２ｂとを連通する噴出孔２１ａ，２１ｂと、攪拌室４と還水路３ａ，３ｂとを連通する排水孔２２ａ，２２ｂとを、冷却水の噴出方向、排出方向と交差する方向に互いにずれた位置に配置し、噴出孔から攪拌室内にサブクール度の大きい冷却水を流入するとともに攪拌室において冷却水の旋回流を発生させる。そして、沸騰で生じた蒸気泡を急激に冷却して気泡微細化沸騰を生じさせ、攪拌室を上昇した冷却水を排水孔から排出する。 （もっと読む）

【課題】半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール２１と、半導体モジュール２１を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路とを積層してなる半導体積層ユニット２を、ケース３に収容してなる電力変換装置１。半導体積層ユニット２は、冷媒流路の少なくとも一部を構成する流路構成部品の一部において、ケース３に固定されている。流路構成部品の一部は、固定用突出部２２１を備え、固定用突出部２２１がケース３に固定されている。半導体積層ユニット２は、内部に冷媒流路を備えた複数の冷却管２２０と、複数の半導体モジュール２１とによって構成されており、複数の冷却管２２０のうちの一部が、固定用突出部２２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性のベース板に回路基板を接着固定して、回路部品をモールド樹脂で一体化した樹脂封止形電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】ベース２０は、第一の露出部２１ａ及び第二の露出部２１ｂと、中間窓穴２２ａに隣接した隣接平坦部２２ｂを有しており、背高の低発熱部品である第一の回路部品３１は、中間窓穴２２ａに配置されており、背低の高発熱部品である第二の回路部品３２は、隣接平坦部２２ｂに配置されている。背高の第一の回路部品３１の高さ寸法は、ベース板２０の厚さ寸法と重なっているので、全体としての厚さ寸法が抑制されるとともに、高発熱部品と低発熱部品とが分離配置されているので、低発熱部品の実装密度を高めて回路基板３０の面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】複数の通信モジュールの間の温度差を低減できる電子機器を得ること。
【解決手段】電子機器は、冷却液が流れる主流路を内部に有する冷却板と、前記冷却板の一主面に前記主流路に沿って配された複数の通信モジュールとを備え、前記複数の通信モジュールのそれぞれは、前記主流路から分配された冷却液がそれぞれ流れる複数のマイクロチャネル流路を内部に有するマイクロチャネルヒートシンクと、前記マイクロチャネルヒートシンクに接触された被冷却素子とを有し、第１の通信モジュールにおけるマイクロチャネル流路は、前記第１の通信モジュールより上流側に配された第２の通信モジュールにおけるマイクロチャネル流路より細い。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの小型化及び薄型化を可能とする放熱部材及びその製造方法、並びに前記放熱部材を有する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本放熱部材は、基板上に装着され、前記基板上に実装された半導体部品の発する熱を拡散する放熱部材であって、金属体と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体上に搭載された電子部品と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体の内部に形成された配線と、を有し、前記配線は、前記電子部品と電気的に接続されており、かつ、前記基板と電気的に接続可能とされている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス層が形成されたシリコン基板等の半導体基板の積層体において、高い熱伝導率を有する層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層が形成された半導体基板を少なくとも２層以上積層した半導体基板積層体を有し、該半導体基板間に、樹脂（Ａ）及び無機フィラー（Ｂ）を含有し、熱伝導率が０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の第１の層間充填材層を有する三次元集積回路積層体。 （もっと読む）

【課題】内部電子部品にて発生した熱をケーシング外表面から効率よく放熱する又は熱拡散する携帯電子機器を提供する。
【解決手段】ケーシング外表面１０を形成する薄肉表壁部２と、薄肉表壁部２の裏面の一部に積層されると共に内部電子部品５の発熱部６からの熱を伝導させてケーシング外表面１０から放熱させる熱伝導性シート体３と、熱伝導性シート体３の裏面及び薄肉表壁部２の裏面に溶融樹脂の固化によって一体状に積層形成される内壁部４と、から構成されるケーシング部材１を具備している。 （もっと読む）