【課題】半導体装置の小型化が図れ、接合装置や治具等の自由度を向上する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置１０とヒートシンク２０とからなるパワーエレクトロニクス用デバイスにおいて、ヒートシンク２０は、クロス部２２からフィン２１を林立させ、これらのフィン２１の先端面のみにペースト２５を臨ませて、半導体装置１０とヒートシンク２０とを合体する。そして、プレスパンチ３４で押圧しながら加熱焼結を行う。
【効果】フィン２１の先端面の面積和（ｓ１＋ｓ２＋・・・＋ｓ８）は十分に小さいため、押圧Ｐ２が小さくて済む。結果、樹脂ケース１５の剛性を下げることができ、樹脂ケース１５の薄肉化が可能となり、半導体装置１０の小型化及び軽量化が図れる。 （もっと読む）

【課題】硬化により接着を行う接着剤を介して筐体と基板とを接着してなる部品接続構造体において、接続される部品の種類の制約を受けることなく、また接着領域が拡大したとしても、接着剤の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止する。
【解決手段】第１の接着剤４１を介して接着された筐体１０および基板２０のうちの筐体１０に、硬化時に発生する第１の接着剤４１中の気体を外気に排出するための排出通路としての貫通孔５０を設けている。この貫通孔５０は、筐体１０の一面１１のうち第１の接着剤４１が配置されている領域である接着領域から第１の接着剤４１が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けられている。 （もっと読む）

【課題】
小型かつ省電力の熱電モジュールは、熱電素子の断面積が小さいが、冷却側の上部メタライズ基板の面積は組み立て性等の点からさほど小さくない。その結果、熱電モジュールのメタライズ基板面積に対する素子の占める面積の割合が小さくなり熱電モジュール全体の機械強度も小さくなっている。そのため、組立時に発生する熱応力やパッケージ等の取り付け、または被冷却物を取り付けるために予め行われる予備半田時の熱応力で、熱電素子が破損するという課題を有していた。
【解決手段】
ペルチエ効果を利用した熱電モジュール１において、冷却対象にメタライズ層４aを介して接する絶縁基板２ａの面積に対する熱電素子５ａ、５ｂの電流通電方向に垂直な断面積の総和の割合で定義された素子占有面積率が40%以下の熱電モジュールに対して、メタライズ層4a,4bにスリットを入れる。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダと外部導出導体である金属板とをレーザ溶接することで、ヒートスプレッダ下のはんだにダメージを与えず、かつ、強固で高い信頼性を持った接合方法を提供する。
【解決手段】銅と銅−モリブデン焼結体の積層体で形成したクラッド材のヒートスプレッダ１の銅側上に外部導出導体である銅板５を配置する。レーザ出射ユニット１８の照準を溶融予定個所２１に合わせ、レーザ出射ユニット１８によりＹＡＧレーザ１９を照射し、銅板５とクラッド材のヒートスプレッダ１の銅を溶融して、溶融部２０で固着する。このヒートスプレッダ１においては、銅−モリブデン焼結体に達する深い溶融部２０を得ることができるために、高い接合強度と電気・熱抵抗に優れた溶接構造が実現できる。 （もっと読む）

【課題】車両の走行風により冷却するようにした鉄道車両用電力変換装置にける冷却体の冷却フィンの基板との結合部分が破損するようなことがあっても、冷却フィンが冷却体から離脱又は脱落することがないようする。
【解決手段】車両の走行風により冷却するようにした鉄道車両用電力変換装置における記冷却体に設けられた放熱フィンを車両の走行方向と平行となる方向に向けて配置し、鉄道車両の走行方向に直角な方向に延びたフィン押え板により前記冷却体の全部の放熱フィンを連結結合する。 （もっと読む）