【課題】ヒートシンクが正しい位置に配されていない状態を検知することで、自己発熱によって集積回路がダメージを受けるのを回避する。
【解決手段】ヒートシンクユニット１００は、電力消費により集積回路１１０に生じる熱を放熱するヒートシンク１１６と、ヒートシンクが、集積回路に対して放熱可能な位置に配されているか否かを判定する位置判定部１２２と、ヒートシンクが集積回路に対して放熱可能な位置に配されていないと判定された場合、判定が為される前よりも集積回路の電力消費を低減させる電源制御部１２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】固相拡散接合により、プロセス温度が低温化され、プロセス時間が短縮化され、かつフリップチップ構造の半導体装置提供する。
【解決手段】絶縁基板８と、絶縁基板８上に配置された信号配線電極１２と、絶縁基板８上に若しくは絶縁基板８を貫通して配置されたパワー配線電極１６と、絶縁基板８上にフリップチップに配置され、半導体基板２６と、半導体基板２６の表面上に配置されたソースパッド電極ＳＰおよびゲートパッド電極ＧＰと、半導体基板２６の裏面上に配置されたドレインパッド電極３６とを有する半導体デバイス１０と、ゲートパッド電極ＧＰ上に配置されたゲートコネクタ１８と、ソースパッド電極ＳＰ上に配置されたソースコネクタ２０とを備え、ゲートコネクタ１８とゲートパッド電極ＧＰおよび信号配線電極１２、ソースコネクタ２０とソースパッド電極ＳＰおよびパワー配線電極１６は、固相拡散接合される半導体装置１。 （もっと読む）

【課題】体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力を等しくすることのできる冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器は、冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える。冷媒導入口は、冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向（Ｘ方向）に垂直な幅方向（Ｙ方向）において一面の中央に設けられ、Ｘ方向において、チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置される。この上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側端部が冷媒通路をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部が、直交方向（Ｚ方向）において２分割するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】摩擦攪拌接合において発生する摩擦熱とツールからの荷重による被接合部材の変形を低減する。
【解決手段】被接合部材１０を被接合部材２０に重ね合わせした突き合わせ部Ｗ１が摩擦攪拌接合されている。摩擦攪拌接合部ＦＳＷ１近傍に薄肉部１２が設けられている。薄肉部１２により、摩擦攪拌接合時の摩擦熱と接合ツールからの荷重が被接合部材１０全体に伝達することが抑制され、被接合部材１０における変形の発生量を低減する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣが搭載される基板が大型化するのを抑制するとともに、部品点数が増加するのを抑制し、かつ、組立時間を短縮することが可能な受信ユニットを提供する。
【解決手段】この受信ユニット１は、ＩＣ２が搭載された基板３と、基板３に実装されるピンヘッダ４と、ＩＣ２に接触し、ＩＣ２で発生する熱を放熱する放熱部材６と、を備える。ピンヘッダ４と放熱部材６とは一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】デバイス動作時のリスクを低減し高信頼性を実現した温度センサーを具えたデュアルコンパートメント半導体パッケージを提供する。
【解決手段】デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８を有する導電性クリップ２１６を具える。第１コンパートメント２２２は、ＩＧＢＴである第１ダイ２０２と、また第２コンパートメント２２８は、ダイオードである第２ダイ２０４と電気的、機械的に接続される。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１ダイ２０２及び第２ダイ２０４とを電気的に接続するとともに、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８の間に溝２４０を具え、第１ダイ２０２と第２ダイ２０４との間の電気的な接触を防止している。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００の温度を測定するため、溝２４０の上、又は内側に温度センサーを設置することが可能である。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、セラミックス基板２１の一方の面に接合された第一の金属板２２と、セラミックス基板２１の他方の面に接合された第二の金属板２３と、第二の金属板２３の他方の面側に接合されたヒートシンク１１と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板１０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成され、この第一の金属板２２の一方の面が電子部品３が搭載される搭載面２２Ａとされており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成され、ヒートシンク１１は、耐力が１００Ｎ／ｍｍ^２以上の金属材料で構成され、その厚さが２ｍｍ以上とされている。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、電子部品の冷却効果を高めることができ、ケースの軽量化を図ることができる、電子部品冷却ケースの提供。
【解決手段】（１）発熱する電子部品５１が取付けられる基板５０が表裏一側面に配置される金属製板状部２１と、金属製板状部２１の表裏他側面に配置される樹脂製板状部２２と、で構成される壁部２０を備えており、電子部品５１を冷却するための冷媒が流れる冷媒流路Ｒが、金属製板状部２１および／または樹脂製板状部２２に冷媒流路形成用凹部２３を設けることで、金属製板状部２１と樹脂製板状部２２との間に形成されている、電子部品冷却ケース１０。（２）ケース１０は、自動車の発熱部品６０の熱の影響を受ける環境に設けられている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子で発生した熱をヒートシンクから逃がすために、両者間で熱伝導が行われる必要がある一方で、スイッチング素子とヒートシンクとの間で電気的に絶縁を行う必要のある回路装置であって、スイッチング素子で発生した熱を効率良くヒートシンクへ伝導させることができる回路装置を提供する。
【解決手段】通電によって発熱するスイッチング素子Ｓ１と、このスイッチング素子Ｓ１で発生した熱を放散させるためのヒートシンク１０と、両者間を電気的に絶縁させる絶縁部材３０とを備えている。絶縁部材３０は、流動性を有する状態でスイッチング素子Ｓ１とヒートシンク１０との間に充填してから硬化させた充填材から成る。 （もっと読む）

【課題】放熱部材とヒートシンクとの間の熱伝導性を高めることができるとともに、コストの低廉化を図ることができる発熱デバイスを提供する。
【解決手段】発熱デバイス３は、半導体素子５と、半導体素子５からの発熱を受けて放熱し、パッケージ一部を外部に露出させて半導体素子５と共にパッケージ９によって封止されたヒートシンク６と、ヒートシンク６の外部露出部に溶接され、ヒートシンク６からの熱を受けて放熱する放熱部材７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】部材が熱サイクルを複数回受けたとしても強固に接合された状態を維持することが可能なＳｉＣ構造体、半導体装置およびＳｉＣ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＳｉＣ構造体１０は、ＳｉＣからなり、対象物を放熱するための放熱用部品１と、ＳｉＣからなるベース体３と、放熱用部品１とベース体３とを接合する、ＳｉとＣとを含む接合部７とを備えるＳｉＣ構造体１０である。上記接合部７は、放熱用部品１またはベース体３と接合する接合面から、上記接合面に交差する方向に関して、接合部７の中央部に向かってＣの濃度が減少する。上記接合部７の組成はＳｉ_１−ｘＣ_ｘ（０＜ｘ＜１）で表わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンを放熱基板に固定する際の放熱フィンの位置ずれを防止しうる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、受熱部３および放熱部４を有しかつヒートパイプ部９が形成された垂直状放熱基板２と、放熱基板２の放熱部４の片面に固定された放熱フィン６とを備えている。放熱基板２とフィン取付板５との間に、放熱基板２に対するフィン取付板５の位置決めを行う取付板位置決め部11を設ける。フィン取付板５に、上下方向にのびるとともにフィン取付板５に対する放熱フィン６の位置決めを行う１対のフィン位置決め部14を設ける。フィン位置決め部14は、フィン取付板５に上下方向に間隔をおいて一体に形成された複数の外方突出片15からなる。放熱フィン６のフィン取付板５側の一部分を、１対のフィン位置決め部14により挟んだ状態でフィン取付板５に接合する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品等から生じた熱を筺体外面から均一ないし効率的に熱拡散することを可能とする熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、発熱部品３の熱を筺体１に放熱する熱拡散部材５を備える電子機器であって、前記熱拡散部材５は、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材５の部分的な断熱層５２を有する側を前記筺体１の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材５の熱拡散層を有する側を前記発熱部品３と熱的に結合した構成を備える（図１（ａ））。 （もっと読む）

【課題】
小型機器中で性能向上または維持の核となる小型ＣＰＵ，ＡＳＩＣなどの比較的駆動電力の高い半導体集積回路のコア又はパッケージに例えばアルミ板や銅板などの高い熱伝導率を有する伝熱用金属板を介して、赤外領域での高い放射率を有する固体アルミナ材料を接触させ、熱エネルギーを赤外光に変換して放出する放射冷却を利用した冷却装置を提供する。
【解決手段】
半導体集積回路のコア又はパッケージの表面に載置する伝熱用金属板と、前記伝熱用金属板に更に載置する放射冷却用の放射率０．８以上のアルミナ材を主成分とするアルミナ板とから構成される冷却装置であり、前記伝熱板の面積及び前記アルミナ板の面積が、前記コア又はパッケージの表面の面積よりも大きいことを特徴とする半導体集積回路の冷却装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属フィルムが接着剤を介せずに黒鉛の表面に直接且つ緊密に形成されている放熱装置、及び放熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１００を搭載し、作動中の電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置２であって、積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体２１と、電気メッキによって本体の表面に形成されている金属層２２とからなっている放熱装置、及び、本体を洗浄する本体の洗浄工程と、本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備える、放熱装置の製作方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体装置の放熱効率を向上させる。
【解決手段】液晶表示装置７０の液晶ドライバ４０は、Ｕ型状に折り曲げられ、ポリイミド樹脂１３及びリードから構成され、外側面に凹凸部１２が設けられるフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２の内側面に載置され、フレキシブル基板２のリードと突起電極を介して電気的に接続され、樹脂１０で側面及び底面が封止される液晶ドライバチップ１とを有する。 （もっと読む）

ダイの表面上に設置された複数のチップコンデンサーを有する集積回路（ＩＣ）パッケージが、開示される。チップコンデンサーは、挿入基板層を有するダイの最上部上に設置され得る。ダイの最上部上にチップコンデンサーを設置することは、必要とされるパッケージング基板の大きさを低減し得る。一つ以上のワイヤーが、挿入層上のチップコンデンサーをパッケージング基板に接続するために使用され得る。ＩＣパッケージは、蓋とダイの最上部上に設置された熱インタフェイス材料（ＴＩＭ）とを含み得る。蓋は、蓋の突出部がＴＩＭを介してダイに直接接触するように形成されることにより、熱放散を改善し得る。
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【課題】小型で冷却性能に優れた電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用の半導体素子４３又は電力用の半導体モジュール１３を冷却できる電力用半導体装置１１であって、使用時に発熱する電力用の半導体素子４３と、半導体素子４３と接触する伝熱性のモジュール基板４１とを有する電力用の半導体モジュール１３と、モジュール基板４１に熱伝導可能に固定された伝熱性の伝熱板１５と、伝熱板１５を挟持する溝部２０を有し、伝熱板１５から伝わる熱を放散する放熱板２３とを備え、各溝部２０は、側壁の少なくとも一方が伝熱板１５とともに塑性変形をして接触する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上した熱電変換モジュール及び熱電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 この熱電変換モジュール（１０）は、電気エネルギーにより熱を移動させる第１の熱電素子（１５ａ及び１６ａ，１５ｂ及び１６ｂ）又は熱エネルギーを電気エネルギーに変換する第２の熱電素子が配置される基板（１１）と、前記第１又は第２の熱電素子上に配置される熱交換部材（１９）とを有し、前記基板（１１）は、放熱構造（２１ａ，２１ｂ）を有する。 （もっと読む）