【課題】半導体パッケージモジュールの設置面積を縮小させる技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージモジュール１は、半導体素子を収容する扁平状の第１のパッケージ２１０、及び半導体素子を収容する扁平状の第２のパッケージ２１０を、互いの主表面同士が対向するように配置された状態でケース体１００に収容している。 （もっと読む）

【課題】ケースを固定する接着剤の塗布量を抑え、なおかつパワーデバイスへのはみ出しを防止できるパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】パワーデバイス３を載置した複数のベース板５を並べて配置し、これらのベース板５をケース７で囲んだパワーモジュール１において、前記ケース７は、複数の前記ベース板５の全てを囲む外囲壁２０と、隣り合う前記ベース板５同士の間に沿って配置される仕切壁２１と、を備え、前記外囲壁２０、及び前記仕切壁２１の底面２０Ａ、２１Ａが前記ベース板５の上面に接着剤４０で接着されるとともに、前記仕切壁２１の底面２１Ａには、前記ベース板５同士の間に沿って延在し、隣り合う前記ベース板５同士の間に塗布された接着剤４０を封じる溝５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面と鉛直面とが一致する場合に、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスの流出を抑えることのできる電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース１と、モジュールケース１に収納された電子部品５と、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板で構成され、電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させる取り付け補助板６とを備え、取り付け補助板６と底面部２との間に第１のサーマルグリス層８を有し、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶された第２のサーマルグリス層９を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】装置の十分な小型化を図り得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ１０の軸方向一端側にＥＣＵ２０が付設されたモータ駆動装置において、３組の第１〜第３パワーモジュール５１〜５３の放熱面６１ａ〜６３ａを、ＥＣＵハウジング２１内に制御基板２４と直交するように設けたヒートシンク３１〜３３の受熱面４１ａ〜４３ａに当接させる配置とすることで、前記各パワーモジュール５１〜５３の金属基板４０上における占有面積が低減され、ＥＣＵ２０の小型化に供された。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、放熱性の高い電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット１は、パワーＭＯＳＦＥＴ３１が表面実装された樹脂基板２０と、その樹脂基板２０のパワーＭＯＳＦＥＴ３１とは反対側に設けられたヒートシンク４０との間に放熱シート５１を備える。樹脂基板２０の角部とヒートシンク４０とをネジ２５２が固定し、樹脂基板２０の中央部とヒートシンク４０とをネジ２５５が固定する。放熱シート５１は、ネジ２５２およびネジ２５５によって位置決めされる。これにより、樹脂基板２０の組付けの際、放熱シート５１は、ヒートシンク４０と樹脂基板２０との間に固定され、ネジ２５２とネジ２５５により位置ずれが防がれる。 （もっと読む）

【課題】回路板組立体のための熱除去システム（２５０）を提供する。
【解決手段】熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上させつつ温度変化に対する耐久性を向上させることができる回路基板、及びその回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素の結晶２３を含有する熱硬化性エポキシ樹脂２４からなる絶縁層１３を備えた回路基板１２において、六方晶窒化ホウ素の結晶２３は、そのａ軸及びｂ軸方向が絶縁層１３の面方向に沿うように配向されている。 （もっと読む）

【課題】アースに接続されている放熱ケースに半導体素子から放熱するとともに、放熱ケースに外乱ノイズが印加されても半導体素子が誤動作することのない電子制御装置を提供する。
【解決手段】半導体素子４と放熱ケース１２の間に、金属製の放熱プレート１６を、放熱ケース１２と絶縁される構造にして取付けることにより、放熱ケース１２と半導体素子４の間隔を確保し、その結果、半導体素子４の充電部と放熱ケース１２間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子４に印加するノイズ量を軽減することができ、半導体素子４の誤動作を防止する。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を設けることによる製造作業の負担の低減、製造コストの削減を可能とする電子機器の放熱構造を得ること。
【解決手段】発熱体である半導体素子２を収納するケース３の外部に固定されたヒートシンク４と、ケース３にヒートシンク４を固定する固定手段であるリベット５と、を有し、固定手段は、ケース３内にて発熱体に接することで、発熱体で発生する熱をヒートシンク４へ伝播可能とされ、固定手段は、アルミニウムおよび銅の少なくともいずれかを使用して構成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンで形成した空気流を効率的にヒートシンクに送ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が第２空気流路Ｓ２に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とする対数螺旋に沿って湾曲している。また、第２空気流路Ｓ２が第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成され、第２空気流路Ｓ２にヒートシンク６１，６２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】放熱板の熱を筐体から放熱するものにおいて、筐体の電位とパッケージの接地電位とが異なる場合でも、筐体から伝搬されるノイズを安定した電位に逃がし、誤動作の発生を効果的に防止する。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ内に、半導体チップ５や、それと電気的接続点Ａで接続された放熱板６、リード端子を備える。このとき、半導体チップ５のグランド電極Ｂの電極パッドと、基板に接続されて接地電位とされるリード端子７（Ｇ）とが接続される。放熱板６は、放熱ゲル１１を介して筐体３に接触される。パッケージ内に、放熱板６とリード端子７（Ｇ）との間を接続するノイズ逃がし用のバイパス経路９を設ける。バイパス経路９はキャパシタを備え、そのインピーダンスＺ１が、半導体チップ１の回路インピーダンスＺ０よりも十分に低く構成される。 （もっと読む）

【課題】内部電子部品にて発生した熱をケーシング外表面から効率よく放熱する又は熱拡散する携帯電子機器を提供する。
【解決手段】ケーシング外表面１０を形成する薄肉表壁部２と、薄肉表壁部２の裏面の一部に積層されると共に内部電子部品５の発熱部６からの熱を伝導させてケーシング外表面１０から放熱させる熱伝導性シート体３と、熱伝導性シート体３の裏面及び薄肉表壁部２の裏面に溶融樹脂の固化によって一体状に積層形成される内壁部４と、から構成されるケーシング部材１を具備している。 （もっと読む）

【課題】放熱対象である電子部品を良好に放熱できると共に、基板アートワークの制約を軽減できるようにする。
【解決手段】電気絶縁材製の仕切り部材２１を、基板１３の前記コネクタピン接続用スルーホール１８部分における下面１３ｂと筐体２の内面との間に位置させ、この仕切り部材２１には、基板１３の下面１３ｂ側に突出する各コネクタピン１６を個別に収容し且つ各コネクタピン１６間を仕切る仕切り筒部２１ａを設け、この仕切り部材２１の各仕切り筒部２１ａ内に、放熱材２２を当該コネクタピン１６と筐体２とに接触するように放熱材２２を充填している。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを放射して他の電子制御装置の誤作動を招いたり、外部からの電磁ノイズの影響を受けて半導体装置が誤作動することを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱部材２１を第１基板１０のグランド１３と電気的に接続する。このような電子制御装置では、放熱部材２１は、電位が安定するためアンテナとして機能してしまうことを抑制することができる。したがって、半導体装置２２にて発生する電磁ノイズを放射することを抑制することができ、近接する他の電子制御装置（半導体装置）の誤作動を招くことを抑制することができる。また、外部からの電磁ノイズの影響を受け難くすることができ、半導体装置２２が誤作動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ベース板（放熱板）、絶縁基板および端子台を、それらの構造の複雑化を回避しつつ位置決めすることができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース板（放熱板）、絶縁基板および端子台が重なる方向に向かって積み重ねることができる第１治具１０、第２治具２０、第３治具３０を準備する。第１治具１０は、ベース板２の面方向の移動を阻止する。第２治具２０は、開口２４により絶縁基板６を囲い、絶縁基板６の面方向の移動を阻止する。第３治具３０は、開口３４に端子台４０をはめ込むことができるように形成されており、絶縁基板６上での端子台４０の位置決めを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】わずかな温度差によって作動させたときでも1Vを超える電圧で動作し、マイクロワット・レベルからワット・レベルの電力が得られる、高性能薄膜熱電対およびそれを製造する方法の提供。
【解決手段】薄膜TEモジュールおよび電源のある態様は、約20cm-1よりも大きく、おそらく通常約100cm-1を超える比較的な大きなL/A比値を有する。この様な大きなL/A比値は、20℃や10℃のような比較的小さな温度差によって作動させたときでも1Vよりもずっと高い電圧を与えるμW〜W電源の製造を可能にする。 （もっと読む）