Fターム[5F136FA00]の内容
半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071)
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Fターム[5F136FA00]に分類される特許
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ヒートシンク
【課題】紙シートを用いたヒートシンクであって、放熱特性が優れ且つ低コストに製造することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】シートに熱伝導性を付与するための粉末又は/及び繊維が添加された1枚の紙シートを、(i)折り曲げ成形(但し、曲面状に曲げ成形する場合を含む)、(ii)切り込み加工と該切り込み加工部の折り曲げ成形(但し、曲面状に曲げ成形する場合を含む)、のうちの1つ以上の成形法により立体形状としたヒートシンクであって、紙シートの一部分が発熱源側の部材と面接触する受熱部1を構成し、他の部分が放熱部2を構成する。
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半導体装置及び放熱体
【課題】複数のスイッチング素子間の絶縁性を確保しつつ、複数のスイッチング素子の放熱性を十分に確保することができる半導体装置並びにそれに使用される放熱体を提供する。
【解決手段】半導体装置1において、ダイパット2上に第1のスイッチング素子11及び第2のスイッチング素子12が搭載される。第1のスイッチング素子11はダイパッド2に直接接合され、第2のスイッチング素子12は放熱体5を介してダイパット2に搭載される。放熱体5は、放熱性に優れたシリコン基板51を主体に構成されている。
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電子機器
【課題】放射による放熱効果を高め、ユーザーの体感温度を低減することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】密閉構造の筐体1内に発熱部品(CPU)3を収納し、発熱部品3から筐体1まで熱伝導性を有するヒートパイプ6で接続し、発熱部品3の発熱をヒートパイプ6を介して筐体1から拡散する冷却構造において、筐体1のヒートパイプ6が接続された筐体壁7の外側に赤外線を透過する赤外線透過材9を配置する。また、筐体壁7と赤外線透過材9との間に空気層8を形成し、空気層8を外部と通気する。
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冷却構造及びこの構造を内蔵した電子機器
【課題】半導体基板をヒートシンク又は熱電素子として使用して熱源部を冷却する冷却構造及びこの構造を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】間隙をおいて略平行に対向して一方向に配置された複数の半導体基板10と、これらを略垂直に固定した固定用基板18と、半導体基板10と固定用基板とを一体化させるように、半導体基板10の固定部側において間隙に充填された、電気絶縁性及び熱伝導性を有する充填材16とを有し、固定用基板が熱源部22の面に実装され、熱源部が冷却されるように構成される。熱源部からの熱は半導体基板10に伝達され放熱される。また、半導体基板10が一方向に交互に配置され直列接続されたp型Si基板及びn型Si基板であり、ペルチェ素子又はゼーベック素子として駆動される。半導体基板10は充填材により機械的に固定用基板に安定固定され、単純な構成の冷却構造となる。
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ヒートシンク装置及びその製造方法
【課題】素子を作動させた時に発生する温度を迅速かつ効果的に下げ、素子の良好な動作性を確保して寿命を延ばすことができるヒートシンク装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属薄層114、金属製ヒートシンク122及び2つのボンディングパッド128、134を備える。金属薄層114は、互いに表裏の関係である第1の表面と第2の表面とを有し、第1の表面には、導電型が互いに反対の2つの電極を有する半導体素子が少なくとも1つ埋め込まれる。金属製ヒートシンク122は、金属薄層114の第2の表面に接合される。ボンディングパッド128は、半導体素子の周囲にある金属薄層114の第1の表面上に、それぞれ電極に対応するように配置される。
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