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Fターム[5F136FA11]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 非金属 (2,167)

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【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の表面に積層されている第1の絶縁層3と、第1の絶縁層3の表面に積層されている第2の絶縁層4とを備える。積層体1は、第2の絶縁層3に導電層が積層されて用いられる。第1の絶縁層3が、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを86重量%以上、97重量%未満で含み、かつ第2の絶縁層4が、無機フィラーを67重量%以上、95重量%未満で含む。第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満であり、かつ第1の絶縁層3の硬化率が第2の絶縁層4の硬化率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式(I)で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が50体積%〜85体積%で含有される。一般式(I)中、Rは水素またはメチルを、l、mは1〜2、nは1〜15を表す。
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【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの121℃でのプレッシャークッカーテストにおける72時間後の抽出水のpHが6.5以上8.5以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れた伝熱性部材を提供する。
【解決手段】低軟化点を有する非晶質体(A)を含むバインダから少なくとも形成された基材と、前記基材中に含有された熱伝導性粒子(B)とを有する伝熱性部材。前記バインダは、有機高分子材料を実質的に含まないことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する(ステップ301)。さらに、その表面に表面保護層を形成する(ステップ302) (もっと読む)


【課題】最外側回路層に放熱性を有するコーティング剤を塗布することにより、印刷回路基板の最外側回路層の短絡及び腐食などを防止すると同時に、発熱素子から発生した熱の放出経路を追加的に供給して、放熱性能がさらに改善された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板100は、ベース基板111と、ベース基板111の一面に形成され、開口部170を含む回路層130と、開口部170に塗布され、ベース基板111から発生する熱を外部に放出する放熱コーティング剤160と、ベース基板111の他面に形成された放熱板150と、を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース10内のEHD流体からなる絶縁性流体50には、半導体素子20から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極81と環状電極82との間への電圧印加による絶縁性流体50の強制的な対流に伴って、半導体素子20の上面20b近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れるパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】パワーモジュール1が、絶縁層5、および、絶縁層5の上に形成される導体回路6を備えるパワーモジュール用基板2と、パワーモジュール用基板2の上に設けられ、導体回路6に電気的に接続されるパワー素子3と、パワーモジュール用基板2および/またはパワー素子3から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子14を含有し、熱伝導性シート20の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/m・K以上である熱伝導性シート20とを備える。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、隠蔽性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子2を含有する熱伝導性シート1であって、熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、厚み300μmの熱伝導性シート1は、波長500nmの光に対する透過率が10%以下である。この熱伝導性シート1は、面方向SDの熱伝導性に優れながら、隠蔽性にも優れている。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、耐絶縁破壊性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子2を含有する熱伝導性シート1であって、熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、熱伝導性シート1の、JIS C 2110(2010年版)に準拠して測定される絶縁破壊電圧が、10kV/mm以上である。この熱伝導性シート1で、パワーエレクトロニクスに用いられる電子部品を被覆すれば、熱伝導性シート1の絶縁破壊を防止しつつ、かかる熱伝導性シート1によって、電子部品の熱を面方向SDに沿って放熱させることができる。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、耐熱性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子2を含有する熱伝導性シート1であり、熱伝導性シート1の厚み方向TDに直交する面方向(直交方向)SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、5%重量減少温度が250℃以上である。この熱伝導性シート1は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、耐熱性にも優れる。そのため、高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート1として、種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】良好な冷却効率を有する冷却装置を提供する。
【解決手段】集積回路などの半導体デバイスの表面を冷却するための装置は、冷却対象の表面に対して非平行である複数のチャネル(3’)を備え、各チャネルは、各チャネルの長さに沿って配置された複数の分離電極(5)または等価の導電エリアを備え、該装置は、あるシーケンスに従って前記電極または導電エリアに電圧を印加するための手段を備え、あるいは該手段と接続可能であり、前記シーケンスは、チャネル内の冷却液の液滴(6)が1つの電極から次の電極へ移動して、これにより液滴をチャネルの上部から下部へ輸送し、そこから液滴が冷却対象の表面に衝突する。 (もっと読む)


【課題】 垂直チップ・スタックの温度管理のための熱除去装置及び方法を提供する。
【解決手段】 複数の熱放散電子チップが垂直チップ・スタック内に配置される。電子チップは、その上に電子部品を有する。冷却板が、チップ・スタックの裏面に取り付けられる。冷却キャビティを定めるシリコン・キャリア・サンドイッチが、チップ・スタックの前面に取り付けられる。入口マニホルドが、冷却板及びシリコン・キャリア・サンドイッチの冷却キャビティに冷却流体を供給するように構成される。出口マニホルドが、冷却板及びシリコン・キャリア・サンドイッチの冷却キャビティから冷却流体を受け取るように構成される。冷却板、シリコン・キャリア・サンドイッチ、入口マニホルド、及び出口マニホルドは、冷却流体を電子部品から電気的に絶縁するような構成及び寸法にされる。電子装置を操作する方法、及び電子装置を製造する方法もまた開示される。両側電気入力・出力を伴う片面熱除去、及び両側電気入力・出力を伴う両面熱除去もまた開示される。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子で発生した熱を迅速に奪い、半導体素子の発熱量が大きい場合においても高い放熱性を確保できる半導体実装構造体を提供する。
【解決手段】 半導体実装構造体(100‘)は、基板(104)と、側面に凹凸部(120)が設けられたシリコン基板(103)と、シリコン基板(103)の上に実装された半導体チップ(101)と、半導体チップ(101)と覆おうと共にシリコン基板の上面を封止する絶縁層(105)とを備える。 (もっと読む)


【課題】別の絶縁テープがなくてもドライバー集積回路チップの高い放熱効果を得ることができ、リード破損を防止することができるチップオンフィルム型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】チップオンフィルム型半導体パッケージは、フィルム201と、該フィルムの一方面上に形成された複数のリード202と、該リードの一端上に接続されるチップ203と、該チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層206と、前記フィルムの他方面上に形成され、ガラス繊維を基盤とした複合物を含む絶縁性放熱シート204と、を備える。 (もっと読む)


【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料10の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材11を準備する。200W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材11を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材11の表面11aの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材11とを摩擦攪拌することにより、複合材料部12を形成する。複合材料10は、表面11aを有する金属基材11と、金属基材11の表面11aに配置された複合材料部12とを備えている。複合材料部12は、200W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材11を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において10vol%以上70vol%以下の体積含有率を有する。 (もっと読む)


【課題】放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くする。安価に多量生産できる紙シートの放熱器を提供する。
【解決手段】紙シートの放熱器は、折曲加工してなる放熱フィン1を熱伝導部2に固定している。紙シートの放熱器は、放熱フィン1が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート3で、この放熱フィン1をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部2に熱結合状態に固定している。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層上に配設され、焼成によって、前記回路層表面に自然発生したアルミニウム酸化皮膜と反応して前記回路層と導通する導電接合層を形成することが可能な導電性組成物を提供する。
【解決手段】銀粉末と、ガラス粉末と、樹脂と、溶剤と、を含有し、前記銀粉末及び前記ガラス粉末からなる粉末成分の含有量が、60質量%以上90質量%以下とされ、前記粉末成分中における前記銀粉末の重量Aと前記ガラス粉末の重量Gの比A/Gが、80/20から99/1の範囲内に設定されており、焼成することにより生成される前記導電接合層が、前記ガラス粉末が軟化して形成されるガラス層と、前記ガラス層上に銀粉末が焼結されたAg層と、を備えており、前記ガラス層内部に導電性粒子が分散されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】携帯電子機器の軽薄短小化に対応した厚さでありながら、シートとして扱え、携帯電子機器内部の急激な発熱を生じる電子部品や、電子機器の筐体に貼り付けることで、急激な温度上昇を抑制し、携帯型電子機器が使用する人が熱い感じる温度に上昇するのを抑制できる吸熱シートを提供すること。
【解決手段】a)基材、b)マイクロカプセル型吸熱性物質、及びc)バインダーを構成材料とする厚さ400μm以下の吸熱シートであって、該吸熱シートの吸熱量が、20℃以上70℃以下の温度範囲で10,000J/m以上であり、かつ、吸熱ピーク温度の内の少なくとも一つが30℃以上60℃未満であることを特徴とする前記吸熱シート。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウムなどの金属からなる導電性基板を用いて絶縁性と熱伝導性という相反する2つの要求を満たす、金属をベースとする電子回路基板を提供する。
【解決手段】 熱伝導性電子回路基板100は、電子回路を形成する基板となるとともに、電子回路素子において発生した熱を拡散させる熱伝導体となる導電性基板110と、導電性基板110の表面に絶縁・熱伝導性塗料を塗布・乾燥して形成した絶縁性と熱伝導性を備えた熱伝導性絶縁膜120と、前記熱伝導性絶縁膜120の表面に形成した電子回路パターン130および電子回路素子140を備える。熱伝導性絶縁膜120は優れた絶縁性と熱伝導性を備えており、薄い膜厚でも電子回路パターン130に対して十分に絶縁性を与えることができ、熱伝導性が良く膜厚が薄いため熱抵抗体とはならず、電子回路素子で発生した熱を効率的に電子回路パターン130から導電性基板110に伝導して系外に放熱する。 (もっと読む)


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