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Fターム[5F136FA22]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 非金属 (2,167) | 炭素、炭素系物質 (619)

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【課題】
金属マトリックス中に金属被覆ダイヤモンド粒子を含有してなる複合ヒートシンク材において、熱伝導性の改良されたヒートシンク材を提供すること。
【解決手段】
本発明のヒートシンク材は次の各工程を経て製造される:
1. 整粒されたダイヤモンド粒子の全表面に、パイロゾル法によって金属炭化物層を形成することによって被覆ダイヤモンド粒子を得る工程、
2. 前記被覆ダイヤモンド粒子とマトリックス金属材の粉末とを密に混合して混合粉とし、焼結反応容器内に充填する工程、
3. 前記混合粉を還元性雰囲気中で加熱することによって酸素を除去する工程
4. 前記反応容器をマトリックス金属材の融点以上の加熱温度及び100MPa以上の焼結圧力に供し、該金属材を溶融して被覆ダイヤモンド粒子間の空隙に流入・充填し、金属炭化物層を介してダイヤモンド粒子及び金属材を一体化させる工程。 (もっと読む)


【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる放熱材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の基板上に第1の線状構造体を成長し、第1の線状構造体の先端部を除去して第1の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第1の線状構造体上に熱可塑性樹脂のシートを配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第1の複線状構造体間に浸透させ、第1の基板を除去し、第1の線状構造体14a及びシート22よりなるシート状構造体24を形成し、第2の基板30上に第2の線状構造体14bを成長し、第2の線状構造体の先端部を除去して第2の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第2の線状構造体上にシート状構造体を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第2の線状構造体間に浸透させ、第2の線状構造体を第1の線状構造体間に挿入し、第2の基板を除去する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップに備えられる回路や配線の設計に影響を与えることなく、半導体チップの表面側から、半導体チップからの発熱を効率良く放熱させることができる構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置2を、絶縁膜5と、配線6と、絶縁膜5の表面上に全面にわたって設けられた複数の第1電極7とを含む配線層8を備える半導体チップ2と、絶縁膜5の表面上の第1電極7が設けられていない領域に貼り付けられ、絶縁膜5よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材15とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】従来の回路装置の製造工程において配線基板と一体化したケースに蓄熱材を流し込むには、配線基板およびケースを冶具で適切に支持した上で蓄熱材を流入しなければならず、製造工程が複雑であった。
【解決手段】蓄熱体は、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材と、蓄熱材を内包する内包フィルムとを備える。電子機器は、電子回路と、電子回路の発熱により相変化し得る蓄熱材および蓄熱材を内包する内包フィルムを備える蓄熱体とを備え、蓄熱体は電子回路に貼り付けられている。 (もっと読む)


【課題】回路基板及びリードフレームの放熱性を高め、且つ装置全体の大型化を効果的に抑制し得る構成を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、電子部品8が実装される回路基板9と、回路基板9の一部と電気的に接合されると共に、ヒートシンク2に接合されるリードフレーム5と、ヒートシンク2、及びリードフレーム5を一体的に封止するモールド樹脂7とを備えている。そして、ヒートシンク2の第1の接合面2aが回路基板9の一方面に接合され、第2の接合面2bがリードフレーム5に接合されており、リードフレーム5が第2の接合面2bに接合されてなる接合部20と回路基板9とが回路基板9の板面と直交する方向において少なくとも部分的に重なっている。 (もっと読む)


【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂3と、フィラーとを含有する熱伝導性シート1において、フィラーとして、板状または鱗片状の第1フィラー2aと、塊状または球状の第2フィラー2bとを含有させ、熱伝導性シート1の面方向SDに対して、第1フィラー2aの平均配向角を28度以上として、最大配向角を60度以上とする。また、そのような熱伝導性シート1を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 (もっと読む)


【課題】放熱特性に優れた熱伝導路を有する放熱部材及びそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材において、柱状ヒートシンク3は、凝固金属体でなり、凝固金属体は、基板1に設けられた孔30を鋳型として孔30の内部で凝固され、孔30を充たし、孔30の側壁面に密着している。しかも、孔30の内部で凝固され、孔30の側壁面に密着した凝固金属体は、巣、空隙、空洞のない緻密な構造を持つようになるから、熱伝導性及び放熱特性に優れた柱状ヒートシンク3となる。 (もっと読む)


【課題】カーボン材を使用した放熱板の機械的強度の向上と製造コストの低減を両立させる。
【解決手段】この発明の放熱板11は、板状のカーボンベース体1、およびカーボンベース体1の周囲を覆った状態で密閉される高熱伝導性シール材2,3を有する。カーボンベース体1は、例えば、カーボン粒子を板状に圧縮固形化したものを好適に使用できる。高熱伝導性シール材2,3は、熱伝導率が高く、展性に優れた金属製の板金を好適に使用できる。このような金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金などが挙げられる。 (もっと読む)


【課題】発熱体からの放熱をさらに促進し、高温環境でオイルと接触しても確実に放熱を促進できる、発熱体を収容するための筐体およびその部品を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子またはカーボン粒子からなるフィラーが分散し、フィルム内においてフィラーの長軸がフィルムの厚さ方向に配向し、フィラーの配向状態が固定されるように乾燥させたポリアミック酸フィルムを、金属製の筐体部品本体の表面上に直接配置した状態で筐体部品本体とともに加熱することにより、フィルム中のポリアミック酸をイミド転化させてフィルムをポリイミドフィルムとするとともに、フィルムと筐体部品本体との間の接合を強化して、筐体部品10を製造する。放熱フィルム1,2が筺体30の内部空間および/または外部空間に面するように筺体部品10,20を組み立てる。 (もっと読む)


【課題】電子部品をはんだ付けする際の接合信頼性を低下させたり、外観品質を低下させたりすることのないパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】第1ろう材を介在させてセラミックス基板2と金属層6,7とを積層してなる積層体30を複数積み重ねた状態で厚さ方向に加圧する加圧装置110と、グラファイト層41の両面にカーボン層42が第2ろう材によりろう付けされてなり、積み重ねられた複数の積層体30間に配置されるクッションシート40とを備え、セラミックス基板2と金属層6,7とをろう付けしてパワーモジュール用基板3を製造する装置であって、第2ろう材は、金属層6,7を形成する材質よりも酸素との親和性が高く、接合時の真空度における蒸発温度が第1ろう材の固相線温度よりも低い金属材料を含んで形成されている。 (もっと読む)


【課題】 表面にナノメートルのオーダの幅(ピッチ)の凹凸構造が形成されている炭素系基板を用いる場合にも、例えば搬送、組付けなどの作業中等に人の手などが微細凹凸構造に接触することなどを防止でき、これにより、微細凹凸構造の倒れを防止できて、高い放熱性能を維持する。
【解決手段】 表面にナノメートルオーダまたはサブマイクロメートルオーダの幅(ピッチ)の凹凸構造が形成されている炭素系部材(炭素系基板)10を、筐体11の内壁等に取り付ける。 (もっと読む)


【課題】放熱効率を向上させることのできる金属複合材料の製造方法、金属複合材料、放熱部品の製造方法及び放熱部品を提供する。
【解決手段】炭素材料と金属粉末とに対して、炭素材料が粉砕され得る強度の機械的衝撃力を加えることにより、金属粉末に炭素材料を凝着させる凝着工程(ステップS1)と、炭素材料が凝着された金属複合材料の表面の金属の一部を昇華させることにより、凝着された炭素材料を金属複合材料の表面の一部に露出させる昇華工程(ステップS2)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】熱発生素子を搭載することに適したパッケージキャリアおよびパッケージキャリアを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板110aが提供され、上表面111aと下表面113aとに連通する第1開口115aが形成される。熱伝導素子120が第1開口115a中に配置され、絶縁材料130によって第1開口115a中に固定される。基板110aを貫通するスルーホール117aが形成される。金属層140が基板110aの上表面111aおよび下表面113aならびにスルーホール117aの内側に形成されて、基板110aの上表面111aおよび下表面113aと熱伝導素子120と絶縁材料130とを被覆する。金属層140の一部が除去される。ソルダーマスク150が金属層140上に形成される。表面保護層160が形成されて、ソルダーマスク150により露出された金属層140とスルーホール117a内に位置する金属層140とを被覆する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置内部で発生する熱を効率的に外部へ放熱する。
【解決手段】半導体装置1は、リードフレーム2に実装された半導体素子3、半導体素子3内に設けられた第1伝熱層4、第1伝熱層4に接続された第2伝熱層5、第2伝熱層5に接続された第3伝熱層6、及び樹脂層7を含む。樹脂層7は、半導体素子3、第1伝熱層4、第2伝熱層5を封止し、樹脂層7からは第3伝熱層6が表出する。半導体素子3で発生した熱は、第1伝熱層4、第2伝熱層5、第3伝熱層6へと効率的に伝熱され、樹脂層7から表出する第3伝熱層6から外部へと放熱される。 (もっと読む)


【課題】 吸熱部及び排熱部をそれぞれ柔軟に配置して高い熱伝導率となるように設置することが可能な中熱伝導デバイスを提供する。
【解決手段】 伝熱ストラップ100は、熱輸送部110と、その両端部に設けられた吸排熱部120と、熱輸送部110の外周を被覆して熱輸送部110の折断等の機械的な損傷を防止するための保護層130とを備える。2つの吸排熱部120は、その一方を発熱源に接続して熱を吸収する吸熱部として用い、他方をヒートシンク等の放熱先に接続して熱を外部に排熱する排熱部として用いることができる。熱輸送部110は、カーボン系伝熱材料であるカーボンファイバ111を複数束ねて形成されている。伝熱ストラップ100は、長手方向に高い熱伝導率を有しており、柔軟性を有して屈曲させることが可能である。 (もっと読む)


【課題】基板上に複数の振動板を自由に配置することが可能であり、容易に放熱効果を高めることが可能な放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、基板2と、前記基板の一面上に個別に立設された、高分子アクチュエータ10からなる複数の振動板3と、を備え、前記振動板は、短冊形状をなし、その長手方向の一端部3aが前記基板の一面側に固設されて固定端を、長手方向の他端部3bが自由端をそれぞれ成しており、前記自由端側が前記固定端側に対して振動可能とされていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性および熱放射性に優れ、熱伝導率に異方性がない炭素放熱体を安価に製造する。
【解決手段】高分子樹脂中に、黒鉛の結晶が放射状に成長した気相放射状成長黒鉛粉末を均一に分散混合し、混合物を所望の形状に成形した後、不活性雰囲気中、非酸化性雰囲気中、又は真空中で焼成することにより、高分子樹脂を炭素化して、アモルファス炭素中に気相放射状成長黒鉛粉末が均一に分散した炭素放熱体とする。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板と金属層とを短時間で接合することができるパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板2に金属層6,7を接合材を介して積層した積層体30を、高温下で加圧することにより接合してパワーモジュール用基板3を製造するための装置であって、積層体30の両面に配置されるクッションシート40と、加熱時の熱膨張に伴う積層体30及びクッションシート40の積層高さの増大を拘束する固定手段110とを具備するとともに、クッションシート40は、グラファイト層41の両面にカーボン層42が形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板と金属層とを短時間で接合することができるパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板2に金属層6,7を接合材を介して積層した積層体30を、高温下で加圧することにより接合してパワーモジュール用基板3を製造するための装置であって、積層体30の両面に配置される加圧板40を具備するとともに、加圧板40には、積層体30に接触するカーボン層41に赤外線導光層42が積層されている。 (もっと読む)


【課題】発熱体から放熱体への熱の伝導を高効率で行うことができるシート状部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】シート状部材の一態様には、充填層4と、充填層4の内部から第1の主面に向かって延びる複数の第1のカーボンナノチューブ2と、が設けられている。更に、複数の第1のカーボンナノチューブ2の充填層4の第2の主面側の端部と第2の主面との間に分散した複数の第2のカーボンナノチューブ3が設けられている。 (もっと読む)


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