【課題】熱伝導性が高く放熱性の良い放熱用部品、並びに、前記放熱用部品を有する半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本放熱用部品１は、凹部１０ｘ、及び外面と前記凹部１０ｘの底面とを繋ぐ第１の貫通孔１０ｙを有する放熱板１０と、前記凹部１０ｘの底面に林立するように形成された線状の熱伝導性物質と、前記線状の熱伝導性物質の先端部を覆うとともに、前記凹部１０ｘが形成されている凹部１０ｘ形成面の少なくとも一部に延在し、前記凹部１０ｘの底面に対向する面の反対面に前記半導体素子と接触する半導体素子接触領域を有する金属層２２と、を備え、前記反対面の垂直方向から視て、前記金属層２２の前記半導体素子接触領域の外側には、前記反対面と前記凹部１０ｘの底面に対向する面とを繋ぐ第２の貫通孔が形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０ タイプＣの測定で６０以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その金属フィルムが接着剤を介せずに黒鉛の表面に直接且つ緊密に形成されている放熱装置、及び該放熱装置の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、電子部品を搭載し、作動中の該電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置であって、積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体と、電気メッキによって前記本体の表面に形成されている金属層とからなっている放熱装置、及び、本体を洗浄する本体の洗浄工程と、本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備える、放熱装置の製作方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とを備える。第１，第２の絶縁層３，４は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第１，第２の絶縁層３，４はそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満である。上記硬化性組成物は、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵ１と、ヒートシンク４と、これらＣＰＵ１とヒートシンク４との間に配設された膨張黒鉛シート２とを備える放熱構造体であって、上記ＣＰＵ１と上記膨張黒鉛シート２との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層３が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートの厚さが薄くなってもハンドリングしやすいものを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイトシート１１の両面に第１、第２の絶縁シート１２、１３を設け、さらにその上に第１、第２の剥離シート１５、１６を設け、第１の絶縁シート１２と第１の剥離シート１５との粘着力を第２の絶縁シート１３と第２の剥離シート１６との粘着力よりも強いものとし、第１の剥離シート１５には熱伝導シート１４が設けられた部分を第１の領域１８と第２の領域１９とに分割するスリットライン１７が設けられ、第１の領域１８の面積を第２の領域１９の面積の３倍以上とするとともに、熱伝導シート１４の外周とスリットライン１７とは少なくとも２点で交差し、一方の交点２０ではほぼ直角に交差し、他方の交点２１では鋭角に交差するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】金属ヒートシンクの代替として用いる加工性、生産性、軽量性に優れた樹脂ヒートシンクを提供する。
【解決手段】合成樹脂と熱伝導性充填材とを含有してなり、熱伝導率が０．５［Ｗ／ｍＫ］以上である高熱伝導性樹脂組成物と、金属又はセラミックスの成形体である基材３とを一体化して成形した、高熱伝導性樹脂２を用いたヒートシンク１であって、ヒートシンク１は、熱源に対向する熱源対向面６を有し、熱源対向面６の少なくとも一部は、基材３によって直接形成されるか、あるいは、基材３との間に高熱伝導性樹脂が３ｍｍ以下の厚さで介在されている。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向および面方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイト片１３と樹脂１２とを混合してシート状に成形してなる熱伝導シート１１であって、この熱伝導シートの表面付近１１ａではグラファイト片のａ−ｂ軸が主として熱伝導シートの面方向に配向され、熱伝導シートの内部領域１１ｂではグラファイト片のａ−ｂ軸が主として熱伝導シートの厚さ方向に配向されているようにしたものであり、このようにすることにより、厚さ方向および面方向の熱伝導率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および／または導電性に優れた物質と樹脂とからなる複合構造体であって、両者が良好に接合され、かつ樹脂からなる層の厚さを小さくすることが可能な複合構造体を提供する。
【解決手段】反磁性物質２２の粒子と樹脂２４とを金型３０内に配置し、金型３０内に配置された反磁性物質２２に磁場を印加して、反磁性物質２２を金型３０の内側表面の少なくとも一部から遠ざかる方向に移動させた後、金型３０内で樹脂２４を硬化させて樹脂−反磁性物質複合構造体を製造することを含む方法によって、反磁性物質層１２と樹脂層１４とからなる樹脂−反磁性物質の複合構造体１０を得る。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性に優れ、かつ電子回路部品の電気的特性を損なわない放熱モジュールの実現が望まれている。
【解決手段】 電子回路部品が実装される実装基板の実装面とは反対側の背面に第１の接続部材が取り付けられる。第１の接続部材は、電子回路部品に電気的に接続された実装基板の第１の導電膜に、電気的に接続され、かつ熱的に結合する。放熱部材が第１の接続部材に熱的に結合し、電子回路部品から第１の接続部材まで伝達された熱を放熱する。抵抗体が、第１の接続部材をグランド電位に接続する。 （もっと読む）

【課題】搭載するチップからの放熱を高効率で行うことができる放熱基板を得る。
【解決手段】この放熱基板１０は、基体１１上に黒鉛シート１２が貼り付けられて構成される。黒鉛シート１２は、薄い接着剤（図示せず）を用いて基体１１の表面に固定される。また、黒鉛シート１２は、平板状のものが折り曲げられた上で図１の状態で基体１１上に固定される。黒鉛シート１２が折り曲げられる前の状態においては、黒鉛（グラファイト）の結晶構造における六角形環が広がる方向は、黒鉛シート１２の面内方向となっている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールを構成する部材に、熱膨張係数の異なる部材を用いて半田で接合した場合、温度上昇により半田にせん断応力が働いて半田に亀裂が生じ、熱抵抗が増大して端子の剥離や亀裂が生じる場合がある。
【解決手段】半導体チップを電極材や絶縁材を挟み込んで内部部品とし、その内部部品の上下面から突起部が設けられて板バネ特性を有する薄板を設ける。
この薄板と内部部品の側面をケースで被覆すると共に、冷却ブロックの内面側に冷却媒体の入出口と連通する流通用の溝を設け、この溝側を薄板の突起部側に向けて内部部品と一体的に形成してパワー半導体モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】生産性がよく、熱伝導性が高い熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）を５質量部以上７０質量部以下と、膨張性黒鉛（Ｃ）を２質量部以上１５質量部以下と、を含む混合組成物を１１５℃以上１７５℃以下の温度で加熱して、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、膨張性黒鉛（Ｃ）の膨張と、が少なくとも行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率と絶縁性とを両立させつつ、劣化に強く低コストの中間体を有し、発熱体の熱を効率的に放熱できる放熱ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の放熱ユニット１は、発熱体２から伝導される熱を放出する放熱部５と、前記発熱体２からの熱を前記放熱部５に伝導する中間体４と、を備え、前記中間体４は、無機物粒子の相と、該無機物粒子の相の周囲に配せられる無機結合相を有し、前記無機結合相は、金属アルコキシドが加水分解および脱水重合されて形成される無機材質を含み、前記金属アルコキシドをなす金属元素は、Ａｌ、Ｍｇ，Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅの群から選択される１以上であり、前記中間体４は、前記放熱部５の表面に接合している。 （もっと読む）

【課題】面内方向と厚さ方向の両方で高い熱伝導率をもつ放熱基板を得る。
【解決手段】第１の黒鉛層１１と第２の黒鉛層１２とが積層された構造が用いられる。第１の黒鉛層１１において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第２の黒鉛層１２において六角形環が広がる方向を鉛直方向とする。この積層構造における第１の黒鉛層１１側から、熱伝導率の高い金属をイオン注入する。これにより、第１の黒鉛層１１は、第１の金属拡散層２１となる。積層構造の全面に、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）膜２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面に配線パターンを形成することができ、かつ搭載するチップからの放熱を高効率で行うことができる放熱基板を得る。
【解決手段】この放熱基板１０は、金属層１１、複合シート１２、絶縁シート１３、金属薄膜層１４が積層されて構成される。金属層１１の上面側には、矩形形状をした凸部１１１が形成されている。一方、複合シート１２には、この凸部１１１と嵌合する形状とされた開口部１２１が形成されている。複合シート１２は、その面内方向にグラファイト層（グラファイト領域）と樹脂層（樹脂領域）とが交互に配された構造をもつ層である。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】放熱や電気伝導の目的で使用されるシート状構造体に関し、熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、線状構造体１２間の間隙に充填され、複数の線状構造体１２を保持する充填層１６と、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部に形成され、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱源の熱を効率よく伝導し、且つ、グラフェンシートが積層された構造体と異種部材との接合部分の強度を高め、しかも、容易に製造することが可能な異方性熱伝導素子を提供する。
【解決手段】グラファイト複合体１１は、プレート状のグラファイト構造体２０と、構造体２０の両平面に接合された銅板２４，２５とにより構成されている。構造体２０は、積層方向と交差する方向の厚みが薄く形成されている。銅板２４，２５は、チタンを含むインサート材３５を構造体２０との間に介在させた状態で、銅板２４，２５の外側から加圧され、真空環境及び所定の温度環境のもとで加圧加熱接合される。 （もっと読む）