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Fターム[5F136FA31]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 金属同士の複合体 (176)

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【課題】素子において発生する熱による熱膨張及び熱収縮を抑えることのできるメタルベース及びその製造方法、並びにこれを用いた素子パッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも1つの素子10が実装されるメタルベース110であって、素子10が実装される実装部が一方の面に形成される第1のベース部材111と、第1のベース部材111よりも小さい熱膨張係数を有し、第1のベース部材111の他方の面に貼着されて第1のベース部材111の熱収縮及び熱膨張を拘束する第2のベース部材112と、を備える。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、動作時の発熱によって、搭載電子素子の接合強度が低下したり、或いは、電気的特性が変動するといった問題を生じにくい信頼性の高い電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基板1は、第1基板層11、絶縁層12及び第2基板層13を、この順序で積層した構造を含んでいる。第2基板層13の表面の面内に、電子素子を取り付ける凹部131が設けられている。貫通電極2は、第1基板層11及び絶縁層12を貫通し、端部が凹部131の底面に露出している。柱状ヒートシンク3のそれぞれは、第1基板層11の厚み方向に設けられた縦孔113内に充填されている。縦孔131は、第1基板層11を貫通して第1基板層11と絶縁層12との境界で止まるように設けられ、基板1を平面視して、所定の面積占有率をもって凹部131の周りに分布している。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクと第二の金属板との接合界面におけるボイドの発生を抑制してヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第二の金属板の他面にヒートシンクを接合するヒートシンク接合工程は、第二の金属板の他面とヒートシンクの接合面のうち少なくとも一方にSi層を形成するSi層形成工程S01と、Si層を介して第二の金属板とヒートシンクとを積層するヒートシンク積層工程S02と、第二の金属板とヒートシンクとを積層方向に加圧するとともに加熱し、Si層のSiを第二の金属板及びヒートシンクに拡散させることによって溶融金属領域を形成するヒートシンク加熱工程S03と、この溶融金属領域を凝固させることによって第二の金属板とヒートシンクとを接合する溶融金属凝固工程S04と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導率を有し、放熱性能に優れた放熱部品を安価に提供すること。
【解決手段】基板と、該基板の両面または片面に形成されたZnまたはZn合金を主成分とする表面層と、該表面層から外側に向かって成長しているZnOウィスカー層とを有し、表面層の融点が基板の融点よりも低いことを特徴とする放熱部品により、上記課題が解決される。Zn合金は、Cu、Bi、Sn、Cd、Niの少なくとも一種を含むものであることが好ましい。また、基板は、金属または合金からなり、25℃における熱伝導率が150W/mK以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】冷却管と半導体モジュールとの密着性を向上でき、冷却効率を上げることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】通電により発熱する半導体モジュール2を備える。また、半導体モジュール2に接触し、内部に流れる冷媒4により半導体モジュール2を冷却する冷却管3を備える。これら半導体モジュール2と冷却管3とが交互に複数個積層されている。また、冷却管3は、冷媒4に接触する内側層5と、半導体モジュール2に接触する外側層6とを積層してなり、外側層6の熱膨張率が、内側層5の熱膨張率よりも大きいバイメタル構造になっている。 (もっと読む)


【課題】材料コストを低減することができるとともに、加工性も向上することができるLED用ヒートシンク、そのLED用ヒートシンクの前駆体となるLED用ヒートシンク前駆体、およびそのLED用ヒートシンクを用いたLED素子、LED用ヒートシンクの製造方法ならびにLED素子の製造方法を提供する。
【解決手段】高熱伝導率層と低熱膨張率層とを含む積層構造体からなり、全体の厚さが0.1mm以下であるLED用ヒートシンク、そのLED用ヒートシンクの前駆体となるLED用ヒートシンク前駆体、およびそのLED用ヒートシンクを用いたLED素子、LED用ヒートシンクの製造方法ならびにLED素子の製造方法である。 (もっと読む)


装置100は、第1の面125を有する第1の基板130、第1の面と向き合う第2の面127を有する第2の基板132、及び第1の面の上に配置された金属の突出フィーチャ170の配列170を備え、各突出フィーチャは第1の面に接触して第2の面に向かい、突出フィーチャの一部は圧縮力305によって変形を受ける。
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複数の金属体前駆体、複数の金属体前駆体の間に配置されこれらを互いに繋ぐ複数の間隙要素、及び間隙要素に少なくとも部分的に埋め込まれた複数の金属粒子を含む、多孔質構造化熱伝達物品が提供される。金属体前駆体は、第1の金属を含む内側部分と、第1の金属及び第2の金属を含む合金を含む外側部分と、を含む。間隙要素は、外側部分の合金を含む。
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【課題】半導体レーザ素子200aとヒートシンク100aの接合時の熱応力を低減するとともに、放熱効率を向上させる。
【解決手段】ヒートシンク100aは、表面に、半田と合金化しない非合金化電極層4と、この非合金化電極層4を挟むように形成される半田層3と、を有している。非合金化電極層4は、半導体レーザ素子200aの発光部8の直下において、半導体レーザ素子200aの下面に形成された合金化電極層10と電気的に接続し、非合金化電極層4の周辺において半田層3は、合金化電極層10と合金化することにより半導体レーザ素子と接合する構造を備えている。 (もっと読む)


複数の熱分解グラファイト部分と、熱分解グラファイト部分を固化集合体の形態で保持する非炭素質(on-carbonaceous)マトリックスとを含む伝熱複合材。一実施形態では、伝熱複合材は、非炭素質マトリックス内にランダムに分布した多数の熱分解グラファイト部分を含む。別の実施形態では、伝熱複合材が、熱分解グラファイト部分が非炭素質材料を含むシートの層間内に配置された個別の層を含む。さらに別の実施形態では、伝熱複合材が、少なくとも1つの熱分解グラファイト部分を固化集合体の形態で含有する少なくとも1つの非炭素質マトリックスを含有する基板を含む。マトリックスは、熱源から熱を伝達除去するように基板に固定される。 (もっと読む)


【課題】ヒートサイクルに起因するクラックの発生、伸展を防止又は抑制できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】互いに異なる熱膨張係数の第1の部材25と第2の部材23aとを接合した接合層24を有する半導体装置において、接合層24の周辺部を第1の部材25と共に挟むように配置され、第2の部材23aに比べて第1の部材25との熱膨張差の小さい第3の部材23bを備える。 (もっと読む)


【課題】放熱部材と熱伝導部材とを密着させ、電子部品の放熱効果を向上させ、周囲の回路基板、電子部品等の短絡障害を防止して、部品点数、部品コスト、製造工数の増加を抑制することのできる新しい電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品2に平板状金属体42あるいは凹状金属体41の一方を蒸着処理または鍍金処理により形成し、放熱部材3に平板状金属体42あるいは凹状金属体41の他方を蒸着処理または鍍金処理により形成し、その後に、液状金属43を前記凹状金属体41の凹部に充填し、液状金属43と平板状金属体42及び凹状金属体41の一部とを固溶体にしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス用の包囲体及びヒートシンクの組み合わせ構造体を提供する。
【解決手段】粉末金属材料、潤滑剤及び結合剤の第1の混合物からなる第1の素材が準備される。粉末金属材料、潤滑剤及び結合剤の第2の混合物からなる第2の素材であって、各第1及び第2の素材の焼結収縮間の差が1%よりも少ないような第2の素材が準備される。第1及び第2の素材は包囲体形状を有する第1の生の部品及びヒートシンク形状を有する第2の生の部品を形成するようにプレスされる。第1及び第2の粉末スケルトンを形成するように第1及び第2の生の部品から潤滑剤及び結合剤が除去される。包囲体及びヒートシンクの組み合わせ構造体を完成させるように第1及び第2の粉末スケルトンが焼結される。第1及び第2の粉末スケルトンは焼結中に緊密に接触する。 (もっと読む)


【課題】基体を含金属材料によって形成しているにも拘らず、他部材との接続時に、溶融した半田が、前記基体の側面を這い上がりにくいため、半導体レーザの短絡や、半導体レーザの出射面から出射されるレーザ光の光束が遮られたりするのを抑制できる放熱部材と、それを用いた半導体装置とを提供する。
【解決手段】放熱部材1は、基体7の他部材接続面6に、半田に対する濡れ性を付与すると共に、側面13の、少なくとも他部材接続面6と隣接する領域、および他部材接続面6の、側面13と隣接する領域のうちの少なくとも一方に、前記半田の流れを阻止するための半田ブロック層14を形成した。半導体装置は、素子接続面に、半田からなる素子接続層を介して半導体素子を接続し、他部材接続面に、前記素子接続層を形成する半田より融点の低い半田からなる他部材接続層を介して他部材を接続した。 (もっと読む)


【課題】 放熱性を確保しながら放熱経路全体の熱応力を低下させる上で有益で、かつ製造が容易で安価な放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基部1と該基部に立つフィン3とを備える一体物の放熱構造体10であって、放熱構造体が2種以上の金属から構成され、基部およびフィンの少なくとも一方が、材料中に空隙を有する部材を構成部分1Sに含むものであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加工性がよく、流路抵抗を増加させることがなく、放熱性に優れた水冷式ヒートシンクを得る。
【解決手段】互いに積層される第一、第二の伝熱流路板を設け、第一の伝熱流路板には、第二の伝熱流路板との対向面に、冷却液流路に対応する、該対向面側が開放された連続した凹部を設け、第二の伝熱流路板には、第一の伝熱流路板との対向面に、第一の伝熱流路板の凹部内に隙間をもって嵌まる連続した凸部を設け、この第一、第二の伝熱流路板を積層結合して、凹部と凸部との間に冷却液流路を構成した水冷式ヒートシンク。 (もっと読む)


【課題】省スペースかつ冷却効率の向上が可能な、半導体素子、半導体モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体チップやレーザチップの熱を異方性熱伝導部材を用いて、これとヒートシンク等を適宜組み合わせることにより放熱することを可能にした半導体素子である。異方性熱伝導部材は、フォノンの平均自由行程及び波長に応じて層厚が調整された積層構造の部材であり、半導体チップやレーザチップの熱を所定の方向に移動し、ヒートリードやヒートシンクに放熱する。また、異方性熱伝導部材を、半導体素子及びこれを用いた半導体モジュール、電子機器に用いることによって放熱特性に優れた製品が獲られる。 (もっと読む)


【課題】 CPUなどの電子発熱体の表面又はこの電子発熱体に固定されたヒートシンクの表面に貼着するだけで冷却能力を向上させることが可能な放熱補助シートを提供する。
【解決手段】 薄膜状のシート基材11と、このシート基材11の一方の面に多数の金属線を寄せ集めて形成した放熱手段12とを有する構成とした。放熱手段12を形成する多数の金属線を介して電子発熱体が発した熱を空気中に発散させることが可能となるため、電子発熱体やヒートシンクの冷却能力を向上させることができる。 (もっと読む)


この大電力プレスパック半導体モジュール(1)は、層(3,4)を有し、この層はSi半導体チップ(2)の主電極の一方または双方に直接接触する。前記層は、その熱膨張率を、Siの熱膨張率に近似または一致する値に合わせることができる金属マトリックス型複合材料で作られている。
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