【課題】シートの厚み方向に１００Ｗ／ｍＫを超える超高熱伝導率を示す材料でありながら、厚み方向に柔軟性を有しており、発熱体と放熱体との間に挟むことで接触熱抵抗を低減させることが可能な、高性能放熱シートを提供する。
【解決手段】厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して厚み方向にグラファイトの結晶面が配向するように積層されており、シートの面方向から観察される［グラファイト面積／有機層面積］の比率が７５／２５〜１０／９０の比率である、厚み５ｍｍ以下の、厚み方向グラファイト配向熱伝導シート。厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して重ね合わせや巻き付けの手段により積層してなるグラファイト積層体を、グラファイトの結晶面に対して４５°以上の角度をなす面にて５ｍｍ以下の厚みにカットしてなる、厚み方向に高熱伝導性を有する、厚み方向グラファイト配向熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】機密性のある小形化・薄形化された半導体装置の冷却管路構造体およびそれを有する半導体装置の実装体を提供する。
【解決手段】第１の部材２０１と第２の部材２０２と側壁２０３とを有し、断面形状が第１の部材２０１と第２の部材２０２と２つの側壁２０３で構成される四角型である半導体装置の冷却管路構造体である。第１の部材２０１の材料は第１の金属である。第２の部材２０２と側壁２０３の冷媒と接する部分（内側）の材料は樹脂であり、冷媒と接しない部分（外側）は樹脂が露出しないように第２の金属で覆われている。半導体装置からの熱は受熱部１１１で受ける。導管路１１３は内壁で仕切られ、その一方が媒体の流入路であり、他方が流出路である。第１の部材２０１、第２の部材２０２のいずれを半導体装置と熱接触させてもよいが、金属のみからなる第１の部材２０１の方を半導体装置と熱接触させる方が望ましい。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク自体の大きさを抑え、かつ簡単な構成とした電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法を提供することである。
【解決手段】電子部品用ヒートシンク１０は、電子部品１１と接触する面を備えた熱伝導部材１２と、熱伝導部材１２に接合された放熱フィン１３と、熱伝導部材１２と接合する部位を除いて放熱フィン１３のほぼ全体を覆って一体化されて放熱フィン１３に蓄えられた熱を吸収して大気中に発散させる熱伝導樹脂１４とを有する。放熱フィン１３のほぼ全体が熱伝導樹脂１４で覆われるので、吸熱により電子部品１１を冷却できる。冷却効果を高めるために放熱フィン１３を大きくする必要が無いので、ヒートシンク１０自体の大きさが抑えられる。放熱フィン１３を熱伝導樹脂１４で覆えばよいので、簡単に構成できる。樹脂（熱伝導樹脂１４）で形成するので、金属で形成する場合に比べて軽量化できる。 （もっと読む）

本発明は、冷媒が流れる冷却チャネル６がハウジング３の内部に形成され、ハウジング３の冷却用熱伝達壁７に冷却する電子素子２が接しており、冷却チャネル６の熱伝達壁７に沿って冷媒がガイドされる冷却装置に関する。冷却装置において、冷媒案内器１１は複数の溝１２と複数のインサート１３とからなり、溝１２は冷却チャネル６を横切る方向に熱伝達壁７に分散され、入口が冷却チャネルに向かっており、インサート１３は冷媒が流れる内部チャネル１４を有し、溝１２に１つずつ挿入され、溝１２の内壁面とインサート１３の外壁面との間には内部チャネル１４と通じながら冷媒が流れる外部チャネル１５が形成され、内部チャネル１４と通じるインサートの入口２０が傾斜した引き込み面１９をなす。
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【課題】シートの厚み方向に１００Ｗ／ｍＫを超える超高熱伝導率を示す材料でありながら、厚み方向に柔軟性を有しており、発熱体と放熱体との間に挟むことで接触熱抵抗を低減させることが可能な、高性能放熱シートを提供する。
【解決手段】厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルムを、粘着剤を介して厚み方向にグラファイトの結晶面が配向するように積層してなる、厚み５ｍｍ以下の、厚み方向グラファイト配向熱伝導シート。厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルムを、粘着剤を介して重ね合わせ又は巻き付けの手段により積層してなるグラファイト積層体を、グラファイトの結晶面に対して４５°以上の角度をなす面にて５ｍｍ以下の厚みにカットしてなる、厚み方向に高熱伝導性を有する、厚み方向グラファイト配向熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れ、その製造工程が簡単である放熱ピン及びこの放熱ピンを含むパッケージ基板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】カーボン成分を含む焼成型ペーストをモールドに注入して放熱ピン１００ａを製造することにより、多様な形状を有する放熱ピン１００ａの製造が容易になり、このような放熱ピン１００ａによってパッケージ基板の放熱効率を向上させることができる。また、放熱ピン１００ａをカバー構造に形成することで、放熱性能を改善させるとともに、半導体チップだけでなくプリント基板を外部に対して密封させることができる。 （もっと読む）

【課題】小型軽量で冷却効率が高い相変換冷却器及び携帯機器を提供する。
【解決手段】冷却対象物に接する第１の面２ａを有する冷却ヘッド２と、第２の面２ｂに設けられた第１給排口３と、第３の面２ｃに設けられた第２給排口４と、第１給排口３に接続された第１配管５と、放熱環境に置かれた放熱部６と、第２給排口４に接続された第２配管７とを備え、冷却ヘッド２が樹脂成形により形成され、冷却ヘッド２の第１の面２ａに金属板９を有する。 （もっと読む）

【課題】 互いに異なる冷却要求事項を有する複数個のチップからの熱を効率的に放熱するためにチップ毎に異なる熱抵抗の熱伝導路を与え且つ熱による熱伝導接着部における応力を最小にする液冷モジュールを備えるマルチ・チップ・モジュール及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１チップ及び第２チップに熱伝導的に結合され、冷却液入口と、冷却液出口と、冷却液入口から冷却液出口まで延びる冷却液流路とを有する冷却モジュールを備え、第１チップが、冷却モジュールのうち、冷却液流路内を流れる冷却液により冷却される第１部分に熱伝導的に結合され、第２チップが、冷却モジュールのうち、第１チップを冷却した結果暖められて冷却液流路を流れる冷却液により冷却される第２部分に熱伝導的に結合されている電子装置。 （もっと読む）

【課題】回路ユニットに生じる熱を冷却器へ効果的に放熱でき、冷却器等からの応力を効果的に緩和して回路ユニットに作用させ難くでき、実装部材間の接続強度の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、金属配線板３と、該金属配線板３上に搭載された半導体素子１と、からなる回路ユニットと、回路ユニットが搭載される応力緩和材４と、応力緩和材４が搭載される絶縁樹脂材５と、該絶縁樹脂材５が搭載される冷却器６と、からなり、応力緩和材４と絶縁樹脂材５、および、絶縁樹脂材５と冷却器６がともに熱圧着にて固定されている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による反りや剥離が生じず、放熱性能に優れた放熱テープを安価に提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱テープは、少なくとも一表面の一部又は全面がアルミニウムである金属箔を基体とし、該金属箔の片面又は両面の、少なくとも一部又は全面に粘着層が形成され、該粘着層が、炭化アルミニウムウィスカー又はアルミナウィスカーを主成分とする層中に粘着性樹脂が含浸されて形成されている複合層を有することを特徴とする。前記ウィスカーを主成分とする層は、前記基体表面から外側に向かって成長した複数のウィスカーを主成分として形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂に磁性材料よりなる熱伝導性フィラーを含有してなる接着部材を介して、２個の部材を接着してなる接着構造体の製造方法において、熱伝導性フィラーと当該被接着面との安定した接触を実現する接着構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂３１がシート状に成形された接着部材３０を形成する工程では、シート状に成形された樹脂３１の厚さよりも長い針状をなすフィラー３２を用い、さらに磁場印加しながらシート成形を行うことによって、フィラー両端部が樹脂３１の厚さ方向の両面にて露出するようにフィラー３２を当該厚さ方向に配向させる。次に、形成された接着部材３０を２つの部材１０、２０にて挟んだ状態にて、シート成形において印加した磁場よりも弱い磁場を印加してフィラー３２の配向状態を保持しながら、接着部材３０を加熱して両部材１０、２０の接着を行う。 （もっと読む）

【課題】放熱や電気伝導の目的で使用されるシート状構造体に関し、熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、線状構造体１２間の間隙に充填され、複数の線状構造体１２を保持する充填層１６と、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部に形成され、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する１４とを有する。 （もっと読む）

様々な態様によると、例示的実施形態は熱インターフェイス材料組立体を提供する。一つの例示的実施形態において、熱インターフェイス材料組立体は一般に、第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、約０．０００５インチ（０．０１２７ｍｍ）以下の厚さを有する乾燥材料とを備える。前記乾燥材料は前記熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って配置される。
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【課題】発熱体からの放熱体の熱伝導の用途において、より好適に熱伝導性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性シートは、熱伝導性高分子層１２と、該高分子層１２の一対の表面の内の少なくとも一方の表面上に形成される樹脂層１３とを備える。熱伝導性高分子層１２は、高分子マトリックスと、熱伝導性充填材とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。樹脂層１３は、高分子層１２の表面に熱可塑性樹脂粉末１４が付着した後に該粉末１４が溶融することにより形成される。熱伝導性シートの製造方法は、熱伝導性高分子組成物を調製する工程、該組成物から熱伝導性高分子層１２を成形する工程、該高分子層１２の表面上に熱可塑性樹脂粉末１４を付着させる工程、及び該粉末１４を加熱して溶融させた後、溶融した熱可塑性樹脂を固化させて樹脂層１３を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】
パワーモジュールの冷却構造において、放熱部材の流出を低減させるという課題を解決する。
【解決手段】
放熱部材を介してパワーモジュールを筐体に搭載した半導体装置において、前記パワーモジュールおよび前記筐体の各々に設けられた複数の固定用穴を用いて、前記パワーモジュールを前記筐体に固定する固定用部材と、前記筐体に、前記パワーモジュールおよび前記筐体との間に充填される前記放熱部材を保持するための放熱部材保持部とを備え、前記放熱部材保持部の面積が前記パワーモジュールの前記筐体に搭載された面の面積の４０％以上８０％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度実装を妨げず、冷却効果の高いヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法およびヒートパイプ機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】 平板状の上部板２と、前記上部板２と対向する平板状の下部板３と、前記上部板２と前記下部板３の間に積層されると共に内部貫通孔１１を有する平板状の複数の中間板１０を備え、前記複数の中間板１０のそれぞれに設けられた前記内部貫通孔１１同士は、それぞれの一部のみが重なって、前記内部貫通孔１１の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路１５が形成され、前記上部板２、前記下部板３および前記複数の中間板１０のそれぞれは、外部貫通孔１２を有し、前記上部板２に設けられた前記外部貫通孔１２、前記下部板３に設けられた前記外部貫通孔１２および前記中間板１０に設けられた前記外部貫通孔１２のそれぞれが重なり合ってビアホール４が形成される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品を冷却ファンにて強制的に放熱させる電力供給装置において、発熱部品の温度に基づいて、冷却ファンの駆動を精度よく制御する、他の技術を提供する。
【解決手段】電力供給装置であって、所定の１次側電圧を、１次側と２次側とを絶縁しつつ、１次側電圧よりも低い、所定の２次側電圧に降圧させる降圧器と、降圧器の１次側に接続される、発熱量の多い発熱部品と、内部に発熱部品および降圧器が配置され、発熱部品が配置される１次側領域を有する、中空のケースと、少なくとも、その一部が、１次側領域に配置される導風部であって、発熱部品の近傍を流れる風を、ケース外に放出させる導風部と、を備える、電力供給装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種電子機器内のＩＣチップ周辺などを局所的に冷却する冷却性能の優れた電子機器用冷却装置を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、ＩＣチップなどの発熱源５０に直接又は間接的に接触させると共に、そのベース部２１に多数の冷却フィン２２を適宜間隔で平行に立設させてなるヒートシンク２０を用いた電子機器用冷却装置１０において、ヒートシンク２０の多数の冷却フィン２２、２２間の間に、振動装置４０の振動板４３を挿入させる一方、ヒートシンク２０の多数の冷却フィン２２の全部又は一部に外気用の開口部２２ａを設け、かつ、開口部形成位置を振動装置４０の振動板の挿入長さの内側としてある電子機器用冷却装置にあり、外気用の開口部２２ａにより、振動装置４０の振動時、外気が導入され、冷却性能の向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能に加えて、偽造防止機能や電磁波遮蔽機能を発揮することが可能な放熱シートを提供する。
【解決手段】
例えば、放熱シート（構造−I）は、熱伝導体１０、情報体１１、熱放射体１２を順に積層した構成を有している。熱放射体１２は、熱伝導された熱を熱放射する赤外線放射効果を有している。情報体１１のＩＤ情報を非接触方式のＲＦＩＤリーダライタで読み出し、半導体装置１３の真偽判定をする。 （もっと読む）

少なくとも２つの熱伝達性部材を集積して、集積複合部材を提供する方法が開示され、この方法は、
ａ）少なくとも２つの熱伝達性部材を成形用金型キャビティの中に配置し、その際、前記熱伝達性部材の各々が、樹脂注入キャビティの表面を形成する少なくとも１つの露出面を有するようにするステップと、
ｂ）樹脂注入キャビティの中に熱伝導性樹脂を注入し、少なくとも２つの熱伝達性部材の露出面と接触させて、集積複合部材を形成するステップと、
を含み、
熱伝導性部材の熱伝導率は少なくとも０．７Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）