Fターム[5F136FA51]の内容
半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 樹脂、ゴム (1,344)
Fターム[5F136FA51]の下位に属するFターム
エポキシ樹脂 (299)
シリコーン樹脂 (230)
ポリイミド樹脂 (106)
樹脂添加剤(フィラーを含む) (190)
2種類以上の樹脂を混合、積層 (53)
Fターム[5F136FA51]に分類される特許
461 - 466 / 466
可撓性吸熱器
ポリマーを含むベース部と、ベース部から外方へ延在し、それぞれ長寸法と短寸法とを有する複数のポリマー突出部とを含む可撓性吸熱器物品が提供される。ベース部は熱伝導性粒子を含み、突出部は突出部内の長寸法の方向に実質的に配向された非球形熱伝導性粒子を含む。熱界面材料を、ベース部と連続して提供してもよい。ポリマーを含み、第1の表面と第2の表面とを有するベース部と、ベース部の第1の表面から外方へ延在し、それぞれ長寸法と短寸法とを有する複数のポリマー突出部と、ベース部の第2の表面と連続した金属層とを含み、ベース部および突出部が熱伝導性粒子を含む、可撓性吸熱器物品も提供される。可撓性吸熱器の製造方法も提供される。
(もっと読む)
熱伝導性組成物およびその作製方法
重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のBN粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、2未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、5から80重量%であり、凝集体平均粒子サイズが10から200ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも60%以上が、粒子サイズ分布40から200ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 (もっと読む)
バルク熱伝導率を増大させるためのナノ材料含有有機マトリックス
【課題】 ヒートシンクと発熱部品との間で効率的に熱伝達する改良組成物の提供。
【解決手段】 ポリマーマトリックスにナノ粒子をブレンドしてなる熱伝導組成物。本発明の組成物は、ポリマー複合材のバルク熱伝導率を増大させ、熱伝導材料と対合面との間に存在する界面熱抵抗を低減する。また、ナノ粒子含有配合物は、ナノ粒子を含まない配合物よりもミクロン粒度の粒子の相分離が少ない。ある実施形態では、熱伝導組成物(2)は発熱部品(3)とヒートシンク(1)の間に配置される。
(もっと読む)
サンドイッチ構造を有するサーマルソリューション
電子デバイス用の、熱源(100)と電子デバイスの外側表面および/または電子デバイスの他の部品との間に配置されたサーマルソリューション(10)であって、サーマルソリューション(10)は、外側表面および/または第二部品を、熱源(100)により発生する熱から遮蔽しながら、熱源(100)から熱を放散させる。
(もっと読む)
導電性ナノ粒子を用いた熱伝導性材料
熱伝導組成物(10)が、ポリマーマトリックス(16)とブレンドした非導電性のミクロン粒度の充填剤(18)及び導電性ナノ粒子(20)の両者を含む。かかる組成物はポリマー複合材の全体としての熱伝導率を増大させると同時に熱伝導材料材料とそれに相対する合せ面との間に存在する境界熱抵抗を減少させる。かかる組成物は非導電性である。ナノ粒子(20)を含む配合物は、ナノ粒子(20)を含まない配合物よりミクロン粒度の粒子(18)の相分離も又少ない。熱伝達性を向上させる方法は、発熱部品(12)とヒートシンク(14)との間のかかる組成物を使用することを含む。かかる組成物を使用する電子部品も又開示する。 (もっと読む)
窒化ホウ素凝集粉末
制御された密度及び破壊強さの特徴を有する新規の窒化ホウ素凝集粉末が提供される。加えて、窒化ホウ素凝集粉末の製造方法も提供される。1つの方法は、窒化ホウ素凝集体を含む供給原料粉末を準備し、そして、供給原料粉末を熱処理することにより、熱処理済の窒化ホウ素凝集粉末を形成することを必要とする。1態様の場合、供給原料粉末は、制御された結晶サイズを有する。別の態様の場合、供給原料粉末はバルク源から導かれる。
(もっと読む)
461 - 466 / 466
[ Back to top ]