【課題】更なる耐腐食性を向上させたパワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置を提供することである。
【解決手段】本発明の課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、上それぞれの主面が対向する２枚の金属ベースと、前記一方の金属ベースはケースの第１開口部を塞ぐように配置され、かつ前記他方の金属ベースは前記ケースの第２開口部を塞ぐように配置され、さらに前記ケースと前記２枚の金属ベースとの接合箇所には樹脂系接着剤が塗布されており、前記ケースの内壁と樹脂封止材との間には、前記樹脂系接着剤が露出するように形成された空隙部を有し、当該空隙部は前記第１開口部と連通する。 （もっと読む）

【課題】バスバーによる複雑な配線を可能とすると共に、放熱性及び耐久性に優れた低コストの電子回路装置を提供すること。
【解決手段】通電により発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したバスバーモジュール４と、バスバーモジュール４と熱的に接触したヒートシンク３とを備えた電子回路装置１。バスバーモジュール４は、複数のバスバー５と、複数のバスバー５を保持する絶縁性成形体４１とを有する。複数のバスバー５のうちの一部のバスバーは、他のバスバー（埋設バスバー５２）に対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で絶縁性成形体４１に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が絶縁性成形体４１から露出した露出面５１０を構成した露出バスバー５１である。露出バスバー５１は、露出面５１０においてヒートシンク３に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性能を損なうことなく、冷却性能が向上したパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 半導体チップ１，２と、第１のヒートスプレッダ４と、放熱ブロック６と、第２のヒートスプレッダ８と、第１の絶縁シート９と、第２の絶縁シート１０と、第１の固定板１１と、第２の固定板１２と、モールド樹脂１３とを備えたパワーモジュールにおいて、第１の絶縁シート９の一方の主面の全面積は第１の絶縁シート９と第１のヒートスプレッダ４との接合面積より大きく、第２の絶縁シート１０一方の主面の全面積は第２の絶縁シート１０と第２のヒートスプレッダ８との接合面積より大きく、第１の固定板１１の露出部分の面積は第１の絶縁シート９と第１の固定板１１との接合面積以上であり、第２の固定板１２の露出部分の面積は第２の絶縁シート１０と第２の固定板１２との接合面積以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多孔性構造の酸化絶縁層を含んで放熱性が向上され、酸化絶縁層にエンベッドされた回路層を含んで微細パターンの形成が可能である放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の放熱基板１００は、金属コア層１０、金属コア層１０の一面または両面に形成されて、金属コア層１０に接触するバリア層及び直径が異なる第１ポアと第２ポアを含んでバリア層に連結された多孔性層で構成された第１絶縁層２０、第１絶縁層２０にエンベッドされ、多孔性層の第２ポアに充填されて第２ポアの側面で連結された第１回路層３０、及び第１絶縁層２０の多孔性層上に形成された第２絶縁層４０を含む。また、本発明の放熱基板１００は、第１回路層３０が第２ポアの一部を充填して、第２絶縁層４０が第１絶縁層２０と平坦面を成すように第２ポアに充填されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シート及びそれを用いた放熱装置を提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、カルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、アミノ基を有する添加剤（Ｄ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体、並びに、このようなシート状構造体を用いた電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、複数の線状構造体１２間に配置された熱可塑性樹脂の充填層１４とを有し、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部が充填層１４から露出しており、充填層１４から露出した部分の線状構造体１２が充填層１４の表面と平行な方向に折れ曲がっている。 （もっと読む）

【課題】冷媒の漏出を有効に防止できる発熱素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子２が配置される主面と、放熱部４１および該放熱部を周囲する第１嵌合部４３が形成された他の主面とを有する第１放熱体４と、第１放熱体と組み合わせることで、放熱部４１を受容して冷媒流路を形成する受容部５１と、受容部を周囲する第２嵌合部５３とを有する第２放熱体５と、第１嵌合部４３と第２嵌合部５３との間に介装され、冷媒流路をシールするシール部材６と、を備える発熱素子の冷却装置であって、第１嵌合部４３と第２嵌合部５３との間には、冷媒流路と異なる側に、シール部材６により、冷媒流路から隔てられた間隙１００が形成されており、間隙１００には、少なくとも一部に、シール部材６の配置位置における第１嵌合部４３と第２嵌合部５３との間の幅よりも、幅の狭い部分である幅狭部が形成されていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性が高く、少量の配合であっても十分な熱伝導性を有するシートが得られる無機充填材の提供すること。
【解決手段】
表面の少なくとも一部が有機基を有する金属酸化物で被覆されたアルミニウム粒子を用い、熱伝導性を有するシートを作成すること。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面側に半導体素子５０が搭載され該半導体素子５０が発する熱が伝達されるヒートスプレッダ３０を有し、該ヒートスプレッダ３０の下面側に無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シート１０を介して前記熱をモジュール外に放熱させるためのヒートシンク２０が接着されており、前記ヒートスプレッダ３０が前記ヒートシンク２０よりも小さく、該ヒートスプレッダ３０との接着面よりも外側に延出した状態で前記絶縁シート１０が前記ヒートシンク２０の上面に接着されている半導体モジュール１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体を提供する。
【解決手段】本放熱構造体は、複数の発熱体１１ａ及び１１ｂと、複数の発熱体を固定する基板１２と、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は複数の発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、複数の発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、および官能基を有する化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相と、残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）により形成された連続相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙが２０容量％以上であり、Ｙ／Ｘが１．２以上であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、冷却すべき発熱源の位置によらずに、発熱源が搭載されるベースプレート全体が均一に冷却されるようにした液冷ジャケットを提供する。
【解決手段】 偏平な中空直方体状の液冷ジャケットから構成されていて、この液冷ジャケットの搭載面に冷却すべき発熱体が搭載され、この液冷ジャケットの搭載面の内側に複数のインナーフィンが分散配置されており、上記液冷ジャケットの内に導入される冷却液が上記搭載面の内側に沿って各インナーフィンの間を流れることにより、上記搭載面に搭載された発熱体を冷却する液冷ジャケットにおいて、上記液冷ジャケットの内部における冷却液の流速分布が各インナーフィンによる流体抵抗に基づいて上記搭載面に平行な方向に関して全体に亘って一定になるように、各インナーフィンが上記液冷ジャケットの搭載面内側に配置されるように、液冷ジャケット１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と優れた難燃性を有する難燃性熱伝導シートを得るために、市場で求められる（メタ）アルキルアクリレートポリマー／アクリル酸モノマーのシロップと金属水酸化物を含有した系において、高分子分散剤を使用しても、難燃性熱伝導組成物の塗料製造工程中で増粘現象によって塗工ができない事実が多々生じる問題があった。
【解決手段】酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である分散剤を配合して、分子内に極性基を有する（メタ）アクリル系ポリマーおよび／またはモノマーと光重合開始剤と金属水酸化物を含む組成物にする。 （もっと読む）

【課題】金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。
【解決手段】金属基板２と導電箔５との間に介在する絶縁層３は、溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成されている。この絶縁層３には、熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機充填剤が含まれている。これにより、金属ベース回路基板４の放熱性を大幅に向上させ、金属ベース回路基板４上の発熱素子６の動作を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を持ち、必要に応じて密着性、接着性等の性能を容易に追加することが可能な熱伝導シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
金属箔層と有機高分子化合物層とを含む多層構造を有する熱伝導シートにおいて、前記金属箔層が前記熱伝導シートの面に対して一方向に二層以上で積層されており、前記有機高分子化合物層が少なくとも有機高分子化合物を含有しており、前記各々の金属箔層間が前記有機高分子化合物層で結合されており、且つ前記金属箔層は前記熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の低下を抑制しつつ作製に要する手間を削減しうる半導体装置と半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】平板状の半導体モジュール２，３と半導体モジュールを冷却するための平板状の冷却体４，５，６とが交互に積層されてなる積層モジュール１を有している半導体装置であって、積層モジュールの半導体モジュールと冷却体とが、液晶ポリマーがベースポリマーとして用いられてなるホットメルト接着剤によって接着されて積層されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】放熱体の全体寸法を顕著に増加させることなく、極めて高い放熱性能を実現する放熱構造体を提供する。
【解決手段】熱伝導層１の最表面に３次元形状賦型層２を含む表皮層８が設けられた放熱構造体であって、熱伝導層の表皮層を除いた部位は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、熱伝導層の全表面の１０％以上の領域に複数の凸部が平均ピッチ０．０３〜２ｍｍで配され、凸部の根元側での平均幅もしくは平均太さが０．０２〜０．７ｍｍ、凸部頂部の平均高さが、凸部の根元側平均幅もしくは平均太さの０．２〜５倍であり、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が平坦面である場合に比べ、１．３倍以上であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】 高精度かつ形状設計の自由度を確保すると共に、過酷な温度環境に置かれた場合であっても、基板と配線部間の接合信頼性を確保可能なマシナブルセラミックス回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】回路基板１０は、基板１１の配線面１１ａに配線部１３ａ，１３ｂを接合してなる。基板１１の配線面１１ａと配線部１３ａ，１３ｂとの間は接着シート部材１５で接合されている。接着シート部材１５は、配線部１３ａ，１３ｂ側の粘着面１５ａの面方向（剪断方向）の伸縮が基板１１側で拘束される肉厚に設定され、熱環境の変化に係わらず配線部１３ａ，１３ｂの規定の配線間隔を許容値内に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の組立工程において、ろう付を行う際の熱による発熱素子の破壊を防ぐとともに、冷却装置の組立工程の作業効率を向上させることが可能な冷却ユニット及びこれを取り付けた電装品を提供することにある。
【解決手段】圧縮機５２と、凝縮器５４と、膨張弁５６と、蒸発器５８と、から成る冷凍サイクルを冷媒が流れる配管５１で接続した冷媒回路４３を備え、基板２００に実装された発熱素子２０１を冷却する冷却装置４に用いられる冷却ユニット１０であって、冷媒が循環する流路１０７を有し、発熱素子２０１と熱接触される冷却ジャケット１０１と、冷却ジャケット１０１と熱接触する蓄熱部材１０３と、一端が冷却ジャケット１０１の流路１０７に接続され、他端が冷媒回路４３の配管５１に接続される開口端を有する接続管１０５と、から成ることを特徴とする。 （もっと読む）