【課題】冷却装置の組立工程において、ろう付を行う際の熱による発熱素子の破壊を防ぐとともに、冷却装置の組立工程の作業効率を向上させることが可能な冷却ユニット及びこれを取り付けた電装品を提供することにある。
【解決手段】圧縮機５２と、凝縮器５４と、膨張弁５６と、蒸発器５８と、から成る冷凍サイクルを冷媒が流れる配管５１で接続した冷媒回路４３を備え、基板２００に実装された発熱素子２０１を冷却する冷却装置４に用いられる冷却ユニット１０であって、冷媒が循環する流路１０７を有し、発熱素子２０１と熱接触される冷却ジャケット１０１と、冷却ジャケット１０１と熱接触する蓄熱部材１０３と、一端が冷却ジャケット１０１の流路１０７に接続され、他端が冷媒回路４３の配管５１に接続される開口端を有する接続管１０５と、から成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シート状の高分子基材中に熱伝導性充填材が分散する熱伝導性シートの製造方法について、効率良く、容易に製造すること。
【解決手段】高分子基材に熱伝導性充填材を配合した熱伝導性組成物でなる塊状成形体１６の表面に、皮膜形成剤を付着させて、該皮膜形成剤による非粘着性の弾性皮膜１６ａを形成する工程と、塊状成形体１６をスライス加工して、弾性皮膜１６ａが外縁を形成するシート１２に分割する工程と、を実行し、厚さ方向に沿う側面が弾性皮膜１２ａでなる熱伝導性シート１１を形成した。 （もっと読む）

【課題】発熱部を有する電子機器等の放熱部材として好適に用いることができる合成樹脂製の放熱部付き二色成形品と、この放熱部付き二色成形品を備える発熱体付き機器を提供する。
【解決手段】合成樹脂製の本体部４１と、本体部４１の外面の少なくとも一部に設けられた、本体部４１よりも高熱伝導性の合成樹脂よりなる放熱部４２とを備え、本体部４１と放熱部４２とが二色成形により一体成形されている放熱部付き二色成形品４０。ケース５０と、ケース５０内に設置された発熱体５７と、発熱体５７に対峙する対峙体とを備えた発熱体付き機器において、対峙体がこの放熱部付き二色成形体４０よりなり、放熱部付き二色成形体４０の放熱部４２が発熱体５７と直接に又は伝熱材を介して当接している発熱体付き機器。 （もっと読む）

【課題】電子部品から冷却器を取り外す際のリペア性と、伝熱抵抗の緩和と、を同時に実現できる伝熱シートを提供する。
【解決手段】伝熱シート１は、通電状態のＣＰＵ２の発生熱をヒートシンク３に伝熱するためものである。伝熱シート１は、ＣＰＵ２の通電時に保形性を維持可能な熱伝導性基材４と、熱伝導性基材４の片面に設けられ、複数の伝熱孔６を有する金属層５と、を備える。伝熱孔６には、熱伝導性基材４が充填可能となっている。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】放熱性を高め、長期の信頼性を得ることのできる回路基板及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子５０のコレクタ電極と電気的に接続するための第１の導体ポスト３１と、第１の導体ポスト３１と接続する第１の金属板１１と、半導体素子５０のゲート電極５２と電気的に接続するための第２の導体ポスト３２と、第２の導体ポスト３２と接続する第２の金属板１２と、半導体素子５０のエミッタ電極５３と電気的に接続するための第３の導体ポスト３３と、第３の導体ポスト３３と接続する第３の金属板１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に起因した熱伝導性能を発揮することができ、さらに取扱い性に優れる技術の提供。
【解決手段】形状保持部１３が本体部１２の外縁部分に備えられるため、本体部１２を柔軟かつ薄肉に形成しても、形状保持部１３が本体部１２の性質にほとんど影響を与えることなく、本体部１２の柔軟性に起因した密着力及び低熱抵抗を発揮することができる。さらに形状保持部１３が本体部１２を伸び変形し難くしているため、シート全体の剛性を高めることができ、取扱い易い熱伝導性シート１１を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】DBA基板やDBC基板などのセラミック基板の代替として有用であり、例えばパワー半導体から発生する熱を効率よく放熱することができる放熱基板部品を提供する。
【解決手段】有機樹脂を含有する電気絶縁層の少なくとも片面に、Cuマトリックスと30質量％超え80質量％以下のCrを含有するCr−Cu合金層を配置する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた金属ベース回路基板を安価に提供する。
【解決手段】金属基板１０１上に、溶剤可溶性の液晶ポリエステルを用いて絶縁層１０２を形成し、さらに、この絶縁層１０２上に、配線パターン形成用の導電箔１０３を形成する。この金属ベース回路基板上には、発光ダイオード等の発光部品が実装される。液晶ポリエステルを用いることにより、熱伝導性が非常に高い絶縁層１０２を得ることができる。このため、発光部品で発生した熱が金属基板１０１に伝導しやすくなり、したがって、金属基板１０１による放熱効果を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】機能素子内蔵基板において、薄化と設計自由度を維持しつつ、放熱効果を十分に確保できる構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３と、該絶縁層に埋設される１以上の機能素子１を含む機能素子内蔵基板であって、該絶縁層３内部の該機能素子１の横方向周囲に配された放熱材５が該機能素子内蔵基板の側面部に露出するとともに、少なくとも一部がさらに基板面に直交する方向に亘って延在して形成されている（延在部４０）ことを特徴とする機能素子内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】実装工程を容易にする粘着力と熱伝導性を悪化させず、かつプロセスを増やすことなく表面の粘着力に違いを持つ樹脂シートを提供する。
【解決手段】刃断面形状が非対称であるナイフを用いてスライスすることにより、第１の面とそれに対向する第２の面とを有し、第１の面及び第２の面の間と、第１の面と、第２の面と、は同一の材料であって、第１の面と第２の面との粘着力が異なる樹脂シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】グラファイトの粉末がこぼれ落ちるのを良好に抑制でき、しかも、極めて良好に薄肉化が可能な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】ドラム２９に巻回されたグラファイトシート１１とドラム３１に巻回された粘着フィルム１２とは一対のロール３４の間にそれぞれ搬送される。粘着フィルム１２は片面に粘着層が設けられ、その粘着層がグラファイトシート１１と対向してロール３４に狭圧されることにより、片面はグラファイトシート１１に被着される。続いて、ロール３５，３６，３８を介してその粘着フィルム１２がグラファイトシート１１から剥がされることによって、グラファイトシート１１の一部を構成するグラファイト層が粘着フィルム１２の片面に転写される。このグラファイト層は、粘着フィルム１２に強固に付着し、しかも極めて薄い。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くする。安価に多量生産できる紙シートの放熱器を提供する。
【解決手段】紙シートの放熱器は、折曲加工してなる放熱フィン１を熱伝導部２に固定している。紙シートの放熱器は、放熱フィン１が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート３で、この放熱フィン１をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部２に熱結合状態に固定している。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率、高い耐熱性、高い電気絶縁性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】体積基準で導電性かつ熱伝導性のフィラー１３：熱可塑性樹脂１１＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層１０の片面又は両面に、体積基準で絶縁性かつ熱伝導性のフィラー２３：熱可塑性樹脂２１＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層２０を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層１０及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層２０が電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、熱可塑性樹脂が１００ｅＶの吸収エネルギーにより結合される分子の数Ｇ（ｘ）が１．０以上であり、また、加熱収縮率が５％以下である。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性フィラーと熱可塑性樹脂との体積基準での配合割合が熱伝導性フィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる熱伝導性樹脂層からなり、
前記熱伝導性樹脂層が熱可塑性架橋型樹脂であり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、上記熱可塑性架橋型樹脂がエチレン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体であり、また、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層が熱可塑性架橋型樹脂であり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率、高い耐熱性、高い電気絶縁性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】体積基準で導電性かつ熱伝導性のフィラー１３：熱可塑性樹脂１１＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層１０の片面又は両面に、体積基準で絶縁性かつ熱伝導性のフィラー２３：熱可塑性樹脂２１＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層２０を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層１０及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂１１，２１がポリエステル系熱可塑性エラストマーであることを特徴とし、上記ポリエステル系熱可塑性エラストマーがポリエステルブロックとポリエーテルブロックから構成されるブロック共重合体を主成分とし、また、ＤＳＣ融点が１３０〜１９０℃、メルトインデックスが１〜４０ｇ／１０分であることも特徴とする。 （もっと読む）