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Fターム[5F136FA51]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 樹脂、ゴム (1,344)

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【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ20上に配置され、熱伝導部材30に接する半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と対向する面には、線状の高熱伝導性物質60が熱伝導方向に林立するように形成され、前記線状の高熱伝導性物質の先端部は、前記熱伝導部材の表面に密着している半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。 (もっと読む)


【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がし、かつ外部が局所的に高温となることを防止する。
【解決手段】本放熱構造体は、発熱体11と、発熱体11を固定する基板12と、熱拡散フィルム13と、支持体14と、発熱体11、基板12、及び熱拡散フィルム13に接する熱伝導性材料層15とを備え、熱伝導性材料層15は発熱体11の表面を被覆しており、熱伝導性材料層15の熱伝導率が0.9W/mK以上であることを特徴とする。熱拡散フィルム13は、面方向の熱伝導率が200W/mK以上で厚さ方向の熱伝導率が60W/mK以下である厚さが350μm以下のグラファイトフィルムを含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】放熱ベースとカーボン治具との間の隙間から半田材料の流出を効果的に防止した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】鉛を含まない半田を用いてセラミック等の絶縁基板1を放熱用の銅ベース2上に半田接合する方法であって、2枚のカプトンシート5a,5bを半田飛散の抑止手段として、銅ベース2上のカーボン治具4との隙間に挿入するように設置し、銅ベース2上で絶縁基板1の位置決めを行う。カプトンシート5は、耐熱性を有する有機物材料からなる薄膜シートであって、カーボン治具4の開口部と同一形状の開口部51が形成されている。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く、小型軽量化が実現可能なパワーモジュール及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール101の厚みと同じ高さを有する少なくとも一対の金属ブロック112−1,112−2を備え、各金属ブロックの放熱面112aは、パワーモジュールの側面に露出する。電力用半導体素子111は、各金属ブロックにおけるパワーモジュールの厚み方向に沿う素子保持面112b間に挟んで保持される。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び絶縁性に優れた熱伝導性シート、及び熱放散性に優れたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】熱伝導性シートには鱗片状窒化ホウ素の一次粒子4が等方的に凝集した二次凝集粒子3が熱硬化性樹脂2中に分散されており、二次凝集粒子3は、50%以下の気孔率及び0.05μm以上3μm以下の平均気孔径を有している。パワーモジュールは、一方の放熱部材であるリードフレームに搭載された電力半導体素子と、電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材であるヒートシンクと、半導体素子で発生する熱を一方の放熱部材から他方の放熱部材に伝達する熱伝導性シート。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導率がよく、グラファイトシートよりも一回り大きい熱伝導性粘着層を放熱板へ貼り付けることでグラファイト部分が封止される構造をもち、信頼性のある安価で熱を放熱板へ伝熱させる特性を有する熱拡散シートを提供する。
【解決手段】熱拡散シート(10)は、グラファイトシート(3)主表面の両面に熱伝導性粘着層(2,5)を貼り合わせており、第1面の熱伝導性粘着層(2)はグラファイトシート(3)と実質的に同サイズであり、第2面の熱伝導性粘着層(5)は第1面の熱伝導性粘着層(2)よりも相対的に大きいサイズであり、グラファイトシート(3)より全周囲が突出しており、第1面及び第2面の熱伝導性粘着層(2,5)の粘着力は、初期と比較して、40℃で168時間暴露した後の粘着力減少率が20%以下であり、第1面及び第2面の熱伝導性粘着層(2,5)のポリマー成分の硬化物は、熱伝導率が0.6W/m・K以上である。 (もっと読む)


【課題】電子機器へ適用した際に悪影響を及ぼさず、高い放熱性能と機械的強度とを有する絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性熱伝導シートの製造方法は、(I)実質的に、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂と、熱伝導性無機粒子と、成形助剤と、からなるシート状成形体を複数準備する工程と、(II)複数の前記シート状成形体を重ね合わせて圧延する工程と、(III)前記成形助剤を除去する工程と、を含む。本発明の製造方法では、工程(I)と工程(II)とが交互に繰り返されてもよい。また、本発明の製造方法において用いられるシート状成形体として、例えば、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂、熱伝導性無機粒子及び成形助剤からなる混合物をシート状に成形した母シートを用いることもできるし、母シートを複数重ね合わせて圧延することによって得られる積層シートを用いることもできる。 (もっと読む)


【課題】 電力用半導体モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明の電力用半導体モジュールは、電力用半導体素子が載置され、パターンが形成される基板と、上記基板に電源を印加する電源端子及び上記基板に信号を入出力する信号端子が絶縁樹脂材質からなる胴体部と一体型に組み立てられた一体型端子ユニットと、を含み、上記一体型端子ユニットを上記基板に載置することにより上記電源端子及び上記信号端子を上記基板に同時に連結することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性及び高い柔軟性を保ちつつ、高い膜強度及び高い圧縮復元性を有する熱伝導シート、この熱伝導シートを生産性、コスト面及びエネルギー効率の点で有利に、且つ確実に得られる製造方法、及び高い放熱能力を持つ放熱装置を提供する。
【解決手段】0.1〜1mmol/gのカルボキシル基を有する有機高分子化合物(A)と、エポキシ当量が400以下であり、且つ1分子中の末端エポキシ基が2〜5個である硬化剤(B)と、の反応物と、
鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の6員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子(C)と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子(C)の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が、熱伝導シート内部で、この熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シートとする。 (もっと読む)


【課題】基板の熱を充分に放熱することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール1は、IC11と電極パッド5,5とを有する基板2と、電極パッド5に電気的に接続された端子8,8と本体13とを有し基板2の表面2a側に重ねられるように配置されたインダクタLとを備えている。また、モジュール1は、基板2とインダクタLとの間において基板2の表面2a及び本体13の裏面13bに接触された放熱パターン14を有している。従って、基板2の熱が、熱伝導率が高いインダクタLへと放熱パターン14によって積極的に伝播され、インダクタLにて放熱される。ここで、表面2aの法線に沿う方向から見て、放熱パターン14の両端部14aがインダクタLからはみ出していることから、放熱パターン14によるインダクタLへの熱伝播経路が拡がるため、かかる熱伝播が好適なものとなる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子実装用基板(基板)に取り付けられる金属板に接着剤を貼り合せ、さらに基板へ貼り合せるための、剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合方法および金属板貼合装置を提供する。
【解決手段】長尺テープ状の剥離シート2の片面の所定領域に接着剤層6が形成されている剥離シート付き接着シートにおいて、剥離シート付き接着シートには所定箇所に所定形状の、切り込みおよびアライメントマーク10が形成され、切り込みは接着剤層を完全に切断し剥離シートは少なくとも一部を残した状態で形成され、アライメントマークは剥離シート付き接着シートの接着剤層および剥離シートの両方を完全に切り抜いた状態で形成され、接着剤層に形成された所定形状の切り込みを境界として不要な部分の接着剤層9が除去されていることを特徴とする剥離シート付き接着シート、およびこれを用いた金属板貼合装置および方法。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラーを介した両部材の熱的接続性を向上させる。
【解決手段】両部材10、20の間を、樹脂31に熱伝導性フィラー321、322を含有してなる熱伝導性の接着剤30によって、機械的・熱的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラー321、322は、第1のフィラー321と第2のフィラー322とよりなり、さらに、第1のフィラー321は第2のフィラー322よりも低弾性であり、第2のフィラー322は第1のフィラー321よりも低融点である。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスを冷却するためのヒートシンクにおいて、装置の大型化やコストアップを招くことなく、許容温度の異なる半導体デバイスを効率良く動作させつつ効果的に冷却できるような構成を提供する。
【解決手段】上記半導体デバイス2、3は、相対的に許容温度の低い低温デバイス2と該低温デバイスよりも許容温度の高い高温デバイス3とを有している。ヒートシンク1を、上記低温デバイスを冷却するための低温用放熱部11と、上記高温デバイスを冷却するための高温用放熱部12と、上記低温用放熱部と高温用放熱部との間に位置し、それらよりも熱抵抗の大きい接続部13とを備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性と難燃性を維持し、更にシート貼付けの作業性の良好な熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】(A)スチレン系熱可塑性エラストマー5〜25質量%、
(B)ゴム用軟化剤1〜20質量%、及び
(C)金属水酸化物70〜94質量%、
を含有する熱伝導性樹脂組成物からなる熱伝導層と、
前記熱伝導層の少なくとも片面に形成される(D)アクリル系粘着剤からなる粘着層と、
を有する熱伝導シートであって、
前記粘着層の厚さが1μm以上10μm未満である、熱伝導シート。 (もっと読む)


【課題】膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持ち、実装工程での圧力付加に対しても、熱伝導性の無機材料が挫屈することなく熱伝導性を維持する熱伝導シートを提供する。また、膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持つ熱伝導シートの製造方法を提供する。
【解決手段】鱗片状、楕球状、板状又は棒状である熱伝導性の無機材料100と、有機高分子化合物101と、を含有する組成物を含む熱伝導シートにおいて、無機材料の鱗片の面方向202、楕球の長軸方向、板の長軸方向又は棒の長軸方向201が、熱伝導シートの厚み方向に対して傾いて配向している熱伝導シートとする。 (もっと読む)


【課題】ハイパワー電子パーツの作動時に、導電せず、漏電しないという安全基準を満たすことができる電子パーツの絶縁散熱構造を提供する。
【解決手段】電子パーツの絶縁散熱構造は、電子部品1の作動ホットエンド面に散熱部品2を密着させ、散熱部品2は絶縁可能な殼体3の第一収容設置槽31位置に組立て、中空の殼体3内部には冷卻用流体4を充填し、殼体3は絶縁材料により製造し、散熱部品2、流体4、殼体3は、温度低下と散熱の機能を備え、特に殼体3は、絶縁特性を備える。 (もっと読む)


【課題】発熱部品と金属筐体(放熱体)との伝熱面積が大きく、発熱による金属筐体内の温度上昇に応じて発熱部品と筐体との押圧力を高くして接触熱抵抗を小さくすることができ、機器内部のスペース効率の良い電子機器を得ること。
【解決手段】第1の壁部11a、該第1の壁部11aに対向する第2の壁部11b及び前記第1、第2の壁部11a、11bの両縁部同士を接続する側壁部11c、11dを有する金属筐体11と、リジット基板12の一面に実装され上面が前記第1の壁部11aに当接又は微小隙間を介して対向する発熱部品13と、前記金属筐体11の側壁部11c、11dより熱膨張率が大きい材料で形成され一側が前記リジット基板12を支持し他側が前記第2の壁部11bに支持されるスペーサ14と、を備える。 (もっと読む)


【課題】発熱部で発熱した熱を放熱する放熱部材を、発熱部を収納する筐体と発熱部それぞれに固着した構成では、衝撃等の外乱を受けた場合に発熱部や筐体が損傷する。
【解決手段】発熱電子部品1と固着した接合部6aと、筐体3の内部に備えるシールド部4に対し当接係合する係合部6dと、接合部6aと係合部6dとを連設する屈曲部6b及び傾斜部6とで構成された放熱部材6で、係合部6dとシールド部4との間が当接係合しているため、衝撃に対する耐性を備えながら発熱電子部品1からの熱をシールド部4に放熱できる。 (もっと読む)


【課題】熱管理のための好適なデバイスを提供すること。
【解決手段】1つの実施形態は、合成ジェットアクチュエータ60および管61を備える。合成ジェットアクチュエータは、必須ではないが、代表的に、ハウジング47を備え、このハウジングは、内部チャンバを規定し、そしてハウジングの壁44のオリフィス46を有する。合成ジェットアクチュエータはまた、代表的に、ハウジングの一部分を形成する、可撓性のダイアフラム42を備える。この例示的な実施形態の管は、代表的に、近位端64および遠位端65を備え、この近位端は、合成ジェットアクチュエータに隣接して位置決めされる。この実施形態において、合成ジェットアクチュエータの作動は、管の遠位端にて、合成ジェットストリーム52を形成させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、柔らかく、密着性に優れたシリコーン放熱シートにあって、熱伝導率に優れ、電子機器への組み込み作業性に優れた、放熱シートを提供することにある。
【解決手段】放熱組成物と、芯材とから形成される放熱シートであって、前記放熱組成物がシリコーン組成物、放熱材及び硬化促進剤から成り、前記放熱組成物がゲル状であり、前記芯材がモノフィラメント糸からなる織布であり、前記放熱組成物が前記芯材の両面に強固に接着される (もっと読む)


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