説明

Fターム[5F136FA51]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 樹脂、ゴム (1,344)

Fターム[5F136FA51]の下位に属するFターム

Fターム[5F136FA51]に分類される特許

1 - 20 / 466




【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる放熱材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の基板上に第1の線状構造体を成長し、第1の線状構造体の先端部を除去して第1の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第1の線状構造体上に熱可塑性樹脂のシートを配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第1の複線状構造体間に浸透させ、第1の基板を除去し、第1の線状構造体14a及びシート22よりなるシート状構造体24を形成し、第2の基板30上に第2の線状構造体14bを成長し、第2の線状構造体の先端部を除去して第2の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第2の線状構造体上にシート状構造体を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第2の線状構造体間に浸透させ、第2の線状構造体を第1の線状構造体間に挿入し、第2の基板を除去する。 (もっと読む)


【課題】線状構造体の端部を充填層の表面から確実に露出させながら、発熱体及び放熱体に確実に接合できるシート状構造体及びその製造方法を実現したい。
【解決手段】シート状構造体を、炭素元素によって形成された複数の線状構造体1と、140℃〜250℃の温度範囲で粘度が10000mPa・s以下になる熱可塑性樹脂によって形成され、複数の線状構造体の間隙に充填された充填層3と、金属によって形成され、複数の線状構造体の一方の端部側に設けられた第1接合層4と、金属によって形成され、複数の線状構造体の他方の端部を覆う第2接合層5とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールをヒートシンクに組み付けるときの位置決めが容易にでき、放熱特性に優れた半導体装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール1の一面側に形成された放熱面1aをヒートシンク3の面に当接させ、放熱面1aの反対側の面から押さえ板4で押さえて保持し、押さえ板4をヒートシンクに固定して、半導体モジュール1をヒートシンク4に固定する半導体装置であって、半導体モジュール1の放熱面1aとは反対側の面に、位置決のための突起部1bを有し、押さえ板4には係合穴4cが形成され、突起部1bと係合穴4cとが係合されて半導体モジュール1がヒートシンク3に位置決めされている。 (もっと読む)


【課題】ガラスクロスによって補強された低熱抵抗シートにおいて、その低熱抵抗シートが固定される電子部品または放熱器と当該低熱抵抗シートとの間に入り込んだ空気がそのまま保持されて熱抵抗となるのを抑制すること。
【解決手段】低熱抵抗シート1は、ガラスクロス10の一方の面に熱伝導層30が、他方の面に粘着層20が、それぞれ積層されて構成されている。粘着層20の表面形状はガラスクロス10の前記他方の面に沿った凹凸を有している。このため、電子部品または放熱器に低熱抵抗シート1を載置したときには、前記凹凸の凹部に応じて、粘着層20に前記電子部品または放熱器との非接触部が形成される。この非接触部は、互いに連通することによって空気の排出経路を構成する。従って、粘着層20と電子部品または放熱器との間に空気が入り込んだとしても、その空気は、前記排出経路を通って排出される。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れる伝熱シートを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性組成物と磁性体を含む粒子とを含有するシート成形材料に交流磁場を印加する磁場印加工程と、前記磁場印加工程によって交流磁場が印加された前記シート成形材料を硬化させる硬化工程と、を含む、伝熱シートの製造方法。 (もっと読む)


【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ASTM D2240 タイプCの測定で60以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が40℃で168時間以上暴露した後でもタック減少率が20%以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、その金属フィルムが接着剤を介せずに黒鉛の表面に直接且つ緊密に形成されている放熱装置、及び該放熱装置の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、電子部品を搭載し、作動中の該電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置であって、積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体と、電気メッキによって前記本体の表面に形成されている金属層とからなっている放熱装置、及び、本体を洗浄する本体の洗浄工程と、本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備える、放熱装置の製作方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】金属ヒートシンクの代替として用いる加工性、生産性、軽量性に優れた樹脂ヒートシンクを提供する。
【解決手段】合成樹脂と熱伝導性充填材とを含有してなり、熱伝導率が0.5[W/mK]以上である高熱伝導性樹脂組成物と、金属又はセラミックスの成形体である基材3とを一体化して成形した、高熱伝導性樹脂2を用いたヒートシンク1であって、ヒートシンク1は、熱源に対向する熱源対向面6を有し、熱源対向面6の少なくとも一部は、基材3によって直接形成されるか、あるいは、基材3との間に高熱伝導性樹脂が3mm以下の厚さで介在されている。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導性及び高電気絶縁性の材料を提供すること。
【解決手段】銅からなるコア粒子中に炭化ケイ素微粒子が含有されてなる複合銅粒子から構成される複合銅粉である。熱伝導率が25℃・1気圧において10W/mK以上であり、体積抵抗率が25℃・100f/kgにおいて1×105Ωcm以上である。複合銅粒子においては、炭化ケイ素微粒子が、その表面の一部を露出してコア粒子の表面に包埋されていることが好適である。 (もっと読む)


【課題】放熱性能の向上と引き換えに柔軟性を低下させたり、絶縁性を損ねたりすることがないシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート1は、放熱性フィラーを含有した樹脂材料を製膜して得たフィルムシート8を積層して成形されている。積層前のフィルムシート8には、その一面に点在してドット状パターンが印刷されており、印刷には放熱性フィラーを含有させたペーストインキを用いている。複数のフィルムシート8を積層して真空プレスすることにより、完成状態ではシート1(基材80)の内部にウエハ部10が多段に積層された状態となるが、ウエハ部10の層間には樹脂材料の薄膜部8aが介在するため、柔軟性や絶縁性を損なうことなく、厚み方向への放熱性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】耐折曲強度を向上すると共に、簡単に種々の形状に加工しながら、熱伝導率を高くし、また振動に対する強度を向上する放熱シートの製造方法を提供する。
【解決手段】繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とする。また、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙し、抄紙して得られる抄紙シートを熱プレスする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性粒子の使用量を増大させることなく、熱伝導性を向上させることができる熱伝導性シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】
樹脂層4に浸透して樹脂層4を膨潤させる単量体と、熱伝導性粒子3とを含有する粒子含有単量体混合物層塗膜7を、樹脂層4の厚み方向一方面に積層し、単量体を樹脂層4に浸透させて樹脂層4を膨潤させることにより、熱伝導性粒子3を厚み方向一方に偏在させ、その後、単量体を反応させて硬化させることにより、粒子偏在シート8を作製し、複数の粒子偏在シート8を、厚み方向一方面と厚み方向他方面とが互いに接触するように積層して、粒子偏在シート積層体9を作製した後、粒子偏在シート積層体9を、各粒子偏在シート8の積層方向に沿ってシート状に切断することにより、熱伝導性シート1を得る。 (もっと読む)


【課題】フィルム面方向に高い熱伝導性を有する二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】平均繊維径が0.05〜1μmで平均アスペクト比が100以上である繊維状炭素材料をフィルム重量を基準として2〜20重量%の範囲で含み、フィルム面方向の熱伝導率が2W/(m・K)以上である高熱伝導性二軸延伸ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、ベース基板2と、ベース基板2の上面側に設けられ、通電により発熱する発熱体4と、ベース基板2の下面側に設けられ、発熱体4から発生する熱を放熱する第1の放熱体8とを有している。第1の放熱体8は、互いに離間して設けられた複数のフィン812を有する本体81と、樹脂材料を主材料として構成され、複数のフォン812により形成される凹凸83を埋めるように設けられた樹脂部82とを有している。 (もっと読む)


【課題】粘着テープとして使用する際に粘着層を介して高い接着性と高熱伝導性を発現できる高熱伝導性粘着テープ基材用二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムおよびそれからなる高熱伝導性粘着テープを提供する。
【解決手段】繊維状炭素材料を含む二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムにおいて、該繊維状炭素材料の平均繊維径が0.05〜5μm、平均アスペクト比が15以上であり、該繊維状炭素材料の含有量が1重量%を超えて20重量%以下であり、フィルムの中心線平均粗さRaが4nm以上100nm以下であって、フィルム厚み方向の熱伝導率が0.28W/(m・K)以上である高熱伝導性粘着テープ基材用二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】高分子マトリクスと、可塑剤と、熱伝導性充填材とを含む熱伝導性成形体について、その原料となる液状混合組成物の粘度を低く抑えることができ、且つオイルブリードを抑制した熱伝導性成形体を提供すること。
【解決手段】高分子マトリクスが、オレフィン系液状樹脂の硬化体でなり、可塑剤が、炭酸ジアルキルと引火点250℃以上の非シリコーン系オイルとを含んでなり、炭酸ジアルキルと非シリコーン系オイルの合計に対する炭酸ジアルキルの重量比率が0.05以上0.85未満であり、且つ炭酸ジアルキルの含有量が前記高分子マトリクス100重量部に対して100重量部未満とした。 (もっと読む)


【課題】コンデンサを備え、かつ、高温動作が可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本半導体モジュールは、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されるコンデンサと、冷却器と、を備え、前記半導体素子と前記コンデンサとは、前記冷却器を挟んで積層されており、積層方向から視て、前記半導体素子は前記コンデンサと重複する位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】生産性がよく、熱伝導性が高い熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、膨張化黒鉛粉(B)を5質量部以上70質量部以下と、膨張性黒鉛(C)を2質量部以上15質量部以下と、を含む混合組成物を115℃以上175℃以下の温度で加熱して、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、膨張性黒鉛(C)の膨張と、が少なくとも行われてなることを特徴とする。 (もっと読む)


1 - 20 / 466