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Fターム[5F136FA52]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 樹脂、ゴム (1,344) | エポキシ樹脂 (299)

Fターム[5F136FA52]に分類される特許

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【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子16と、各半導体素子16で生じる熱を放出する放熱部15と、少なくとも半導体素子16を覆う絶縁部材14とを備える半導体モジュール10において、絶縁部材14は、半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材14は半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。 (もっと読む)


【課題】発熱する電子部品自体および樹脂成形品にも使用でき、放熱効果の高い放熱部材を得ること。
【解決手段】放熱部材10は、斜方晶系のケイ酸塩鉱物からなるフィラー11と光硬化性樹脂13とを含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜14と;硬化膜14により被膜された金属板15とを備える。放熱部材10は、金属板15と硬化膜14との組み合わせにより、効率のよい優れた放熱効果を有する。なお、「ケイ酸塩鉱物」とは、天然、人工のいずれであってもよく、アルミノケイ酸塩鉱物や、さらには鉱物以外のケイ酸塩化合物をも含む。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性及び接着性が高いパワー半導体モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るパワー半導体モジュール用部品11の製造方法では、熱伝導体2と無機フィラーを含む第1,第2の絶縁層3,4とを備える積層体1であって、第1,第2の絶縁層3,4が、同一の硬化性組成物を用いて形成されており、第1,第2の絶縁層3,4がそれぞれ、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを含み、第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満であり、上記硬化性組成物が、25℃での粘度が15000mPa・s以下である液状エポキシ化合物又は融点が140℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む積層体1を用いる。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材2上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が50〜80体積%であるエポキシ樹脂組成物で、Bステージ状態の絶縁層2bを形成して、金属ベース基板1とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の表面に積層されている第1の絶縁層3と、第1の絶縁層3の表面に積層されている第2の絶縁層4とを備える。積層体1は、第2の絶縁層3に導電層が積層されて用いられる。第1の絶縁層3が、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを86重量%以上、97重量%未満で含み、かつ第2の絶縁層4が、無機フィラーを67重量%以上、95重量%未満で含む。第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満であり、かつ第1の絶縁層3の硬化率が第2の絶縁層4の硬化率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 絶縁性能を損なうことなく、冷却性能が向上したパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 第1のヒートスプレッダ4と半導体チップ1,2と第2のヒートスプレッダ8とをこの順に重ね合わせ、第1のヒートスプレッダ4の一方の主面に第1の固定板11と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第1の絶縁シート9を接着し、第2のヒートスプレッダ8の一方の主面に第2の固定板12と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第2の絶縁シート10を接着することにより構成される構造体を形成する工程と、上記構造体をモールドプレスの金型のキャビティに収納する工程と、上金型14と下金型15を型締めする工程と、金型の温度を上げると共にキャビティに熱硬化性樹脂からなる未硬化のモールド樹脂を注入することにより、第1の絶縁シート9、第2の絶縁シート10及びモールド樹脂を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールの面方向の熱膨張収縮が拘束されると、高さ方向の熱応力によって反りが発生し、グリースが塗布位置から流出する可能性がある。
【解決手段】半導体装置100は、平板状の冷却器2と、冷却器2上にグリースを介して載置された、半導体チップを樹脂モールドした半導体モジュール1と、平板状の冷却器の面方向において、半導体モジュールの温度変化に応じた寸法変化を許容するとともに、半導体モジュールの位置を位置決めする位置決め部材3とを備える。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性が高く、且つ応力緩和能が高い熱伝導部材を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、半導体素子20と放熱板30との間に介在し、半導体素子20と放熱板30とを熱的に接続するとともに、半導体素子20と放熱板30とを接合する熱伝導部材40を有する。この熱伝導部材40は、金属箔50と、半導体素子20と放熱板30との積層方向に延在し、金属箔50上に平面方向に並んで設けられた第1及び第2柱状導体51,52とを有する金属層41と、金属層41を被覆する樹脂層42とを有している。 (もっと読む)


【課題】半導体チップで発生した熱を放出する部材を容易に曲げ加工できるように構成した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、熱伝導シート10と、熱伝導シートに一端部21aが接続され、熱伝導シートよりも曲げ剛性の大きな材料で形成されたリード21と、リードの一端部に固定された半導体チップ22と、リードの他端部21bが露出するように、熱伝導シートの一部11、リードの一端部、および半導体チップを封止するモールド樹脂23と、を備え、熱伝導シートの残部12はモールド樹脂から突出している。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れる発熱デバイス組立体、および、かかる発熱デバイス組立体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス組立体10は、板状をなし金属材料で構成された金属板21と金属板21の上面211に形成された絶縁層22とを有するベース基板2と、絶縁層22上に配置され、通電により発熱する発熱体4と備える発熱デバイス1と、発熱デバイス1が搭載され、板状をなす搭載用基板9とを有している。そして、ベース基板2は、その平面視での面積Sが搭載用基板9の平面視での面積Sよりも小さいものである。 (もっと読む)


【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板100の製造方法は、(A)金属層111の一面に絶縁層112を形成し、前記絶縁層112に回路層113を形成することで、ベース基板110を準備する段階、(B)前記ベース基板110に厚さ方向に加工部140を形成する段階、(C)前記金属層111の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層150を形成する段階及び(D)前記加工部140に連結手段130を挿入し、前記金属層111の前記他面に放熱層120を連結する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性絶縁樹脂シートを有する半導体装置と当該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性絶縁樹脂シート30が、ヒートシンク7またはパワーモジュール20のいずか一方に設けられたシート接着用凹部51に封入され、シート接着用凹部51の周縁と相対するモールド樹脂5の面は、パワーモジュール20の上方に向けてモールド樹脂5内に突出して、熱伝導性絶縁樹脂シート30の余剰分と熱伝導性絶縁樹脂シート30から押し出されたボイドとを内包する窪み52を備える半導体装置1と当該半導体装置1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】接着性、および、厚み方向に対する直交方向の熱伝導性の両方に優れる熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性シート1は、銅箔に対する剥離接着力が、2N/10mm以上であり、厚み方向TDの熱伝導率TC1が、4W/m・K以上であり、面方向PDの熱伝導率TC2が、20W/m・K以上であり、厚み方向TDの熱伝導率TC1に対する面方向PDの熱伝導率TC2の比(TC2/TC1)が、3以上である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性および/または導電性に優れた物質と樹脂とからなる複合構造体であって、両者が良好に接合され、かつ樹脂からなる層の厚さを小さくすることが可能な複合構造体を提供する。
【解決手段】反磁性物質22の粒子と樹脂24とを金型30内に配置し、金型30内に配置された反磁性物質22に磁場を印加して、反磁性物質22を金型30の内側表面の少なくとも一部から遠ざかる方向に移動させた後、金型30内で樹脂24を硬化させて樹脂−反磁性物質複合構造体を製造することを含む方法によって、反磁性物質層12と樹脂層14とからなる樹脂−反磁性物質の複合構造体10を得る。 (もっと読む)


【課題】SiCを材料とする半導体素子に適した構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置2は、SiCを材料とする半導体素子20と、半導体素子20の外周を被覆する第1モールド樹脂50と、第1モールド樹脂50よりも耐熱性が低く、第1モールド樹脂50の外周を被覆する第2モールド樹脂70と、第2モールド樹脂70内に配置される温度センサ60と、を備える。温度センサ60は、第2モールド樹脂70内であって、第1モールド樹脂50と接する位置に配置され、半導体素子20の表面と対向している。 (もっと読む)


【課題】高温動作が可能であるとともに、小型化、軽量化を実現することが可能な半導体装置モジュールを提供する。
【解決手段】P側回路とN側回路とがケース18で囲まれ、ケース18と放熱板4とで構成される筐体内には絶縁性の封止材16が充填されてP側回路ユニット210およびN側回路ユニット220が樹脂封止されている。P側回路ユニット210の第2の主電極端子6AおよびN側回路ユニット220の第1の主電極端子7Aの形状は、上端部が2段階に曲げられて断面がZ字状となっている。第2の主電極端子6Aと第1の主電極端子7Aとの間の接続部材9Aは、長辺に沿った方向の両端部が同じ方向に90度よりもやや小さな角度となるように曲げられているとともに、中央部がカーブした断面形状を有している。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 平均球形度0.85以上、水酸基が30個/nm以下である平均粒子径10〜50μmの球状酸化アルミニウム粉末と平均粒子径0.3〜1μmの酸化アルミニウム粉末の配合割合が体積比で5:5〜9.5:0.5であり、球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末を80〜90体積%含有してなることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末をシランカップリング剤で表面処理することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式(I)で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が50体積%〜85体積%で含有される。一般式(I)中、Rは水素またはメチルを、l、mは1〜2、nは1〜15を表す。
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【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子110と、前記半導体素子110上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、0.01μm以上1μm未満、1μm以上10μm未満、及び10μm以上100μm以下のそれぞれの範囲にピークを有し、10μm以上100μm以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物102と、前記半導体素子110が、前記樹脂シート硬化物102を介して、せん断強度3MPa〜12MPaにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、板状をなすベース基板2と、ベース基板2の一方の面側に配置され、通電により発熱する第1の発熱体4aと、ベース基板2の一方の面側に第1の発熱体4aに対し離間して配置され、通電により発熱する第2の発熱体4bと、少なくとも第1の発熱体4aと第2の発熱体4bとの間をつなぐように設けられ、第1の発熱体4aと第2の発熱体4bとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体5とを備えている。 (もっと読む)


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