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Fターム[5F136FA55]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 樹脂、ゴム (1,344) | 樹脂添加剤(フィラーを含む) (190)

Fターム[5F136FA55]に分類される特許

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【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子16と、各半導体素子16で生じる熱を放出する放熱部15と、少なくとも半導体素子16を覆う絶縁部材14とを備える半導体モジュール10において、絶縁部材14は、半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材14は半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れる伝熱シートを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性組成物と磁性体を含む粒子とを含有するシート成形材料に交流磁場を印加する磁場印加工程と、前記磁場印加工程によって交流磁場が印加された前記シート成形材料を硬化させる硬化工程と、を含む、伝熱シートの製造方法。 (もっと読む)


【課題】発熱する電子部品自体および樹脂成形品にも使用でき、放熱効果の高い放熱部材を得ること。
【解決手段】放熱部材10は、斜方晶系のケイ酸塩鉱物からなるフィラー11と光硬化性樹脂13とを含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜14と;硬化膜14により被膜された金属板15とを備える。放熱部材10は、金属板15と硬化膜14との組み合わせにより、効率のよい優れた放熱効果を有する。なお、「ケイ酸塩鉱物」とは、天然、人工のいずれであってもよく、アルミノケイ酸塩鉱物や、さらには鉱物以外のケイ酸塩化合物をも含む。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ1は、基板21と、基板21の一方の面側に設けられた第1導体パターン221と、基板21の他方の面側に設けられ、第1導体パターン221と電気的に接続された第2導体パターン224とを備える配線基板2と、基板21の一方の面に接合され、第1導体パターン221に電気的に接続される半導体素子3と、配線基板2に接合され、配線基板2よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材4、5と、補強部材4の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層61と、補強部材5の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層62と、を有する。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の表面に積層されている第1の絶縁層3と、第1の絶縁層3の表面に積層されている第2の絶縁層4とを備える。積層体1は、第2の絶縁層3に導電層が積層されて用いられる。第1の絶縁層3が、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを86重量%以上、97重量%未満で含み、かつ第2の絶縁層4が、無機フィラーを67重量%以上、95重量%未満で含む。第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満であり、かつ第1の絶縁層3の硬化率が第2の絶縁層4の硬化率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】優れた強度と高い熱伝導性を有し、実装自動化が可能な高性能の熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】金属箔と該金属箔の両面に積層された熱伝導性シリコーン硬化物とを備え、該熱伝導性シリコーン硬化物は、シリコーン成分100質量部と熱伝導性充填材300質量部以上とを含有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物である、熱伝導性シリコーン複合シート。一実施形態において、該熱伝導性シリコーン複合シートは、少なくとも片面のタックエネルギーが70μJ以下である。 (もっと読む)


【課題】良好な放熱性を提供可能な構造の半導体レーザモジュールを提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ11はサブマウント7とヒートシンク9との間に設けられる。III族窒化物半導体レーザ11はpアップ形態でサブマウント7上に搭載されるので、レーザ導波路からの熱は、レーザ構造体13を介してサブマウント7に伝わる。レーザ導波路からの熱は、高い温度のレーザ導波路からオーミック電極15及びパッド電極45を介して低い温度のヒートシンク9に伝わり、この熱は、オーミック電極15から離れたヒートシンク端に向けてヒートシンク内を伝搬していき、ヒートシンク9の温度分布はレーザ導波路上の中央部からヒートシンク端に向けて低くなる。III族窒化物半導体レーザ11の両端の近傍では、III族窒化物半導体レーザ11の温度はヒートシンク9の温度より低いので、ヒートシンク9の熱はIII族窒化物半導体レーザ11に伝搬する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導特性に優れた材料が、均一に分散した硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその製造する方法を提供する。
【解決手段】(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)融点が0〜70℃のガリウム及び/又はその合金、(D)平均粒径が0.1〜100μmの熱伝導性充填剤、(E)白金系触媒、及び(G)下記一般式(1)


(式中、R1は同一もしくは異種の一価の炭化水素基であり、R2はアルキル基、アルコキシル基、アルケニル基又はアシル基であり、aは5〜100の整数であり、bは1〜3の整数である。)で表されるポリシロキサンを含むグリース状又はペースト状の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品110が載置される回路基板100に実装されて放熱を促進するヒートシンク1であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部10と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部20とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部10に埋設され、前記脚部20それぞれの他端は前記回路基板100に接触させるべく形成してある。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れる伝熱シートを提供する。
【解決手段】重合性不飽和基を有する水添共役ジエン−芳香族ビニル共重合体及び重合性不飽和基を有するウレタン液状オリゴマーから選ばれる少なくとも1種と、(メタ)アクリレートモノマーと、重合開始剤とを含有する硬化性組成物からなるシート基体11中に、基体粒子の表面の少なくとも一部が該基体粒子よりも粒子径の小さい微粒子で被覆された複合粒子である熱伝導性粒子12が、配向された状態で含有された、伝熱シート10。 (もっと読む)


【課題】放熱性能の向上と引き換えに柔軟性を低下させたり、絶縁性を損ねたりすることがないシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート1は、放熱性フィラーを含有した樹脂材料を製膜して得たフィルムシート8を積層して成形されている。積層前のフィルムシート8には、その一面に点在してドット状パターンが印刷されており、印刷には放熱性フィラーを含有させたペーストインキを用いている。複数のフィルムシート8を積層して真空プレスすることにより、完成状態ではシート1(基材80)の内部にウエハ部10が多段に積層された状態となるが、ウエハ部10の層間には樹脂材料の薄膜部8aが介在するため、柔軟性や絶縁性を損なうことなく、厚み方向への放熱性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能であると共に内蔵される電子部品のレイアウトの自由度を高めつつ、内蔵された電子部品の放熱特性の向上を図る。
【解決手段】部品内蔵基板実装体100は、部品内蔵基板1と、これが実装された実装基板2とからなる。部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には電子部品90が内蔵されている。第4プリント配線基材40の実装面2a側にはバンプ49が形成されている。電子部品90の裏面91aに接続されたサーマルビア14及びサーマル配線13を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ49から実装基板2に電子部品90の熱が伝わって、実装基板2にて放熱される。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性に優れ、リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等を引き起こす原因となる低分子化合物が存在せず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる放熱シートを提供する。
【解決手段】放熱シートは、ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量15万〜50万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度(40℃)が50〜500cStのゴム用軟化剤100〜600質量部と、オレフィン系樹脂1〜100質量部と、水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)とゴム用軟化剤とオレフィン系樹脂との合計の100体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび/または表面被覆酸化マグネシウムを40〜400体積部と、を混合した熱伝導性エラストマー組成物からなる放熱層と、放熱層の一面又は両面に積層されている粘着層とを有する。 (もっと読む)


【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板115は、ケース117とカバー119とによって挟まれた状態で、プリント基板115を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板115の搭載面には、モールド部品113が搭載され、このモールド部品113はプリント基板115とカバー119との間に配置されている。カバー119には突出部123が設けられ、この突出部123とモールド部品113との間には熱伝導材125が配置される。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、板状をなすベース基板2と、ベース基板2の一方の面側に配置され、通電により発熱する第1の発熱体4aと、ベース基板2の一方の面側に第1の発熱体4aに対し離間して配置され、通電により発熱する第2の発熱体4bと、少なくとも第1の発熱体4aと第2の発熱体4bとの間をつなぐように設けられ、第1の発熱体4aと第2の発熱体4bとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、ベース基板2と、ベース基板2の上面側に設けられ、通電により発熱する発熱体4と、ベース基板2の下面側に設けられ、発熱体4から発生する熱を放熱する第1の放熱体8とを有している。第1の放熱体8は、互いに離間して設けられた複数のフィン812を有する本体81と、樹脂材料を主材料として構成され、複数のフォン812により形成される凹凸83を埋めるように設けられた樹脂部82とを有している。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、ベース基板2と、ベース基板2の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体4と、ベース基板2の一方の面側に発熱体4を封止するように設けられ、発熱体4から発生する熱を放熱する放熱体5とを有している。また、放熱体5は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 (もっと読む)


【課題】熱の移動を好適に促進することのできる放熱膜を提供する。
【解決手段】放熱膜3は、基板上面4cと、これに対向するデバイス下面2cとの間に介設される基材3aと、基材3aの内部に添加される添加材3bとを有している。また、添加材3bは基材3aよりも高い熱伝導率を有している。添加材3bは略粒状をなすものであり、添加材3bの直径dBは基材3aの厚さdA以上とされている。すなわち、添加材3bの一端が基板上面4cに接触するとともに他端がデバイス下面2cに接触するものとしている。 (もっと読む)


【課題】高分子マトリクスと、可塑剤と、熱伝導性充填材とを含む熱伝導性成形体について、その原料となる液状混合組成物の粘度を低く抑えることができ、且つオイルブリードを抑制した熱伝導性成形体を提供すること。
【解決手段】高分子マトリクスが、オレフィン系液状樹脂の硬化体でなり、可塑剤が、炭酸ジアルキルと引火点250℃以上の非シリコーン系オイルとを含んでなり、炭酸ジアルキルと非シリコーン系オイルの合計に対する炭酸ジアルキルの重量比率が0.05以上0.85未満であり、且つ炭酸ジアルキルの含有量が前記高分子マトリクス100重量部に対して100重量部未満とした。 (もっと読む)


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