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Fターム[5F136FA61]の内容

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【課題】ガラスクロスによって補強された低熱抵抗シートにおいて、その低熱抵抗シートが固定される電子部品または放熱器と当該低熱抵抗シートとの間に入り込んだ空気がそのまま保持されて熱抵抗となるのを抑制すること。
【解決手段】低熱抵抗シート1は、ガラスクロス10の一方の面に熱伝導層30が、他方の面に粘着層20が、それぞれ積層されて構成されている。粘着層20の表面形状はガラスクロス10の前記他方の面に沿った凹凸を有している。このため、電子部品または放熱器に低熱抵抗シート1を載置したときには、前記凹凸の凹部に応じて、粘着層20に前記電子部品または放熱器との非接触部が形成される。この非接触部は、互いに連通することによって空気の排出経路を構成する。従って、粘着層20と電子部品または放熱器との間に空気が入り込んだとしても、その空気は、前記排出経路を通って排出される。 (もっと読む)


【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ASTM D2240 タイプCの測定で60以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が40℃で168時間以上暴露した後でもタック減少率が20%以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 (もっと読む)


【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品110が載置される回路基板100に実装されて放熱を促進するヒートシンク1であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部10と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部20とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部10に埋設され、前記脚部20それぞれの他端は前記回路基板100に接触させるべく形成してある。 (もっと読む)


【課題】粘着テープとして使用する際に粘着層を介して高い接着性と高熱伝導性を発現できる高熱伝導性粘着テープ基材用二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムおよびそれからなる高熱伝導性粘着テープを提供する。
【解決手段】繊維状炭素材料を含む二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムにおいて、該繊維状炭素材料の平均繊維径が0.05〜5μm、平均アスペクト比が15以上であり、該繊維状炭素材料の含有量が1重量%を超えて20重量%以下であり、フィルムの中心線平均粗さRaが4nm以上100nm以下であって、フィルム厚み方向の熱伝導率が0.28W/(m・K)以上である高熱伝導性粘着テープ基材用二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス層が形成されたシリコン基板等の半導体基板の積層体において、高い熱伝導率を有する層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層が形成された半導体基板を少なくとも2層以上積層した半導体基板積層体を有し、該半導体基板間に、樹脂(A)及び無機フィラー(B)を含有し、熱伝導率が0.8W/(m・K)以上の第1の層間充填材層を有する三次元集積回路積層体。 (もっと読む)


【課題】カーボン材を使用した放熱板の機械的強度の向上と製造コストの低減を両立させる。
【解決手段】この発明の放熱板11は、板状のカーボンベース体1、およびカーボンベース体1の周囲を覆った状態で密閉される高熱伝導性シール材2,3を有する。カーボンベース体1は、例えば、カーボン粒子を板状に圧縮固形化したものを好適に使用できる。高熱伝導性シール材2,3は、熱伝導率が高く、展性に優れた金属製の板金を好適に使用できる。このような金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金などが挙げられる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式(1)で表されるエポキシ化合物100重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が1重量部以上、30重量部未満であり、熱伝導性接着剤100重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が40〜85重量部である熱伝導性接着剤。
[化1]


一般式(1)中、mは2〜4の整数を表し、nは9〜11の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】煩雑で高コストとなる被覆工程を用いず、従来と同等以上の熱伝導性及び分散性等の性能を有する新規な構造の熱伝導性複合粒子及び熱伝導性シート、及び、当該新規な構造の熱伝導性複合粒子及び熱伝導性シートの簡易で低コストな製造方法を提供する。
【解決手段】高速気流中衝撃法、メカノフュージョン法又はメカノケミカル法により、磁性体2a及び前記磁性体を含有するマトリクス樹脂2bを含む磁性樹脂粒子2と、前記磁性樹脂粒子を被覆する熱伝導性粒子4と、を具備する熱伝導性複合粒子1を製造し、これを用いて熱伝導性シートを得る。 (もっと読む)


【課題】接着力の低下が防止され熱伝導性、絶縁性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、扁平状充填材71および粒子状充填材72を混在させた充填部材を具備する内部領域と、上記内部領域の少なくとも片面に、上記内部領域より小さい充填率で絶縁性充填材を含む接着面領域が設けられ、上記充填率が上記接着面領域から上記内部領域に向けて、段階的に、または傾斜的に増大して連続した層体を成し、かつ接着面領域の絶縁性充填材を扁平状充填材71のみとする。 (もっと読む)


【課題】より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱性立体樹脂成形品を提供する。
【解決手段】電子線(EB)架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が、圧縮成形され、EB照射により架橋されてなり、三次元形状を有する放熱性立体樹脂成形品である。上記放熱性立体樹脂成形品を製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、圧縮成形した後に、EB照射により架橋させる放熱性立体樹脂成形品の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線(EB)架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が、圧縮成形され、EB照射により架橋されてなる放熱シートである。熱伝導性樹脂組成物は、架橋助剤および/または難燃剤を含有することが好ましい。上記放熱シートを製造するにあたり、上記熱伝導性樹脂組成物を調製して、圧縮成形した後に、EB照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体16は平坦部分18を有し、その内面20(回路板12に面する)上に1つもしくはそれ以上のジェル組成物23からなるパッド22がつけられる。パッド22は、熱分散体16が回路板12に取り付けられ、チップ14の露出面25を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物23は粘着強さよりも大きい凝集強さ、1.38Mpaよりも小さい圧縮係数、1.0W/m−℃よりも大きい熱伝導率、および0.08mmと1.0mmとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ14を保護する。 (もっと読む)


【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線(EB)架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層1の片面または両面に、粘着層2が積層されてなり、放熱層1がEB照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層1を圧縮成形すると同時または圧縮成形後に、放熱層1の片面または両面に粘着層2を積層し、放熱層1を電子線照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と2種以上の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋させて得られる熱伝導性シートであって、該2種以上の熱伝導性フィラーは、熱伝導性樹脂組成物における充填率が高まるようにそれぞれの物性が異なることを特徴とする熱伝導性シート。 (もっと読む)


【課題】 高熱伝導性熱可塑性樹脂または樹脂組成物を成形することで得られる熱伝導性に優れた樹脂製ヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】 主鎖が主として下記一般式(1)で示される繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂(A)、または熱可塑性樹脂(A)と無機充填剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物により一部または全部が形成された樹脂製ヒートシンク。 −M−Sp−(1) (式中、Mはメソゲン基、Spはスペーサーを示す。) (もっと読む)


【課題】放熱性、熱伝導性、信頼性が供に向上すると供に、可撓性を有し、かつ簡便に製造することができる放熱性複合シート及びその製造方法の提供。
【解決手段】(a)可撓性を有する放熱性シート層及び(b)熱伝導性シリコーン樹脂シート層を積層してなる放熱性複合シート。前記(a)層が、発熱体から前記(b)層を通して伝導された熱を吸収・拡散し、表面から赤外線を放熱する放熱性シート層であると共に、前記(b)熱伝導性シリコーン樹脂シート層が、粘着性を有するシリコーン樹脂マトリックス中に熱伝導性充填剤が分散されてなるシート層であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面側に半導体素子50が搭載され該半導体素子50が発する熱が伝達されるヒートスプレッダ30を有し、該ヒートスプレッダ30の下面側に無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シート10を介して前記熱をモジュール外に放熱させるためのヒートシンク20が接着されており、前記ヒートスプレッダ30が前記ヒートシンク20よりも小さく、該ヒートスプレッダ30との接着面よりも外側に延出した状態で前記絶縁シート10が前記ヒートシンク20の上面に接着されている半導体モジュール1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板108と、この金属板108上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層102と、この伝熱層102に埋め込まれたリードフレーム103と、このリードフレーム103に、半田もしくは伝熱層のいずれか1つ以上からなる接続部109を介して固定された配線基板と、を有する放熱基板101であって、伝熱層102における前記無機フィラ125の含有率が、66Vol%以上、90Vol%以下であって、その表面の算術平均粗さRaが3000Å以下もしくは最大高さRy15000Å以下のいずれか1つ以上である放熱基板11とする。 (もっと読む)


【課題】信頼性の低下を抑制しつつ作製に要する手間を削減しうる半導体装置と半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】平板状の半導体モジュール2,3と半導体モジュールを冷却するための平板状の冷却体4,5,6とが交互に積層されてなる積層モジュール1を有している半導体装置であって、積層モジュールの半導体モジュールと冷却体とが、液晶ポリマーがベースポリマーとして用いられてなるホットメルト接着剤によって接着されて積層されていることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンド粒子を用いて形成したことに見合う高い熱伝導率を有し、しかもその大きさを、製造設備等の制約を受けることなく任意に大きくできる半導体素子搭載部材、およびその製造方法と前記半導体素子搭載部材を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子搭載部材は、ダイヤモンド粒子同士を直接に接触させた状態で焼結され、前記ダイヤモンド粒子の露出した表面にのみ選択的に溶浸補助層が形成された多孔質体中にマトリクス金属が溶浸された。製造方法は、ダイヤモンド粒子と溶浸補助層のもとになる元素の粉末と塩化アンモニウムの粉末の混合物を圧縮成形したのち900℃以上に加熱して前記多孔質体を形成する工程を含む。半導体装置は、前記半導体素子搭載部材の素子搭載面に、接合層を介して半導体素子を搭載した。 (もっと読む)


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