説明

Fターム[5F136FA68]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | フィラー (851) | 2種類以上のフィラーを使用 (157) | 形状の異なるフィラー (20)

Fターム[5F136FA68]に分類される特許

1 - 20 / 20



【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と第1の絶縁層3と第2の絶縁層4とを備える。第1,第2の絶縁層3,4は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第1,第2の絶縁層3,4はそれぞれ、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーを含む。第1の絶縁層3の硬化率が50%以上であり、第2の絶縁層4の硬化率が80%未満である。上記硬化性組成物は、25℃での粘度が15000mPa・s以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が140℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 (もっと読む)


【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 (メタ)アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が2以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する(メタ)アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体100質量部に対して200質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 平均球形度0.85以上、水酸基が30個/nm以下である平均粒子径10〜50μmの球状酸化アルミニウム粉末と平均粒子径0.3〜1μmの酸化アルミニウム粉末の配合割合が体積比で5:5〜9.5:0.5であり、球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末を80〜90体積%含有してなることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末をシランカップリング剤で表面処理することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂3と、フィラーとを含有する熱伝導性シート1において、フィラーとして、板状または鱗片状の第1フィラー2aと、塊状または球状の第2フィラー2bとを含有させ、熱伝導性シート1の面方向SDに対して、第1フィラー2aの平均配向角を28度以上として、最大配向角を60度以上とする。また、そのような熱伝導性シート1を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び成形性に優れる熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】マトリクス成分、ピッチ系黒鉛化短繊維、黒鉛粒子を含む熱伝導性組成物であって、ピッチ系黒鉛化短繊維は、熱伝導率が300W/m・K以上であり、アスペクト比が6〜25であり、黒鉛粒子は、熱伝導率が少なくとも1方向に150W/m・K以上であり、厚みと長軸方向に発生するアスペクト比が10〜50であり、平均粒子径が1〜20μmであり、ピッチ系黒鉛化短繊維100重量部に対し黒鉛粒子を250超〜600重量部含み、マトリクス成分100重量部に対し、ピッチ系黒鉛化短繊維及び黒鉛粒子の合計が50〜150重量部含まれていることを特徴とする熱伝導性組成物。 (もっと読む)


【課題】低誘電率の熱伝導シートにおいて、窒化ホウ素の使用量を低減すること。
【解決手段】母剤に熱伝導フィラーと中空フィラーとを下表に示す配合で混練し、シート状に成形して加硫した。成形できた各実施例では、100MHzにおける比誘電率が4.0未満であった。また、熱伝導率も0.8W/(m・K)以上でアスカーC硬度も30以下であった。
(もっと読む)


【課題】接着力の低下が防止され熱伝導性、絶縁性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、扁平状充填材71および粒子状充填材72を混在させた充填部材を具備する内部領域と、上記内部領域の少なくとも片面に、上記内部領域より小さい充填率で絶縁性充填材を含む接着面領域が設けられ、上記充填率が上記接着面領域から上記内部領域に向けて、段階的に、または傾斜的に増大して連続した層体を成し、かつ接着面領域の絶縁性充填材を扁平状充填材71のみとする。 (もっと読む)


【課題】切断面の表面粗さが小さいので界面での熱抵抗が低くなり、厚み方向の熱伝導性が高いので、各種熱源と放熱部材との間に挟持させて好適に用いられる熱導電性シート及び熱伝導性シートの製造方法の提供。
【解決手段】ポリマー、異方性熱伝導性フィラー、及び充填剤を含有する熱伝導性組成物を押出機で押出すことにより、前記異方性熱伝導性フィラーが押出し方向に沿って配向した押出成形物を成形する押出成形工程と、前記押出成形物を硬化させて硬化物を得る硬化工程と、前記硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断する切断工程と、を少なくとも含む熱伝導性シートの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シートを安定して与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】鱗片状窒化ホウ素及び粒子状フィラーを熱硬化性樹脂中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記鱗片状窒化ホウ素は、平均粒子径が5μm以上15μm以下、最大粒子径が60μm以下であり、前記粒子状フィラーは、平均粒子径が0.5μm以上6μm以下、最大粒子径が50μm以下であり、且つ粒子径が2μm以下のものを20体積%以上70体積%以下含み、前記鱗片状窒化ホウ素と前記粒子状フィラーとの体積比が30:70〜70:30であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】生産性やコスト面において有利であり、且つ熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、平均長径が8μm以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体(A)と、平均長径が8μmを超え20μm以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体(B)とを40:60〜98:2の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は40体積%以上80体積%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】シロキサンの発生により電気的な接点部分で導電性を阻害することの無い電磁波障害対策放熱シート、さらに、適度な粘着力を有する電磁波障害対策放熱シートを提供する。
【解決手段】ゴム及び/または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ2μm以下かつアスペクト比10以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、及び球状の熱伝導性粉末を含有させ、デュロメータータイプE硬度45〜70である電磁波障害対策放熱シート3。また、ゴム及び/または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ2μm以下かつアスペクト比10以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、球状の熱伝導性粉末、及び粘着付与剤を含有させ、デュロメータータイプE硬度45〜70、及び傾斜式ボールタック試験でのボールナンバー3〜10である電磁波障害対策放熱シート。 (もっと読む)


【課題】被着対象物への取り付け用途において、より好適に使用可能なシート積層体及びシート状成形体の装着方法を提供する。
【解決手段】シート積層体11は、粘着性を有し、被着対象物に装着されるシート状成形体12と、シート状成形体12上に積層される剥離シート13と、剥離シート13上に積層される保護シート14とを備えている。剥離シート13の厚さは100μm以下である。剥離シート13の曲げ弾性率は3200MPa以下である。シート状成形体12は、シート状成形体12を被着対象物に貼付する工程と、保護シート14を剥離シート13から剥離する工程と、剥離シート13をシート状成形体12から剥離する工程とを経て被着対象物に装着される。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性を有するとともに、発熱部材や放熱部材等の被接着物に対する取り付け性(タック性)に優れる絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】高分子量ポリマーと熱伝導性フィラーとを含有する絶縁性熱伝導シートであって、前記高分子量ポリマーは、ガラス転移温度(Tg)が−50〜50℃、かつ、重量平均分子量が1万〜500万であり、前記熱伝導性フィラーの含有量が30〜90体積部であり、熱伝導率が0.5W・mK以上、かつ、シリコン基板に対する25℃での90℃ピール力が5〜1000N/mである絶縁性熱伝導シート。 (もっと読む)


【課題】 熱硬化性樹脂に無機充填剤を添加した絶縁性を有する熱伝導性樹脂シートにおいて、熱伝導性をさらに向上させるとともに、この熱伝導性が向上した熱伝導性樹脂シートを用いた高性能のパワーモジュールを得る。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤とを備え、無機充填剤は扁平状無機充填剤と粒子状無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、混合充填剤中における扁平状無機充填剤の体積含有率Vと粒子状無機充填剤の体積含有率Vとの比率(V/V)が(30/70)〜(80/20)で、かつ粒子状無機充填剤の平均粒径Dは扁平状無機充填剤の平均長径Dの1〜6.1倍であり、扁平状無機充填剤は面方向に対して角度を持って分散される。リードフレームに上記熱伝導性樹脂シートを用いヒートシンク部材を接着してパワーモジュールを構成する。 (もっと読む)


【課題】 接着力の低下が防止され熱伝導性、絶縁性に優れた絶縁シートを得ることを目的とする。
【解決手段】 複数の貫通孔を有するセラミックスシート、ガラス積層板、金属シートの少なくともいずれかのシートの上記貫通孔内に絶縁性充填材を具備する樹脂を備え、上記シートの少なくとも片面に、扁平状充填材、粒子状充填材のうち少なくともいずれかが充填された接着面領域が設けられて連続した層体を成している絶縁シートとする。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1つの電気または電子コンポーネントから形成されるかそのようなコンポーネントを備えた熱源、吸熱源、および熱源と吸熱源の間に置かれて熱伝導材料から作られた中間層を含む新規なデバイスに関する。前記熱伝導材料は、ナノファイバを組み込まれた有機マトリックスから構成される。
(もっと読む)


1つの態様においては、本発明は、発泡フィルムを含む発泡サーマル・インターフェース材料を提供するが、前記フィルムは、25,000を超える数平均分子量を有する高分子ホットメルト感圧接着剤と、少なくとも25重量パーセントの熱伝導性充填剤とのブレンド物を含み、前記フィルムは、前記発泡フィルムの容積の少なくとも5パーセントのボイド容積を有する。
(もっと読む)


【課題】軽量・コンパクトで、かつ放熱特性に優れた冷却構造体および冷却方法を提供する。また、ヒートシンクの重量および容積を大きくすることなく、放熱特性の優れたヒートシンクを提供し、軽量・コンパクトで、かつ放熱特性に優れた冷却構造が実現できるようにする。
【解決手段】発熱体8と、少なくとも冷却流体9に面する発熱体8の表面に、絶縁接着層6を介して接着された、可とう性を有する金属箔からなるヒートシンク7とを有する放熱構造体、および上記放熱構造体の外部に設置され、内部を流れる冷却流体9と上記ヒートシンク7とが直接接触するように設置された通流路5を備えた冷却構造体とする。また、冷却流体9と直接接触するヒートシンク表面には微細窪み15を設けた構成とする。 (もっと読む)


熱伝導組成物(10)が、ポリマーマトリックス(16)とブレンドした非導電性のミクロン粒度の充填剤(18)及び導電性ナノ粒子(20)の両者を含む。かかる組成物はポリマー複合材の全体としての熱伝導率を増大させると同時に熱伝導材料材料とそれに相対する合せ面との間に存在する境界熱抵抗を減少させる。かかる組成物は非導電性である。ナノ粒子(20)を含む配合物は、ナノ粒子(20)を含まない配合物よりミクロン粒度の粒子(18)の相分離も又少ない。熱伝達性を向上させる方法は、発熱部品(12)とヒートシンク(14)との間のかかる組成物を使用することを含む。かかる組成物を使用する電子部品も又開示する。 (もっと読む)


1 - 20 / 20