【課題】耐折曲強度を向上すると共に、簡単に種々の形状に加工しながら、熱伝導率を高くし、また振動に対する強度を向上する放熱シートの製造方法を提供する。
【解決手段】繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とする。また、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙し、抄紙して得られる抄紙シートを熱プレスする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い赤外線吸収率を有し、高温での高い耐久性と高い耐油性をも兼ね備えた、新規な赤外吸収熱伝導部材を提供する。
【解決手段】本発明の赤外吸収熱伝導部材は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配向したカーボンナノチューブ集合体を含み、赤外線吸収率が０．８以上であり、厚さ方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】グラフェンの面内方向だけでなく、シート厚み方向における導電性及び熱伝導性を高め得る、導電性及び熱伝導性における異方性が少ない熱伝導シートを提供する。
【解決手段】グラフェン積層体からなるグラフェンシートのグラフェン間に導電性材料層がインターカレートされている熱伝導シート、グラフェンシートの層間を膨潤して膨張化黒鉛からなるグラフェンシートを得て、該グラフェンシートの層間に導電性材料をインターカレートする、熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子表面から直接、高効率に放熱可能で、かつ蒸気流路と液流路を分離し、多孔質体内の流動距離を短縮化した低背冷却構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板２上に搭載された半導体素子３の背面上に直接、例えば微粒子噴射法、即ちガスデポジション法により多孔質膜７を形成し、これを含み回路基板を一方の面とする密閉空間１３を構成する。本密閉空間の一の壁面開口部９と他の壁面開口部１０とを管１１で連結して密閉循環路を形成する。多孔質膜中の冷媒は半導体素子の高温で蒸気化して多層質膜から分離し、一の壁面開口部から管に入り、管内を循環して冷却され液化する。液化した冷媒は管を通過して他の壁面開口部から多孔質膜上に滴下される。この滴下冷媒は毛細管力で多孔質膜中を進み、再度半導体素子の熱により蒸気化する。この蒸気化潜熱により半導体素子を冷却する。 （もっと読む）

【課題】製造及び放熱部材への取り付けが容易であり、放熱性に優れ、かつ高剛性の金属−セラミックス複合板材を提供する。
【解決手段】セラミックス粒子と結合材のシリカとからなる多孔体の気孔に、金属を浸透させてなり、放熱部材にネジ止めされる金属−セラミックス複合板材であって、前記金属−セラミックス複合板材は、４箇所以上のネジ止め用穴と、少なくとも前記ネジ止め用穴の周囲の放熱部材側の面に設けられた段付の凹部を有し、前記段付の凹部によって形成された鍔状部のネジ締結時の変形が１５μｍ以下であることを特徴とする金属ーセラミックス複合板材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性、難燃性、絶縁性及び柔軟性をバランス良く備えた熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、並びに、該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）０．５質量部以上２０質量部以下と、極性基変性ハロゲン化炭化水素繊維（Ｄ）０．０６質量部以上１２質量部以下とを含む、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｇ）、及び該シートを備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】液冷式の冷却装置に関し、高効率の冷却装置を簡便なプロセスで製造しうる冷却装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板３０に、表面から底部にかけて階段状に深くなる溝状の凹部３６を形成し、基板２０に、溝状の凹部３６に適合した形状の階段状の土手状の凸部２６を形成し、土手状の凸部２６を溝状の凹部３６に嵌め込むように基板２０と基板３０とを接合し、溝状の凹部３６と土手状の凸部２６との間に階段状のチャネル１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子で発生した熱を迅速に奪い、半導体素子の発熱量が大きい場合においても高い放熱性を確保できる半導体実装構造体を提供する。
【解決手段】 半導体実装構造体（１００‘）は、基板（１０４）と、側面に凹凸部（１２０）が設けられたシリコン基板（１０３）と、シリコン基板（１０３）の上に実装された半導体チップ（１０１）と、半導体チップ（１０１）と覆おうと共にシリコン基板の上面を封止する絶縁層（１０５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】水分散可能な熱伝導性グリース組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：ポリオキシアルキレン変性シリコーンオイル及び／又はポリオキシアルキレン重合体と、成分（Ｂ）：熱伝導性充填剤とを含有してなることを特徴とする熱伝導性グリース組成物。 （もっと読む）

【課題】液体冷媒の凍結を防止でき、且つ、バーンアウトの発生を抑制することができる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の沸騰冷却装置１は、発熱体Ｚの熱を受ける液体冷媒を内部に収容する収容部２を備え、液体冷媒は、沸点の異なる少なくとも２種類の液体からなる混合液であり、収容部２は、発熱体Ｚの熱を液体冷媒に伝える伝熱壁部２１ａと、液体冷媒を介して伝熱壁部２１ａに対向する対向壁部２３ａと、を有し、伝熱壁部２１ａと対向壁部２３ａとの離間距離は、３ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および熱放射性に優れた放熱板を提供する。
【解決手段】炭素含有樹脂に六方晶窒化硼素粉末を混合し、成形して焼成することにより、アモルファス炭素中に六方晶窒化硼素粉末が均一に分散した炭素板とする。 （もっと読む）

【課題】表裏両面に電極を有する電子素子を基板の一面上に搭載し、基板に対向する電子素子の一面の第１の電極を基板に電気的に接続し、他面の電極は、当該他面上に貼り付けられた金属製の配線部を介して、基板の一面に電気的に接続してなる電子装置において、電子素子の他面側から配線部を介して放熱するときに配線部上に設ける熱伝導性部材として、絶縁部の膜厚が薄くてもピンホールの発生を極力防止する手段を提供する。
【解決手段】電子素子１０は一面に第１の電極１１、１２、他面に第２の電極１３を有して、基板２０の一面上に搭載され、第２の電極１３は配線部４０によって基板２０と電気的に接続され、配線部４０上には、熱伝導性且つ電気伝導性を有する板状の熱伝導性部材５０が貼り付けられ、その貼り付け面には、熱伝導性部材５０の板厚方向の一部を改質することにより形成された電気絶縁性の改質膜５１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い熱輸送性能を有する熱輸送デバイスなどの技術を提供すること。
【解決手段】熱輸送デバイス１０は、容器１と、この容器１内に設けられた気相流路１１及び液相流路１２とを有している。液相流路１２は、上層メッシュ部材２１及び下層メッシュ部材２２が積層されて形成される。上層メッシュ部材を形成する、第１のワイヤ１６は、ｙ軸に対して所定の角度θ傾いた方向に向けて配置され、第２のワイヤ１７は、ｘ軸
に対して所定の角度θ傾いた方向に向けて配置される。一方、下層メッシュ部材２２を形成する、第３のワイヤ１８は、ｙ軸方向に向けて配置され、第４のワイヤ１９は、ｘ軸方向に向けて配置される。これにより、各メッシュ部材２１、２２が重なり合ってしまうことを防止することができるため、作動流体を流通させる十分な流路を確保することができる。これにより、熱輸送デバイス１０の熱輸送性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく高い放熱効果が得られるヒートスプレッダ、このヒートスプレッダを備えた電子機器及び製造が容易かつ安価で、信頼性を向上させることができるヒートスプレッダの製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブからなる蒸発部７は、その蒸発面７２に溝７４が設けられている。溝７４は、周方向溝部７５と径方向溝部７６により構成されている。周方向溝部７５は、蒸発面７２の中点Ｏを中心とした同心円状に形成されており、径方向溝部７６は、中点Ｏを通過するように放射状に形成されている。溝７４はＶ字形状の断面を有する。溝７４の底部７７は蒸発部７内に位置する。溝７４の幅は好ましくは４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における放熱性の向上を図る。
【解決手段】配線基板３上にＳＯＣ１が搭載されたＢＧＡ８において、ＳＯＣ１が、少なくとも一部の領域がＳＯＣ１の中央部側に配置された演算回路１ｇを有しており、ＳＯＣ１の主面の演算回路１ｇ上に第２パッド１ｉを設け、この第２パッド１ｉと配線基板３のボンディングリード３ｃとを直接第２ワイヤ４ｂで接続することで、演算回路１ｇから発せられる熱を第２ワイヤ４ｂを介して配線基板３に逃がすことができ、ＢＧＡ８における放熱性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れて放熱性能が高く、耐湿性に優れた放熱構造を安価に提供する。
【解決手段】放熱構造は、基板表面の少なくとも一部に酸化アルミニウム相を有し、該酸化アルミニウム相上にアルミナウィスカーが形成されたことを特徴とする。特に、前記基板は、アルミニウムであり、前記アルミナウィスカーが、表面から外側に延びるように形成されて層を形成し、前記基板表面にアルミナウィスカー層を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤の高充填が可能で、作業性に優れた熱伝導性グリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１０，０００ｍＰａ・ｓであり、−ＣＯＯＲ^１で表される基（Ｒ^１は、水素原子、または置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。）、またはケイ素原子に結合したアルコキシ基、アルケノキシ基もしくはアシロキシ基のいずれかの官能基を分子鎖末端に有し、かつ主鎖に末端官能基数よりも多い個数のアルキレン基を有してなるオイル、および（Ｂ）熱伝導性充填剤を含有する。 （もっと読む）

マイクロ構造（１００）を作製するための方法が提案される。この方法は、主面を有するシリコン基板（１０２）を設けるステップで始まる。次に、主面からシリコン基板の中へ延びる多孔質シリコン層（１０３）が形成される。この方法は、多孔質シリコン層を選択的にエッチングすることによって継続し、多孔質シリコンの突出マイクロ素子（１１２）のセットを得る。各突出マイクロ素子は、シリコン基板（１０６）の残りの部分から突き出し、それによって、対応する外面を露出させる。次に、突出マイクロ素子を処理して、対応する導電性（１１５）または絶縁性（１１５’）マイクロ素子のセットを得る。各導電性または絶縁性マイクロ素子は、（対応する突出素子の中へ外面から延びる）多孔質シリコンの少なくとも主要部分を多孔質金属またはセラミックスにそれぞれ変換することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して３ｖｏｌ％以上１２ｖｏｌ％以下の難燃性エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上２．５ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と難燃性エポキシ樹脂との合計に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．６ｖｏｌ％以上２．５ｖｏｌ％以下の難燃助剤フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率のみならず、難燃性と耐衝撃性とに優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）