【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】 網目状補強材を備えた取扱い性の良い熱伝導性シートについて、熱伝導性組成物が網目状補強材を確実に貫通するようにした熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性シート１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、熱伝導性組成物から成形される熱伝導層１２と、該熱伝導層１２中に埋設されたメッシュシート１３とを備える。メッシュシート１３にはメッシュシート１３の開口より大きい孔部１４が形成され、該孔部１４に熱伝導層１２が貫通している。メッシュシート１３に孔部１４を形成したため、該孔部１４に熱伝導性組成物が容易に貫通し、熱伝導層１２が当該孔部１４を通じてメッシュシート１３を確実に貫通して形成される。したがって、当該孔部１４を設けない通常のメッシュシートを用いた場合に比べて、熱伝導性能を向上させることができるともに、補強効果を有し、熱伝導性シートの取扱い性を良好にする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、熱伝導性が良好であり、柔軟性があって対象物との密着性が良く、電気絶縁性があり、耐湿性が良好で劣化しにくく、成形性が良好である熱伝導性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 ブロック共重合体（Ｚ）の水素添加物であり、重量平均分子量１５万〜４０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部と、動粘度が４０℃において５０〜５００ｃＳｔのゴム用軟化剤２５０〜６００質量部と、オレフィン系樹脂１〜６０質量部と、上記水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）と上記ゴム用軟化剤と上記オレフィン系樹脂との合計の１００体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウム、および／または、表面被覆酸化マグネシウムを６０〜２３０体積部と、を混合し、ショアＡ硬度を４０未満とする。 （もっと読む）

【課題】金属焼結体中に微細炭素繊維が粉砕されずに繊維の形状を維持したまま均一に分散した、発熱体の熱を効果的に放散することができる熱拡散材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属焼結体のマトリックス中に微細炭素繊維が均一に分散されてなる熱拡散材料、ならびに、（Ａ）微細炭素繊維の分散液を作製する工程、（Ｂ）前記金属焼結体を構成する金属材料からなる金属粒子の表面に有機系の官能基を導入する工程、（Ｃ）前記分散液に前記官能基が導入された金属粒子を添加し、前記金属粒子の表面に前記官能基を介して前記微細炭素繊維が吸着した複合粒子を作製する工程、および（Ｄ）前記複合粒子を焼結する工程を有する上記熱拡散材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上させつつ温度変化に対する耐久性を向上させることができる回路基板、及びその回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素の結晶２３を含有する熱硬化性エポキシ樹脂２４からなる絶縁層１３を備えた回路基板１２において、六方晶窒化ホウ素の結晶２３は、そのａ軸及びｂ軸方向が絶縁層１３の面方向に沿うように配向されている。 （もっと読む）

【課題】放熱や電気伝導の目的で使用されるシート状構造体に関し、熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、線状構造体１２間の間隙に充填され、複数の線状構造体１２を保持する充填層１６と、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部に形成され、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供すること。
【解決手段】樹脂３と、板状または鱗片状のフィラー２とを含有する熱伝導性シート１において、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、フィラー２の平均配向角を２９度以上として、最大配向角を６５度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】充填層としての樹脂層を設けることなく、線状構造体の機械的強度を向上させて、ハンドリング可能なシート状構造体を実現する。
【解決手段】シート状構造体２を、炭素元素によって形成された複数の線状構造体１と、複数の線状構造体１のそれぞれの長手方向に沿う側面を覆う被覆層３とを備え、複数の線状構造体１が被覆層３を介して互いに部分的に結合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤパッケージに適用される放熱基板に関する。
【解決手段】本発明による放熱基板は、金属材質からなり、上面に発光素子が実装される印刷回路基板と、前記印刷回路基板の下面に備えられ、前記発光素子から前記印刷回路基板に伝導された熱の伝達を受けて外部に放出する放熱板と、前記印刷回路基板の側面に形成され、前記印刷回路基板に伝導された熱を前記印刷回路基板の側面を介して外部に放出する放熱層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱性能を向上させる。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１が表面に実装される金属板２と、半導体素子１が実装された領域の金属板２の裏面２ｂに設けられる金属膜１０と、金属板２の裏面側に設けられ、半導体素子１を冷却する冷却器４と、金属板２と冷却器４との間に設けられ、金属板２の裏面２ｂ及び金属膜１０に密着する充填材６と、を備え、金属膜１０は、金属板２よりも線膨張係数が低く、かつ、充填材６よりも熱伝導率が高い、ことを特徴とする半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】電子部品での発熱をプリント基板の裏面に伝えやすく、更にこのプリント基板の裏面での放熱効果を高めることができる電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品モジュールは、絶縁基板１１の表面に導電性薄膜１２が形成されてプリント基板１０を構成し、表面に電子部品４０を実装し、導電性薄膜１２によって電子部品４０を電気的に接続するものであって、プリント基板１０を、プリント基板１０単体では自立性を有さない厚さで形成し、絶縁基板１１の裏面に放熱部材２０を実装し、放熱部材２０によってプリント基板１０にたわみを生じさせないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的絶縁性及び低熱抵抗性に優れた層をアルミニウム単体の表面上に形成する工程をアルミニウムの融点以下の温度で行う。
【解決手段】アルミニウムとマグネシウムとを含む混合物５をアルミニウム単体２の表面２ａ上に配置し、窒素雰囲気でアルミニウムの融点以下の温度である約４５０〜６６０℃の範囲に加熱し、アルミニウム単体２の表面２ａ上でアルミニウムとマグネシウムと窒素とを反応させ、電気的絶縁性及び低熱抵抗性に優れた窒素とアルミニウムとマグネシウムとを含む３元化合物７をアルミニウム単体２の表面２ａ上に形成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層３を有する難燃性熱伝導性粘着シート１１であって、基材２がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが１０〜４０μｍであり、熱抵抗が１０ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの１２１℃でのプレッシャークッカーテストにおける７２時間後の抽出水のｐＨが６．５以上８．５以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】回路層や熱拡散層等として使用される金属層と高熱伝導絶縁粒子との間の接触熱抵抗の増大を抑制できるパワーモジュール用絶縁放熱基板の提供。
【解決手段】一方の面側に搭載される半導体チップからの発熱を、他方の面側に設置される冷却器へと伝熱させるパワーモジュール用絶縁放熱基板Ｐであって、少なくとも、絶縁樹脂基板１と、当該絶縁樹脂基板の表裏に積層された金属層３，４と、当該絶縁樹脂基板中に配置された高熱伝導絶縁粒子２とを有し、且つ、当該両金属層と高熱伝導絶縁粒子とが、当該高熱伝導絶縁粒子の絶縁樹脂基板からの露出面に設けられた鉤状の凹部に、当該金属層の一部が噛み合わせ状に食い込んだ状態で接続されていることを特徴とするパワーモジュール用絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの形成方法及び熱拡散装置に関し、カーボンナノチューブの直径の制御性を高め且つ成長密度を高める。
【解決手段】 基板表面に平均周期が２０ｎｍ〜１００ｎｍの微細な凹凸を有する凹凸形成層を形成し、前記凹凸形成層の表面上に前記凹凸の形状に沿った形状を有する酸素含有皮膜を形成し、前記酸素含有皮膜上に触媒金属層を形成したのち、熱処理を行うことによって前記触媒金属層を溶融して孤立した複数の触媒微粒子にし、炭素含有ガスを利用した化学気相成長法により、前記触媒微粒子上にカーボンナノチューブを成長させる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を用いたＢＧＡ実装構造を有する気密半導体パッケージであって、半導体素子の放熱特性を向上させた半導体パッケージを得ること。
【解決手段】実施の形態の半導体パッケージ１００は、半導体素子５を直接上に搭載するヒートスプレッダ４と、前記ヒートスプレッダ４の周囲側面と接触して前記半導体素子５の気密性を保持する多層セラミック基板１と、前記ヒートスプレッダ４を下から支え、前記多層セラミック基板１の周囲側面と接触し前記多層セラミック基板１とほぼ同等の線膨張係数を持つ金属ブロック１５と、前記多層セラミック基板１および前記金属ブロック１５の下面に接合された複数のはんだボール９とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ熱応力を低減することのできる発熱体モジュール及びその製造方法、熱拡散部材を提供する。
【解決手段】発熱体モジュール１０は、冷却器１１と、炭素系材料を用いて形成された熱拡散板３０を少なくとも１層有し、冷却器１１上に配置された熱拡散部材１２と、熱拡散部材１２の冷却器１１と反対の一面１２ａ上に配置された発熱体１３と、一体的に備える。そして、熱拡散板３０は、一面１２ａに垂直な板厚方向１ａと一面１２ａに沿う第１方向１ｂの熱伝導率が、板厚方向１ａ及び第１方向１ｂに垂直な第２方向１ｃの熱伝導率よりも高くなっている。また、第２方向１ｃにおいて、複数のブロック３１に分割されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性能及び冷却性能を低下させることなく、パワーモジュールに冷却器を半田接合して構成される半導体装置を得る。
【解決手段】 ベース板２と、ベース板２の一方の主面上に設けられたパワー半導体素子３と、ベース板２の他方の主面にその一方の主面が固着された絶縁樹脂層４ａと、絶縁樹脂層４ａの他方の主面にその一方の主面が固着された金属層４ｂと、金属層４ｂの他方の主面が露出するようにベース板２、パワー半導体素子３及び絶縁樹脂層４ａを被覆して筐体を形成する樹脂筐体５とを有するパワーモジュール１と、一主面に少なくとも１つの凸状段差部７ｂが形成され、凸状段差部７ｂの少なくとも上面において金属層４ｂの露出面に半田により接合される冷却器７とを備えた半導体装置であって、凸状段差部７ｂの上面の面積が金属層４ｂの他方の主面の面積より小さいことを特徴とする。 （もっと読む）