【課題】半導体デバイス層が形成されたシリコン基板等の半導体基板の積層体において、高い熱伝導率を有する層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層が形成された半導体基板を少なくとも２層以上積層した半導体基板積層体を有し、該半導体基板間に、樹脂（Ａ）及び平均粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下、且つ、比表面積１ｍ²／ｇ以上６０ｍ²／ｇ以下であり、さらに熱伝導率２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機フィラー（Ｂ）を含有した第１の層間充填材層を有する三次元集積回路積層体。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス層が形成されたシリコン基板等の半導体基板の積層体において、高い熱伝導率を有する層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層が形成された半導体基板を少なくとも２層以上積層した半導体基板積層体を有し、該半導体基板間に、樹脂（Ａ）及び無機フィラー（Ｂ）を含有し、熱伝導率が０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の第１の層間充填材層を有する三次元集積回路積層体。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と低線膨張性を両立した層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層１１，２１，３１が形成された半導体基板１０，２０，３０を少なくとも２層以上積層した半導体基板積層体１を有し、半導体基板１０，２０，３０間に、樹脂（Ａ）及び無機フィラー（Ｂ）を含有し、線膨張率が５ｐｐｍ以上７０ｐｐｍ以下の第１の層間充填材層４０、５０を有する三次元集積回路積層体。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れるとともに、内部の空隙が低減された熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂および熱伝導性無機粒子を含有する樹脂組成物を準備し、その樹脂組成物を熱プレスし、溶融状態から半固形状態にした後、さらに、粘度を増加させることによりシート化して、厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性シートを製造する。このような熱伝導性シートの製造方法では、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れるとともに、絶縁耐力（絶縁破壊電圧）などの各種電気特性に優れる熱伝導性シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】適切な放熱対策及びノイズ対策を講じることが可能であると共に、小型化、高密度化を図ることが可能な部品内蔵基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品内蔵基板１は、パッシベーション膜７４が形成されてなる電子部品７１と、電子部品７１を内蔵する絶縁層２５と、パッシベーション膜７４から外側に向けて厚み方向に形成されたビア導体２６，２７と、を備え、ビア導体２６は、パッド７３に当接すると共に、絶縁層２５の外側に設けられている導体２２,１６，１２，２８，３２，３６，４２と電気的に接続されており、ビア導体２７は、パッシベーション膜７４に当接すると共に、絶縁層２５の外側に設けられている導体２３，１７,１３と電気的に接続されており、放熱対策及びノイズ対策を講じることのできるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を有し、特に電子部品用放熱部材として好適な熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素粉末（Ａ）の平均粒子径が２０〜５０μｍであり、酸化アルミニウム粉末（Ｂ）の平均粒子径が０．５〜５μｍであり、（Ａ）：（Ｂ）の配合割合が体積比で７：３〜９：１の熱伝導性フィラー４０〜７０体積％含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。六方晶窒化ホウ素粉末（Ａ）の平均粒子径が２０〜５０μｍであり、窒化アルミニウム粉末（Ｂ）の平均粒子径が０．５〜５μｍであり、（Ａ）：（Ｂ）の配合割合が体積比で７：３〜９：１の熱伝導性フィラー４０〜７０体積％含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。 （もっと読む）

【課題】放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＤＰドライバ１は、配線パターン２３が形成されたフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、半導体装置３を収納する凹部４１が形成された放熱体４とを備えている。そして、半導体装置３から放熱体４へ伝熱させるための熱伝導接着テープ５が、凹部４１の開口部の一側に位置する接着面４３から、半導体装置３と接着する凹部４１の底面４２を経由し、更に、凹部４１の開口部の他側に位置する接着面４４まで連続した一体ものとして設けられている。フレキシブル基板２と放熱体４とは、凹部４１の開口縁部４６の一部が、凹部４１と外部との通気路Ｔとなる非密着状態である。 （もっと読む）

【課題】設置対象に効率よく放熱できる複合部材、この複合部材を用いた放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置を提供する。
【解決手段】複合部材1aは、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板2と、基板2の表面に形成された金属被覆層3,4とを具え、一面に半導体素子などが実装され、他面が冷却装置などの設置対象に固定されて、半導体素子の放熱部材として利用される。複合部材1aは、冷却側面及び素子側面の少なくとも一面が反った形状である。冷却側面の反りを押し潰すように複合部材1aを設置対象に固定する。この押圧力により、複合部材1aを設置対象に密着できる。従って、複合部材1aは、半導体素子などの熱を設置対象に効率よく放出でき、半導体装置の放熱部材に好適に利用できる。 （もっと読む）

【課題】カーボン材を使用した放熱板の機械的強度の向上と製造コストの低減を両立させる。
【解決手段】この発明の放熱板１１は、板状のカーボンベース体１、およびカーボンベース体１の周囲を覆った状態で密閉される高熱伝導性シール材２，３を有する。カーボンベース体１は、例えば、カーボン粒子を板状に圧縮固形化したものを好適に使用できる。高熱伝導性シール材２，３は、熱伝導率が高く、展性に優れた金属製の板金を好適に使用できる。このような金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い赤外線吸収率を有し、高温での高い耐久性と高い耐油性をも兼ね備えた、新規な赤外吸収熱伝導部材を提供する。
【解決手段】本発明の赤外吸収熱伝導部材は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配向したカーボンナノチューブ集合体を含み、赤外線吸収率が０．８以上であり、厚さ方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板において、熱伝導率が高く電気絶縁性を確保できる制御回路構造を提供する。
【解決手段】発熱素子を備える回路基板１と、この回路基板が取り付けられる放熱部材１０からなる制御回路構造において、放熱部材１０と、この放熱部材１０上に絶縁層３を介して設けられた回路部４と、この回路部４の上に設けられた被覆層５とを備えている。前記絶縁層３はＳi処理層３ｂ、アルマイト処理層３ｃおよびＤＬＣ処理層３aからなる。 （もっと読む）

【課題】
電子機器内で発生する単数または複数の局所的な高温部を冷却することができ、冷却対象となる部品の大きさや形状、そして周囲の構造物による搭載制限の影響を受けることなく使用できる、変形が可能な帯状の放熱板を提供する。
【解決手段】
基板上に搭載される１又は２以上の発熱部品を１つの放熱板により冷却する冷却構造であって、前記放熱板を、所定の曲げ形状を連続して繰り返して薄い帯状に形成し、前記放熱板の曲げ形状の一部を前記発熱部品に密接する。 （もっと読む）

【課題】熱干渉が緩和された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０Ａは、回路基板１２と、回路基板１２の上面に配置された制御素子２３およびチップ素子２４と、回路基板１２を部分的に開口させた開口部１８と、開口部１８を下面から塞ぐ実装基板２８と、実装基板２８の上面に実装されたパワー素子２２と、実装基板２８と回路基板１２とを離間させるスペーサ２６とを備えている。スペーサ２６で実装基板２８と回路基板１２とが離間されることにより、実装基板２８に実装されたパワー素子２２が動作状況下にて発熱しても、この熱が回路基板１２上に実装された制御素子２３に与える熱的な影響が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、ベース１０２上に配置され、第一の電極１１２を有する第一の半導体チップ１０１と、第一の電極の上部を含む第一の半導体チップ１０１の上部で、第一の半導体チップ１０１の上面から第一の半導体チップ１０１の厚さより短い距離に配置され、第一の半導体チップ１０１の上面全体に亘る大きさを有する第一の放熱ブロック１０８と、第一の放熱ブロック１０８を避けて第一の電極から第一の半導体チップ１０１の上部に向かって湾曲し、第一の電極に接続される第一の端部と、供給電源と接続される第二の端部とを有する端子リード１０５と、第一の半導体チップ１０１を覆い、第一の放熱ブロック１０８の上面及び端子リード１０５における供給電源と接続される端部が、半導体チップ１０１の上部方向に露出するように形成される樹脂部１１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する平面部を含み、電子部品から発生した熱を平面部以外の部分から放熱し、電子部品を冷却するため、ヒートシンク１は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材（酸化アルミニウム）から構成され、平面部２以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部４を形成し、帯状部４がつづら折状に成形される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び成形性に優れる熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】マトリクス成分、ピッチ系黒鉛化短繊維、黒鉛粒子を含む熱伝導性組成物であって、ピッチ系黒鉛化短繊維は、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、アスペクト比が６〜２５であり、黒鉛粒子は、熱伝導率が少なくとも１方向に１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚みと長軸方向に発生するアスペクト比が１０〜５０であり、平均粒子径が１〜２０μｍであり、ピッチ系黒鉛化短繊維１００重量部に対し黒鉛粒子を２５０超〜６００重量部含み、マトリクス成分１００重量部に対し、ピッチ系黒鉛化短繊維及び黒鉛粒子の合計が５０〜１５０重量部含まれていることを特徴とする熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】この発明は熱伝導性が安定して確保されかつボイドが抑制されて良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性絶縁樹脂層を有する電力用半導体装置を提供するものである。
【解決手段】半導体素子と金属配線部材とがはんだ接合され、金属配線部材の少なくとも1面が表面に露出するようモールド樹脂で覆われて構成されたパワーモジュールと、金属
配線部材の露出面側のパワーモジュール面と相対して配置されたヒートシンクと、パワーモジュールとヒートシンクとの間に設けられた熱伝導性絶縁樹脂シートと、パワーモジュールおよびヒートシンクの少なくとも一方側に設けられ、熱伝導性絶縁樹脂シートの厚みを規定するシート厚み規定部材と、熱伝導性絶縁樹脂シートの周縁部近傍に設けられた絶縁性を有するシート体積増減吸収部とを設けたものである。 （もっと読む）

【課題】
耐クラック性及び耐剥離性に優れたアルミニウム合金−セラミックス複合体を効率的に生産することができるアルミニウム合金−セラミックス複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明によれば、平板状のセラミックス多孔体にアルミニウム合金を含浸することにより、両主面にアルミニウム合金層を有する平板状のアルミニウム合金−セラミックス複合体母板を形成する工程と、前記複合体母板の少なくとも一主面に直線状欠陥又は断続的欠陥を導入し、その後、割断することにより、側面において前記セラミックス多孔体及び前記アルミニウム合金層が露出したアルミニウム合金−セラミックス複合体を形成する工程を備え、前記セラミックス多孔体は、炭化珪素と黒鉛の少なくとも一方を含有し、セラミックス充填量が５０質量％以上であり、且つ厚さが０．３５ｍｍ〜３．８ｍｍであり、前記アルミニウム合金は、アルミニウムの含有量が７０質量％以上であり、前記複合体母板は、厚さが０．５ｍｍ〜４．０ｍｍであり、前記アルミニウム合金層は、厚さが０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍである、アルミニウム合金−セラミックス複合体の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】放熱性が向上された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０Ａは、回路基板１２と、回路基板１２の上面に配置された制御素子２３およびチップ素子２４と、回路基板１２を部分的に開口させた開口部１８と、開口部１８を下面から塞ぐ実装基板２８と、実装基板２８の上面に実装されたパワー素子２２とを備えている。回路基板１２よりも熱伝導性に優れる材料からなる実装基板２８にパワー素子２２を実装することにより、パワー素子２２から発生した熱を実装基板２８を経由して良好に外部に放出することができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率及び優れた絶縁性を有するフィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィルム１０は、樹脂で構成された基質１２と、基質１２中に分散している鱗片状のフィラー１４と、を備えている。鱗片状のフィラー１４は、窒化ホウ素で構成された鱗片状のフィラー本体１６と、フィラー本体１６を被覆しているγ−フェライトの被膜１８とを有し、当該熱伝導性フィルム１０の厚さ方向に配向している。樹脂は、例えば、ポリイミドである。 （もっと読む）