【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】最外側回路層に放熱性を有するコーティング剤を塗布することにより、印刷回路基板の最外側回路層の短絡及び腐食などを防止すると同時に、発熱素子から発生した熱の放出経路を追加的に供給して、放熱性能がさらに改善された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板１００は、ベース基板１１１と、ベース基板１１１の一面に形成され、開口部１７０を含む回路層１３０と、開口部１７０に塗布され、ベース基板１１１から発生する熱を外部に放出する放熱コーティング剤１６０と、ベース基板１１１の他面に形成された放熱板１５０と、を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】高性能の半導体デバイスを、製造効率が高く製造コストを低く製造するための放熱基板の製造方法およびその製造方法に好適に用いられる複合体を提供する。
【解決手段】本放熱基板の製造方法は、半導体ウエハ１０を準備する工程と、半導体ウエハ１０の少なくとも一方の主表面側に、コア体２０ｐｃの表面に金属膜２０ｐｆが形成された複合体２０ｐを吹き付けることにより、半導体ウエハ１０の主表面側に複合体２０ｐで構成される放熱基板２０を形成する工程とを含み、コア体２０ｐｃは金属膜２０ｐｆに比べて融点が高くかつ熱膨張率が低い。本複合体２０ｐは、コア体２０ｐｃと、コア体２０ｐｃの表面に形成された金属膜２０ｐｆと、を含み、コア体２０ｐｃは金属膜２０ｐｆに比べて融点が高くかつ熱膨張率が低い。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面のめっき性及び表面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体であって、ダイヤモンド粒子の含有量が、４０〜７０体積％であり、両側表面に厚さ０．０１〜０．３ｍｍのアルミニウムを主成分とする表面層３ａ、３ｂを有し、複合体の少なくとも１方の表面に直線状または断続的な欠陥を導入後、表面に、厚さ０．５〜１５μｍのＮｉめっき層又はＮｉ＋Ａｕの二層のめっき層を設け、更に欠陥に沿って割断して、側面の一部が複合化部２が露出する構造であるアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】複合フィルム１００は、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率より高い第１熱伝導層１１０と、第１熱伝導層１１０の一方の面側に積層されており、厚み方向に貫通する開口を有する第１接着層１２０とを備える。複合フィルム１００は、例えば第１熱伝導層１１０を介して熱源に対向する位置に開口１２２が配置されることにより、熱源に対向する部材に発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と取扱い性に優れる熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートに、ガラス転移温度が５０℃以下であり、熱可塑性であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物（Ａ）と、鱗片状、楕球状又は棒状である黒鉛粒子及び六方晶窒化ほう素粒子から選択される少なくとも１種であり、（０００１）結晶面が前記鱗片の面方向、前記楕球の長軸方向又は前記棒の長軸方向に配向している無機粒子（Ｂ）と、フェノール系高分子化合物（Ｃ）とを含有させ、前記無機粒子（Ｂ）の前記鱗片の面方向、前記楕球の長軸方向又は前記棒の長軸方向を、厚み方向に配向して構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、動作時の発熱によって、搭載電子素子の接合強度が低下したり、或いは、電気的特性が変動するといった問題を生じにくい信頼性の高い電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基板１は、第１基板層１１、絶縁層１２及び第２基板層１３を、この順序で積層した構造を含んでいる。第２基板層１３の表面の面内に、電子素子を取り付ける凹部１３１が設けられている。貫通電極２は、第１基板層１１及び絶縁層１２を貫通し、端部が凹部１３１の底面に露出している。柱状ヒートシンク３のそれぞれは、第１基板層１１の厚み方向に設けられた縦孔１１３内に充填されている。縦孔１３１は、第１基板層１１を貫通して第１基板層１１と絶縁層１２との境界で止まるように設けられ、基板１を平面視して、所定の面積占有率をもって凹部１３１の周りに分布している。 （もっと読む）

【課題】熱交換性能が低下することを抑制しつつ、簡便に製造できる電子機器を提供することにある。
【解決手段】パワーモジュール１１であって、セラミックスからなる熱交換部材１２と、表面にカルボキシル基を修飾した金属ナノフィラー、及びエポキシ樹脂を含む接着シート１５によって熱交換部材１２に接着された配線層１４と、配線層１４にはんだ付けされたパワー素子１６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた、抗高圧特性をもち、実装工程を減少し、コストを低減した、発光装置およびその形成方法を提供する。
【解決手段】第一表面２００ａを含むベース２００と、前記第一表面上に形成される導電性線路層３００と、基板４１０及び前記基板上に設置される少なくとも一の発光ダイオード４５０を含む発光ダイオードモジュール４００と、を備え、前記発光ダイオードモジュールの基板が表面実装法で前記導電性線路層に表面実装法で設置され、前記ベースは、表面酸化処理をしたアルミニウム、表面に酸化層を有するアルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる一の材質から構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素２と、該放熱要素２と高温物体ＨＯとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層３と、からなり、該放熱要素２と該熱伝導性エラストマー層３とは、該放熱要素２に具備されているアンダーカット部４を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層３は、重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部、動粘度が４０℃において５０〜５００センチストークス（ｃＳｔ）のゴム用軟化剤１００〜６００質量部、及び、オレフィン系樹脂１〜１００質量部、の混合物１００体積部に対して、熱伝導性フィラーを４０〜４００体積部配合した組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールとヒートシンクをはんだ付けする場合、はんだの溶融時にはんだが外部に流出する恐れがあり、はんだが流出すると本来あるべきはんだ量が足りなくなるため、濡れ面積不足により放熱性能低下が問題となる。
【解決手段】電力用半導体素子１をモールド樹脂２で封入したパワーモジュール１０と、パワーモジュールにはんだにより接合されたヒートシンク１１とを有する電力用半導体装置において、ヒートシンクのパワーモジュール搭載面には、位置決め部１２とはんだ流出止め部１３とからなる突起部１４を設け、突起部とパワーモジュールとヒートシンクで囲まれた空間であってはんだの周囲には、はんだの溶融時に膨張する体積分以上の容積で、その表面がはんだに濡れない材質で構成された溶融はんだの体積膨張吸収部１５を形成した。 （もっと読む）

【課題】
Ｃｕ−高融点金属の複合材料のヒートシンク用材料としての熱特性と機械的性質を原料粉末の複雑な前処理を必要とせず比較的簡単な方法で改善する。
【解決手段】
粉砕した原料粉末を冷間ＣＩＰプレスし、グリーン圧縮体を高純度Ａｒガス中で液相焼結し、得られた焼結複合体をＨＩＰ処理して得た、Ｃｕが１０〜４０質量％と高融点、低熱膨張性の硬質金属が９０〜６０質量％で、Ｃｕの一部を焼結体全量に対し、０．１質量％以下のＮｉと置換してなり、高融点金属はその粒子間はＣｕの液相ネットによって連結された、高融点金属粒子の外面にはＮｉとの金属間化合物層が形成されているヒートシンク用複合焼結体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートを金属板の間に挟んで積層状に構成したコンパクトな積層体であって、層間の熱流動ネックを招くことなく積層体の全体に及ぶ良好な熱伝導を確保することができる簡易な構成の複合熱伝導部材を提供する。
【解決手段】複合熱伝導部材は、２枚の金属板（２，３）と、これら両金属板（２，３）間に密接挟着した熱伝導シート（４）とから積層状に構成され、上記熱伝導シート（４）に透孔（４ａ）を形成し、この透孔（４ａ）内で上記両金属板（２，３）の間に介設して一体に固定するための金属板固着部（６）を一方の金属板面に薄膜状に形成し、この金属板固着部（６）は、熱伝導シート（４）を両金属板（２，３）の間に圧接した押圧状態で固化形成したものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体１１と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部１２を設ける枠体１３を有する電子部品収納用パッケージ１０において、基体１１がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板の枠体１３を配設させる側となる一方の主面に第１のＣｕ板１５と、他方の主面に第１のＣｕ板１５の厚みより薄い第２のＣｕ板１５ａを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体１３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体１６と、その上方の一部を削除した切り欠き部１７に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体１８の接合体からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱を効率的に安定して放熱するための半導体放熱装置を安価に製造して提供する。
【解決手段】半導体２を収納した収納部３及び貫通孔４を有した固定部５で構成され、収納部３及び固定部５の同一側に形成される第１放熱面８と、収納部３の第１放熱面の反対側に形成される第２放熱面９とを設けた半導体素子１に装着される半導体放熱装置１０に於いて、第１放熱面８に接触する第１放熱部材１１と、第１放熱部材１１との接合部２５を支点として固定部５に接触せずに第２放熱面９に弾性的に接触する第２放熱部材２１と、貫通孔４に挿通して第１放熱部材１１及び第２放熱部材２１に係合し、第１放熱部材１１と第２放熱部材２１とで半導体素子１を挟持させる固定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板10は、貫通孔を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の下面に貫通孔を塞ぐように取着されている金属板３と、絶縁基板１の上面に取着されている金属回路板４と、少なくとも一部分が貫通孔内に配置されて金属板３に下端部が接合されている金属体５と、少なくとも金属体５の上端部の側面を囲むように内面が金属体５の側面に接合されている、金属体５よりも小さい熱膨張係数を有する枠体６とを備えており、金属体５と枠体６とが接合されてなる複合体の上面に電子部品20が搭載される搭載部を有している。電子部品20から発生する熱を効率よく外部に放散し、電子部品20にクラックや割れが発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く放熱性が優れた半導体装置用放熱板を提供する。
【解決手段】Ｙ元素を０．１４〜１．５質量％含有し、窒化アルミニウム（１０１面）のＸ線回折強度ＩＡｌＮに対するＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９（２０１面）のＸ線回折強度ＩＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９の比（ＩＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９／ＩＡｌＮ）が０．００２〜０．０６であり、且つＹ_２Ｏ_３（２２２面）のＸ線回折強度ＩＹ_２Ｏ_３の窒化アルミニウム（１０１面）のＸ線回折強度ＩＡｌＮに対する比（ＩＹ_２Ｏ_３／ＩＡｌＮ）が０．００８〜０．０６であり、熱伝導率が２４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、三点曲げ強度が２００ＭＰａ以上である窒化アルミニウム焼結体から成ることを特徴とする半導体装置用放熱板である。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を４０体積％〜７０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが０．４〜６ｍｍの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み０．０５〜０．５ｍｍのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る放熱基板及び電子部品は、高熱伝導性及び高熱放射性を有し、これにより熱に起因する部品の誤作動、性能の低下や劣化、さらには信頼性低下が生じ難くなった。
【解決手段】本発明に係る放熱基板は、金属板としての金属シート３、硬化層２と、接着層１の順で積層された放熱基板である。硬化層２がＣステージ状で放熱性を有する。硬化層２の接着層側の表面が表面粗さ０．１μｍ以上２０μｍ以下である。接着層１がＢステージ状である。硬化層及び接着層が、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーからなり、硬化層の示差走査型熱量計から計算した硬化率が９０％以上であり、接着層の硬化率が１０％以上７５％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）