【課題】各構成部材の線熱膨張係数の差異に起因する熱応力に関する問題を受けることなく、また、十分な放熱性能、絶縁性を確保することができ、製造工程にも特に制約はなく容易に製造ができる放熱装置を提供することを課題とする。
【解決手段】一表面に発熱体２が取付けられる発熱体取付面３ａを有する伝熱性基板３と、伝熱性基板３から伝達された熱を電気絶縁材４を介して放熱するヒートシンク５を備えた放熱装置１において、伝熱性基板３とヒートシンク５は、伝熱性基板３の端縁部に接続する電気絶縁材４を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】固定部材が固定される際の応力を緩和することができる半導体装置用基体、およびそれを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置用基体１であって、上側主面に半導体素子４が搭載される搭載部２ａを有する基板２と、基板２の下側主面のうち平面透視して搭載部２ａを間に挟む位置に設けられた一対の固定部材３とを備えており、一対の固定部材３のそれぞれは、基板２の外側に延在するとともに互いに離間して設けられた複数の延在部３ａと、複数の延在部３ａの各々に設けられた、外部部材８に固定するためのネジ止め部３ｂとを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】軽量、高剛性で、かつ放熱性、耐熱寸法安定性に優れた放熱性成形体と、この放熱性成形体を用いた放熱性部材及び筐体を提供する。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維とマトリックス樹脂とを含む組成物を平均肉厚０．２〜３ｍｍに熱プレス成形してなる成形体であって、該炭素繊維の繊維軸方向の引張弾性率が４００ＧＰａ以上であり、該炭素繊維の繊維軸方向の熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以上であり、該炭素繊維の重量平均繊維長が０．３〜２５ｍｍであり、該炭素繊維のうち、繊維長が２〜５０ｍｍのものの割合が５０ｗｔ％以上であり、該成形体の炭素繊維含有率が３０〜８０重量％であることを特徴とする放熱性成形体。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率および耐久性を兼ね備え、搭載する半導体チップを大電力で動作させることのできる半導体モジュールを得る。
【解決手段】セラミックス基板２の一面に厚さＴ_１の金属回路板３が、他面に厚さＴ_２の金属放熱板４が、それぞれろう材５を介して接合されている。金属回路板３と金属放熱板４はどちらも銅または銅合金の１種であるが、その材質は異なり、金属回路板３の表面の見かけの熱膨張係数が（３〜９）×１０^−６／Ｋ、金属放熱板４の表面の見かけの熱膨張係数が（９〜１７）×１０^−６／Ｋの範囲である。 （もっと読む）

【課題】切断面の表面粗さが小さいので界面での熱抵抗が低くなり、厚み方向の熱伝導性が高いので、各種熱源と放熱部材との間に挟持させて好適に用いられる熱導電性シート及び熱伝導性シートの製造方法の提供。
【解決手段】ポリマー、異方性熱伝導性フィラー、及び充填剤を含有する熱伝導性組成物を押出機で押出すことにより、前記異方性熱伝導性フィラーが押出し方向に沿って配向した押出成形物を成形する押出成形工程と、前記押出成形物を硬化させて硬化物を得る硬化工程と、前記硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断する切断工程と、を少なくとも含む熱伝導性シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】全体がコンパクトで、冷却水を通すための配管の構成を単純にすることができ、高電圧回路に使用可能な高電圧装置を得る。
【解決手段】その内部に冷却水を通す通水路部１１と、その接合面が接合されかつそれ自身の発熱を伝熱可能な複数のモジュール型整流素子２を取り付ける整流素子取付面部１２を備え、全体を、酸化アルミニュームを用いて鋳造した水冷却フィン１と、１の同一面側の１２に設けた２同士を直列接続する第１のブスバー３と、１の表面側及び１の裏面側の１２であって同一位置における２同士を直列接続する第２のブスバー４と、１の表面側の１２及び１の裏面側の１２であって異なる位置における２同士を直列接続する第３のブスバー５と、１の通水路部に冷却水を供給する冷却水供給装置６を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】高周波損失が少なく且つ優れた放熱性を示す炭化珪素基板を提供する。
【解決手段】炭化珪素基板Ｓは、多結晶炭化珪素からなる第１の炭化珪素層１と、第１の炭化珪素層の表面上に形成された多結晶炭化珪素からなる第２の炭化珪素層２とを備え、第２の炭化珪素層２は、第１の炭化珪素層１より小さな高周波損失を有し、第１の炭化珪素層１は、第２の炭化珪素層２より大きな熱伝導率を有し、第２の炭化珪素層２の表面側における周波数２０ＧＨｚでの高周波損失が２ｄＢ／ｍｍ以下であり、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより、該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋することを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易で安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド層の厚みが２０μｍ以上の導電性樹脂層とし、導電性樹脂層は樹脂モールドを覆い下端はグランドパターンに接続し、導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された金属粉と熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤を含有し、金属粉と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対して金属粉５００〜１０００重量部とし、イミダゾール系硬化剤と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対してイミダゾール系硬化剤３〜２０重量部として、導電性樹脂層の体積抵抗率を１×１０^-4Ωｃｍ以下、熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ以上として、電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドするシールド性及び放熱性をもたせる。 （もっと読む）

【課題】 高発熱ＩＣを使った半導体パッケージの小型化、高集積化、低熱抵抗化を図る。
【解決手段】 配線付部材１と、配線付部材１にワイヤボンディング接続によって搭載された下チップ２ｂと、上チップ２ａと、チップの発熱をパッケージ外部環境に効率的に放出させるための放熱板３と、放熱板を露出させた状態で一括封止する封止樹脂４とからなり、放熱板と上チップ間、半導体チップ間、及び半導体チップと配線付部品間の接着層を、シート状接着剤を硬化して形成する。 （もっと読む）

【課題】厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】樹脂層２と、樹脂層２に接触する熱伝導性基板３とを含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数を１０個以下にする。この熱伝導性シート１では、境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】組立、分解、又は整備時に冷却剤がエレクトロニクス上に漏れるのを防ぎ、冷却向上のため熱拡散効果の利用を可能にする改良型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク５０は、熱伝導性材料から形成された下方蓋１２、上方蓋１４、及び本体１６を含む。本体は、下方及び上方蓋の間に配設されて封着され、冷却剤を導入するように構成された入口マニホルド３０と、冷却剤を排出するように構成された出口マニホルド３２とを画成する。入口及び出口マニホルドは交互配置されると共に、円形又は螺旋状配列で配設され、ミリチャンネル３４が本体又は蓋に形成され、半径方向配列で配設され、冷却剤を入口マニホルドから導入すると共に、冷却剤を出口マニホルドに送給するように構成される。ミリチャンネル３４と入口及び出口マニホルドは、電子素子パッケージの上側及び下側接触面の一方を冷却するように構成される。 （もっと読む）

【課題】放熱性および絶縁破壊強度の両方に優れた絶縁材、これを用いた金属ベース基板および半導体モジュール、並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材は、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂に分散された、１〜９９ｎｍの平均粒径を有する第１の無機フィラーと、０．１〜１００μｍの平均粒径を有する第２の無機フィラーとを含む。第１及び第２の無機フィラーは、互いに独立して、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＢＮ、ＡｌＮ及びＳｉ₃Ｎ₄からなる群から選択される少なくとも１つであり、絶縁材における第１及び第２の無機フィラーの配合割合は、それぞれ、０．１〜７重量％及び８０〜９５重量％である。この絶縁層１１の両面に、金属箔１２と金属ベース１３を形成し、金属ベース基板１０とすることができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れると共に、更に層方向の熱伝導性にも優れる熱拡散体およびそれを用いた発熱体の冷却装置を提供する。
【解決手段】熱拡散体において、板厚方向に比べて、長手方向および幅方向に良好な熱伝導性を有する短冊状の熱伝導性板材１１１が、板厚方向に複数積層された積層体として形成された熱拡散体であって、積層体において、熱伝導性板材１１１の長手方向の辺１１１ａによって積層方向に形成される面が、板状に拡がる板面１１０ａとなるように形成されると共に、板面１１０ａに対して直交する方向が、厚さ方向となるように形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】導電性の第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される絶縁性の第２の熱伝導性シートとからなり、外周部が絶縁性であり、かつ熱伝導性が良好となり、短絡（ショート）の発生を確実に防止できると共に、粘着性の無い第１の熱伝導性シートが熱源と放熱部材との間から、ずれることを抑制できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源と放熱部材との間に挟持される熱伝導性シートであって、第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される第２の熱伝導性シートとからなる熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】熱源側から第１、第２、及び第３の熱伝導性シートをこの順に積層した３層構造の熱伝導性シートにおいて、熱伝導率が高く、前記第２の熱伝導性シートが粘着性を有しない場合にも、熱源と放熱部材との間で位置ずれを起こさず、熱伝導性シートの断面部からのフィラーの粉落ちを防止でき、短絡（ショート）の発生を確実に防止できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源２と放熱部材６との間に挟持される熱伝導性シートであって、前記熱源側から、第１の熱伝導性シート３と、第２の熱伝導性シート４と、第３の熱伝導性シート５とをこの順に有してなり、前記第２の熱伝導性シートの熱伝導率が、前記第１の熱伝導性シートの熱伝導率及び前記第３の熱伝導性シートの熱伝導率よりも高い熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】経年変化を経ても放熱体から脱落しない伝熱シートの取り付け構造及び伝熱シートを提供する。
【解決手段】発熱体及び放熱体の間に設けられ、発熱体からの熱を放熱体へ伝導する伝熱シートを放熱体へ取り付ける伝熱シートの取り付け構造において、軸部５１及び軸部５１より大径の頭部５２を有し、伝熱シートを放熱体へ取り付けて固定する固定部材を備え、伝熱シート及び放熱体に、固定部材の軸部５１が挿通可能であり、かつ頭部５２が挿通不能な貫通孔３１，１２０が形成され、発熱体側における伝熱シートの貫通孔１１０は、固定部材の頭部５２を収納するために、側断面形状を台形状としてある。 （もっと読む）

【課題】絶縁放熱樹脂層がヒートスプレッダに押しつぶされない構造を備えたパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】放熱絶縁シート１３には、当該放熱絶縁シート１３よりも融点が高い絶縁物で構成された球状のスペーサ１３ａが分散されている。これにより、ヒートスプレッダ１１を放熱絶縁シート１３に接着する際に、ピンでヒートスプレッダ１１が放熱絶縁シート１３側に押し付けられたとしても、スペーサ１３ａによって放熱絶縁シート１３の厚みが一定に保たれるので、放熱絶縁シート１３が局所的に薄くつぶされることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】沿面方向の熱伝導性に優れるグラファイトシート等の熱伝導シートを熱伝導金属板に挟んで積層状に構成した積層体であって、層間の熱流動ネックを招くことなく積層体の全厚に及ぶ良好な熱伝導を確保することができる簡易な構成の複合熱伝導部材を提供する。
【解決手段】複合熱伝導部材は、板厚方向の熱伝導によって表面からの放熱が可能な複数枚の熱伝導金属板（２）を重ね合わせ、これら相互に隣接する熱伝導金属板（２）の間には沿面方向の熱伝導によって展開範囲に及ぶ熱拡散が可能な熱伝導シート（３）を層状に挟んで構成され、上記各熱伝導シート（３）には、両面間を連通する少なくとも１つの貫通部（３ａ）を形成し、この貫通部（３ａ）には、相互に隣接する熱伝導金属板（２）の間を圧接下で一体に連結固定する層間連結体（４）を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】下式


（式中、Xは−CH₂−、−C(CH₃)₂−、又は−SO₂−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体とエポキシ樹脂と無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、ベンゾオキサジン環に対する該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．２〜０．７であり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）