【課題】 従来に比べて、電子部品の冷却効果を高めることができ、ケースの軽量化を図ることができる、電子部品冷却ケースの提供。
【解決手段】（１）発熱する電子部品５１が取付けられる基板５０が表裏一側面に配置される金属製板状部２１と、金属製板状部２１の表裏他側面に配置される樹脂製板状部２２と、で構成される壁部２０を備えており、電子部品５１を冷却するための冷媒が流れる冷媒流路Ｒが、金属製板状部２１および／または樹脂製板状部２２に冷媒流路形成用凹部２３を設けることで、金属製板状部２１と樹脂製板状部２２との間に形成されている、電子部品冷却ケース１０。（２）ケース１０は、自動車の発熱部品６０の熱の影響を受ける環境に設けられている。 （もっと読む）

【課題】下流側において上流側よりも半導体チップ温度が上昇することが緩和でき、上下流に配置された半導体チップの冷却がより効果的に行われるようにする。
【解決手段】熱抵抗の小さい下アーム側を冷媒流れの下流に位置させることで、冷媒流れの上流側に位置する上アームよりも下流側に位置する下アームの方が冷却効率が高くなるようにする。これにより、上流側での冷媒温度の上昇を抑制して上下流に配置された第１、第２半導体チップ８ａ、８ｂを効果的に冷却すること、もしくは、上流側で冷媒温度が上昇したとしても、下流側で高い冷却効率に基づいて十分な冷却を行うことにより、上下流に配置された半導体チップ８ａ、８ｂを効果的に冷却することが可能となる。したがって、半導体チップ８ａ、８ｂが冷媒流れの上下流に並べられて配置される半導体モジュール４において、下流側において上流側よりも半導体チップ温度が上昇することが緩和できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐久性に優れた放熱シート及び該放熱シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性材料及びバインダーを含有する熱伝導層と放熱性材料及びバインダーを含有する放熱層を有する放熱シートであって、該熱伝導層と該放熱層の間に、前記熱伝導層が含有する熱伝導性材料及びバインダーと前記放熱層が含有する放熱性材料及びバインダーとが混在した領域を有していることを特徴とする放熱シート。さらに、（１）少なくとも熱伝導性材料及びバインダーを溶剤と混合した熱伝導層形成用溶液と放熱性材料及びバインダーを溶剤と混合した放熱層形成用溶液とを積層する工程、（２）前記工程（１）で積層した溶液を基材上に転移させる工程、及び（３）基材上に転移された積層した溶液を乾燥する工程を有する、熱伝導層と放熱層を有する放熱シートの製造方法であって、前記工程（１）において、前記熱伝導層が含有する熱伝導性材料及びバインダーと前記放熱層が含有する放熱性材料及びバインダーを溶剤と混合した溶液であって、かつ該溶液の固形分濃度が、前記熱伝導層形成用溶液及び放熱層形成用溶液それぞれの固形分濃度よりも高い溶液を、前記熱伝導層形成用溶液と前記放熱層形成用溶液との間に挿入して積層する、放熱シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】グラファイト粒子を用い、平面方向のみならず、厚さ方向においても高い熱伝導率を得ることができる複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一面の所定領域に発熱部材と接合される接合領域を有し、接合領域を底面とし、一面から他面に向かって厚さ方向に延びる柱を仮想柱５０ａとしたとき、グラファイト粒子２０の少なくとも一部を、一面に対する法線と、当該法線をグラファイト粒子２０の表面に当該表面に対する法線方向に投影してできる仮想線との成す角度が３０°以下となり、かつ、当該グラファイト粒子２０の表面を含み、一面の平面方向に延びる平面を仮想面２０ａとすると、当該仮想面２０ａが仮想柱５０ａ内を通過する状態で配向する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および／または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性、熱伝導性、信頼性が供に向上すると供に、可撓性を有し、かつ簡便に製造することができる放熱性複合シート及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）可撓性を有する放熱性シート層及び（ｂ）熱伝導性シリコーン樹脂シート層を積層してなる放熱性複合シート。前記（ａ）層が、発熱体から前記（ｂ）層を通して伝導された熱を吸収・拡散し、表面から赤外線を放熱する放熱性シート層であると共に、前記（ｂ）熱伝導性シリコーン樹脂シート層が、粘着性を有するシリコーン樹脂マトリックス中に熱伝導性充填剤が分散されてなるシート層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から発生した熱を効率的に放散させることが可能であるとともに、冷熱サイクルを負荷した場合でも半導体素子との間に介装されたはんだ層におけるクラックの発生を抑制でき、信頼性に優れたパワーモジュールを構成することができるパワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に金属からなる回路層１２が配設され、この回路層１２の上に半導体素子３が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２の一方の面には、炭素質部材中に金属が充填された金属基複合材料からなる金属基複合板２０が配設されており、この金属基複合板２０を介して半導体素子３が搭載されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体とを含む電子機器において、発熱体と放熱体とを熱伝導率の極めて高い放熱材料を介して容易に接合しうる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂層を形成した第１の基体上に、熱可塑性樹脂層を用いて炭素元素の複数の線状構造体を転写し、第２の基体上に、転写した線状構造体の端部が第２の基体に接するように第１の基体を載置し、第１の基体と第２の基体との間に荷重をかけながら熱処理を行い、熱可塑性樹脂層を融解して第１の基体と第２の基体との間に充填するとともに、線状構造体の一方の端部を第１の基体に、他方の端部を第２の基体に接触させた後、融解した熱可塑性樹脂層を固化し、第１の基体と第２の基体とを熱可塑性樹脂層により接着固定する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シート及びそれを用いた放熱装置を提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、カルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、アミノ基を有する添加剤（Ｄ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の製作効率を高めるとともに放熱性能の低下を抑えることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２の天板９及び底板１０はそれぞれ金属材１６、１８と金属材１６及び金属材１８のフィン１１と接する面に積層されるろう材１７、１９とからなるクラッド材で構成する。第１金属部材３及び第２金属部材７はそれぞれ第１層の金属材２２、２６とろう材２４、２８とからなるクラッド材及び第２層の金属材２３、２７とろう材２５、２９とからなるクラッド材を接着して構成する。金属基板５は金属材３０と金属材３０の下面に積層されるろう材３１とからなるクラッド材で構成する。第２絶縁部材８、第２金属部材７、底板１０、フィン１１、天板９、第１金属部材３、第１絶縁部材４及び金属基板５はこの順に積層され、加圧状態で加熱されることによって、一体接合されるため、冷却装置１の製作効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体、並びに、このようなシート状構造体を用いた電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、複数の線状構造体１２間に配置された熱可塑性樹脂の充填層１４とを有し、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部が充填層１４から露出しており、充填層１４から露出した部分の線状構造体１２が充填層１４の表面と平行な方向に折れ曲がっている。 （もっと読む）

【課題】LED等の電子部品で発生した熱を効率良く放熱できる放熱シートおよび電子機器を提供する。
【解決手段】放熱シート５は、無機材料を含有する有機材料からなり、マルテンス硬さが０．０１〜０．６０Ｎ／ｍｍ^２、クリープ率が０．５〜２０．０％、弾性率が５．０〜３０．０％であり前記有機材料に対して前記無機材料を１０〜８０ｗｔ％の割合で添加したことを特徴とする。照明装置１ではLEDチップ２を実装した基板４と筐体６の間に放熱シート５を介在させる。 （もっと読む）

【課題】基板上にＣＰＵ等の高発熱体及びＣＰＵに電力を供給するための電源部品を搭載する際、電源部品をＣＰＵの近くに配置し、ＣＰＵヒートシンクを搭載し、電源部品の冷却に必要な放熱面積が確保できる放熱構造体を提供する。
【解決手段】同一形状の複数の発熱部品１０２〜１０８を第１の熱伝導部材１０９〜１１１を介して１つの熱拡散板１１２〜１１４に接続した冷却構造体を同一基板１０１上に複数備え、複数の冷却構造体の各熱拡散板を第２の熱伝導部材１１５〜１１７を介して１つの放熱体１１８に接続する。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性が高く、少量の配合であっても十分な熱伝導性を有するシートが得られる無機充填材の提供すること。
【解決手段】
表面の少なくとも一部が有機基を有する金属酸化物で被覆されたアルミニウム粒子を用い、熱伝導性を有するシートを作成すること。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体を提供する。
【解決手段】本放熱構造体は、複数の発熱体１１ａ及び１１ｂと、複数の発熱体を固定する基板１２と、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は複数の発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、複数の発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、０．１〜２．０ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、および官能基を有する化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相と、残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）により形成された連続相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙが２０容量％以上であり、Ｙ／Ｘが１．２以上であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。
【解決手段】金属基板２と導電箔５との間に介在する絶縁層３は、溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成されている。この絶縁層３には、熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機充填剤が含まれている。これにより、金属ベース回路基板４の放熱性を大幅に向上させ、金属ベース回路基板４上の発熱素子６の動作を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０７と、この金属板１０７上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における無機フィラ１２６の含有率が、６６Ｖｏｌ％以上、９０Ｖｏｌ％以下であって、配線基板１０４と、リードフレーム１０３とは、１つ以上の接触部１０８を介して接触させることで、高精度位置決めと、優れた電気絶縁性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）